【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種電子元件組件以及用于支撐電子元件的金屬框架，尤其涉及一種能夠最小化由電路基板的變形、沖擊或熱等內(nèi)部或外部因素導(dǎo)致的電子元件的內(nèi)部電極與外部電極的分離，并最小化內(nèi)部電極的破損的技術(shù)。
技術(shù)介紹
1、在電子元件組件中，疊層片式陶瓷電容器(mlcc)、芯片電阻或芯片電感器等陶瓷芯片組件具備單個或多個陶瓷芯片具有多種散熱或電氣及機械性能的結(jié)構(gòu)，其將單個或多個陶瓷芯片垂直或水平排列并將位于它們兩端的外部電極通過夾設(shè)焊料而焊接于金屬框架進行制造。
2、圖1示出美國專利8，988，857(以下稱為857專利)的陶瓷芯片組件。
3、在彼此對向布置的金屬框架110之間垂直堆疊有三個陶瓷芯片10的狀態(tài)下，每個陶瓷芯片10兩端的外部電極12通過夾設(shè)焊料20而被分別焊接于金屬框架110的內(nèi)側(cè)表面。
4、眾所周知，陶瓷芯片10由陶瓷主體11、形成于陶瓷主體11兩端的一對外部電極12以及堆疊埋設(shè)于陶瓷主體11的內(nèi)部且一端電連接于外部電極12的多個內(nèi)部電極13構(gòu)成。
5、金屬框架110構(gòu)成為單一體并在垂直部111焊接有陶瓷芯片10的外部電極12，垂直部111的端部插入于電路基板30的通孔并被焊接。
6、但是，由于具有這種結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有的陶瓷芯片組件的外部電極的兩端僅通過焊料而被固定在金屬框架的內(nèi)側(cè)表面，因此在將金屬框架焊接于電路基板進行貼裝之后，在電路基板受外力而彎曲或變形的情況下，外力會通過金屬框架和焊料而直接傳遞到外部電極并在焊料處產(chǎn)生裂紋，使得外部電極可能會從金屬框架分離。>
7、此外，內(nèi)部電極結(jié)合于外部電極的連接部位可能會被傳遞到外部電極的外力而被損壞，或者內(nèi)部電極自身可能會被外力而損壞。
8、圖2示出陶瓷芯片由于傳統(tǒng)電路基板的變形而變形的狀態(tài)。
9、若對電路基板30向上方施加外力，則陶瓷芯片10在向上方彎曲的同時兩側(cè)的金屬框架110會受到向外側(cè)張開的力。
10、其結(jié)果是，由于外力從焊料20上端產(chǎn)生龜裂21，若沒有產(chǎn)生龜裂21，則外力通過外部電極12而傳遞到陶瓷主體11，在這個過程中，內(nèi)部電極13和外部電極12連接的點14可能會斷開。
11、當(dāng)然，內(nèi)部電極13自身也可能會被傳遞到陶瓷主體11的外力而損壞。
12、日本公開專利2004-172562(以下稱為562專利)中提出了一種用于防止外部電極從金屬框架分離的結(jié)構(gòu)，其公開了一種復(fù)合電子部件，其特征在于，使陶瓷電子部件的端子電極的截面中央部向外突出而形成橫向膨出的膨出部，同時使膨出部朝向設(shè)置于帶狀金屬框架的中間部分的一個以上的貫通孔或槽口的內(nèi)側(cè)，并焊接膨出部和帶狀金屬框架。
13、根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，借由膨出部增加焊接面積并提高端子電極與金屬框架之間的粘合性，從而可以防止端子電極從金屬框架分離。
14、此外，將金屬框架沿垂直方向切開三處，使中間部分的切開部分(引裂片)支撐復(fù)合體的下表面。
15、但是，由于該引裂片沒有與復(fù)合體焊接，所以實際上復(fù)合體具有外部電極的端部表面和金屬框架通過介入焊料而結(jié)合的結(jié)構(gòu)，最終仍然具有857專利中提出的問題。
16、另外，還提出了在外部電極與金屬框架之間夾設(shè)最少的焊料的結(jié)構(gòu)，例如有日本公開專利2019-179867(以下稱為867專利)。
17、在867專利中公開了一種堆疊型電子部件，電容器芯片的一對端子電極與一對金屬端子連接，金屬端子在端子主體部的開口部的下表面具有下臂部，從而支撐電容器芯片。
18、然而在該專利中，下臂部和端子電極沒有通過焊料進行焊接，而是與上臂部一起彈性地按壓端子電極，由于具有僅在一部分區(qū)域中通過焊料與端子電極和金屬端子接合的結(jié)構(gòu)，因此電容器芯片可能會被外力而分離。
19、此外，所述專利均存在如下缺點：例如芯片電阻或芯片電感器，在外部電極僅形成于陶瓷芯片的下表面的情況下難以適用。
20、換言之，由于金屬框架和陶瓷芯片僅通過焊料來保持結(jié)合，因此陶瓷芯片是具有適用于功率陶瓷芯片電阻或射頻(rf)功率的高品質(zhì)因數(shù)(high-q)值的堆疊片式陶瓷電容器(mlcc)，從而在操作中產(chǎn)生許多熱量的情況下，夾設(shè)于金屬框架的內(nèi)側(cè)表面與外部電極之間的焊料受熱而會熔化或變軟，此時，隨著電路基板的變形，陶瓷芯片可能會很容易地從金屬框架分離。
21、另外，現(xiàn)有的陶瓷芯片組件難以提供多種且均勻的陶瓷芯片之間的間隔。例如，由于難以提供較寬的陶瓷芯片之間的間隔，從而難以使陶瓷芯片之間的散熱最大化，并難以可靠且均勻地提供陶瓷芯片之間的間隔，從而難以提供具有可靠性的陶瓷芯片組件。
22、尤其，在所述專利中，由于將多個單個的陶瓷電子部件堆疊并接合的復(fù)合體作為陶瓷電子部件來使用，因此，無法充分確保每個陶瓷電子部件之間的間隔，從而存在散熱問題。換言之，在每個陶瓷電子部件的外部電極之間接合而形成復(fù)合體的結(jié)構(gòu)中，通過外部電極與陶瓷主體之間的階梯差而形成陶瓷電子部件之間的間隔，因此無法確保足夠的間隔，而且，夾設(shè)于外部電極之間的焊料的厚度會使陶瓷電子部件之間的間隔不均勻。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、因此，本專利技術(shù)的目的在于提供一種如下的電子元件組件：電子元件和金屬框架的結(jié)合借由焊料的接合而被提供的同時，借由和結(jié)構(gòu)性的支撐或結(jié)合而被一同提供。
2、本專利技術(shù)的另一目的在于提供一種如下的電子元件組件：能夠最小化由外力或熱導(dǎo)致的電子元件從金屬框架分離或變形。
3、本專利技術(shù)的另一目的在于提供一種如下的電子元件組件：能夠最小化由外力或熱導(dǎo)致的外部電極變形或內(nèi)部電極與外部電極電斷開或內(nèi)部電極損壞。
4、本專利技術(shù)的另一目的在于提供一種如下的電子元件組件：易于最大化或部分均勻地提供金屬框架和外部電極的焊接部位。
5、本專利技術(shù)的另一目的在于提供一種如下的電子元件組件：具有容易對應(yīng)于具有多種類型和尺寸的外部電極的電子元件的結(jié)構(gòu)。
6、本專利技術(shù)的另一目的在于提供一種如下的電子元件組件：容易提供多種且均勻的電器元件的間隔，并易于制造，以使焊料的形狀具有可靠的質(zhì)量。
7、本專利技術(shù)的另一目的在于提供一種適當(dāng)?shù)貞?yīng)用于所述電子元件組件的金屬框架。
8、根據(jù)本專利技術(shù)的一側(cè)面，提供一種電子元件組件，作為貼裝于電路基板的電子元件組件，其特征在于，所述電子元件組件包括：電子元件，利用陶瓷主體和在所述陶瓷主體的兩側(cè)以彼此對向的方式形成的一對外部電極構(gòu)成；以及一對金屬框架，與所述外部電極中的每一個對向地進行結(jié)合，其中，每個金屬框架包括：一個以上的開口，形成為與所述外部電極對向；以及一個以上的凸緣，從所述開口的下部邊緣向內(nèi)側(cè)一體地延伸而形成，并且，在所述外部電極被安置于所述凸緣上的狀態(tài)下，所述外部電極借由導(dǎo)電性接合劑而接合于所述凸緣，使得所述凸緣結(jié)構(gòu)性地支撐所述外部電極。
9、優(yōu)選地，所述導(dǎo)電性接合劑可以是焊料、金屬粉末/環(huán)氧樹脂或金屬粉末/玻璃中的一種。
10、優(yōu)選地，所述外部電極可以不插入到本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
1.一種電子元件組件，作為貼裝于電路基板的電子元件組件，其特征在于，
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
4.如權(quán)利要求1所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
5.如權(quán)利要求1所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
6.如權(quán)利要求1所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
7.如權(quán)利要求6所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
8.如權(quán)利要求1所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
9.一種電子元件組件，作為貼裝于電路基板的電子元件組件，其特征在于，
10.如權(quán)利要求9所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
11.一種用于支撐電子元件的金屬框架，其特征在于，
12.如權(quán)利要求11所述的用于支撐電子元件的金屬框架，其特征在于，
13.如權(quán)利要求11所述的用于支撐電子元件的金屬框架，其特征在于，其中，
14.如權(quán)利要求13所述的用于支撐電子元件的金屬框架，
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種電子元件組件，作為貼裝于電路基板的電子元件組件，其特征在于，
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
4.如權(quán)利要求1所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
5.如權(quán)利要求1所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
6.如權(quán)利要求1所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
7.如權(quán)利要求6所述的電子元件組件，其特征在于，其中，
8.如權(quán)利要求...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：金善基，崔光輝，吳世德，姜泰萬，
申請(專利權(quán))人：卓英社有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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