【技術實現步驟摘要】
本技術涉及功率模塊鍵合，具體涉及一種鍵合平臺。
技術介紹
1、半導體芯片作為重要的電子部件，在大多數設備中起著至關重要的作用，因此，對半導體芯片等產品的鍵合也顯得尤為重要。現有的鍵合平臺僅有一種壓合裝置，壓合效果較差，且一種鍵合平臺僅適用于一種類型的產品，當需要對另一個類型的產品進行鍵合時，工人需要更換適用于另一個類型的產品的鍵合平臺，由此，不僅耗時費力，且效率低下。
技術實現思路
1、本技術為解決上述技術問題，提供了一種鍵合平臺，能夠提升產品鍵合過程的穩定性，壓合效果好，且適用于多種產品。
2、本技術采用的技術方案如下：
3、一種鍵合平臺，包括：底部平臺，所述底部平臺上布設有多個規則排列的真空孔，所述底部平臺的上表面貼敷一層薄膜；立柱，所述立柱為多個，所述立柱的一端與所述底部平臺的兩側對稱固定連接；上壓板，所述上壓板的中間漏空，所述上壓板的四周布設有多個固定孔，所述上壓板的相對的兩側設有多個連接孔，所述立柱的另一端穿過所述連接孔，所述上壓板通過所述連接孔在所述立柱上上下移動；壓針，所述壓針為多個，所述壓針的一端安裝在所述固定孔中；閉合開關，所述閉合開關通過連軸與所述上壓板連接，所述閉合開關用于控制所述上壓板的打開和閉合。
4、一種鍵合平臺，還包括：緊固裝置，所述緊固裝置用于固定所述上壓板在所述立柱上的位置。
5、在本技術的一個實施例中，所述壓針的一端在所述固定孔中的旋轉角度為360°。
6、在本技術的一個實施例中，所述薄
7、本技術的有益效果：
8、本技術通過底部平臺上的布設的真空孔對產品進行吸附，上壓板可通過立柱進行上下移動以適用各種產品的壓合，且壓針的位置可在上壓板上靈活調整，并通過閉合開關對上壓板進行機械控制，由此，能夠提升產品鍵合過程的穩定性，壓合效果好，且適用于多種產品。
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1.一種鍵合平臺，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的鍵合平臺，其特征在于，還包括：
3.根據權利要求1所述的鍵合平臺，其特征在于，所述壓針的一端在所述固定孔中的旋轉角度為360°。
4.根據權利要求1所述的鍵合平臺，其特征在于，所述薄膜為不透氣膜。
【技術特征摘要】
1.一種鍵合平臺，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的鍵合平臺，其特征在于，還包括：
3.根據權利要求1所述的鍵合平...
【專利技術屬性】
技術研發人員：繆益煒，張正義，趙善麒，
申請(專利權)人：江蘇宏微科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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