【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)涉及電路板，具體涉及一種電路板焊盤坐標(biāo)修正方法及系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
1、在電路板制造過程中，電路板上的焊盤會(huì)出現(xiàn)漲縮現(xiàn)象。部分焊盤會(huì)局部漲或者局部縮，部分焊盤會(huì)整體漲或者整體縮，致使焊盤在電路板上的位置會(huì)出現(xiàn)一定程度的偏移，導(dǎo)致后續(xù)裝配芯片的過程中出現(xiàn)芯片固偏等現(xiàn)象。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)旨在提供一種電路板焊盤坐標(biāo)修正方法及系統(tǒng)，先定位待測(cè)電路板的輪廓基準(zhǔn)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)電路板的初步定位，而后通過坐標(biāo)修正的方式精確獲取每個(gè)焊盤的實(shí)際坐標(biāo)，便于后續(xù)芯片的準(zhǔn)確裝配。
2、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種電路板焊盤坐標(biāo)修正方法，包括：
3、a、定位待測(cè)電路板的輪廓基準(zhǔn)點(diǎn)；
4、b、基于所述輪廓基準(zhǔn)點(diǎn)確定目標(biāo)區(qū)域，所述目標(biāo)區(qū)域內(nèi)具有多個(gè)焊盤；
5、c、將所述目標(biāo)區(qū)域劃分為至少兩個(gè)修正區(qū)域，在每一所述修正區(qū)域內(nèi)選定一焊盤作為參照點(diǎn)；
6、d、獲取相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)之間的第一位置關(guān)系，并獲取標(biāo)準(zhǔn)電路板上與該相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)焊盤之間的第二位置關(guān)系；
7、e、基于所述第一位置關(guān)系及所述第二位置關(guān)系，獲取所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤的坐標(biāo)偏移量；
8、f、基于所述待測(cè)電路板各焊盤的理論坐標(biāo)與所述坐標(biāo)偏移量，獲取所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)。
9、在一些實(shí)施例中，所述定位待測(cè)電路板的輪廓基準(zhǔn)點(diǎn)，包括：
10、獲取待測(cè)電路板的圖像信息；>
11、將所述待測(cè)電路板的圖像信息與所述標(biāo)準(zhǔn)電路板的圖像信息相對(duì)照，基于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上四個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的位置，獲取所述待測(cè)電路板的輪廓基準(zhǔn)點(diǎn)。
12、在一些實(shí)施例中，所述基于所述輪廓基準(zhǔn)點(diǎn)確定目標(biāo)區(qū)域，包括：
13、以所述輪廓基準(zhǔn)點(diǎn)圍合形成的四邊形區(qū)域作為所述目標(biāo)區(qū)域。
14、在一些實(shí)施例中，所述將所述目標(biāo)區(qū)域劃分為至少兩個(gè)修正區(qū)域，在每一所述修正區(qū)域內(nèi)選定一焊盤作為參照點(diǎn)，包括：
15、基于所述目標(biāo)區(qū)域的面積和/或所述目標(biāo)區(qū)域內(nèi)每相鄰兩個(gè)焊盤之間的間距，將所述目標(biāo)區(qū)域劃分為至少兩個(gè)修正區(qū)域，并使每一所述修正區(qū)域內(nèi)具有至少一個(gè)焊盤，在每一所述修正區(qū)域內(nèi)選定一焊盤作為參照點(diǎn)。
16、在一些實(shí)施例中，所述修正區(qū)域的數(shù)量與所述目標(biāo)區(qū)域的面積正相關(guān)，所述修正區(qū)域的數(shù)量與所述目標(biāo)區(qū)域內(nèi)每相鄰兩個(gè)焊盤之間的間距負(fù)相關(guān)。
17、在一些實(shí)施例中，所述獲取相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)之間的第一位置關(guān)系，并獲取標(biāo)準(zhǔn)電路板上與該相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)焊盤之間的第二位置關(guān)系，包括：
18、獲取該相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)之間的第一間距，并獲取所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上與該相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)焊盤之間的第二間距。
19、在一些實(shí)施例中，所述基于所述第一位置關(guān)系及所述第二位置關(guān)系，獲取所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤的坐標(biāo)偏移量，包括：
20、獲取所述第一間距與所述第二間距之間的第一差值，并識(shí)別該相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)之間的第一焊盤數(shù)量，以所述第一差值與所述第一焊盤數(shù)量的第一商值作為所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤的坐標(biāo)偏移量。
21、在一些實(shí)施例中，所述基于所述待測(cè)電路板各焊盤的理論坐標(biāo)與所述坐標(biāo)偏移量，獲取所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)，包括：
22、以其中一個(gè)所述修正區(qū)域內(nèi)的參照點(diǎn)為基準(zhǔn)，以所述第一商值等比例修正所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)位于兩個(gè)所述參照點(diǎn)之間的所有焊盤的理論坐標(biāo)，以獲取所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)位于兩個(gè)所述參照點(diǎn)之間的所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)。
23、在一些實(shí)施例中，所述獲取相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)之間的第一位置關(guān)系，并獲取標(biāo)準(zhǔn)電路板上與該相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)焊盤之間的第二位置關(guān)系，包括：
24、獲取該相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)沿目標(biāo)坐標(biāo)系的x軸方向的第三間距以及沿所述目標(biāo)坐標(biāo)系的y軸方向的第四間距，并獲取所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上與所述相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)焊盤沿所述目標(biāo)坐標(biāo)系的x軸方向的第五間距以及沿所述目標(biāo)坐標(biāo)系的y軸方向的第六間距。
25、在一些實(shí)施例中，所述基于所述第一位置關(guān)系及所述第二位置關(guān)系，獲取所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤的坐標(biāo)偏移量，包括：
26、獲取所述第三間距與所述第五間距之間的第二差值，并識(shí)別相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)之間沿所述目標(biāo)坐標(biāo)系的x軸方向的第二焊盤數(shù)量，以所述第二差值與所述第二焊盤數(shù)量的第二商值作為所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤在所述目標(biāo)坐標(biāo)系的x軸方向的第一坐標(biāo)偏移量，獲取所述第四間距與所述第六間距之間的第三差值，并識(shí)別相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)之間沿所述目標(biāo)坐標(biāo)系的y軸方向的第三焊盤數(shù)量，以所述第三差值與所述第三焊盤數(shù)量的第三商值作為所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤在所述目標(biāo)坐標(biāo)系的y軸方向的第二坐標(biāo)偏移量。
27、在一些實(shí)施例中，所述基于所述待測(cè)電路板各焊盤的理論坐標(biāo)與所述坐標(biāo)偏移量，獲取所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)，包括：
28、以其中一個(gè)所述修正區(qū)域內(nèi)的參照點(diǎn)為基準(zhǔn)，以所述第二商值等比例修正所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)位于兩個(gè)所述參照點(diǎn)之間的所有焊盤的x軸坐標(biāo)，以所述第三商值等比例修正所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)位于兩個(gè)所述參照點(diǎn)之間的所有焊盤的y軸坐標(biāo)，以獲取所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)位于兩個(gè)所述參照點(diǎn)之間的所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)。
29、在一些實(shí)施例中，所述基于所述第一位置關(guān)系及所述第二位置關(guān)系，獲取所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤的坐標(biāo)偏移量，包括：
30、以所述第一間距與所述第二間距之間的第一比值作為所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤的坐標(biāo)偏移量。
31、在一些實(shí)施例中，所述基于所述待測(cè)電路板各焊盤的理論坐標(biāo)與所述坐標(biāo)偏移量，獲取所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)，包括：
32、以其中一個(gè)所述修正區(qū)域內(nèi)的參照點(diǎn)為基準(zhǔn)，以所述第一比值等比例修正相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)所有焊盤的理論坐標(biāo)，以獲取相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)。
33、在一些實(shí)施例中，所述基于所述第一位置關(guān)系及所述第二位置關(guān)系，獲取所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤的坐標(biāo)偏移量，包括：
34、以所述第三間距與所述第五間距之間的第二比值作為所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤在x軸方向的第三坐標(biāo)偏移量，以所述第四間距與所述第六間距之間的第三比值作為所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤在y軸方向的第四坐標(biāo)偏移量。
35、在一些實(shí)施例中，所述基于所述待測(cè)電路板各焊盤的理論坐標(biāo)與所述坐標(biāo)偏移量，獲取所述相鄰兩個(gè)本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種電路板焊盤坐標(biāo)修正方法，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位待測(cè)電路板的輪廓基準(zhǔn)點(diǎn)，包括：
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述輪廓基準(zhǔn)點(diǎn)確定目標(biāo)區(qū)域，包括：
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述目標(biāo)區(qū)域劃分為至少兩個(gè)修正區(qū)域，在每一所述修正區(qū)域內(nèi)選定一焊盤作為參照點(diǎn)，包括：
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述修正區(qū)域的數(shù)量與所述目標(biāo)區(qū)域的面積正相關(guān)，所述修正區(qū)域的數(shù)量與所述目標(biāo)區(qū)域內(nèi)每相鄰兩個(gè)焊盤之間的間距負(fù)相關(guān)。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)之間的第一位置關(guān)系，并獲取標(biāo)準(zhǔn)電路板上與該相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)焊盤之間的第二位置關(guān)系，包括：
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一位置關(guān)系及所述第二位置關(guān)系，獲取所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤的坐標(biāo)偏移量，包括：
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述基于所述待測(cè)電
9.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述獲取相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)之間的第一位置關(guān)系，并獲取標(biāo)準(zhǔn)電路板上與該相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)焊盤之間的第二位置關(guān)系，包括：
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一位置關(guān)系及所述第二位置關(guān)系，獲取所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤的坐標(biāo)偏移量，包括：
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述基于所述待測(cè)電路板各焊盤的理論坐標(biāo)與所述坐標(biāo)偏移量，獲取所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)，包括：
12.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一位置關(guān)系及所述第二位置關(guān)系，獲取所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤的坐標(biāo)偏移量，包括：
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述基于所述待測(cè)電路板各焊盤的理論坐標(biāo)與所述坐標(biāo)偏移量，獲取所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)，包括：
14.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一位置關(guān)系及所述第二位置關(guān)系，獲取所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤的坐標(biāo)偏移量，包括：
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述基于所述待測(cè)電路板各焊盤的理論坐標(biāo)與所述坐標(biāo)偏移量，獲取所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)，包括：
16.如權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，針對(duì)所有修正區(qū)域的剩余相鄰修正區(qū)域，采用步驟D-步驟F的方式修正焊盤坐標(biāo)，直至獲取所述待測(cè)電路板上所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，其中一個(gè)所述修正區(qū)域內(nèi)包含目標(biāo)坐標(biāo)系原點(diǎn)的焊盤，該修正區(qū)域?yàn)樵c(diǎn)區(qū)域，其中，在首次修正焊盤坐標(biāo)時(shí)，以所述原點(diǎn)區(qū)域以及與所述原點(diǎn)區(qū)域相鄰的修正區(qū)域開始修正，并在修正過程中以所述原點(diǎn)區(qū)域中的原點(diǎn)為基準(zhǔn)，修正其余焊盤的坐標(biāo)。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，在采用步驟D-步驟F獲取所述待測(cè)電路板上所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)的過程中，沿遠(yuǎn)離所述原點(diǎn)的方向依次修正每一所述修正區(qū)域內(nèi)焊盤的坐標(biāo)，直至獲取所述待測(cè)電路板上所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)。
19.一種電路板焊盤坐標(biāo)修正系統(tǒng)，其特征在于，包括：
20.一種電子設(shè)備，包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至18中任一項(xiàng)所述的方法。
21.一種非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至18中任一項(xiàng)所述的方法。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種電路板焊盤坐標(biāo)修正方法，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位待測(cè)電路板的輪廓基準(zhǔn)點(diǎn)，包括：
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述輪廓基準(zhǔn)點(diǎn)確定目標(biāo)區(qū)域，包括：
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述目標(biāo)區(qū)域劃分為至少兩個(gè)修正區(qū)域，在每一所述修正區(qū)域內(nèi)選定一焊盤作為參照點(diǎn)，包括：
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述修正區(qū)域的數(shù)量與所述目標(biāo)區(qū)域的面積正相關(guān)，所述修正區(qū)域的數(shù)量與所述目標(biāo)區(qū)域內(nèi)每相鄰兩個(gè)焊盤之間的間距負(fù)相關(guān)。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)之間的第一位置關(guān)系，并獲取標(biāo)準(zhǔn)電路板上與該相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)焊盤之間的第二位置關(guān)系，包括：
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一位置關(guān)系及所述第二位置關(guān)系，獲取所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤的坐標(biāo)偏移量，包括：
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述基于所述待測(cè)電路板各焊盤的理論坐標(biāo)與所述坐標(biāo)偏移量，獲取所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)，包括：
9.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述獲取相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)之間的第一位置關(guān)系，并獲取標(biāo)準(zhǔn)電路板上與該相鄰兩個(gè)所述修正區(qū)域的參照點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)焊盤之間的第二位置關(guān)系，包括：
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一位置關(guān)系及所述第二位置關(guān)系，獲取所述待測(cè)電路板上的焊盤相對(duì)于所述標(biāo)準(zhǔn)電路板上的焊盤的坐標(biāo)偏移量，包括：
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述基于所述待測(cè)電路板各焊盤的理論坐標(biāo)與所述坐標(biāo)偏移量，獲取所述相鄰兩個(gè)修正區(qū)域內(nèi)所有焊盤的實(shí)際坐標(biāo)，包括：
12.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一位置...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：何勝斌，楊長方，陸試勝，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：江西兆馳晶顯有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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