【技術實現步驟摘要】
本技術涉及印制線路板，特別是涉及一種改善銅塊邊緣起泡的通信類埋銅板。
技術介紹
1、印制線路板生產過程中，提升生產效率，改善產品品質是不斷追求的目標。在通信行業持續變革的時代，對印制線路板的需求，特別是5g通信類埋銅板的需求已經成為行業的主流趨勢，在目前埋銅類印制線路板過程中，埋銅塊邊緣在高溫回流焊的作用下急劇膨脹，熱量無法快速散發出去，極易發生銅塊邊緣起泡分層的問題，對產品的品質和交期都有十分嚴重的影響，也會使得大量的產品報廢，影響公司的效益，為提升產品的可靠性和品質狀況，特提出一種改善銅塊邊緣起泡的通信類埋銅板。
技術實現思路
1、為了解決以上技術問題，本技術提供了一種改善銅塊邊緣起泡的通信類埋銅板，通過在埋銅板銅塊邊緣增加花焊盤的設計，埋銅塊邊緣在高溫回流焊的作用下膨脹時熱量可以快速散發出去，有效的避免了埋銅板在過回流焊時由于銅塊邊緣藏水汽導致銅塊邊緣起泡的問題。
2、本方案中改善銅塊邊緣起泡的通信類埋銅板包括埋銅板本體及設置在該埋銅板本體的芯板銑槽中的銅塊，所述埋銅板本體的表面設置有鍍銅層，所述鍍銅層靠近銅塊的邊緣設置有花焊盤區，該花焊盤區是由芯板銑槽成型線向外延伸1.8mm范圍形成的區域，所述花焊盤區中沿芯板銑槽成型線開窗有花焊盤單元，所述花焊盤單元由均勻等距離分布的花焊盤構成。
3、本技術進一步限定的技術方案是：
4、進一步的，所述花焊盤區由芯板銑槽成型線向外設置有兩排花焊盤單元。
5、進一步的，兩排花焊盤單元之間的間距≥
6、進一步的，所述花焊盤的尺寸為thr30x18x90x4x6。
7、進一步的，所述銅塊的橫截面呈方形。
8、進一步的，所述銅塊的橫截面呈圓形。
9、進一步的，所述埋銅板本體的表面包括插件面和焊錫面。
10、本技術的有益效果是：本技術通過在埋銅板銅塊邊緣增加花焊盤的設計，埋銅塊邊緣在高溫回流焊的作用下膨脹時熱量可以快速散發出去，有效的避免了埋銅板在過回流焊時由于銅塊邊緣藏水汽導致銅塊邊緣起泡的問題，提升了埋銅板產品的可靠性和品質。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種改善銅塊邊緣起泡的通信類埋銅板，包括埋銅板本體及設置在該埋銅板本體的芯板銑槽中的銅塊（20），所述埋銅板本體的表面設置有鍍銅層（10），其特征在于，所述鍍銅層（10）靠近銅塊（20）的邊緣設置有花焊盤區（11），該花焊盤區（11）是由芯板銑槽成型線向外延伸1.8mm范圍形成的區域，所述花焊盤區（11）中沿芯板銑槽成型線開窗有花焊盤單元，所述花焊盤單元由均勻等距離分布的花焊盤（30）構成。
2.根據權利要求1所述的通信類埋銅板，其特征在于，所述花焊盤區（11）由芯板銑槽成型線向外設置有兩排花焊盤單元。
3.根據權利要求2所述的通信類埋銅板，其特征在于，兩排花焊盤單元之間的間距≥6mil。
4.根據權利要求1所述的通信類埋銅板，其特征在于，所述花焊盤（30）的尺寸為thr30X18x90x4x6。
5.根據權利要求1所述的通信類埋銅板，其特征在于，所述銅塊（20）的橫截面呈方形。
6.根據權利要求1所述的通信類埋銅板，其特征在于，所述銅塊（20）的橫截面呈圓形。
7.根據權利要求1所述的通信類埋銅板，其特
...【技術特征摘要】
1.一種改善銅塊邊緣起泡的通信類埋銅板，包括埋銅板本體及設置在該埋銅板本體的芯板銑槽中的銅塊（20），所述埋銅板本體的表面設置有鍍銅層（10），其特征在于，所述鍍銅層（10）靠近銅塊（20）的邊緣設置有花焊盤區（11），該花焊盤區（11）是由芯板銑槽成型線向外延伸1.8mm范圍形成的區域，所述花焊盤區（11）中沿芯板銑槽成型線開窗有花焊盤單元，所述花焊盤單元由均勻等距離分布的花焊盤（30）構成。
2.根據權利要求1所述的通信類埋銅板，其特征在于，所述花焊盤區（11）由芯板銑槽成型線向外設置有兩排花焊盤單元...
【專利技術屬性】
技術研發人員：燕祥，黎文濤，劉生根，位珍光，
申請(專利權)人：宜興硅谷電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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