【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種具有將溫度傳感器與壓電振動片安裝于一個容器內的結構的壓電元件。
技術介紹
1、作為具有將溫度傳感器與壓電振動片安裝于一個容器內的結構的壓電元件的代表例，有內置溫度傳感器型的晶體元件。根據所述晶體元件，通過與規定的芯片組(chipset)一起使用并基于溫度傳感器的信息而在芯片組側進行溫度補償，因此可獲得穩定的基準頻率。
2、例如在專利文獻1中記載有所述晶體元件的一例。專利文獻1中所記載的晶體元件是在由基板及與所述基板接合的帽(cap)構成的容器內安裝作為壓電振動片的晶體振動片以及作為溫度傳感器的薄膜型的熱敏電阻器而成。詳細而言，在所述容器內，熱敏電阻器以及晶體振動片從基板側依此序縱向排列地安裝(專利文獻2的例如圖2)。熱敏電阻器被密封部覆蓋(專利文獻1的例如段落55、圖2)。密封部保護熱敏電阻器不受外部環境的影響(專利文獻1的例如段落57)。密封部由絕緣性樹脂、例如環氧系樹脂或硅酮系樹脂構成。
3、[現有技術文獻]
4、[專利文獻]
5、[專利文獻1]日本專利特開2017-92934號公報
技術實現思路
1、[專利技術所要解決的問題]
2、伴隨要安裝晶體元件的電子設備的小型化及薄型化的要求，對于內置溫度傳感器的晶體元件，小型化及薄型化的要求也越來越高。因此，在將熱敏電阻器與晶體振動片縱向排列地安裝于同一容器內的結構的晶體元件中，大多采用以下所說明的結構，另外，也產生與此相伴的課題。
3、圖5的(
4、所述晶體元件50具有：容器55，包括縱向排列地收容晶體振動片51及熱敏電阻器53的凹部55a；所述晶體振動片51；所述熱敏電阻器53；以及蓋構件57，將容器55密閉。晶體振動片51在俯視下為長方形形狀，在表背具有激振用電極51a，且在一個邊側的兩處利用導電性粘接劑59而連接固定于容器55的粘接端子55b。熱敏電阻器53為長方體形狀的芯片型的熱敏電阻器，在長度方向的兩端分別包括電極端子53a，且與晶體振動片51的激振用電極51a相比在平面上小。熱敏電阻器53及晶體振動片51從容器55的底面依此序縱向排列地安裝。而且，熱敏電阻器53以包含于作為晶體振動片51的激振用電極51a的下方區域的、對激振用電極51a進行投影而成的區域(圖5的(b)中的單點虛線x之間的區域)內的方式安裝。
5、在所述晶體元件50的情況下，容器55的粘接端子55b利用未圖示的通路配線等而與設置于容器55的外部底面的外部連接端子55c連接。因此，如圖6的(b)所示的透視圖所示，晶體振動片51及熱敏電阻器53以規定關系與外部連接端子55c連接。因此，當將晶體元件50安裝于電子設備(未圖示)時，晶體振動片51及熱敏電阻器53以規定的電氣關系與電子設備內的芯片組(省略圖示)連接。
6、在所述晶體元件50的情況下，伴隨小型化、薄型化的要求，長邊尺寸la、短邊尺寸lb、厚度t(參照圖5的(a)、圖5的(b))例如減小至約1.2mm、1.0mm、0.55mm以下。即，就晶體元件的通稱尺寸簡稱而言成為1210尺寸以下。若像這樣為小型、薄型，則晶體振動片51的上表面與蓋構件57的空隙g1為0.04mm左右，晶體振動片51的下表面與熱敏電阻器53的電極端子53a的空隙g2為0.04mm左右，晶體振動片51的激振用電極51a與熱敏電阻器53的電極端子53a的空隙g2變得極小。
7、在像這樣為小型、薄型的晶體元件50的情況下，當使用者誤將作為電子設備的例如移動電話掉落時等，移動電話內部的晶體元件50的晶體振動片51因掉落的沖擊而如圖6的(c)的剖面圖所示，以導電性粘接劑59的附近為支點而彎曲，因此激振用電極51a的和導電性粘接劑59側為相反側的部分51ax與熱敏電阻器53的電極端子53a接觸。由于晶體振動片51及熱敏電阻器53分別以規定的電氣關系與芯片組(未圖示)連接，因此在激振用電極51a與熱敏電阻器53的電極端子53a接觸而短路的情況下，會產生晶體振動片51的振蕩停止的問題。壓電元件越小型化、薄型化，則所述問題越嚴重。
8、本申請是鑒于上述方面而成，因此，本專利技術的目的在于提供一種將溫度傳感器以及壓電振動片縱向排列地安裝于一個容器內的結構的壓電元件，所述壓電元件具有可簡易地防止壓電振動片的激振用電極與溫度傳感器的電極端子的短路的新穎的結構。
9、[解決問題的技術手段]
10、為了謀求達成所述目的，申請的專利技術人著眼于專利文獻1中所記載的保護膜，對使所述保護膜成為簡易的構件進行了研究。因此，根據本專利技術的壓電元件，是一種壓電元件，其為具有壓電振動片、溫度傳感器、以及縱向排列地收容所述壓電振動片及溫度傳感器的容器的壓電元件，所述壓電振動片在俯視下為長方形形狀，在表背具有激振用電極，且在第一短邊側懸臂支撐于所述容器，所述溫度傳感器為長方體形狀，在長度方向的兩端具有電極端子，與所述激振用電極相比在平面上小，并且以所述溫度傳感器的長度方向與所述壓電振動片的長度方向平行的方式、且在所述溫度傳感器被包含于所述激振用電極的下方區域內的位置安裝于所述容器中，所述壓電元件的特征在于，
11、在所述溫度傳感器的兩端的電極端子中的、與懸臂支撐有所述壓電振動片的一側為相反側的電極端子(以下，也稱為前端側的電極端子)的和所述激振用電極相向的面的一部分或全部設置有絕緣構件，所述絕緣構件防止在壓電振動片因沖擊而彎曲時所述激振用電極與前端側的電極端子短路。
12、在實施本專利技術時，優選為所述絕緣構件設置于作為所述前端側的電極端子的一部分的、與沿著所述溫度傳感器的短邊的棱線部分對接的部分。通過所述適宜例，可以必要最小限度的量的絕緣構件來實現本專利技術的目的。
13、在實施本專利技術時，優選為所述絕緣構件由不含硅氧烷的材料構成。在由含有硅氧烷的粘接劑構成絕緣構件的情況下，從絕緣構件經時地產生硅氧烷氣體并附著于激振用電極上，導致壓電振動片的頻率變動。若由不含硅氧烷的材料構成絕緣構件，則可防止來源于硅氧烷氣體的不良情況。
14、在實施本專利技術時，優選為所述容器的外形長邊為1.2mm左右以下，外形短邊為1.0mm左右以下，厚度為0.6mm以下，即就晶體元件的通稱尺寸簡稱而言為1210尺寸以下，且厚度為0.6mm以下。此處，所謂1.2mm左右、1.0mm左右中的左右，可為作為容器的標準而被認可的±0.1mm。在此種小型且薄型的壓電元件中，如上所述，溫度傳感器的電極端子與壓電振動片的激振用電極的間隔變得極小，兩者短路的危險性提高，因此若應用本專利技術，則可顯著地表現出本專利技術的效果。
15、[專利技術的效果]
16、根本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種壓電元件，具有壓電振動片、溫度傳感器、以及縱向排列地收容所述壓電振動片及溫度傳感器的容器，所述壓電振動片在俯視下為長方形形狀，在表背具有激振用電極，且在第一短邊側懸臂支撐于所述容器，所述溫度傳感器為長方體形狀，在長度方向的兩端具有電極端子，與所述激振用電極相比在平面上小，并且以所述溫度傳感器的長度方向與所述壓電振動片的長度方向平行的方式、且在所述溫度傳感器被包含于所述激振用電極的下方區域內的位置安裝于所述容器中，所述壓電元件的特征在于，
2.根據權利要求1所述的壓電元件，其特征在于，所述絕緣構件設置于作為所述前端側的電極端子的一部分的、與沿著所述溫度傳感器的短邊的棱線部分對接的部分。
3.根據權利要求1所述的壓電元件，其特征在于，由不含硅氧烷的材料構成所述絕緣構件。
4.根據權利要求1所述的壓電元件，其特征在于，所述容器的外形長邊為1.2mm以下，外形短邊為1.0mm以下，厚度為0.6mm以下。
【技術特征摘要】
1.一種壓電元件，具有壓電振動片、溫度傳感器、以及縱向排列地收容所述壓電振動片及溫度傳感器的容器，所述壓電振動片在俯視下為長方形形狀，在表背具有激振用電極，且在第一短邊側懸臂支撐于所述容器，所述溫度傳感器為長方體形狀，在長度方向的兩端具有電極端子，與所述激振用電極相比在平面上小，并且以所述溫度傳感器的長度方向與所述壓電振動片的長度方向平行的方式、且在所述溫度傳感器被包含于所述激振用電極的下方區域內的位置安裝于所述容器中，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：長坂陽介，
申請(專利權)人：日本電波工業株式會社，
類型：發明
國別省市：
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