【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及硅晶體切割，具體的，涉及一種用于硅片線切割的切割設備及其切割工藝。
技術介紹
1、硅片中的硅元素是一種具有基本完整的點陣結構的晶體，其不同的方向具有不同的性質，因此硅元素能夠作為一種良好的半導材料在半導體器件制造、太陽能電池板等領域而得到廣泛應用，硅片在加工時，主要是由硅棒經(jīng)過線切割的方式加工而成，在已知的切割設備中，其切割方式均是將硅棒主動靠近呈密布狀態(tài)并且高速旋轉的切割線，密布的切割線可以直接將硅棒分切成多片，從而一次切割完成。
2、現(xiàn)有技術中公開了部分硅晶體切割
的專利技術專利，其中申請?zhí)枮閏n202110038056.6的專利技術專利，公開了一種用于硅片線切割的切割設備，包括機身，所述機身內設有加工腔，所述加工腔下側壁體設有切割腔，所述加工腔左右側的所述機身內設有用于硅棒切割的硅棒切割裝置，所述硅棒切割裝置包括設置于所述機身下側的帶輪腔一；本專利技術設有硅棒切割裝置，能夠通過放線輪和收線輪進行金剛絲的收放線，其中，通過導線輪轉軸進行傳導，然后通過導輪進行金剛線的轉動纏繞，從而實現(xiàn)對向下運輸?shù)墓璋暨M行線切割，且金剛線的收放和硅棒的運輸能夠同步進行，從而使切割效率大大提高；本專利技術設有散熱裝置，能夠通過噴頭送出冷卻液，然后通過導流槽倒流進行切割散熱，然后通過過濾網(wǎng)進行冷卻液的回收，從而實現(xiàn)冷卻液的回收利用，該技術方案在運用的過程中仍存在一些不足之處，切割線在切割大尺寸硅片時會發(fā)生晃動，這樣就會導致硅片的切割位置發(fā)生偏移，不僅影響切割的精度，甚至會導致硅片切割失敗，造成硅片報廢產(chǎn)生經(jīng)濟損失，切
3、基于此，本專利技術設計了一種用于硅片線切割的切割設備及其切割工藝，以解決上述問題。
技術實現(xiàn)思路
1、本專利技術提出一種用于硅片線切割的切割設備及其切割工藝，解決了相關技術中的問題。
2、本專利技術的技術方案如下：一種用于硅片線切割的切割設備，包括硅片切割床主體，所述硅片切割床主體內部的兩側分別嵌設有第一收放機構和第二收放機構，用于帶動切割線往返運動，所述第一收放機構和第二收放機構之間設置有用于對硅片起承托作用的硅片切割臺；
3、所述硅片切割床主體內頂對應硅片切割臺的位置連接有切割線導向組件，所述切割線導向組件的兩個切割線導向輥壓送切割線向硅片方向運動，兩個切割線導向輥之間設置有切割槽補償組件，所述切割線補償組件的第一切割槽補償板和第二切割槽補償板用于對切割槽的兩個切割面進行支撐。
4、作為本專利技術再進一步的方案：所述切割線導向組件包括切割線導向架，所述切割線導向架位于第一收放機構和第二收放機構之間，所述切割線導向架的頂部安裝有第一液壓缸，所述第一液壓缸的另一端安裝于硅片切割床主體內側的頂部，兩個切割線導向輥分別轉動連接在切割線導向架的兩端。
5、作為本專利技術再進一步的方案：所述切割線導向組件還包括兩個滑行連接槽，兩個滑行連接槽分別開設在兩個切割線導向輥的下方，兩個滑行連接槽內均滑動連接有對切割線起限位作用的切割線限位組件。
6、作為本專利技術再進一步的方案：所述切割線限位組件包括滑行連接座，所述滑行連接座滑動連接在滑行連接槽內，所述滑行連接槽上對應切割線導向輥的位置轉動連接有切割線限位輥；
7、所述切割線導向架底部對應滑行連接座的位置轉動連接有調距螺母，所述切割線導向架底部對應滑行連接座的位置開設有穿行連接口，所述穿行連接口內嵌入式連接有調距螺桿，所述調距螺桿與調距螺母螺紋連接。
8、作為本專利技術再進一步的方案：所述第一切割槽補償板的頂部連接有活動式支撐架，所述活動式支撐架的另一端與切割線導向架連接，所述第一切割槽補償板和第二切割槽補償板之間通過切割槽適應裝置連接；
9、所述第一切割槽補償板上對應切割槽適應裝置的位置開設有卡口，所述卡口內卡接有定向支撐裝置，所述定向支撐裝置的另一端與第二切割槽補償板連接。
10、作為本專利技術再進一步的方案：所述切割槽適應裝置包括固定式轉接架，所述固定式轉接架連接在第一切割槽補償板上，所述固定式轉接架的內側轉動連接有第一轉接內芯，所述第一轉接內芯的另一端連接有第二液壓缸，所述第二液壓缸的另一端連接有調節(jié)桿，所述調距桿的另一端連接有第二轉接內芯，所述第二轉接內芯的外側轉動連接有活動式轉接架，所述活動式轉接架連接在第二切割槽補償板上。
11、作為本專利技術再進一步的方案：所述定向支撐裝置包括定向套，所述定向套卡接在卡口內，所述定向套內套接有定向桿，所述定向桿的端部連接有定向彈簧，所述定向桿通過定向彈簧與定向套的內部彈性支撐連接，所述定向桿的另一端連接在第二切割槽補償板上。
12、作為本專利技術再進一步的方案：所述第二切割槽補償板的頂部開設有活塞槽，所述第二切割槽補償板背離第一切割槽補償板的一面開設有多個高度不一的透氣孔，所述活塞槽內套接有負壓吸附組件，所述負壓吸附組件包括活塞板，所述活塞板套接在活塞槽內，所述透氣孔內填充有氣液分離膜，所述活塞板的頂部連接有固定式支撐架，所述固定式支撐架的另一端與硅片切割床主體內側的頂部連接。
13、作為本專利技術再進一步的方案：所述活塞板的頂部開設有補償孔，所述補償孔內嵌設有單向截流裝置，所述單向截流裝置包括單向截流筒，所述單向截流筒卡接在補償孔內，所述單向截流筒頂部的端口內卡接有斗型罩，所述斗型罩內嵌入式填充有球形閥，所述球形閥的底部連接有活動軸，所述活動軸上套接有透氣網(wǎng)板，所述透氣網(wǎng)板卡接在單向截流筒內，所述活動軸上套接有支撐彈簧，所述球形閥通過支撐彈簧與透氣網(wǎng)板彈性支撐連接。
14、一種用于硅片的線切割工藝，包括以下步驟：
15、s1、將硅片切割用切割線的兩端分別纏繞連接在第一收放機構和第二收放機構上，在組裝硅片切割用切割線的過程中，還需使切割線穿插在切割線導向輥和切割線限位輥之間，通過控制第一收放機構和第二收放機構運轉，使切割線在硅片切割臺的上方做往返運動，控制第一液壓缸做伸展運動，在兩個切割線導向輥的壓送下切割線向硅片切割臺上定位固定的硅片方向運動，直至完成對硅片的切割加工；
16、s2、在將切割線穿插在切割線導向輥底部后，扭動調距螺母，調距螺母轉動帶動調節(jié)螺桿移動，調節(jié)螺桿推動滑行連接座于滑行連接槽內滑動，滑行連接座帶動切割線限位輥向切割線導向輥方向緩慢移動，直至完成對切割線的夾持限位；
17、s3、根據(jù)切割線的型號調節(jié)第一切割槽補償板和第二切割槽補償板之間的間距，控制第二液壓缸作相應的伸縮運動，在此過程中，第一轉接內芯和第二轉接內芯分別于固定式轉接架和活動式轉接架的內側轉動，第二液壓缸做伸展運動，第二切割槽補償板向遠離第一切割槽補償板的方向移動，第二液壓缸做回縮運動，第二切割槽補償板向第一切割槽補償板的方向移動，第二切割槽補償板和第一切割槽補償板的厚度加間距與切割線的直徑相等，切割線導向架通過兩個切割線導向輥壓送切割線的過程中，還會通過活動式支撐架帶動第一切割槽補本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術保護點】
1.一種用于硅片線切割的切割設備，包括硅片切割床主體（1），其特征在于，所述硅片切割床主體（1）內部的兩側分別嵌設有第一收放機構（2）和第二收放機構（3），用于帶動切割線往返運動，所述第一收放機構（2）和第二收放機構（3）之間設置有用于對硅片起承托作用的硅片切割臺（4）；
2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于硅片線切割的切割設備，其特征在于，所述切割線導向組件（5）包括切割線導向架（501），所述切割線導向架（501）位于第一收放機構（2）和第二收放機構（3）之間，所述切割線導向架（501）的頂部安裝有第一液壓缸（502），所述第一液壓缸（502）的另一端安裝于硅片切割床主體（1）內側的頂部，兩個切割線導向輥（503）分別轉動連接在切割線導向架（501）的兩端。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種用于硅片線切割的切割設備，其特征在于，所述切割線導向組件（5）還包括兩個滑行連接槽（504），兩個滑行連接槽（504）分別開設在兩個切割線導向輥（503）的下方，兩個滑行連接槽（504）內均滑動連接有對切割線起限位作用的切割線限位組件（6）。
4.根據(jù)權利要求3
5.根據(jù)權利要求3所述的一種用于硅片線切割的切割設備，其特征在于，所述第一切割槽補償板（701）的頂部連接有活動式支撐架（705），所述活動式支撐架（705）的另一端與切割線導向架（501）連接，所述第一切割槽補償板（701）和第二切割槽補償板（702）之間通過切割槽適應裝置（703）連接；
6.根據(jù)權利要求5所述的一種用于硅片線切割的切割設備，其特征在于，所述切割槽適應裝置（703）包括固定式轉接架（7031），所述固定式轉接架（7031）連接在第一切割槽補償板（701）上，所述固定式轉接架（7031）的內側轉動連接有第一轉接內芯，所述第一轉接內芯的另一端連接有第二液壓缸（7032），所述第二液壓缸（7032）的另一端連接有調節(jié)桿，所述調距桿（7033）的另一端連接有第二轉接內芯，所述第二轉接內芯的外側轉動連接有活動式轉接架（7034），所述活動式轉接架（7034）連接在第二切割槽補償板（702）上。
7.根據(jù)權利要求5所述的一種用于硅片線切割的切割設備，其特征在于，所述定向支撐裝置（704）包括定向套（7041），所述定向套（7041）卡接在卡口內，所述定向套（7041）內套接有定向桿（7042），所述定向桿（7042）的端部連接有定向彈簧（7043），所述定向桿（7042）通過定向彈簧（7043）與定向套（7041）的內部彈性支撐連接，所述定向桿（7042）的另一端連接在第二切割槽補償板（702）上。
8.根據(jù)權利要求7所述的一種用于硅片線切割的切割設備，其特征在于，所述第二切割槽補償板（702）的頂部開設有活塞槽，所述第二切割槽補償板（702）背離第一切割槽補償板（701）的一面開設有多個高度不一的透氣孔，所述活塞槽內套接有負壓吸附組件（8），所述負壓吸附組件（8）包括活塞板（801），所述活塞板（801）套接在活塞槽內，所述透氣孔內填充有氣液分離膜（802），所述活塞板（801）的頂部連接有固定式支撐架（803），所述固定式支撐架（803）的另一端與硅片切割床主體（1）內側的頂部連接。
9.根據(jù)權利要求8所述的一種用于硅片線切割的切割設備，其特征在于，所述活塞板（801）的頂部開設有補償孔，所述補償孔內嵌設有單向截流裝置（804），所述單向截流裝置（804）包括單向截流筒（8041），所述單向截流筒（8041）卡接在補償孔內，所述單向截流筒（8041）頂部的端口內卡接有斗型罩（8042），所述斗型罩（8042）內嵌入式填充有球形閥（8043），所述球形閥（8043）的底部連接有活動軸（8046），所述活動軸（8046）上套接有透氣網(wǎng)板（8044），所述透氣網(wǎng)板（8044）卡接在單向截流筒（8041）內，所述活動軸（8046）上套接有支撐彈簧（8045），所述球形閥（8043）通過支撐彈簧（8045）與透氣網(wǎng)板（8044）彈性支撐連接。
10.一種根據(jù)權利要求1-9任意一項所述的用于硅片的線切割工藝，其特征在于，包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種用于硅片線切割的切割設備，包括硅片切割床主體（1），其特征在于，所述硅片切割床主體（1）內部的兩側分別嵌設有第一收放機構（2）和第二收放機構（3），用于帶動切割線往返運動，所述第一收放機構（2）和第二收放機構（3）之間設置有用于對硅片起承托作用的硅片切割臺（4）；
2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于硅片線切割的切割設備，其特征在于，所述切割線導向組件（5）包括切割線導向架（501），所述切割線導向架（501）位于第一收放機構（2）和第二收放機構（3）之間，所述切割線導向架（501）的頂部安裝有第一液壓缸（502），所述第一液壓缸（502）的另一端安裝于硅片切割床主體（1）內側的頂部，兩個切割線導向輥（503）分別轉動連接在切割線導向架（501）的兩端。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種用于硅片線切割的切割設備，其特征在于，所述切割線導向組件（5）還包括兩個滑行連接槽（504），兩個滑行連接槽（504）分別開設在兩個切割線導向輥（503）的下方，兩個滑行連接槽（504）內均滑動連接有對切割線起限位作用的切割線限位組件（6）。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種用于硅片線切割的切割設備，其特征在于，所述切割線限位組件（6）包括滑行連接座（601），所述滑行連接座（601）滑動連接在滑行連接槽（504）內，所述滑行連接槽（504）上對應切割線導向輥（503）的位置轉動連接有切割線限位輥（602）；
5.根據(jù)權利要求3所述的一種用于硅片線切割的切割設備，其特征在于，所述第一切割槽補償板（701）的頂部連接有活動式支撐架（705），所述活動式支撐架（705）的另一端與切割線導向架（501）連接，所述第一切割槽補償板（701）和第二切割槽補償板（702）之間通過切割槽適應裝置（703）連接；
6.根據(jù)權利要求5所述的一種用于硅片線切割的切割設備，其特征在于，所述切割槽適應裝置（703）包括固定式轉接架（7031），所述固定式轉接架（7031）連接在第一切割槽補償板（701）上，所述固定式轉接架（7031）的內側轉動連接有第一轉接內芯，所述第一轉接內芯的另一端連接有第二液壓缸（7032），所述第二液壓缸（7032）的另一端連...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：董淘，張昌銀，鄧佳旭，郭建光，賈瑞波，蔣珊珊，蔣星宇，曹政民，萬遙，
申請(專利權)人：無錫中環(huán)應用材料有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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