【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及用于組裝相機單元的模塊、相機單元和組裝相機單元的方法。
技術介紹
1、為機動車輛配備相機單元以獲取車輛外部圖像是當下趨勢所向。這種相機單元可以例如方便地附接在車輛的擋風玻璃上并指向前方以獲取車輛前方位置的圖像。這種相機單元的基本組件是用于聚焦圖像所必需的相機鏡頭和用于接收圖像并輸出相應圖像數據的圖像傳感器。圖像數據需要處理，該處理過程可以在相機單元內部進行，或者在遠程位置(如車輛控制系統)進行。為了提供高質量的圖像，相機鏡頭必須和圖像傳感器精確對齊。為此，該相機鏡頭通常由稱為“鏡頭固定器”的第一模塊固定，而圖像傳感器則位于電路板形式的第二模塊上。然后，可以在將這兩個模塊組裝在一起之前將其對齊。如果在相機單元中設置有處理裝置，則這些處理裝置也可以設置在電路板上，或者設置在單獨的模塊上，對于這些模塊來說，精確對齊并不那么重要。通常情況下，采用主動對齊(“aa”)工藝來對齊鏡頭固定器和電路板模塊，這在本領域本身就是眾所周知的。當模塊組裝在一起時，重要的是保持對齊，以確保組裝牢固，同時確保隨后的相機單元盡可能小，以減少對車輛駕駛員視野的視覺阻礙。
2、以us10946812b2為例，其公開了通過對齊和粘貼鏡頭固定器模塊和電路板模塊(稱為“成像器電路板”)而組裝形成的相機單元。在該系統中，該鏡頭固定器包括鏡頭固定部和附接部。附接部包括引腳，當附接部位于相機電路板上時，引腳至少部分地穿過相機電路板的開孔。然后，利用激光提供的焊接能量，在相機電路板上焊接引腳，以便將鏡頭固定器附接到相機電路板上。當引腳至少部分地穿過開
3、然而，這種方法有一些缺點。例如：
4、i)開孔中的容積受到引腳的限制，因此可能沒有足夠的焊接材料來填充相機電路板和鏡頭固定器之間的間隙。因此，即便aa對齊結果良好也可能無法充分固定。
5、ii)相機電路板與鏡頭固定器之間的間隙通常很小，因此焊接能量輸入角度有限。
6、iii)在插入圖像電路板的開孔前，引腳必須與其對齊，這可能會限制操作空間。
7、本專利技術旨在克服這些問題，并提供一種可以提高鏡頭固定器和電路板模塊焊接固定效率和質量的相機組件。
8、根據本專利技術，這一目的是通過在鏡頭固定器模塊的安裝部分提供部分閉塞的通孔來實現的，其中，該通孔可容納焊球，并可向其中傳入焊接能量，從而使該焊球熔化并至少部分地從通孔底部流到電路板的焊盤上。
9、為清晰和一致起見，本文及所附權利要求書中使用的下列術語應解釋如下：
10、焊球：離散的焊料塊，可以近似球形，但不限于此，其可以包括其他離散的焊料塊，包括焊料顆粒；以及
11、通孔：穿過兩端開口的材料塊的開孔。
技術實現思路
1、根據本專利技術的第一方面，提供了一種用于組裝相機單元的模塊，其包括：
2、電路板，其包括：
3、圖像傳感器，和
4、位于所述電路板上表面的焊盤；以及
5、鏡頭固定器，其用于固定相機鏡頭，并包括上下表面彼此相對的安裝法蘭；
6、其中，所述電路板和所述鏡頭固定器被配置為，使所述鏡頭固定器和所述電路板組裝在一起形成相機模塊時，所述鏡頭固定器的下表面緊靠所述電路板的上表面；以及
7、其中，所述鏡頭固定器包括在所述安裝法蘭的上下表面之間延伸的通孔；當所述電路板和所述鏡頭固定器組裝在一起時，所述通孔的位置與所述焊盤對齊；在靠近下表面的閉塞位置處，所述通孔被部分閉塞，從而使所述通孔在靠近所述安裝法蘭的上表面處比在所述閉塞位置處具有更大的開口面積。
8、根據本專利技術的第二方面，提供了一種相機單元，其包括第一方面所述的模塊。
9、根據本專利技術的第三方面，提供了一種相機單元，其包括：
10、電路板，其包括：
11、圖像傳感器，和
12、位于所述電路板上表面的焊盤；以及
13、鏡頭固定器，其用于固定相機鏡頭，并包括上下表面彼此相對的安裝法蘭；
14、其中，所述電路板和所述鏡頭固定器組裝在一起，所述鏡頭固定器的下表面與所述電路板的上表面相鄰；
15、其中，所述安裝法蘭包括開設在其內的通孔，所述通孔在所述安裝法蘭的上下表面之間延伸，并與所述焊盤對齊，以及
16、焊點，用于將所述電路板固定至所述鏡頭固定器，其中，所述焊點形成在所述焊盤上并延伸至所述通孔中。
17、根據本專利技術的第四方面，提供了一種用于組裝相機單元的方法，該相機單元包括：
18、包括圖像傳感器的電路板、位于所述電路板上表面的焊盤，以及
19、鏡頭固定器，其用于固定相機鏡頭，其中，所述鏡頭固定器包括上下表面彼此相對的安裝法蘭，以及在所述上表面和所述下表面之間延伸的通孔；
20、所述方法包括以下步驟：
21、i)通過所述安裝法蘭的上表面將焊球插入所述通孔；
22、ii)在與所述電路板的上表面平行的平面內將所述鏡頭固定器和所述電路板對齊；
23、iii)將所述安裝法蘭的下表面和所述電路板的上表面靠在一起；以及
24、iv)熔化焊球，使所述焊料至少部分地從所述通孔流出并流到所述焊盤上。
25、本專利技術的其他具體方面和特征將在所附權利要求中具體闡述。
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1.一種用于組裝相機單元的模塊，包括：
2.根據權利要求1所述的模塊，其中，從所述安裝法蘭的上表面至所述閉塞位置，所述通孔向內逐漸變細。
3.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述通孔在所述閉塞位置處包括內部擋板。
4.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述安裝法蘭包括光學窗口，其設置在所述通孔的一側，并至少部分地對光能是半透明的。
5.根據權利要求4所述的模塊，其中，所述光學窗口包括開孔。
6.根據權利要求4所述的模塊，其中，所述光學窗口包括至少部分半透明的材料，可選地，所述光學窗口包括玻璃。
7.根據權利要求1所述的模塊，包括：在所述通孔附近設置的熱橋，其中，所述熱橋包括在所述通孔和所述鏡頭固定器的表面之間延伸的相對于所述安裝法蘭具有較高導熱性的通道。
8.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述焊盤在所述電路板上表面的面積大于所述通孔在所述安裝法蘭下表面的面積。
9.一種相機單元，包括：權利要求1所述的模塊，其中，所述安裝法蘭的下表面固定至所述電路板的上表面，焊料在所述焊盤和所述通孔內部
10.一種相機單元，包括：
11.根據權利要求10所述的相機單元，其中，所述通孔在靠近所述安裝法蘭下表面的閉塞位置處部分閉塞，使得所述通孔在靠近所述安裝法蘭上表面處的開口面積大于所述閉塞位置處的開口面積。
12.根據權利要求11所述的相機單元，其中，所述焊料延伸進入所述通孔至少到所述閉塞位置處。
13.根據權利要求10所述的相機單元，其中，所述安裝法蘭包括光學窗口，其設置在所述通孔的一側，并至少部分地對光能是半透明的。
14.一種組裝相機單元的方法，其中，所述相機單元包括：
15.根據權利要求14所述的方法，其中，所述通孔在靠近所述安裝法蘭下表面的閉塞位置處部分閉塞，使得所述通孔在靠近所述安裝法蘭上表面處比在所述閉塞位置處具有更大的開口面積，以及其中，在所述步驟i)中，所述焊球的尺寸小于靠近所述安裝法蘭上表面的所述通孔的尺寸，但大于所述閉塞位置處的所述通孔的尺寸。
16.根據權利要求14所述的方法，其中，所述步驟iv)包括應用激光能量熔化所述焊球。
17.根據權利要求16所述的方法，其中，所述步驟iv)包括通過位于所述通孔一側的光學窗口向所述通孔內的所述焊球施加激光能量。
18.根據權利要求14所述的方法，其中，所述步驟iv)包括通過在所述通孔附近設置的熱橋向所述焊球施加熱能，其中，所述熱橋包括在所述通孔和所述鏡頭固定器的表面之間延伸的導熱性相對較高的通路。
19.根據權利要求14所述的方法，其中，所述步驟iii)在所述步驟ii)之前執行。
...【技術特征摘要】
1.一種用于組裝相機單元的模塊，包括：
2.根據權利要求1所述的模塊，其中，從所述安裝法蘭的上表面至所述閉塞位置，所述通孔向內逐漸變細。
3.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述通孔在所述閉塞位置處包括內部擋板。
4.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述安裝法蘭包括光學窗口，其設置在所述通孔的一側，并至少部分地對光能是半透明的。
5.根據權利要求4所述的模塊，其中，所述光學窗口包括開孔。
6.根據權利要求4所述的模塊，其中，所述光學窗口包括至少部分半透明的材料，可選地，所述光學窗口包括玻璃。
7.根據權利要求1所述的模塊，包括：在所述通孔附近設置的熱橋，其中，所述熱橋包括在所述通孔和所述鏡頭固定器的表面之間延伸的相對于所述安裝法蘭具有較高導熱性的通道。
8.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述焊盤在所述電路板上表面的面積大于所述通孔在所述安裝法蘭下表面的面積。
9.一種相機單元，包括：權利要求1所述的模塊，其中，所述安裝法蘭的下表面固定至所述電路板的上表面，焊料在所述焊盤和所述通孔內部之間延伸。
10.一種相機單元，包括：
11.根據權利要求10所述的相機單元，其中，所述通孔在靠近所述安裝法蘭下表面的閉塞位置處部分閉塞，使得所述通孔在靠近所述安裝法蘭上表面處...
【專利技術屬性】
技術研發人員：宋景耀，張悅，
申請(專利權)人：先進科技新加坡有限公司，
類型：發明
國別省市：
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