【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于半導體元件封裝，具體是一種半導體自動化注塑系統。
技術介紹
1、在公布號：cn113013074a，名稱：一種半導體元器件自動化注塑系統的中國專利技術專利中公開了“一種半導體元器件自動化注塑系統，其特征在于：包括注塑壓機，以及沿x軸方向分別設置于所述注塑壓機兩側的上料設備和下料設備。”
2、在公布號：cn116666286a，名稱：一種上料系統的中國專利技術專利中，以及公布號：cn116779489a，名稱：一種半導體封裝設備的中國專利技術專利中，雖然都對半導體注塑系統有所改進，但布局方式都是將上料設備和下料設備分別設置在注塑壓機兩側，存在占地面積大，工作人員不能兼顧較多設備的問題。
技術實現思路
1、專利技術目的：提供一種半導體自動化注塑系統，通過將上料設備和下料設備設置在注塑壓機同一側的布局方式，降低了注塑系統的占地面積，使工作人員能夠兼顧較多設備。
2、本專利技術的技術方案為：一種半導體自動化注塑系統包括：注塑壓機、上料設備和下料設備，所述上料設備和下料設備設置在注塑壓機的同一側。
3、在進一步的實施例中，所述上料設備包括：產品供料裝置、樹脂供料裝置、預熱裝置和上料移載裝置。
4、所述產品供料裝置設置在樹脂供料裝置下方位置，所述預熱裝置設置在產品供料裝置靠近注塑壓機的一端，所述上料移載裝置的一端設置在預熱裝置上方，其另一端延伸至注塑壓機內，所述上料移載裝置用于同時將產品和樹脂輸送至注塑壓機內。
5、在進
6、所述料盒上料機構包括：料盒、滿料盒儲存箱、料盒升降機構、產品推送機構和空料盒儲存箱。
7、所述料盒設置于滿料盒儲存箱和/或料盒升降機構內，所述空料盒儲存箱設置在滿料盒儲存箱下方，所述料盒升降機構設置在滿料盒儲存箱和空料盒儲存箱的一端，所述產品推送機構設置在料盒升降機構的一側。
8、所述料盒升降機構包括：料盒動力機構和懸臂，所述懸臂安裝于料盒動力機構。
9、所述懸臂與料盒凹凸配合，使懸臂對料盒的寬度方向進行限位。
10、所述懸臂長度小于料盒的寬度。
11、所述產品供料裝置還包括：頂端料盒夾持機構，所述頂端料盒夾持機構安裝于料盒動力機構，所述頂端料盒夾持機構用于對料盒施加朝向懸臂方向的作用力，降低了產品供料裝置的占用空間，進一步的降低了半導體自動化注塑系統的整體體積。
12、在進一步的實施例中，所述滿料盒儲存箱底部設有料盒上料移動機構，所述料盒上料移動機構用于帶動料盒向料盒動力機構方向移動。
13、所述料盒動力機構包括：依序連接的料盒橫向移動機構和料盒豎向移動機構，所述懸臂安裝于料盒豎向移動機構。
14、所述空料盒儲存箱底部設有收容部，所述收容部的寬度和長度大于懸臂，所述收容部用于收容懸臂。
15、在進一步的實施例中，所述樹脂供料裝置包括：樹脂上料機構。
16、所述樹脂上料機構包括：樹脂動力組件、底板、推板和固定板。
17、所述樹脂動力組件和固定板安裝于樹脂料倉，所述推板與底板連接，所述推板和/或底板與樹脂動力組件連接，所述推板和固定板斜向設置于樹脂料倉內。
18、所述推板和固定板交錯配合，若干個所述固定板和推板的頂端高度位置呈階梯狀結構設置。
19、所述樹脂動力組件用于帶動推板做往復直線運動。
20、當所述樹脂動力組件帶動推板移動至最低位置時，所述推板頂端高度位置小于或等于相鄰固定板頂端高度位置。
21、當所述樹脂動力組件帶動推板移動至最高位置時，所述推板頂端高度位置大于或等于相鄰固定板頂端高度位置，解決了現有樹脂上料機構整體體積較大的問題，進一步的降低了半導體自動化注塑系統的占地面積。
22、在進一步的實施例中，所述樹脂供料裝置還包括：樹脂料倉、樹脂排料機構和緩沖回料通道。
23、所述樹脂上料機構設置在樹脂料倉內，所述樹脂排料機構設置在樹脂料倉端部，所述緩沖回料通道的一端設置在樹脂排料機構一側，其另一端與樹脂料倉連通。
24、所述樹脂上料機構的一端延伸至樹脂排料機構一側，其用于將樹脂料倉內樹脂輸送至樹脂排料機構上。
25、所述樹脂排料機構用于將樹脂排列成一定角度。
26、所述緩沖回料通道包括若干個擋板，擋板成階梯結構設置，降低了樹脂的變形率。
27、在進一步的實施例中，所述上料移載裝置包括：上料移載驅動機構，以及與上料移載驅動機構連接的上料移載抓取及樹脂暫存機構。
28、所述上料移載驅動機構包括：上料導軌機構、上料齒輪齒條機構和上料移載升降機構，所述上料導軌機構安裝于注塑壓機。
29、所述上料齒輪齒條機構和上料移載升降機構安裝于上料導軌機構，所述上料移載升降機構與上料齒輪齒條機構連接，所述上料移載抓取及樹脂暫存機構安裝于上料移載升降機構。
30、所述上料齒輪齒條機構設置在上料移載抓取及樹脂暫存機構靠近下料設備的一側，降低了工作人員誤觸齒條的概率，提高了半導體自動化注塑系統的安全性。
31、在進一步的實施例中，所述下料設備包括：依序設置的下料移載裝置、去流道裝置以及收料裝置。
32、所述下料移載裝置的一端延伸至注塑壓機內，其另一端與上料設備設置在注塑壓機的同一側。
33、所述去流道裝置和收料裝置與上料設備設置在注塑壓機的同一側。
34、在進一步的實施例中，所述下料移載裝置包括：第一產品下料機構和第二產品下料機構。
35、所述第一產品下料機構包括：依序連接的第一產品位移組件、第一產品升降組件和第一產品夾持組件，所述第一產品位移組件的一端延伸至注塑壓機內。
36、所述第二產品下料機構包括：依序連接的第二產品位移組件和去流道下治具，所述去流道下治具上設有兩組產品定位部。
37、所述去流道裝置包括：依序連接的去流道升降組件和去流道上治具，所述去流道上治具上設有兩組去流道切刀部，兩組所述去流道切刀部與兩組產品定位部配合。
38、所述第一產品下料機構用于將兩個產品放在去流道下治具上，所述第二產品下料機構用于將兩個產品移動至去流道上治具下方，所述去流道升降組件用于帶動去流道上治具對兩個產品進行去流道工作，，極大的降低了第二下料機構和去流道機構的體積，進一步的解決了現有半導體自動化注塑設備整體體積較大的問題。
39、在進一步的實施例中，所述第一產品夾持組件包括：第一產品夾持板、第一產品夾持導軌、第一產品夾爪和第一產品夾持氣缸。
40、所述第一產品夾持板安裝于第一產品升降組件，所述第一產品夾持導軌和第一產品夾持氣缸安裝于第一產品夾持板，所述第一產品夾爪安裝于第一產品夾持導軌，所述第一產品夾爪和第一產品夾持氣缸連接。
41、所述第一產品夾爪的數量是八組，所述第一產品夾持氣缸的數量與第一產品夾爪的數本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，包括：注塑壓機、上料設備和下料設備，所述上料設備和下料設備設置在注塑壓機的同一側。
2.根據權利要求1所述一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，所述上料設備包括：產品供料裝置、樹脂供料裝置、預熱裝置和上料移載裝置；
3.根據權利要求2所述一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，所述產品供料裝置包括：料盒上料機構；
4.根據權利要求3所述一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，所述滿料盒儲存箱底部設有料盒上料移動機構，所述料盒上料移動機構用于帶動料盒向料盒動力機構方向移動；
5.根據權利要求2所述一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，所述樹脂供料裝置包括：樹脂上料機構；
6.根據權利要求5所述一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，所述樹脂供料裝置還包括：樹脂料倉、樹脂排料機構和緩沖回料通道；
7.根據權利要求2所述一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，所述上料移載裝置包括：上料移載驅動機構，以及與上料移載驅動機構連接的上料移載抓取及樹脂暫存機構；
8.根據權利要
9.根據權利要求8所述一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，所述下料移載裝置包括：第一產品下料機構和第二產品下料機構；
10.根據權利要求9所述一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，所述第一產品夾持組件包括：第一產品夾持板、第一產品夾持導軌、第一產品夾爪和第一產品夾持氣缸；
...【技術特征摘要】
1.一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，包括：注塑壓機、上料設備和下料設備，所述上料設備和下料設備設置在注塑壓機的同一側。
2.根據權利要求1所述一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，所述上料設備包括：產品供料裝置、樹脂供料裝置、預熱裝置和上料移載裝置；
3.根據權利要求2所述一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，所述產品供料裝置包括：料盒上料機構；
4.根據權利要求3所述一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，所述滿料盒儲存箱底部設有料盒上料移動機構，所述料盒上料移動機構用于帶動料盒向料盒動力機構方向移動；
5.根據權利要求2所述一種半導體自動化注塑系統，其特征在于，所述樹脂供料裝置包括：樹脂上料機構；
6.根據權利要求5所述一種半導...
【專利技術屬性】
技術研發人員：朱坤恒，
申請(專利權)人：蘇州旭芯翔智能設備有限公司，
類型：發明
國別省市：
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