【技術實現步驟摘要】
隨著電子器件變得越來越小，減小這些器件的占有面積變得重要起來。減少器件占有面積的一種方式包括堆疊封裝或堆疊布置中的最小化翹曲和減小的z高度。
技術介紹
技術實現思路
【技術保護點】
1.一種組件，包括：
2.根據權利要求1所述的組件，其中所述內插器是通孔內插器。
3.根據權利要求1所述的組件，其中所述電路包括在封裝襯底中。
4.根據權利要求1所述的組件，其中所述電路包括管芯側以及與所述管芯側相對的側，與所述管芯相對的所述側耦合至一個或多個焊球。
5.根據權利要求1所述的組件，其中所述封裝包括第三管芯。
6.根據權利要求5所述的組件，其中所述第一管芯是處理器管芯。
7.根據權利要求6所述的組件，其中所述第二管芯是存儲器管芯。
8.根據權利要求7所述的組件，其中所述第二管芯是存儲器管芯。
9.一種組件，包括：
10.根據權利要求9所述的組件，其中所述內插器是通孔內插器。
【技術特征摘要】
1.一種組件，包括：
2.根據權利要求1所述的組件，其中所述內插器是通孔內插器。
3.根據權利要求1所述的組件，其中所述電路包括在封裝襯底中。
4.根據權利要求1所述的組件，其中所述電路包括管芯側以及與所述管芯側相對的側，與所述管芯相對的所述側耦合至一個或多個焊球。
5.根據權利要求1所述的組件，其中所...
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