【技術實現步驟摘要】
本申請涉及終端領域，尤其涉及一種射頻單元、射頻模組及電子設備。
技術介紹
1、電子設備可支持的通信模式和通信頻段越來越多，相應的，電子設備的射頻模組中布局的射頻收發電路越來越復雜，電路中包含的功能單元(cell)也越來越多。為了滿足產品小型化的需求，需將射頻模組的集成度越做越高，例如將射頻模組內部不同功能單元的間距設計越來越緊密，這會使得不同功能單元間通過交叉耦合產生干擾，進而嚴重影響射頻模組的性能。
技術實現思路
1、本申請公開了一種射頻單元、射頻模組及電子設備。在射頻模組、射頻單元中，確定die中干擾源的有源區，在該有源區上制作一頂部金屬層。進一步的，在有源區與頂部金屬層之間的中間金屬層上設置金屬孔，具體的，可沿著有源區外圍在中間金屬層上所對應的位置處設置金屬孔，從而實現將頂部的金屬層和中間的金屬層完整的連接，進而在有源區周圍覆蓋一層金屬屏蔽層。
2、第一方面，本申請提供了一種射頻單元，該射頻單元包括：第一功能單元和第二功能單元，該第一功能單元用于處理第一頻段的射頻信號，該第二功能單元用于處理第二頻段的射頻信號，該第一頻段的諧波位于該第二頻段的接收帶內；該第一功能單元依次包括：襯底、中間金屬層、頂部金屬層，該襯底上設置有多個晶體管；該頂部金屬層中的第一區域和該中間金屬層以及有源區通過多個金屬孔連接，該多個金屬孔設置在該第一區域的外圍，以及設置在該中間金屬層中的第二區域的外圍，該第一區域、該第二區域均覆蓋有源區，該有源區為該襯底上用于處理該第一頻段的射頻信號的晶體管所
3、采用第一方面提供的射頻單元，可以通過對射頻單元中的頂部金屬層和中間金屬層進行設計，達到金屬屏蔽罩的效果。這樣，無需額外增設隔離墻，可以在設計面積受限的情況下，從微觀角度進行隔離，有效隔離干擾源，提高射頻模組的隔離度。
4、結合第一方面所描述的射頻單元，該第一功能單元為低頻段的天線切換開關模塊lb?asm，該第二功能單元為中高頻段的天線切換開關模塊mhb?asm；或者，該第一功能單元為低頻段的功率放大器lb?pa，該第二功能單元為中頻段的功率放大器mb?pa或者高頻段的功率放大器hbpa；或者，該第一功能單元為低頻段的低噪聲放大器lb?lna，該第二功能單元為中高頻段的功率放大器mhb?lna。
5、這樣，可以將各類射頻單元的干擾源進行屏蔽，全方位的避免干擾。
6、結合第一方面所描述的射頻單元，該第一頻段為b8，該第二頻段為b3和/或b7。
7、這樣，在射頻單元支持b8，與，b3和/或b7進行載波聚合的場景下，可以有效避免b8頻段的二次諧波落在b3頻段的接收帶內，不會造成干擾副小區的輔載波分量的信號接收；以及可以有效避免b8頻段的三次諧波落在b7頻段的接收帶內，不會造成干擾副小區的輔載波分量的信號接收。
8、結合第一方面所描述的射頻單元，該第一功能單元和該第二功能單元的間距小于閾值。
9、這樣，在保證干擾源被有效隔離的情況下，可以將包含干擾源的第一功能單元和被干擾的第二功能單元設計緊密，提高射頻單元集成度，節省設計面積。
10、結合第一方面所描述的射頻單元，該第一功能單元和該第二功能單元均設計在同一晶圓die上。
11、這樣，在保證干擾源被有效隔離的情況下，可以將包含干擾源的第一功能單元和被干擾的第二功能單元設計緊密，例如進行合die設計，進一步提高射頻單元集成度，節省設計面積。
12、結合第一方面所描述的射頻單元，該多個金屬孔包括該射頻單元中的信號線通孔和電源線通孔。
13、這樣，用于構成金屬屏蔽罩的金屬孔，可以是復用射頻單元中已有的信號線通孔和電源線通孔，節約設計成本。
14、結合第一方面所描述的射頻單元，該中間金屬層還用于，連接該晶體管以實現該第一功能。
15、這樣，用于構成金屬屏蔽罩的金屬層，可以是復用射頻單元中已有的金屬層，節約設計成本。
16、結合第一方面所描述的射頻單元，該頂部金屬層還用于，設置第一接地管腳和信號管腳，該第一接地管腳用于將該第一頻段的電路進行單點接地，該第二接地管腳用于將該第一頻段的電路以外的電路進行接地，該信號管腳用于傳輸該第一頻段射頻信號。
17、這樣，將干擾源單點接地，可以減少其通過地線產生干擾的問題，進一步提高射頻單元的隔離度。
18、結合第一方面所描述的射頻單元，該第一功能單元還用于處理第三頻段的射頻信號。
19、第二方面，本申請提供了一種射頻模組，該射頻模組包括第一射頻單元，該第一射頻單元用于控制第一頻段的天線或者第二頻段的天線開關，該第一射頻單元如第一方面中任一項所述的射頻單元。
20、結合第二方面所描述的射頻模組，該射頻模組還包括第二射頻單元，該第二射頻單元用于放大該第一頻段和該第二頻段的發射信號，該第二射頻單元如第一方面中任一項所述的射頻單元。
21、結合第二方面所描述的射頻模組，該射頻模組還包括第三射頻單元，該第三射頻單元用于放大該第一頻段和該第二頻段的接收信號，該第三射頻單元如第一方面中任一項所述的射頻單元。
22、第三方面，本申請提供了一種芯片系統，該芯片系統包括射頻單元，該射頻單元如第一方面中任一項所述。
23、第四方面，本申請提供了一種電子設備，該電子設備包括一個或多個射頻單元、一個或多個存儲器、一個或多個處理器；該射頻單元如第一方面中任一項所述的射頻單元；該存儲器與該一個或多個處理器耦合，該存儲器用于存儲計算機程序代碼，該計算機程序代碼包括計算機指令，該一個或多個處理器調用該計算機指令以使得該電子設備通過該射頻單元處理射頻信號。
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1.一種射頻單元，其特征在于，所述射頻單元包括：第一功能單元和第二功能單元，所述第一功能單元用于處理第一頻段的射頻信號，所述第二功能單元用于處理第二頻段的射頻信號，所述第一頻段的諧波位于所述第二頻段的接收帶內；
2.根據權利要求1所述的射頻單元，其特征在于，
3.根據權利要求1或2所述的射頻單元，其特征在于，所述第一頻段為B8，所述第二頻段為B3和/或B7。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的射頻單元，其特征在于，所述第一功能單元和所述第二功能單元的間距小于閾值。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的射頻單元，其特征在于，所述第一功能單元和所述第二功能單元均設計在同一晶圓Die上。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的射頻單元，其特征在于，所述多個金屬孔包括所述射頻單元中的信號線通孔和電源線通孔。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的射頻單元，其特征在于，所述中間金屬層還用于，連接所述晶體管以實現所述第一功能。
8.根據權利要求1-7中任一項所述的射頻單元，其特征在于，所述頂部金屬層還用于，設置
9.根據權利要求1-7中任一項所述的射頻單元，其特征在于，所述第一功能單元還用于處理第三頻段的射頻信號。
10.一種射頻模組，其特征在于，所述射頻模組包括第一射頻單元，所述第一射頻單元用于控制第一頻段的天線或者第二頻段的天線開關，所述第一射頻單元如權利要求1-9中任一項所述的射頻單元。
11.根據權利要求10所述的射頻模組，其特征在于，所述射頻模組還包括第二射頻單元，所述第二射頻單元用于放大所述第一頻段和所述第二頻段的發射信號，所述第二射頻單元如權利要求1-9中任一項所述的射頻單元。
12.根據權利要求10或11所述的射頻模組，其特征在于，所述射頻模組還包括第三射頻單元，所述第三射頻單元用于放大所述第一頻段和所述第二頻段的接收信號，所述第三射頻單元如權利要求1-9中任一項所述的射頻單元。
13.一種芯片系統，其特征在于，所述芯片系統包括射頻單元，所述射頻單元如權利要求1-9中任一項所述。
14.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括一個或多個射頻單元、一個或多個存儲器、一個或多個處理器；所述射頻單元如權利要求1-9中任一項所述；所述存儲器與所述一個或多個處理器耦合，所述存儲器用于存儲計算機程序代碼，所述計算機程序代碼包括計算機指令，所述一個或多個處理器調用所述計算機指令以使得所述電子設備通過所述射頻單元處理射頻信號。
...【技術特征摘要】
1.一種射頻單元，其特征在于，所述射頻單元包括：第一功能單元和第二功能單元，所述第一功能單元用于處理第一頻段的射頻信號，所述第二功能單元用于處理第二頻段的射頻信號，所述第一頻段的諧波位于所述第二頻段的接收帶內；
2.根據權利要求1所述的射頻單元，其特征在于，
3.根據權利要求1或2所述的射頻單元，其特征在于，所述第一頻段為b8，所述第二頻段為b3和/或b7。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的射頻單元，其特征在于，所述第一功能單元和所述第二功能單元的間距小于閾值。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的射頻單元，其特征在于，所述第一功能單元和所述第二功能單元均設計在同一晶圓die上。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的射頻單元，其特征在于，所述多個金屬孔包括所述射頻單元中的信號線通孔和電源線通孔。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的射頻單元，其特征在于，所述中間金屬層還用于，連接所述晶體管以實現所述第一功能。
8.根據權利要求1-7中任一項所述的射頻單元，其特征在于，所述頂部金屬層還用于，設置第一接地管腳和信號管腳，所述第一接地管腳用于將所述第一頻段的電路進行單點接地，所述第二接地管腳用于將所述第一頻段的電路以外的電路進行接地，所述信號管腳用于傳輸所述第一頻段的射頻信號。
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