【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術屬于技術屬于復合膜領域，具體涉及一種熱發(fā)泡解粘復合膜及其制備方法和應用。
技術介紹
1、隨著科技的不斷發(fā)展，半導體芯片的集成度和尺寸要求越來越高。晶圓切割技術能夠實現(xiàn)非常細小和精確的芯片尺寸，從而支持更高的集成度和更小尺寸的芯片的制備，晶圓切割技術可以根據(jù)需求將晶圓切割成不同尺寸和形狀的芯片，從而實現(xiàn)多種芯片的成產，是半導體芯片制造過程中的關鍵步驟之一，對于提高晶圓利用率以及成本效益均有重要意義。
2、半導體晶圓切割過程常常需要使用膠帶進行臨時保護、固定和承載，熱發(fā)泡解粘復合膜在工藝使用完成后只需加熱即可失去粘性，使保護膜從半導體上剝離，是目前最常用的晶圓切割定位膜。cn116042124a公開了一種半導體晶片表面加工熱解粘保護膜，由以下重量份數(shù)的組分制成：聚丙烯酸酯樹脂20～110份；固化劑0.1～5份；催化劑0.5～4份；熱膨脹微球8～15份；乙酸乙酯40～100份；該專利技術形成的半導體晶片表面加工熱解粘保護膜加熱后即可失去粘性，使保護膜從半導體上剝離，減少產品的不良率。
3、但是，包括上述專利技術在內的現(xiàn)有熱發(fā)泡解粘膜均為單層結構，發(fā)泡微球受熱膨脹后會導致發(fā)泡面不平整，同時使膠層和基材層部分脫離，導致切割粒子無法平整排列，晶圓、玻璃等脆性材料切割后粒子間碰撞損壞，邊緣磕碰崩裂；同時，現(xiàn)有解粘膜發(fā)泡膜在發(fā)泡前的粘性偏低，切割過程出現(xiàn)飛粒，且熱發(fā)泡解粘后粘性偏高，小尺寸切割粒子無法完全脫落，無法滿足高效自動化生產的需求，生產報廢率高。
4、因此，為解決上述技術問題，開發(fā)一種熱發(fā)泡
技術實現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有技術的不足，本專利技術的目的在于提供一種熱發(fā)泡解粘復合膜及其制備方法和應用，所述熱發(fā)泡解粘復合膜熱發(fā)泡解前粘性高，熱發(fā)泡解粘性小，且熱發(fā)泡面的平整度高，熱發(fā)泡溫度區(qū)間寬，熱發(fā)泡時間短，可以滿足現(xiàn)階段切割尺寸越來越小的晶圓、基板等方面的自動化生產需求，有助于降低能耗，提高產品生產良率。
2、為達到此專利技術目的，本專利技術采用以下技術方案：
3、第一方面，本專利技術提供一種熱發(fā)泡解粘復合膜，所述熱發(fā)泡解粘復合膜包括依次設置的基材、耐溫粘結劑層、熱發(fā)泡解粘層和離型膜。
4、經(jīng)本專利技術的專利技術人研究發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有傳統(tǒng)的熱發(fā)泡解粘膜直接在膠粘劑層中添加熱發(fā)泡微球后直接涂布在基材表面，通過發(fā)泡微球受熱膨脹的原理降低膠粘劑表面的粘性，達到解粘的目的，當發(fā)泡微球迅速膨脹后容易造成膠粘劑層與基材剝離，導致發(fā)泡面不平整，同時膠粘劑層的粘性降低不明顯，無法滿足切割小尺寸粒子解粘掉落的生產工藝需求；
5、基于上述發(fā)現(xiàn)，本專利技術提供的熱發(fā)泡解粘復合膜在基材表面優(yōu)先設置耐溫粘結劑層，再在所述耐溫粘結劑層表面設置熱發(fā)泡解粘層，由于所述耐溫粘結劑層具有優(yōu)異的耐溫性，可以與基材和耐溫粘結劑層進行緊密粘結，使所述熱發(fā)泡解粘復合膜在熱發(fā)泡解前具有高粘性，可以保證熱發(fā)泡解粘復合膜在切割過程不易出現(xiàn)飛粒，同時避免了熱發(fā)泡解粘層中熱發(fā)泡微球受熱膨脹后會導致發(fā)泡面不平整的問題，還具有發(fā)泡溫度區(qū)間寬，發(fā)泡時間短，以及熱發(fā)泡解粘后粘性低的優(yōu)勢，有助于減少切割過程中的飛片數(shù)量，提高切割過程中的產品良率，可以滿足現(xiàn)階段切割尺寸越來越小的晶圓、基板等方面的自動化生產需求。
6、優(yōu)選地，所述基材的厚度為90～110μm，例如90μm、92μm、94μm、96μm、98μm、100μm、102μm、104μm、106μm、10?8μm或110μm等。
7、優(yōu)選地，所述基材包括pet基材，具有更高的拉伸強度、斷裂伸長率和表面抗阻，進一步優(yōu)選為表面涂覆有抗靜電劑的pet基材，所述抗靜電劑涂覆在遠離耐溫粘結劑層一側的pet基材表面。
8、優(yōu)選地，所述耐溫粘結劑層的厚度為15～20μm，例如15μm、16μm、17μm、18μm、19μm或20μm等。
9、優(yōu)選地，所述耐溫粘結劑層的制備原料按照重量份包括如下組分：
10、
11、其中，所述耐高溫聚丙烯酸酯指的是溫度升高至260℃時，粘度也不會發(fā)生顯著變化的聚丙烯酸酯。
12、其中，所述耐溫粘結劑層的制備原料中第一增粘樹脂的含量可以為15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份或45重量份等。
13、其中，所述耐溫粘結劑層的制備原料中第一固化劑的含量可以為0.1重量份、0.5重量份、1重量份、1.5重量份、2重量份、2.5重量份或3重量份等。
14、其中，所述耐溫粘結劑層的制備原料中第一溶劑的含量可以為20重量份、30重量份、40重量份、50重量份、60重量份、70重量份或80重量份等。
15、優(yōu)選地，所述耐高溫聚丙烯酸酯的制備原料包括丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯或丙烯酸2-乙基己酯中的任意一種或至少兩種的組合。
16、優(yōu)選地，所述第一增粘樹脂包括液態(tài)c5石油樹脂、液態(tài)聚萜烯樹脂、氫化松香酸甲酯、雙環(huán)戊二烯樹脂、2,2'-硫代二乙基雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、聚酯樹脂或醋酸乙酯中的任意一種或至少兩種的組合。
17、優(yōu)選地，所述第一固化劑包括六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯或二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯中的任意一種或至少兩種的組合。
18、優(yōu)選地，所述第一溶劑包括乙酸乙酯、甲苯、乙醇、甲基乙基酮、丙酮或二氯甲烷中的任意一種或至少兩種的組合。
19、優(yōu)選地，所述熱發(fā)泡解粘層的厚度為25～30μm，例如25μm、26μm、27μm、28μm、29μm或30μm等。
20、優(yōu)選地，所述熱發(fā)泡解粘層的制備原料按照重量份包括如下組分：
21、
22、其中，所述低tg聚丙烯酸酯中的“tg”指的是玻璃化轉變溫度，所述“低tg”指的是玻璃化轉變溫度不高于-40℃。
23、優(yōu)選地，所述低tg聚丙烯酸酯的制備原料包括丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異辛酯或丙烯酸正丁酯中的任意一種或至少兩種的組合。
24、優(yōu)選地，所述抗靜電劑包括三丁基甲基銨三氟甲烷磺酰亞胺鹽、雙(三氟甲磺酰)亞胺鋰鹽或碳酸二甲酯中的任意一種或至少兩種的組合。
25、優(yōu)選地，所述第二固化劑包括六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯或二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯中的任意一種或至少兩種的組合。
26、優(yōu)選地，所述第二溶劑包括乙酸乙酯、甲苯、乙醇、甲基乙基酮、丙酮或二氯甲烷中的任意一種或至少兩種的組合。
27、優(yōu)選地，所述熱發(fā)泡微球包括松本的f-20、f-36、f-82、f-50或msh-500中的任意一種或至少兩種的組合，起始發(fā)泡溫度為100～150℃。
28、優(yōu)選地，所述離型層的厚度為20～40μm，例如本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術保護點】
1.一種熱發(fā)泡解粘復合膜，其特征在于，所述熱發(fā)泡解粘復合膜包括依次設置的基材、耐溫粘結劑層、熱發(fā)泡解粘層和離型膜。
2.根據(jù)權利要求1所述的熱發(fā)泡解粘復合膜，其特征在于，所述基材的厚度為90～110μm；
3.根據(jù)權利要求1或2所述的熱發(fā)泡解粘復合膜，其特征在于，所述耐溫粘結劑層的厚度為15～20μm。
4.根據(jù)權利要求1～3任一項所述的熱發(fā)泡解粘復合膜，其特征在于，所述耐溫粘結劑層的制備原料按照重量份包括如下組分：
5.根據(jù)權利要求1～4任一項所述的熱發(fā)泡解粘復合膜，其特征在于，所述熱發(fā)泡解粘層的厚度為25～30μm。
6.根據(jù)權利要求1～5任一項所述的熱發(fā)泡解粘復合膜，其特征在于，所述熱發(fā)泡解粘層的制備原料按照重量份包括如下組分：
7.根據(jù)權利要求1～6任一項所述的熱發(fā)泡解粘復合膜，其特征在于，所述離型膜的厚度為20～40μm；
8.一種如權利要求1～7任一項所述熱發(fā)泡解粘復合膜的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：
9.根據(jù)權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述熟
10.一種如權利要求1～7任一項所述的熱發(fā)泡解粘復合膜作為晶圓或基板切割過程的定位膜的應用。
...【技術特征摘要】
1.一種熱發(fā)泡解粘復合膜，其特征在于，所述熱發(fā)泡解粘復合膜包括依次設置的基材、耐溫粘結劑層、熱發(fā)泡解粘層和離型膜。
2.根據(jù)權利要求1所述的熱發(fā)泡解粘復合膜，其特征在于，所述基材的厚度為90～110μm；
3.根據(jù)權利要求1或2所述的熱發(fā)泡解粘復合膜，其特征在于，所述耐溫粘結劑層的厚度為15～20μm。
4.根據(jù)權利要求1～3任一項所述的熱發(fā)泡解粘復合膜，其特征在于，所述耐溫粘結劑層的制備原料按照重量份包括如下組分：
5.根據(jù)權利要求1～4任一項所述的熱發(fā)泡解粘復合膜，其特征在于，所述熱發(fā)泡解粘層的厚度為25...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李杰，張翔，張紅鳳，宋風鵬，陳余謙，楊慧達，
申請(專利權)人：蘇州德佑新材料科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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