【技術實現步驟摘要】
本技術涉及封裝沖切，尤其涉及一種芯片封裝沖切機。
技術介紹
1、芯片在生產加工的過程中需要對其封裝，一般采用機器對芯片的進行覆膜或是抽真空進行封裝，在這樣的封裝過程中則存在包裝袋的邊過大，從而需要使用到沖切機對芯片的外包裝進行沖切，以避免芯片包裝過大不統一等情況，主要通過液壓缸下切模切刀將包裝切掉。
2、現有市面上的沖切機在對芯片外包裝進行沖切過程中存在不便于持續性加工生產，只能需要工作人員單一取放物料，從而導致沖切機等待時間長效率低的問題。
技術實現思路
1、本技術主要是解決上述現有技術所存在的技術問題，提供一種芯片封裝沖切機。
2、本技術的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：一種芯片封裝沖切機，包括底板和驅動機構，所述底板的一端上表面固設有支撐架，所述底板的另一端外壁固設有立板；
3、驅動機構，所述驅動機構包括安裝板，所述安裝板固定安裝于立板的頂部，所述安裝板的另一端上表面固定安裝有第一電機，所述第一電機的輸出軸貫穿安裝板延伸至安裝板的下方鍵槽連接有轉桿，所述轉桿的底端滑鍵連接有轉盤，所述轉盤的上表面環形分布有料槽，且料槽的數量有四個，所述轉盤的底端軸心處通過軸承連接有支撐板；
4、所述支撐架的外壁固設有固定架，所述固定架的內部鏡像分布有導桿，且導桿的數量有兩個，兩個所述導桿垂直于支撐架的上表面。
5、作為優選，所述固定架的內部安裝有沖切組件，所述沖切組件包括垂直安裝于固定架頂部的液壓缸，所述液壓缸的油封端口
6、作為優選，所述壓板的下表面固設有模具，所述模具的底部固設有切刀。
7、作為優選，所述立板的內部開設有長槽，所述長槽的內部設有除廢機構，所述除廢機構包括第一轉軸和第二轉軸，所述第一轉軸通過軸承與長槽的內壁轉動連接，所述第一轉軸的一端貫穿立板延伸至立板的外部固定安裝有第二電機。
8、作為優選，所述第一轉軸的外壁固定連接有活動桿，且活動桿的數量有兩個，兩個所述活動桿的另一端相對一側同步穿插有滾筒，且滾筒位于長槽的內部。
9、作為優選，所述第二轉軸通過軸承與長槽的內壁轉動連接，所述第二轉軸的一端貫穿立板延伸至立板的外部鍵槽連接有第三電機，且第三電機固定安裝于立板的側壁，所述第二轉軸的外壁滑鍵連接有收卷輥，且收卷輥位于長槽的內部。
10、作為優選，所述收卷輥的外壁包覆有除廢膠帶，所述除廢膠帶的另一端內部設有轉筒，且轉筒位于第一轉軸的下方，所述轉筒的內部貫穿有限位桿，且限位桿的兩端與長槽的兩端固定連接，所述第一轉軸、第二轉軸和限位桿之間相互平行。
11、本技術具有的有益效果：將芯片放入到轉盤上表面的料槽中，通過啟動第一電機轉動輸出軸帶動轉盤在支撐板的上表面旋轉，從而使得轉盤帶動芯片轉動到固定架的位置進行沖切，然后轉盤再次旋轉九十度可以將芯片帶到出料工位，因此，該沖切機在對封裝的芯片進行沖切時能夠便于更換工位，故此，在旋轉的過程中可以對封裝的芯片進行連續性加工，這樣的設計能夠提高沖切的效率。
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1.一種芯片封裝沖切機，包括底板(1)和驅動機構(4)，其特征在于，所述底板(1)的一端上表面固設有支撐架(2)，所述底板(1)的另一端外壁固設有立板(3)；
2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝沖切機，其特征在于，所述固定架(5)的內部安裝有沖切組件(7)，所述沖切組件(7)包括垂直安裝于固定架(5)頂部的液壓缸(71)，所述液壓缸(71)的油封端口貫穿固定架(5)延伸至固定架(5)的內部固定安裝有壓板(72)，且壓板(72)的一端套設于兩個所述導桿(6)的外壁，所述壓板(72)通過所述液壓缸(71)在兩個所述導桿(6)的外壁作直線運動。
3.根據權利要求2所述的一種芯片封裝沖切機，其特征在于，所述壓板(72)的下表面固設有模具(73)，所述模具(73)的底部固設有切刀(74)。
4.根據權利要求3所述的一種芯片封裝沖切機，其特征在于，所述立板(3)的內部開設有長槽(8)，所述長槽(8)的內部設有除廢機構(9)，所述除廢機構(9)包括第一轉軸(91)和第二轉軸(95)，所述第一轉軸(91)通過軸承與長槽(8)的內壁轉動連接，所述第一轉軸(91
5.根據權利要求4所述的一種芯片封裝沖切機，其特征在于，所述第一轉軸(91)的外壁固定連接有活動桿(93)，且活動桿(93)的數量有兩個，兩個所述活動桿(93)的另一端相對一側同步穿插有滾筒(94)，且滾筒(94)位于長槽(8)的內部。
6.根據權利要求5所述的一種芯片封裝沖切機，其特征在于，所述第二轉軸(95)通過軸承與長槽(8)的內壁轉動連接，所述第二轉軸(95)的一端貫穿立板(3)延伸至立板(3)的外部鍵槽連接有第三電機(96)，且第三電機(96)固定安裝于立板(3)的側壁，所述第二轉軸(95)的外壁滑鍵連接有收卷輥(97)，且收卷輥(97)位于長槽(8)的內部。
7.根據權利要求6所述的一種芯片封裝沖切機，其特征在于，所述收卷輥(97)的外壁包覆有除廢膠帶(98)，所述除廢膠帶(98)的另一端內部設有轉筒(99)，且轉筒(99)位于第一轉軸(91)的下方，所述轉筒(99)的內部貫穿有限位桿(910)，且限位桿(910)的兩端與長槽(8)的兩端固定連接，所述第一轉軸(91)、第二轉軸(95)和限位桿(910)之間相互平行。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片封裝沖切機，包括底板(1)和驅動機構(4)，其特征在于，所述底板(1)的一端上表面固設有支撐架(2)，所述底板(1)的另一端外壁固設有立板(3)；
2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝沖切機，其特征在于，所述固定架(5)的內部安裝有沖切組件(7)，所述沖切組件(7)包括垂直安裝于固定架(5)頂部的液壓缸(71)，所述液壓缸(71)的油封端口貫穿固定架(5)延伸至固定架(5)的內部固定安裝有壓板(72)，且壓板(72)的一端套設于兩個所述導桿(6)的外壁，所述壓板(72)通過所述液壓缸(71)在兩個所述導桿(6)的外壁作直線運動。
3.根據權利要求2所述的一種芯片封裝沖切機，其特征在于，所述壓板(72)的下表面固設有模具(73)，所述模具(73)的底部固設有切刀(74)。
4.根據權利要求3所述的一種芯片封裝沖切機，其特征在于，所述立板(3)的內部開設有長槽(8)，所述長槽(8)的內部設有除廢機構(9)，所述除廢機構(9)包括第一轉軸(91)和第二轉軸(95)，所述第一轉軸(91)通過軸承與長槽(8)的內壁轉動連接，所述第一轉軸(91)的一端貫穿立板(3)延伸至立...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王黎明，王海濱，章偉娟，胡耀芳，朱堅華，白冰凌，顧海鳳，錢敏，金燕，
申請(專利權)人：浙江明德微電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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