【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)實(shí)施例涉及工業(yè)控制設(shè)備,具體涉及一種工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊及工控機(jī)。
技術(shù)介紹
1、在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng),為了保證工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備例如工控機(jī)的安全性,通常需要檢測(cè)工控機(jī)的溫度以達(dá)到監(jiān)控工控機(jī)溫度的目的。
2、目前,大多數(shù)是在工業(yè)控制系統(tǒng)安裝特定軟件,然后在工控機(jī)接插各種復(fù)雜的傳感器,再由傳感器將檢測(cè)的溫度反饋給軟件,從而實(shí)現(xiàn)工控機(jī)的溫度監(jiān)測(cè)。但是,搭建一套溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)需耗費(fèi)人力和物力,導(dǎo)致工業(yè)控制系統(tǒng)的成本增大。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、鑒于上述問題,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊及工控機(jī),能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)工控機(jī)核心溫度,降低工業(yè)控制系統(tǒng)的成本。
2、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面,提供了一種工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,該工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊包括:工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊包括mcu主控模塊和顯示模塊。mcu主控模塊的第一引腳組用于通過i2c總線與工控機(jī)主板的超級(jí)輸入輸出芯片連接,mcu主控模塊用于通過i2c總線接收超級(jí)輸入輸出芯片發(fā)送的工控機(jī)cpu溫度和工控機(jī)系統(tǒng)溫度;其中,工控機(jī)cpu溫度由工控機(jī)主板的cpu通過peci總線反饋給超級(jí)輸入輸出芯片,工控機(jī)系統(tǒng)溫度由超級(jí)輸入輸出芯片的溫度檢測(cè)硬件反饋給超級(jí)輸入輸出芯片。顯示模塊與mcu主控模塊的第二引腳組連接,用于接收并顯示mcu主控模塊發(fā)送的工控機(jī)cpu溫度和工控機(jī)系統(tǒng)溫度。
3、在一種可選的方式中,工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括與mcu主控模塊的第三引腳組連接的第一按鍵電路、第二按鍵電路和第三按鍵電路;第一按鍵電路用于通過第三引腳
4、在一種可選的方式中,工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括開關(guān)元件和蜂鳴器;蜂鳴器的正極用于與外接電源連接,負(fù)極與開關(guān)元件的第一端連接,開關(guān)元件的第二端與mcu主控模塊的第四引腳連接,開關(guān)元件的第三端接地;mcu主控模塊用于在工控機(jī)cpu溫度或工控機(jī)系統(tǒng)溫度大于或等于報(bào)警溫度閾值時(shí)通過第四引腳輸出高電平,以使開關(guān)元件導(dǎo)通,外接電源向蜂鳴器供電,以使蜂鳴器運(yùn)行。
5、在一種可選的方式中,工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括二極管;二極管的負(fù)極和正極分別與蜂鳴器的正極和負(fù)極連接,二極管用于在mcu主控模塊通過第四引腳輸出低電平使開關(guān)元件截止時(shí)與蜂鳴器形成用于消耗電流的回路。
6、在一種可選的方式中,工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括第一溫度檢測(cè)電路和第二溫度檢測(cè)電路;第一溫度檢測(cè)電路與mcu主控模塊的第五引腳連接,用于檢測(cè)工控機(jī)cpu溫度,并將工控機(jī)cpu溫度發(fā)送給mcu主控模塊,由mcu主控模塊控制顯示模塊顯示工控機(jī)cpu溫度;第二溫度檢測(cè)電路與mcu主控模塊的第六引腳連接,用于檢測(cè)工控機(jī)系統(tǒng)溫度,并將工控機(jī)系統(tǒng)溫度發(fā)送給mcu主控模塊,由mcu主控模塊控制顯示模塊顯示工控機(jī)系統(tǒng)溫度。
7、在一種可選的方式中,第五引腳為第一adc輸入引腳,第一溫度檢測(cè)電路包括第一溫度傳感器和第一電阻;第一溫度傳感器位于工控機(jī)主板的cpu處,一端與第一adc輸入引腳連接,另一端用于通過第一電阻與外接電源連接;mcu主控模塊用于通過第一adc輸入引腳采集第一溫度傳感器的電壓,并根據(jù)電壓計(jì)算工控機(jī)cpu溫度。
8、在一種可選的方式中,第六引腳為第二adc輸入引腳,第二溫度檢測(cè)電路包括第二溫度傳感器和第二電阻;第二溫度傳感器位于工控機(jī)主板的超級(jí)輸入輸出芯片處,一端與第二adc輸入引腳連接,另一端用于通過第二電阻與外接電源連接;mcu主控模塊用于通過第二adc輸入引腳采集第二溫度傳感器的電壓,并根據(jù)電壓計(jì)算工控機(jī)系統(tǒng)溫度。
9、在一種可選的方式中,工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括跳線帽、第三電阻和第四電阻;跳線帽的第一管腳用于通過第三電阻與外接電源連接,跳線帽的第二管腳與mcu主控模塊的第七引腳連接,跳線帽的第三管腳用于通過第四電阻接地;跳線帽用于在短接第一管腳和第二管腳時(shí)通過第七引腳向mcu主控模塊輸入高電平,以使mcu主控模塊通過i2c總線獲取工控機(jī)cpu溫度和工控機(jī)系統(tǒng)溫度;跳線帽用于在短接第二管腳和第三管腳時(shí)通過第七引腳向mcu主控模塊輸入低電平,以使mcu主控模塊通過第一溫度檢測(cè)電路檢測(cè)工控機(jī)cpu溫度以及通過第二溫度檢測(cè)電路檢測(cè)工控機(jī)系統(tǒng)溫度。
10、在一種可選的方式中,工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括mos管邏輯電路;mos管邏輯電路的一端用于與工控機(jī)主板的cpu連接,另一端與mcu主控模塊的第八引腳連接;mos管邏輯電路用于在工控機(jī)主板的硬盤進(jìn)行讀寫時(shí)通過第八引腳向mcu主控模塊輸入高低電平,以使mcu主控模塊控制顯示模塊顯示硬盤正在讀寫的標(biāo)志。
11、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的另一方面,提供了一種工控機(jī),包括:外殼、工控機(jī)主板和上述任意實(shí)施例提供的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊;工控機(jī)主板和工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊均設(shè)置于外殼內(nèi),工控機(jī)主板的超級(jí)輸入輸出芯片通過i2c總線與工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊的第一引腳組連接。
12、在本申請(qǐng)實(shí)施例中,mcu主控模塊的第一引腳組通過i2c總線與工控機(jī)主板的超級(jí)輸入輸出芯片進(jìn)行通信,使得mcu主控模塊可以通過i2c總線獲取溫度檢測(cè)元件反饋給超級(jí)輸入輸出芯片的工控機(jī)系統(tǒng)溫度以及超級(jí)輸入輸出芯片通過peci總線從cpu中讀取的工控機(jī)cpu溫度,mcu主控模塊的第二引腳組通過與顯示模塊連接,使得mcu主控模塊可以控制顯示模塊顯示工控機(jī)cpu溫度和工控機(jī)系統(tǒng)溫度。通過上述工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,不需要進(jìn)入工業(yè)控制系統(tǒng),且不需要使用復(fù)雜的、各式各樣的溫度傳感器,即可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)工控機(jī)的cpu溫度和系統(tǒng)溫度,從而降低了工業(yè)控制系統(tǒng)的成本。
13、上述說明僅是本申請(qǐng)技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本申請(qǐng)的技術(shù)手段,而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施,并且為了讓本申請(qǐng)的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂,以下特舉本申請(qǐng)的具體實(shí)施方式。
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1.一種工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其特征在于,所述工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊包括MCU主控模塊和顯示模塊;
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其特征在于,所述工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括與所述MCU主控模塊的第三引腳組連接的第一按鍵電路、第二按鍵電路和第三按鍵電路;
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其特征在于,所述工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括開關(guān)元件和蜂鳴器;
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其特征在于,所述工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括二極管;
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其特征在于,所述工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括第一溫度檢測(cè)電路和第二溫度檢測(cè)電路;
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其特征在于,所述第五引腳為第一ADC輸入引腳,所述第一溫度檢測(cè)電路包括第一溫度傳感器和第一電阻;
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其特征在于,所述第六引腳為第二ADC輸入引腳,所述第二溫度檢測(cè)電路包括第二溫度傳感器和第二電阻;
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其特征在于,所述工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括MOS管邏輯電路;
10.一種工控機(jī),其特征在于,所述工控機(jī)包括:外殼、工控機(jī)主板和權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊;
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其特征在于,所述工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊包括mcu主控模塊和顯示模塊;
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其特征在于,所述工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括與所述mcu主控模塊的第三引腳組連接的第一按鍵電路、第二按鍵電路和第三按鍵電路;
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其特征在于,所述工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括開關(guān)元件和蜂鳴器;
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其特征在于,所述工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括二極管;
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊,其特征在于,所述工控機(jī)溫度檢測(cè)模塊還包括第一溫度檢測(cè)電路和第二溫度檢測(cè)電路;
6.根據(jù)權(quán)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:羅俊杰,胡輝,韋雍妤,徐娜,趙楠,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:研祥智慧物聯(lián)科技有限公司,
類型:新型
國別省市:
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