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    一種HCI效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路制造技術

    技術編號:42475128 閱讀:11 留言:0更新日期:2024-08-21 12:58
    本發明專利技術公開了一種HCI效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,涉及電學技術領域,包括曲率補償電路、片上監測電路和多個模擬控制器電路,多個模擬控制器電路用于生成適當的體偏置電壓并反饋給低溫漂帶隙基準源電路,對多個第一NMOS管進行電壓補償。本發明專利技術的片上監測電路復制了曲率補償電路,能夠精確地監測由HCI效應引起的NMOS管閾值電壓的變化量。在本發明專利技術的自愈電路中,HCI效應導致的NMOS管閾值電壓的增量將由片上監測電路監測,之后通過模擬控制器生成適當的體偏置電壓直接反饋給需要補償的NMOS管襯底,以此來降低HCI效應對NMOS管閾值電壓的影響,從而降低HCI效應對低溫漂帶隙基準源電路性能參數的影響。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及電學,特別是涉及一種hci效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路。


    技術介紹

    1、高能載流子,也稱為熱載流子,產生于mosfet漏端的大溝道電場,這個溝道電場會加速載流子,使其有效溫度高于晶格的溫度。這些熱載流子通過聲子發射的形式把能量傳遞給晶格,造成si/sio2界面處si-h鍵的斷裂,熱載流子也會注入到sio2中而被俘獲。鍵的斷裂和被俘獲的載流子會產生氧化層陷阱電荷和界面態,影響溝道載流子的遷移率和有效溝道勢能,這種現象就是熱載流子注入效應,即hci效應。hci效應會影響期間的閾值電壓、跨導和飽和漏電流等參數,使器件的特性產生劣化,導致電路波形畸變和功能失效。n溝和p溝mosfet都會受hci效應的影響,由于空穴的質量比電子的質量大,碰撞離化的幾率較低,pmosfet的hci效應不明顯,因此,hci效應的研究主要針對nmosfet。

    2、在眾多集成電路的設計過程中,帶隙基準源的設計十分關鍵,其性能幾乎決定了整個電路的性能。尤其近幾年工藝的發展與晶體管集成度逐步提高,高精度soc對帶隙基準源的溫度穩定性提出了更高的要求。然而,hci效應會導致帶隙基準源的曲率補償電路中nmos管閾值電壓升高,漏極電流減少,從而導致曲率補償電路性能變差,電路的溫度穩定性變差。更嚴重可能導致曲率補償電路失效。

    3、目前較常見的應對hci效應的方法有:

    4、(1)過度設計,即在設計電路時,通過留下較大的設計余量來應對hci效應導致的電路性能退化。

    5、(2)采用自適應體偏置和使用片上傳感器或監視器的動態電壓縮放校準技術。

    6、然而,過度設計意味著設計電路時留下更大的性能余量,這種具有較大pvt老化余度或保護帶的方法將導致較大的功率和面積開銷。同時,過去使用的片上傳感器或監測器對于hci效應的影響監測并不準確,從而導致動態電壓縮放校準的效果一般。


    技術實現思路

    1、本專利技術提出了一種hci效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,提供一種能夠準確監控hci效應對電路影響的片上監測電路。之后,將片上監測電路的輸出通過模擬控制器產生適當的體偏置電壓vb,以減輕hci效應對低溫漂帶隙基準源電路產生的影響。

    2、本專利技術提供一種hci效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,包括:

    3、曲率補償電路,所述曲率補償電路中的多個第一nmos管的漏極輸出為hci效應引起的多個第一nmos管閾值電壓;

    4、片上監測電路,所述片上監測電路的多個第二nmos管的漏極輸出為初始狀態下的多個第二nmos管閾值電壓;

    5、多個模擬控制器電路,多個模擬控制器電路的負輸入端分別與多個第一nmos管的漏極連接,正輸入端分別與多個第二nmos管的漏極連接,輸出端與多個第一nmos管的襯底連接;

    6、多個所述模擬控制器電路用于根據多個第一nmos管閾值電壓和多個第二nmos管閾值電壓生成體偏置電壓,將體偏置電壓反饋給低溫漂帶隙基準源電路,對多個第一nmos管進行電壓補償。

    7、優選的,每個所述模擬控制器電路均包括平方電路、運算放大器3和運算放大器4;多個所述第一nmos管的漏極分別與多個模擬控制器電路的運算放大器3的負輸入端和平方電路的正輸入端連接,多個所述第二nmos管的漏極分別與運算放大器3的正輸入端和平方電路的負輸入端連接;運算放大器3的輸出端與運算放大器4的負輸入端連接,平方電路的輸出端與運算放大器4的負輸入端連接。

    8、優選的,所述平方電路包括偏置電路、差分電壓發生器電路和基本共源差分對平方電路;

    9、所述偏置電路包括電流源ib1、ib2和mos管mb1、mb2,所述差分電壓發生器電路包括mos管md1、md2、md3、md4、md5、md6、md7、md8、md9、md10、md11、md12和md13,所述基本共源差分對平方電路包括mos管ms1、ms2、ms3、ms4和ms5;

    10、所述電流源ib1的一端接mos管mb1的漏極,另一端接gnd端,mos管mb1的柵極與漏極相接后,與mos管md5、md9和md13的柵極連接;mos管md5、md9和md13的寬長比相同;mos管md1和md2寬長比相同;mos管md3和md8采用電流鏡接法,寬長比相同;mos管md4和md12采用電流鏡接法,寬長比相同;mos管md6、md7、md10和md11的寬長比相同;

    11、電流源ib2的一端接vdd端,另一端接mos管mb2的漏極,mos管mb2的柵極與漏極相接后,接mos管ms4和ms5的柵極;mos管ms4和ms5的寬長比相同;mos管ms1和ms2的寬長比相同。

    12、優選的,所述曲率補償電路包括pmos管m6、pmos管m7、pmos管m8、pmos管m9、pmos管m10、pmos管m11、pmos管m12、pmos管m13、第一nmos管m14、第一nmos管m15、第一nmos管m16、第一nmos管m17、第一nmos管m18、第一nmos管m19、第一nmos管m20和第一nmos管m21;

    13、所述pmos管m6、m7、m8、m9、m10、m11、m12、m13的源極和襯底均連接vdd端;第一nmos管m14、m14、m16、m17、m18、m19、m20、m21的源極均連接gnd端;第一nmos管m14和m15的襯底均連接于vsub1,第一nmos管m16和m17的襯底均連接于vsub2,第一nmos管m18和m19的襯底均連接于vsub3,第一nmos管m20和m21的襯底均連接于vsub4;pmos管m6和m7的柵極連接運算放大器1的輸出端,pmos管m6的漏極連接pmos管m10的漏極,pmos管m7的漏極連接第一nmos管m21的漏極,pmos管m8和m9的柵極連接運算放大器2的輸出端,pmos管m8的漏極連接第一nmos管m14的漏極,pmos管m9的漏極連接第一nmos管m20的漏極;pmos管m10和m11的柵極相互連接后,與pmos管m10的漏極連接;pmos管m10的漏極連接第一nmos管m15的漏極,pmos管m11的漏極連接第一nmos管m16的漏極;pmos管m12和m13的柵極相互連接后,與pmos管m13的漏極連接;pmos管m12的漏極連接第一nmos管m19的漏極,pmos管m13的漏極連接第一nmos管m20的漏極;第一nmos管m14和m15的柵極相互連接后,與m14的漏極連接;第一nmos管m16和m17的柵極相互連接后,與第一nmos管m16的漏極連接;第一nmos管m17的漏極連接電阻r2和r3相連接的一端;第一nmos管m18和m19的柵極相互連接后,與第一nmos管m19的漏極連接;第一nmos管m18的漏極連接第一nmos管m17的漏極;第一nmos管m20和m21的柵極相互連接后,與第一nmos管m21的漏極連接。

    14、優選的,所有的第一nmos管都采用hci等效電路模本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種HCI效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,包括:

    2.如權利要求1所述的一種HCI效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,每個所述模擬控制器電路均包括平方電路、運算放大器3和運算放大器4;多個所述第一NMOS管的漏極分別與多個模擬控制器電路的運算放大器3的負輸入端和平方電路的正輸入端連接,多個所述第二NMOS管的漏極分別與運算放大器3的正輸入端和平方電路的負輸入端連接;運算放大器3的輸出端與運算放大器4的負輸入端連接,平方電路的輸出端與運算放大器4的負輸入端連接。

    3.如權利要求2所述的一種HCI效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,所述平方電路包括偏置電路、差分電壓發生器電路和基本共源差分對平方電路;

    4.如權利要求1所述的一種HCI效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,所述曲率補償電路包括PMOS管M6、PMOS管M7、PMOS管M8、PMOS管M9、PMOS管M10、PMOS管M11、PMOS管M12、PMOS管M13、第一NMOS管M14、第一NMOS管M15、第一NMOS管M16、第一NMOS管M17、第一NMOS管M18、第一NMOS管M19、第一NMOS管M20和第一NMOS管M21;

    5.如權利要求4所述的一種HCI效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,所有的第一NMOS管都采用HCI等效電路模型替代,且寬長比都一樣。

    6.如權利要求5所述的一種HCI效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,所述片上監測電路與曲率補償電路結構相同,所有的第二NMOS管都不采用HCI等效電路模型,且所有的第二NMOS管的襯底都接GND端。

    7.如權利要求6所述的一種HCI效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,所述片上監測電路還包括電阻Rc2和Rc3,電阻Rc2和Rc3的接法和電阻R2和R3的接法相同。

    8.如權利要求6所述的一種HCI效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,還包括帶隙基準源電路,所述帶隙基準源電路包括運算放大器1、運算放大器2、電阻R0、電阻R1、電阻R2、電阻R3、PMOS管M1、PMOS管M2、PMOS管M3、PMOS管M4、PMOS管M5、PNP管Q1、PNP管Q2。

    9.如權利要求8所述的一種HCI效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,所述運算放大器1正輸入端連接電阻R0和PMOS管M1的漏極,負輸入端連接PNP管Q1的發射極和M2的漏極,輸出端連接PMOS管M1、M2和M5的柵極;運算放大器2的正輸入端連接電阻R1和PMOS管M3的漏極,負輸入端連接PMOS管M2的漏極和PNP管Q1的發射極,輸出端連接PMOS管M3和M4的柵極;PMOS管M1、M2、M3、M4和M5的源極和襯底連接VDD端,PMOS管M4和M5的漏極連接輸出端Vref;PNP管Q1、Q2的基極和集電極連接GND端;電阻R0一端連接運算放大器1的正輸入端,另一端連接PNP管Q2的發射極;電阻R1一端連接運算放大器2的正輸入端,另一端連接GND端;電阻R2一端連接輸出端Vref,另一端連接電阻R3;電阻R3一端連接電阻R2,另一端連接GND端。

    10.如權利要求9所述的一種HCI效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,所述PMOS管M1、PMOS管M2、PMOS管M3、PMOS管M4、PMOS管M5寬長比相同,PNP管Q1和PNP管Q2的個數比為1:8。

    ...

    【技術特征摘要】

    1.一種hci效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,包括:

    2.如權利要求1所述的一種hci效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,每個所述模擬控制器電路均包括平方電路、運算放大器3和運算放大器4;多個所述第一nmos管的漏極分別與多個模擬控制器電路的運算放大器3的負輸入端和平方電路的正輸入端連接,多個所述第二nmos管的漏極分別與運算放大器3的正輸入端和平方電路的負輸入端連接;運算放大器3的輸出端與運算放大器4的負輸入端連接,平方電路的輸出端與運算放大器4的負輸入端連接。

    3.如權利要求2所述的一種hci效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,所述平方電路包括偏置電路、差分電壓發生器電路和基本共源差分對平方電路;

    4.如權利要求1所述的一種hci效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,所述曲率補償電路包括pmos管m6、pmos管m7、pmos管m8、pmos管m9、pmos管m10、pmos管m11、pmos管m12、pmos管m13、第一nmos管m14、第一nmos管m15、第一nmos管m16、第一nmos管m17、第一nmos管m18、第一nmos管m19、第一nmos管m20和第一nmos管m21;

    5.如權利要求4所述的一種hci效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,所有的第一nmos管都采用hci等效電路模型替代,且寬長比都一樣。

    6.如權利要求5所述的一種hci效應影響下的低溫漂帶隙基準源的自愈電路,其特征在于,所述片上監測電路與曲率補償電路結構相同,所有的第二nmos管都不采用hci等效電路模型,且所有的第二nmos管的襯底都接gnd端。

    ...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:張俊安,李超,張慶偉,丁朝遠,李鐵虎,
    申請(專利權)人:重慶理工大學
    類型:發明
    國別省市:

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