【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種包括具有高居里溫度的熱釋電元件的熱釋電紅外傳感器。
技術介紹
1、在jp?2013-35704a(專利文獻1)中公開了這種類型的熱釋電紅外傳感器，其內容通過引用并入本文。考慮到熱釋電元件將在回流爐中暴露于220℃或更高的高溫，專利文獻1的熱釋電元件具有pbca(mnsb)tio的組合物。
2、專利文獻1的熱釋電紅外傳感器被配置為與除了熱釋電紅外傳感器之外的電子部件和電氣部件一起安裝在主板或外板上。這樣安裝的各種部件被回流(reflow)并形成電子設備。擔心的是，即使在220℃的預期溫度下進行回流，如此制造的電子設備也可能存在問題。
技術實現思路
1、因此，本專利技術的目的是提供一種熱釋電紅外傳感器，該熱釋電紅外傳感器在假定所涉及的問題可能由熱釋電紅外傳感器引起的基礎上能夠減少由于回流引起的問題。本專利技術的另一個目的是提供一種包括該熱釋電紅外傳感器的電子設備。
2、作為本專利技術的專利技術人的研究結果，專利技術人已經注意到熱釋電紅外傳感器可能在電子設備上引起問題的以下可能原因。
3、當熱釋電紅外傳感器和其他部件連接到主板時，通常使用液相線溫度約為220℃的焊膏。因此，回流過程期間的溫度設定為約220℃，其與焊膏的液相線溫度相匹配。
4、然而，這樣制造的電子設備有時包括主板，在該主板上不僅安裝有具有與熱釋電紅外傳感器的尺寸相似的尺寸的電子部件，而且還安裝有具有比熱釋電紅外傳感器大得多的尺寸的另一電子部件。對于這樣的電子
5、專利文獻1的熱釋電紅外傳感器的熱釋電元件的居里溫度高于峰值溫度(約250℃)。因此，熱釋電元件本身不會引起任何問題。然而，熱釋電紅外傳感器包括除了熱釋電元件之外的可能引起問題的部件。
6、在現有的熱釋電紅外傳感器中，除了熱釋電元件之外的部件通常利用焊膏連接到內板，該焊膏類似于用于將現有的熱釋電紅外線傳感器連接到主板的焊膏。換句話說，液相線溫度約為220℃的焊膏也用于熱釋電紅外傳感器。當在將熱釋電紅外傳感器連接到主板的回流過程期間峰值溫度超過預期溫度時，熱釋電紅外傳感器中的焊膏可能會被重熔，并且經過如此重熔的焊膏可能導致電氣故障。如上所述，無意中重熔焊膏可能會導致問題。本專利技術是基于上述考慮而做出的，并且具體地提供了一種具有下述結構的熱釋電紅外傳感器。
7、本專利技術的一個方面提供了一種熱釋電紅外傳感器，包括內板、熱釋電元件和電容器元件。內板設置有第一電極焊盤和第二電極焊盤。熱釋電元件具有pbca(mnsb)tio的組合物，并且連接到第一電極焊盤。電容器元件利用液相線溫度等于或大于240℃的高熔點焊膏連接到第二電極焊盤。
8、本專利技術的另一方面提供了一種包括熱釋電紅外傳感器和外板的電子設備。熱釋電紅外傳感器利用低熔點焊膏連接到外板，該低熔點焊膏的熔點低于高熔點焊膏的熔點。
9、根據本專利技術的一個方面，盡管期望熱釋電紅外傳感器利用低熔點焊膏連接到電子設備的主板或外板，但熱釋電紅外傳感器的電容器元件利用高熔點焊膏連接到內板的電極焊盤。因此，即使在制造電子設備時在回流過程期間的峰值溫度高時，也可以減少由于回流引起的問題。
10、通過研究優選實施例的以下描述并參考附圖，可以理解本專利技術的目的并更完整地理解其結構。
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1.一種熱釋電紅外傳感器，包括內板、熱釋電元件和電容器元件，其中：
2.根據權利要求1所述的熱釋電紅外傳感器，其中：
3.根據權利要求1所述的熱釋電紅外傳感器，其中：
4.根據權利要求3所述的熱釋電紅外傳感器，其中，所述JFET是裸芯片。
5.根據權利要求1所述的熱釋電紅外傳感器，其中：
6.一種熱釋電紅外傳感器，被配置為利用低熔點焊膏連接到外板，其中：
7.一種電子設備，包括根據權利要求1至6之一所述的熱釋電紅外傳感器和外板，其中，所述熱釋電紅外傳感器利用低熔點焊膏連接到所述外板，所述低熔點焊膏的熔點低于所述高熔點焊膏的熔點。
【技術特征摘要】
1.一種熱釋電紅外傳感器，包括內板、熱釋電元件和電容器元件，其中：
2.根據權利要求1所述的熱釋電紅外傳感器，其中：
3.根據權利要求1所述的熱釋電紅外傳感器，其中：
4.根據權利要求3所述的熱釋電紅外傳感器，其中，所述jfet是裸芯片。
5.根據權利要求...
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