【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種封裝結構，尤其涉及一種天線封裝結構。
技術介紹
1、為縮小產品體積、增加產品價值，可使用重布線層工藝制作天線多層結構及天線多層結構上的芯片線路結構。之后，再將芯片與芯片線路結構接合，以完成小體積的天線封裝結構。然而，天線封裝結構的多種材料層的膨脹系數無法完全匹配，進而導致天線封裝結構翹曲的問題，影響天線性能。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種不易翹曲且性能佳天線封裝結構。
2、本專利技術的天線封裝結構包括可撓線路基板、至少一電子元件及天線基板?？蓳暇€路基板包括底部導電層、底部介電層、至少一層間介電層及至少一層間導電層。底部導電層具有至少一接合部。底部介電層設置于底部導電層上。至少一層間介電層及至少一層間導電層交替地堆疊于底部介電層上。至少一層間導電層電性連接至底部導電層。底部導電層的超出至少一層間介電層及至少一層間導電層的至少一第一部分與底部介電層的超出至少一層間介電層及至少一層間導電層的至少一第一部分組成可撓線路基板的至少一可彎折部。至少一可彎折部具有底部導電層的至少一接合部。至少一電子元件設置于可撓線路基板上，且電性連接至可撓線路基板。至少一層間介電層及至少一層間導電層位于至少一電子元件與底部介電層之間。天線基板包括基底及分別設置于基底的相對兩表面的多個耦合天線?？蓳暇€路基板的至少一可彎折部彎向天線基板，且至少一可彎折部的至少一接合部電性連接至多個耦合天線的一個。
【技術保護點】
1.一種天線封裝結構，包括：
2.如權利要求1所述的天線封裝結構，其中該可撓線路基板的該至少一層間導電層及該至少一層間介電層交替地堆疊成一堆疊結構，且該堆疊結構設置于該至少一電子元件與該天線基板之間。
3.如權利要求2所述的天線封裝結構，其中該底部導電層的該第一部分具有朝向該底部介電層的一第一表面及背向該底部介電層的一第二表面，該底部導電層的該第一部分的該第一表面的一部分朝向該天線基板且與該天線基板連接。
4.如權利要求3所述的天線封裝結構，其中該天線基板的該基底的該相對兩表面包括一第一表面及一第二表面，該第一表面朝向該堆疊結構，該第二表面背向該堆疊結構，該天線基板的該基底還具有連接該第一表面及該第二表面的一側壁，該可彎折部設置于該天線基板的該基底的該第一表面與該堆疊結構之間且未繞過該側壁。
5.如權利要求2所述的天線封裝結構，其中該底部導電層的該第一部分具有朝向該底部介電層的一第一表面及背向該底部介電層的一第二表面，該底部導電層的該第一部分的該第二表面的一部分朝向該天線基板且與該天線基板連接。
6.如權利要求5所述的天
7.如權利要求1所述的天線封裝結構，其中該可撓線路基板的該至少一層間導電層及該至少一層間介電層交替地堆疊成一堆疊結構，且該至少一電子元件設置于該天線基板與該堆疊結構之間。
8.如權利要求7所述的天線封裝結構，其中該底部導電層的該第一部分具有朝向該底部介電層的一第一表面及背向該底部介電層的一第二表面，該底部導電層的該第一部分的該第一表面的一部分朝向該天線基板且與該天線基板連接。
9.如權利要求8所述的天線封裝結構，其中該天線基板的該基底的該相對兩表面包括一第一表面及一第二表面，該天線基板的該基底的該第一表面朝向該堆疊結構，該天線基板的該基底的該第二表面背向該堆疊結構，該天線基板的該基底還具有連接該第一表面及該第二表面的一側壁，且該可撓線路基板的該可彎折部繞過該側壁。
10.如權利要求7所述的天線封裝結構，其中該底部導電層的該第一部分具有朝向該底部介電層的一第一表面及背向該底部介電層的一第二表面，該底部導電層的該第一部分的該第二表面的一部分朝向該天線基板且與該天線基板連接。
11.如權利要求10所述的天線封裝結構，其中該天線基板的該基底的該相對兩表面包括一第一表面及一第二表面，該天線基板的該基底的該第一表面朝向該堆疊結構，該天線基板的該基底的該第二表面背向該堆疊結構，該天線基板的該基底還具有連接該第一表面及該第二表面的一側壁，該可撓線路基板的該可彎折部設置于該天線基板的該基底的該第一表面與該堆疊結構之間且未繞過該側壁。
12.如權利要求1所述的天線封裝結構，其中該可撓線路基板的該至少一層間導電層及該至少一層間介電層交替地堆疊成一堆疊結構，該堆疊結構、該可彎折部及該天線基板之間存在一空間，該天線封裝結構還包括：
13.如權利要求1所述的天線封裝結構，還包括：
14.如權利要求1所述的天線封裝結構，還包括：
...【技術特征摘要】
1.一種天線封裝結構，包括：
2.如權利要求1所述的天線封裝結構，其中該可撓線路基板的該至少一層間導電層及該至少一層間介電層交替地堆疊成一堆疊結構，且該堆疊結構設置于該至少一電子元件與該天線基板之間。
3.如權利要求2所述的天線封裝結構，其中該底部導電層的該第一部分具有朝向該底部介電層的一第一表面及背向該底部介電層的一第二表面，該底部導電層的該第一部分的該第一表面的一部分朝向該天線基板且與該天線基板連接。
4.如權利要求3所述的天線封裝結構，其中該天線基板的該基底的該相對兩表面包括一第一表面及一第二表面，該第一表面朝向該堆疊結構，該第二表面背向該堆疊結構，該天線基板的該基底還具有連接該第一表面及該第二表面的一側壁，該可彎折部設置于該天線基板的該基底的該第一表面與該堆疊結構之間且未繞過該側壁。
5.如權利要求2所述的天線封裝結構，其中該底部導電層的該第一部分具有朝向該底部介電層的一第一表面及背向該底部介電層的一第二表面，該底部導電層的該第一部分的該第二表面的一部分朝向該天線基板且與該天線基板連接。
6.如權利要求5所述的天線封裝結構，其中該天線基板的該基底的該相對兩表面包括一第一表面及一第二表面，該第一表面朝向該堆疊結構，該第二表面背向該堆疊結構，該天線基板的該基底還具有連接該第一表面及該第二表面的一側壁，且該可撓線路基板的該可彎折部繞過該側壁。
7.如權利要求1所述的天線封裝結構，其中該可撓線路基板的該至少一層間導電層及該至少一層間介電層交替地堆疊成一堆疊結構，且該至少一電子元件設置于該天線基板與該堆疊結構之間。
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【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：張宗隆，林意惠，楊士賢，陳忠宏，
申請(專利權)人：友達光電股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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