【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及傳感器，特別涉及一種傳感器的信號調理電路。
技術介紹
1、相關技術中，傳感器在航空航天上的應用要求高，例如響應頻率要求大于10khz，由于傳感器的核心是采用硅壓阻式壓力芯片，而硅壓阻式壓力芯片容易受到環境溫度的影響，故需要進行溫度補償后才可使用。
2、現有的溫度補償方式一般是采用純電阻串并聯方式進行補償，在補償時需要先在不同溫度和壓力下采集硅壓阻式壓力芯片的阻值，再進行計算需要補償的串并聯電阻，將計算好的電阻焊接到電路上，再進行復測，由于傳感器要求的精度比較高，需要多次修正才可保證精度；該方式導致批量化生產困難，且多次焊接電阻也降低了產品的可靠性。
技術實現思路
1、本專利技術旨在至少在一定程度上解決上述技術中的技術問題之一。為此，本專利技術的目的在于提出一種傳感器的信號調理電路，通過將傳感器連接到信號調理單元輸出端，以便根據信號調理單元輸出的供電電壓進行溫度補償，從而不僅能批量生產，而且還能滿足傳感器的響應頻率要求。
2、為達到上述目的，本專利技術提出的一種傳感器的信號調理電路，包括：溫度感應單元，所述溫度感應單元用于感應溫度變化；信號調理單元，所述溫度感應單元與所述信號調理單元的輸入端相連接，以便所述信號調理單元根據所述溫度變化得到對應的供電電壓；感測單元，所述感測單元與所述信號調理單元的輸出端相連接，所述感測單元根據所述信號調理單元輸出的供電電壓進行溫度補償。
3、根據本專利技術提出的傳感器的信號調理電路，通過溫度感應單元感應
4、另外，根據本專利技術上述提出的傳感器的信號調理電路還可以具有如下附加的技術特征：
5、可選地，所述溫度感應單元包括熱敏電阻器，所述信號調理單元包括電阻傳感器正輸入端和電阻傳感器負輸入端，所述熱敏電阻器一端與所述電阻傳感器正輸入端相連接，所述熱敏電阻器另一端與所述電阻傳感器負輸入端相連接。
6、可選地，所述溫度感應單元包括熱敏電阻器，所述信號調理單元包括電阻傳感器正輸入端和電阻傳感器負輸入端，所述熱敏電阻器一端與所述電阻傳感器正輸入端或者所述電阻傳感器負輸入端相連接。
7、可選地，所述溫度感應單元包括熱敏電阻器，所述信號調理單元包括電阻傳感器正輸入端和電阻傳感器負輸入端，所述熱敏電阻器另一端與所述電阻傳感器正輸入端或者所述電阻傳感器負輸入端相連接。
8、可選地，所述溫度感應單元還包括：第一電阻，所述第一電阻一端與所述熱敏電阻器的另一端相連接，所述第一電阻另一端與所述信號調理單元帶反向連接保護的地端相連接；第二電阻，所述第二電阻一端與所述熱敏電阻器的一端相連接，所述第二電阻另一端與所述信號調理單元的恒定電壓驅動輸出端相連接；第一電容、第二電容和第三電容，所述第一電容一端與vcc端相連接，且所述vcc端還與所述信號調理單元的電源端相連接，所述第一電容另一端與gnd端相連接，且所述gnd端還與所述信號調理單元的地端相連接，所述第二電容和所述第三電容并聯連接后與所述第一電容并聯連接；第四電容，所述第四電容一端與所述gnd端相連接，所述第四電容另一端與所述信號調理單元的穩壓輸出端相連接；第五電容，所述第五電容一端與所述gnd端相連接，所述第五電容另一端與所述信號調理單元的恒定電壓驅動輸出端相連接。
9、可選地，所述感測單元包括：惠斯通電橋，所述惠斯通電橋作為所述傳感器的壓力敏感芯體，所述惠斯通電橋包括第三電阻、第四電阻、第五電阻和第六電阻，所述第三電阻、所述第四電阻、所述第五電阻和所述第六電阻依次串聯連接；第七電阻，所述第七電阻一端與所述第三電阻相連接，所述第七電阻另一端接地；第八電阻，所述第八電阻一端與所述第六電阻相連接，所述第八電阻另一端接地。
10、可選地，所述感測單元還包括：第六電容，所述第六電容一端與所述信號調理單元的輸出端相連接，所述第六電容另一端接地。
11、可選地，所述感測單元還包括：第九電阻，所述第九電阻一端連接到所述第三電阻和所述第五電阻之間，所述第九電阻另一端與所述第六電容一端相連接。
12、可選地，所述信號調理單元包括信號調理芯片，所述信號調理芯片的型號為snu501。
13、可選地，所述信號調理單元包括信號調理芯片，所述信號調理芯片的型號為zsc31015。
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1.一種傳感器的信號調理電路，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的傳感器的信號調理電路，其特征在于，所述溫度感應單元包括熱敏電阻器，所述信號調理單元包括電阻傳感器正輸入端和電阻傳感器負輸入端，所述熱敏電阻器一端與所述電阻傳感器正輸入端相連接，所述熱敏電阻器另一端與所述電阻傳感器負輸入端相連接。
3.如權利要求1所述的傳感器的信號調理電路，其特征在于，所述溫度感應單元包括熱敏電阻器，所述信號調理單元包括電阻傳感器正輸入端和電阻傳感器負輸入端，所述熱敏電阻器一端與所述電阻傳感器正輸入端或者所述電阻傳感器負輸入端相連接。
4.如權利要求1所述的傳感器的信號調理電路，其特征在于，所述溫度感應單元包括熱敏電阻器，所述信號調理單元包括電阻傳感器正輸入端和電阻傳感器負輸入端，所述熱敏電阻器另一端與所述電阻傳感器正輸入端或者所述電阻傳感器負輸入端相連接。
5.如權利要求1-4中任一項所述的傳感器的信號調理電路，其特征在于，所述溫度感應單元還包括：
6.如權利要求1所述的傳感器的信號調理電路，其特征在于，所述感測單元包括：
<...【技術特征摘要】
1.一種傳感器的信號調理電路，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的傳感器的信號調理電路，其特征在于，所述溫度感應單元包括熱敏電阻器，所述信號調理單元包括電阻傳感器正輸入端和電阻傳感器負輸入端，所述熱敏電阻器一端與所述電阻傳感器正輸入端相連接，所述熱敏電阻器另一端與所述電阻傳感器負輸入端相連接。
3.如權利要求1所述的傳感器的信號調理電路，其特征在于，所述溫度感應單元包括熱敏電阻器，所述信號調理單元包括電阻傳感器正輸入端和電阻傳感器負輸入端，所述熱敏電阻器一端與所述電阻傳感器正輸入端或者所述電阻傳感器負輸入端相連接。
4.如權利要求1所述的傳感器的信號調理電路，其特征在于，所述溫度感應單元包括熱敏電阻器，所述信號調理單元包括電阻傳感器正輸入端和電阻傳感器負輸入端，所述熱敏電阻器另...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周富強，廖靈敏，翁新全，許靜玲，柯銀鴻，劉瑞林，
申請(專利權)人：廈門乃爾電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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