【技術實現步驟摘要】
本技術涉及焊劈刀，具體為一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀。
技術介紹
1、焊劈刀作為綁定機的一個焊接針頭，適用于二極管、三極管、可控硅、led、聲表面波、ic芯片等線路的焊接上及封裝領域，主要用于led和半導體自動超聲波球焊接機的金線、銀線、合金線及銅線生產工藝。
2、焊劈刀在使用時，需要將頭部靠近焊盤，由于現有技術中的焊劈刀的刀頭一般均為錐形，在焊接過程中，有焊接位置一側有高的芯片或有其他高的阻擋物時，刀頭無法到達焊接位置。
3、有鑒于此，亟需一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，以解決上述問題。
技術實現思路
1、針對現有技術中存在的問題，本技術用以下技術結構解決此問題。
2、為實現上述目的，本技術采用如下技術方案：
3、一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，包括：刀體，所述刀體包括刀頭，所述刀頭的環面設置有避讓槽，所述避讓槽自刀頭的環側向刀體尾部延伸。
4、其進一步特征在于，
5、所述避讓槽的由一個垂直于刀體軸向的第一平面以及一個與第一平面連接的第二平面組成。
6、所述第二平面與第一平面垂直。
7、所述第一平面與刀頭環面的連接處設置有第一倒角。
8、所述第一平面與刀頭懸置端端面的距離為1.6毫米至1.7毫米。
9、所述第二平面與刀體軸向的距離為0.1毫米至0.2毫米。
10、所述刀頭包括過渡段以及與過渡段連接的焊頭，所述避讓槽開設于過渡段的環面，所述過渡段和焊
11、所述焊頭靠近過渡段的一端外徑小于過渡段靠近焊頭一端的外徑。
12、所述過渡段靠近焊頭的一端環側設置有第二倒角。
13、所述焊頭懸置端環側設置有第三倒角。
14、采用本技術上述結構可以達到如下有益效果：
15、通過在刀頭上設置避讓槽，當焊劈刀焊接時，可以將避讓槽一側朝著阻擋物，有效避開阻擋的芯片或其他高的阻擋物，從而完成焊接任務。
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1.一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于，包括：刀體，所述刀體包括刀頭(1)，所述刀頭(1)的環面設置有避讓槽(2)，所述避讓槽(2)自刀頭(1)的環側向刀體尾部延伸；
2.根據權利要求1所述的一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述第一平面(3)與刀頭(1)環面的連接處設置有第一倒角(5)。
3.根據權利要求1所述的一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述第一平面(3)與刀頭(1)懸置端端面的距離為1.6毫米至1.7毫米。
4.根據權利要求1所述的一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述第二平面(4)與刀體軸向的距離為0.1毫米至0.2毫米。
5.根據權利要求1所述的一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述刀頭(1)包括過渡段(11)以及與過渡段(11)連接的焊頭(12)，所述避讓槽(2)開設于過渡段(11)的環面，所述過渡段(11)和焊頭(12)均呈圓臺狀。
6.根據權利要求5所述的一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述焊頭(12)靠近過渡段(11)的一端外徑小于過渡段
7.根據權利要求6所述的一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述過渡段(11)靠近焊頭(12)的一端環側設置有第二倒角(6)。
8.根據權利要求5所述的一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述焊頭(12)懸置端環側設置有第三倒角(7)。
...【技術特征摘要】
1.一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于，包括：刀體，所述刀體包括刀頭(1)，所述刀頭(1)的環面設置有避讓槽(2)，所述避讓槽(2)自刀頭(1)的環側向刀體尾部延伸；
2.根據權利要求1所述的一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述第一平面(3)與刀頭(1)環面的連接處設置有第一倒角(5)。
3.根據權利要求1所述的一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述第一平面(3)與刀頭(1)懸置端端面的距離為1.6毫米至1.7毫米。
4.根據權利要求1所述的一種微電子微連接深腔焊球焊劈刀，其特征在于：所述第二平面(4)與刀體軸向的距離為0.1毫米至0.2毫米。
5.根據權利要求1所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐波，
申請(專利權)人：無錫精蓉創材料科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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