【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及x射線成像與探測，尤其涉及一種x射線分辨率板制備方法及其x射線分辨率板。
技術介紹
1、隨著無損檢測、安全檢查、醫療診斷等各類x射線成像技術的發展與應用，x射線探測器獲得廣泛應用。分辨率是x射線探測器的主要性能指標之一，不同應用場合對探測器分辨率的要求不同，如使用x射線顯微成像技術進行無損檢測時，探測器像素尺寸應盡量小些，而用于普通安全檢查中，對像素尺寸并沒有太高要求。一般來說，像素尺寸越小，分辨率越高。對探測器分辨率指標的測試主要使用x射線分辨率板，其原理是利用分辨率板的精細x射線吸收結構，測試探測器對該結構的分辨能力。
2、常規的x射線分辨率板所用的x射線吸收材料多為金、鉑、鉛、鉭等，以x射線低吸收系數材料為基底，利用半導體光刻技術或電子束光刻技術在基底上制造出分辨率板圖形，再利用電鍍將x射線吸收金屬填充在分辨率板的對應區域。隨著分辨率板線對數的增加，制造難度隨之增加，制作成本也將增加。
技術實現思路
1、本專利技術要解決的技術問題在于，提供一種x射線分辨率板制備方法及其x射線分辨率板。
2、本專利技術解決其技術問題所采用的技術方案是：一種x射線分辨率板制備方法，包括以下步驟：
3、s1、分辨率板預制備：在基底上根據預設圖形進行刻蝕，形成容納結構，并進行清洗、干燥；
4、s2、制備金屬顆粒懸濁液：在金屬顆粒中加入分散劑和添加劑，分散后制得金屬顆粒懸濁液，并對金屬顆粒懸濁液進行離心；
5、s3、容納結構排氣
6、s4、金屬顆粒沉積：在真空下，將金屬顆粒懸濁液覆蓋在容納結構的表面，并進行離心，金屬顆粒沉積在容納結構內；
7、s5、后處理：對容納結構進行表面清潔，并對基底進行封裝，得到分辨率板。
8、在一些實施例中，s1步驟中，基底為硅基底、塑料基底或pmma基底，基底的厚度為10-300μm；刻蝕深度為5-100μm。
9、在一些實施例中，s1步驟中，采用有機溶劑和水對容納結構進行清洗，有機溶劑為無水乙醇或丙酮，清洗為超聲清洗10-30min。
10、在一些實施例中，s2步驟中，金屬顆粒為x射線強吸收金屬，x射線強吸收金屬為鎢或鉍；容納結構包括陣列排布的若干容納單元，金屬顆粒的粒徑不超過最小容納單元的寬度的一半。
11、在一些實施例中，s2步驟中，分散劑和添加劑之間的體積比為(500-20):1；和/或分散劑為無水乙醇、異丙醇或丙酮，和/或添加劑為op-10、co-520或nmp。
12、在一些實施例中，s2步驟中，離心為以500-1500rpm的轉速離心1-3min。
13、在一些實施例中，s3步驟中，將基底置于真空環境中，容納結構的開口表面向上，排出容納結構內的空氣。
14、在一些實施例中，s4步驟中，將基底置于金屬顆粒懸濁液內，容納結構的開口朝上，離心為以1000-10000rpm的轉速離心2-20min。
15、在一些實施例中，s5步驟中，表面清潔為清理容納結構表面殘余的金屬顆粒；封裝為在基底的表面覆設保護層，保護層為有機膜層，有機膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜層、聚乙烯膜層、聚丙烯膜層、聚醚膜層或pmma膜層。
16、一種x射線分辨率板，采用上述x射線分辨率板制備方法制得，分辨率板包括基底，基底上設有容納結構，容納結構內填充有金屬顆粒。
17、本專利技術的有益效果：
18、本專利技術先在基底上形成容納結構，通過分散制備顆粒分散均勻的金屬顆粒懸濁液，對容納結構進行排氣以便于后續金屬顆粒的沉積，再利用離心沉積法，高效地將金屬顆粒沉積到容納結構內，充分發揮致密堆積的金屬顆粒對x射線的較大吸收能力，制得線對數較高的x射線分辨率板。該制備方法成本低廉、操作簡單，適合批量生產，便于在普通實驗室操作及實現。
19、本專利技術的x射線分辨率板的容納結構內致密地填充有金屬顆粒，該分辨率板具有較好的x射線吸收能力以及較高的分辨率。
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1.一種X射線分辨率板制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的X射線分辨率板制備方法，其特征在于，所述S1步驟中，所述基底為硅基底、塑料基底或PMMA基底，所述基底的厚度為10-300μm；刻蝕深度為5-100μm。
3.根據權利要求1所述的X射線分辨率板制備方法，其特征在于，所述S1步驟中，采用有機溶劑和水對所述容納結構進行清洗，所述有機溶劑為無水乙醇或丙酮，所述清洗為超聲清洗10-30min。
4.根據權利要求1所述的X射線分辨率板制備方法，其特征在于，所述S2步驟中，所述金屬顆粒為X射線強吸收金屬，所述X射線強吸收金屬為鎢或鉍；所述容納結構包括陣列排布的若干容納單元，所述金屬顆粒的粒徑不超過最小所述容納單元的寬度的一半。
5.根據權利要求1所述的X射線分辨率板制備方法，其特征在于，所述S2步驟中，所述分散劑和所述添加劑之間的體積比為(500-20):1；和/或所述分散劑為無水乙醇、異丙醇或丙酮，和/或所述添加劑為OP-10、CO-520或NMP。
6.根據權利要求1所述的X射線分辨率板制備方法
7.根據權利要求1所述的X射線分辨率板制備方法，其特征在于，所述S3步驟中，將所述基底置于真空環境中，所述容納結構的開口表面向上，排出所述容納結構內的空氣。
8.根據權利要求1所述的X射線分辨率板制備方法，其特征在于，所述S4步驟中，將所述基底置于所述金屬顆粒懸濁液內，所述容納結構的開口朝上，所述離心為以1000-10000rpm的轉速離心2-20min。
9.根據權利要求1所述的X射線分辨率板制備方法，其特征在于，所述S5步驟中，所述表面清潔為清理所述容納結構表面殘余的所述金屬顆粒；所述封裝為在所述基底的表面覆設保護層，所述保護層為有機膜層，所述有機膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜層、聚乙烯膜層、聚丙烯膜層、聚醚膜層或PMMA膜層。
10.一種X射線分辨率板，其特征在于，采用權利要求1至9任意一項的所述X射線分辨率板制備方法制得，所述分辨率板包括基底，所述基底上設有容納結構，所述容納結構內填充有金屬顆粒。
...【技術特征摘要】
1.一種x射線分辨率板制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的x射線分辨率板制備方法，其特征在于，所述s1步驟中，所述基底為硅基底、塑料基底或pmma基底，所述基底的厚度為10-300μm；刻蝕深度為5-100μm。
3.根據權利要求1所述的x射線分辨率板制備方法，其特征在于，所述s1步驟中，采用有機溶劑和水對所述容納結構進行清洗，所述有機溶劑為無水乙醇或丙酮，所述清洗為超聲清洗10-30min。
4.根據權利要求1所述的x射線分辨率板制備方法，其特征在于，所述s2步驟中，所述金屬顆粒為x射線強吸收金屬，所述x射線強吸收金屬為鎢或鉍；所述容納結構包括陣列排布的若干容納單元，所述金屬顆粒的粒徑不超過最小所述容納單元的寬度的一半。
5.根據權利要求1所述的x射線分辨率板制備方法，其特征在于，所述s2步驟中，所述分散劑和所述添加劑之間的體積比為(500-20):1；和/或所述分散劑為無水乙醇、異丙醇或丙酮，和/或所述添加劑為op-10、co-520或nmp。
6.根據權利要求1所述的x...
【專利技術屬性】
技術研發人員：雷耀虎，馮承銘，黃建衡，劉鑫，李冀，李細淇，李卓釗，
申請(專利權)人：深圳大學，
類型：發明
國別省市：
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