【技術實現步驟摘要】
本技術涉及封裝技術，尤其涉及一種擴膜治具。
技術介紹
1、在晶圓完成生產后，需要將晶圓進行切割以得到芯片顆粒，但是由于切割后相鄰芯片顆粒之間的間隙很小，如果直接將芯片顆粒取出，在取出的過程中，會對周邊的其它芯片顆粒產生影響。
2、為了解決這個問題，在將芯片取出之前需要進行擴膜。晶圓放置到薄膜材料上，將薄膜材料和晶圓一起放到擴膜設備上，擴膜設備從不同的方向向外拉動薄膜，進而能夠使芯片顆粒之間的間隙增加。
3、公開號為cn217426690u的技術專利公開了一種晶圓擴膜機，包括擴膜件和晶圓環，在擴膜件上設置有圓形凸起，在擴膜時，將藍膜的靠近邊緣的部分放置到圓形凸起上，晶圓環在氣缸的帶動下向下移動，進而實現擴膜。但是由于藍膜的靠近邊緣的部分要放置到圓形凸起上，因此藍膜的邊緣要放置到圓形凸起的外部，這樣就必須通過晶圓環上的孔放入，而晶圓環上的孔與圓形凸起的孔大小差不多，在放入時就容易觸碰到晶圓環，帶來不便。
技術實現思路
1、本技術的主要目的在于提供一種擴膜治具，操作簡單，使用方便。
2、為達到以上目的，本技術采用的技術方案為：一種擴膜治具，包括：
3、底板，具有第一通孔，所述第一通孔的直徑大于位于其上的晶圓的直徑，在所述底板上且位于第一通孔的邊緣設置有凸環，凸環的內徑與第一通孔的內徑相同；
4、壓環，其一側通過合頁與底板連接，在其上設置有第二通孔，第二通孔的直徑大于凸環的外徑，當壓環蓋上時第二通孔與第一通孔同軸。
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6、與現有技術相比，本技術具有以下有益效果：
7、該技術的擴膜治具在放置薄膜和晶圓時能夠打開較大的角度，便于薄膜和晶圓的放置，并且在薄膜和晶圓放好之后，將壓環蓋到底板上即可，使用方便。
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1.一種擴膜治具，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種擴膜治具，其特征在于，在所述底板的相對于第一通孔與合頁相反的一側設置有鎖定結構，鎖定結構包括鎖舌，所述鎖舌能夠朝著壓環的方向伸縮，當鎖舌伸出時，所述鎖舌能夠阻擋壓環打開。
【技術特征摘要】
1.一種擴膜治具，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種擴膜治具，其特征在于，在所述底板的相對于第一通...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王敬，龔秀友，王春雷，師照杰，青建國，
申請(專利權)人：廣東巨風半導體有限公司，
類型：新型
國別省市：
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