【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及微波電路基板，具體涉及一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構。
技術介紹
1、隨著科學技術的不斷發(fā)展，人們對電子設備的體積和重量要求越來越高，尤其是在航空、軍事、汽車、工業(yè)控制與辦公設備等領域。在相控陣雷達系統(tǒng)小型化趨勢，接收發(fā)射組件就需求體積小、重量輕等特點。
2、當前傳統(tǒng)的基于表層的共面波導結構，使得表層的空間大大縮減，導致一些屏蔽信號的結構件無法放置，最終使得組件的屏蔽性能不好，所以當前的傳統(tǒng)的基于表層的共面波導結構，已經(jīng)不能滿足組建為小型化的需求。因此，亟需設計一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構來解決上述問題。
技術實現(xiàn)思路
1、本專利技術的目的是提供一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，以解決現(xiàn)有技術中的上述不足之處。
2、為了實現(xiàn)上述目的，本專利技術提供如下技術方案：
3、一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，包括外殼，所述外殼的底部內壁上安裝有綜合線路板，且綜合線路板上設置有微波芯片本體，所述綜合線路板的上方設置有內襯架，所述綜合線路板由上到下依次包括絕緣隔墻層、芯片貼裝層、電源層一、信號層一、電源層二、信號層二、接地層一、射頻層和接地層二，所述芯片貼裝層的一側設置有表層焊盤，所述表層焊盤包括金屬過孔、焊盤、反焊盤、回流地孔和若干個焊環(huán)。
4、優(yōu)選地，所述外殼的兩側外壁上均設置有數(shù)據(jù)接口，且外殼的一側外壁上設置有輸電連接頭。
5、優(yōu)選地，所述外殼的
6、優(yōu)選地，所述微波芯片本體安裝在芯片貼裝層上，且微波芯片本體通過金絲連接在表面焊盤上。
7、優(yōu)選地，所述綜合線路板采用多層層壓板工藝進行制造，用垂直過渡的金屬過孔代替普通連接器或者同軸傳輸線。
8、優(yōu)選地，若干個所述回流地孔圍繞分布在金屬過孔的外側周圍。
9、優(yōu)選地，所述綜合線路板上的金屬過孔采用背鉆孔的工藝方法，工藝流程大概如下：s提供pcb，利用pcb上設有的定位孔，對pcb進行一鉆定位以及一鉆鉆孔；s對一鉆鉆孔完之后的pcb進行電鍍，電鍍前對定位孔進行干膜封孔處理；s在電鍍后的pcb制作外層圖形；s再形成圖形的pcb上進行電鍍，電鍍前對定位孔進行干膜封孔處理；s利用一鉆使用的定位孔進行鉆孔定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；s背鉆后對背鉆孔進行水洗，清晰背鉆孔殘留的鉆屑。
10、優(yōu)選地，pcb板采用硬紙板和高頻板。
11、優(yōu)選地，所述絕緣隔墻層、芯片貼裝層、電源層一、信號層一、電源層二、信號層二、接地層一、射頻層和接地層二的總厚度為1.63mm。
12、優(yōu)選地，所述外殼兩側的外壁上均固定設置有若干個安裝耳板，所述外蓋板底部的外壁上設置有蓋檐，所述外殼頂部的外壁上設置有與蓋檐相配合的唇邊，所述內蓋板頂部的外壁上設置有與外蓋板下方的抵壓桿相配合的卡槽。
13、在上述技術方案中，本專利技術提供的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，本專利技術采用的是多層基板的堆疊，將每部分的電路分布在不同平面上，垂直互聯(lián)結構實現(xiàn)各路之間的射頻和數(shù)字信號的傳輸。相對于傳統(tǒng)的共面波導結構來說，多層電路板的垂直互聯(lián)結構具有小空間，高利用率的特點，同時減少了表層的利用空間。
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1.一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，包括外殼(1)，其特征在于，所述外殼(1)的底部內壁上安裝有綜合線路板(5)，且綜合線路板(5)上設置有微波芯片本體(4)，所述綜合線路板(5)的上方設置有內襯架(6)，所述綜合線路板(5)由上到下依次包括絕緣隔墻層(9)、芯片貼裝層(17)、電源層一(10)、信號層一(11)、電源層二(12)、信號層二(13)、接地層一(14)、射頻層(15)和接地層二(16)，所述芯片貼裝層(17)的一側設置有表層焊盤(18)，所述表層焊盤(18)包括金屬過孔(19)、焊盤(20)、反焊盤(21)、回流地孔(22)和若干個焊環(huán)(23)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，其特征在于，所述外殼(1)的兩側外壁上均設置有數(shù)據(jù)接口(2)，且外殼(1)的一側外壁上設置有輸電連接頭(3)。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，其特征在于，所述外殼(1)的內部設置有扣合在內襯架(6)上方的內蓋板(7)，且外殼(1)的頂部固定安裝有外蓋板(8)。>
4.根據(jù)權利要求1所述的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，其特征在于，所述微波芯片本體(4)安裝在芯片貼裝層(17)上，且微波芯片本體(4)通過金絲連接在表面焊盤(18)上。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，其特征在于，所述綜合線路板(5)采用多層層壓板工藝進行制造，用垂直過渡的金屬過孔代(2)替普通連接器或者同軸傳輸線。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，其特征在于，若干個所述回流地孔(22)圍繞分布在金屬過孔(19)的外側周圍。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，其特征在于，所述綜合線路板(5)上的金屬過孔(19)采用背鉆孔的工藝方法，工藝流程大概如下：S1提供PCB，利用PCB上設有的定位孔，對PCB進行一鉆定位以及一鉆鉆孔；S2對一鉆鉆孔完之后的PCB進行電鍍，電鍍前對定位孔進行干膜封孔處理；S3在電鍍后的PCB制作外層圖形；S4再形成圖形的PCB上進行電鍍，電鍍前對定位孔進行干膜封孔處理；S5利用一鉆使用的定位孔進行鉆孔定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；S6背鉆后對背鉆孔進行水洗，清晰背鉆孔殘留的鉆屑。
8.根據(jù)權利要求7所述的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，其特征在于，PCB板采用硬紙板和高頻板。
9.根據(jù)權利要求1所述的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，其特征在于，所述絕緣隔墻層(9)、芯片貼裝層(17)、電源層一(10)、信號層一(11)、電源層二(12)、信號層二(13)、接地層一(14)、射頻層(15)和接地層二(16)的總厚度為1.63mm。
10.根據(jù)權利要求1所述的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，其特征在于，所述外殼(1)兩側的外壁上均固定設置有若干個安裝耳板(27)，所述外蓋板(8)底部的外壁上設置有蓋檐(25)，所述外殼(1)頂部的外壁上設置有與蓋檐(25)相配合的唇邊(26)，所述內蓋板(7)頂部的外壁上設置有與外蓋板(8)下方的抵壓桿相配合的卡槽(24)。
...【技術特征摘要】
1.一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，包括外殼(1)，其特征在于，所述外殼(1)的底部內壁上安裝有綜合線路板(5)，且綜合線路板(5)上設置有微波芯片本體(4)，所述綜合線路板(5)的上方設置有內襯架(6)，所述綜合線路板(5)由上到下依次包括絕緣隔墻層(9)、芯片貼裝層(17)、電源層一(10)、信號層一(11)、電源層二(12)、信號層二(13)、接地層一(14)、射頻層(15)和接地層二(16)，所述芯片貼裝層(17)的一側設置有表層焊盤(18)，所述表層焊盤(18)包括金屬過孔(19)、焊盤(20)、反焊盤(21)、回流地孔(22)和若干個焊環(huán)(23)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，其特征在于，所述外殼(1)的兩側外壁上均設置有數(shù)據(jù)接口(2)，且外殼(1)的一側外壁上設置有輸電連接頭(3)。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，其特征在于，所述外殼(1)的內部設置有扣合在內襯架(6)上方的內蓋板(7)，且外殼(1)的頂部固定安裝有外蓋板(8)。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，其特征在于，所述微波芯片本體(4)安裝在芯片貼裝層(17)上，且微波芯片本體(4)通過金絲連接在表面焊盤(18)上。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種驅動組件的多層微波電路基板的垂直貫穿連接結構，其特征在于，所述綜合線路板(5)采用多層層壓板工藝進行制造，用垂直過渡的金屬過孔代(2)替普通連接器或者同軸傳輸線。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種驅動組件...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：杜小輝，許倩，虞波，未曉東，
申請(專利權)人：蘇州立臻微波技術有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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