【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種發熱盤，尤其涉及一種電加熱高性能發熱盤。
技術介紹
1、電發熱盤是比較常見的一種電加熱裝置，常用于電熱壺、煎盤、烤盤、電餅檔中。現有電發熱盤的發熱管一般為鋁發熱管。由于發熱管的功率較大，而鋁的熔點相對較低，因此時間長了容易老化，影響發熱盤的使用壽命。此外，鋁的成本也相對較高。
2、現有技術也有使用不銹鋼或鑄鐵盤，雖然不銹鋼或鑄鐵盤的熔點高，成本也相對較低，但是不銹鋼或鑄鐵盤采用電加熱存在傳熱不均勻的問題。因此，現有技術在不銹鋼或鑄鐵盤的底面涂敷鋁層，然后在鋁層上涂敷釬焊層固定發熱管。這種方案雖然利用鋁層解決了快速均勻傳熱的問題，但是發熱管直接焊接在較薄的鋁層上，對釬焊工藝要求較高，如果焊接控制不當，容易導致鋁層軟化而影響焊接效果。因此，現有技術還有待進一步的改進。
技術實現思路
1、本技術所要解決的技術問題是提供一種電加熱高性能發熱盤，兼具高熱傳導性能和高熔點性能，能夠確保發熱均勻，有效防止老化，提高安全性和使用壽命，且具有低成本的優點。
2、本技術為解決上述技術問題而采用的技術方案是提供一種電加熱高性能發熱盤，包括發熱盤體和電熱管，其中，所述發熱盤體為三層結構，依次包括不銹鋼內層、中間鋁層和不銹鋼外層，所述電熱管表面涂敷釬焊層，所述發熱管通過釬焊層和不銹鋼外層固定相連。
3、上述的電加熱高性能發熱盤，其中，所述不銹鋼內層的厚度為0.2-1.5mm。
4、上述的電加熱高性能發熱盤，其中，所述不銹鋼內層的表面形成有防黏圖案
5、上述的電加熱高性能發熱盤，其中，所述中間鋁層的厚度為0.5-1.5mm。
6、上述的電加熱高性能發熱盤，其中，所述不銹鋼外層的厚度為0.2-1.5mm。
7、上述的電加熱高性能發熱盤，其中，所述釬焊層的厚度為1.0-5.0mm。
8、上述的電加熱高性能發熱盤，其中，所述電熱為單圓環狀或首尾相連通的雙圓環狀，功率為600-3000w。
9、本技術對比現有技術有如下的有益效果：本技術提供的電加熱高性能發熱盤，兼具高熱傳導和高熔點的特性，解決了使用時發熱不均勻容易老化，生產時焊接工藝復雜的問題，具有如下優點：
10、1、內外層均采用不銹鋼層，熔點高，有效防止老化，因此提高安全性和使用壽命，且成本相比鋁至少下降20％。
11、2、中間層為具有優良導熱性能的鋁層，因此不管電熱管為單圓環狀還是首尾相連通的雙圓環狀，均能確保將電熱管的熱量快速均勻地傳導至整個發熱盤體。
12、3、電熱管直接焊接在不銹鋼外層上，由于不銹鋼的熔點高，焊接時不容易軟化，因此簡化了焊接工藝，提升產品良率。
13、4、不銹鋼內層具有較高的強度，不會產生形變，而且可以方便地在內層表面形成圖案紋路達到防黏效果，不再需要涂敷不黏涂層。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種電加熱高性能發熱盤，包括發熱盤體(1)和電熱管(2)，其特征在于，所述發熱盤體(1)為三層結構，依次包括不銹鋼內層(11)、中間鋁層(12)和不銹鋼外層(13)，所述電熱管(2)表面涂敷釬焊層(3)，所述電熱管(2)通過釬焊層(3)和不銹鋼外層(13)固定相連。
2.如權利要求1所述的電加熱高性能發熱盤，其特征在于，所述不銹鋼內層(11)的厚度為0.2-1.5mm。
3.如權利要求2所述的電加熱高性能發熱盤，其特征在于，所述不銹鋼內層(11)的表面形成有防黏圖案紋路。
4.如權利要求1所述的電加熱高性能發熱盤，其特征在于，所述中間鋁層(12)的厚度為0.5-1.5mm。
5.如權利要求1所述的電加熱高性能發熱盤，其特征在于，所述不銹鋼外層(13)的厚度為0.2-1.5mm。
6.如權利要求1所述的電加熱高性能發熱盤，其特征在于，所述釬焊層(3)的厚度為1.0-5.0mm。
7.如權利要求1所述的電加熱高性能發熱盤，其特征在于，所述電熱管(2)為單圓環狀或首尾相連通的雙圓環狀，功率為600-3000W。
...【技術特征摘要】
1.一種電加熱高性能發熱盤，包括發熱盤體(1)和電熱管(2)，其特征在于，所述發熱盤體(1)為三層結構，依次包括不銹鋼內層(11)、中間鋁層(12)和不銹鋼外層(13)，所述電熱管(2)表面涂敷釬焊層(3)，所述電熱管(2)通過釬焊層(3)和不銹鋼外層(13)固定相連。
2.如權利要求1所述的電加熱高性能發熱盤，其特征在于，所述不銹鋼內層(11)的厚度為0.2-1.5mm。
3.如權利要求2所述的電加熱高性能發熱盤，其特征在于，所述不銹鋼內層(11)的表面形成有防黏圖案...
【專利技術屬性】
技術研發人員：沈春雷，
申請(專利權)人：浙江久康電器有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。