【技術實現步驟摘要】
本公開涉及半導體測試，尤其涉及一種芯片的強度測試裝置。
技術介紹
1、在半導體芯片的制造、封裝過程中，諸多場景都會引入較大的剪切或者正應力，因此，要求芯片整體和內部材料必須要具有足夠大的力學強度來抵抗結構失效。為此，在對晶圓減薄并切割后或者對芯片進行封裝后，需要對芯片進行強度測試。
2、然而，現有用于測試芯片強度的測試裝置具有測試效果差、測試效率低等問題。
技術實現思路
1、本公開實施例提供了一種芯片強度的測試裝置，包括：
2、基座以及位于所述基座上的夾具；所述夾具包括沿第一方向相對設置的第一夾塊和第二夾塊，所述第一夾塊與所述第二夾塊相對的一側嵌設有第一夾持部，所述第二夾塊與所述第一夾塊相對的一側嵌設有第二夾持部；所述第一夾持部和所述第二夾持部用于固定待測試的芯片，所述第一方向平行于所述基座平面；
3、滑桿，設置在所述夾具的上方且沿所述第一方向延伸；
4、閘刀，與所述滑桿連接并設置在所述滑桿的下方；其中，
5、所述閘刀可以在所述滑桿上沿所述第一方向來回滑動和/或所述夾具可以在所述基座上沿所述第一方向來回滑動，以使所述閘刀對齊待測試的芯片的中心點。
6、在一些實施例中，所述測試裝置還包括：多個可見光發射器，設置于所述第一夾持部和/或所述第二夾持部上，并與待測試的芯片的角鄰近或接觸，由任一所述可見光發射器發出的可見光連接所述芯片沿對角相鄰的兩個角；其中，多個所述可見光發射器中的至少兩個可見光發射器分別與待測試的芯片
7、在一些實施例中，所述測試裝置還包括：刻度尺，設置于所述基座上，并沿所述第一方向延伸，用于定位所述夾具的位置坐標。
8、在一些實施例中，所述測試裝置還包括：數據處理終端，用于接收所述夾具的位置坐標以及待測試芯片的尺寸，根據所述夾具的位置坐標以及待測試芯片的尺寸計算待測試芯片的中心點位置坐標，并操縱所述閘刀沿所述滑桿滑動以對齊待測試芯片的中心點。
9、在一些實施例中，所述第一夾塊與所述第二夾塊相對的一側具有第一凹槽，所述第一夾持部嵌設在所述第一凹槽內；所述第二夾塊與所述第一夾塊相對的一側具有第二凹槽，所述第二夾持部嵌設在所述第二凹槽內；
10、所述第一夾持部與所述第二夾持部相對的一側具有第三凹槽，所述第二夾持部與所述第一夾持部相對的一側具有第四凹槽，所述第三凹槽和所述第四凹槽用于固定待測試的芯片的兩個端部。
11、在一些實施例中，所述第一凹槽和所述第三凹槽的開口均朝向所述第二夾塊，所述第一凹槽沿第二方向貫穿所述第一夾塊，所述第三凹槽沿所述第二方向貫穿所述第一夾持部，且所述第一夾持部至少部分位于所述第一凹槽內；
12、所述第二凹槽和所述第四凹槽的開口均朝向所述第一夾塊，所述第二凹槽沿所述第二方向貫穿所述第二夾塊，所述第四凹槽沿所述第二方向貫穿所述第二夾持部，且所述第二夾持部至少部分位于所述第二凹槽內；所述第二方向與所述第一方向垂直且平行于所述基座平面。
13、在一些實施例中，所述第一凹槽和所述第三凹槽均分別具有朝上和朝向所述第二夾塊的開口，且所述第一夾持部至少部分位于所述第一凹槽內；
14、所述第二凹槽和所述第四凹槽均分別具有朝上和朝向所述第一夾塊的開口，且所述第二夾持部至少部分位于所述第二凹槽內。
15、在一些實施例中，所述第一夾塊上開設有沿第一方向延伸并連通所述第一凹槽的第一螺旋通孔，用于安裝和固定第一螺旋微分頭；所述第二夾塊上開設有沿第一方向延伸并連通所述第二凹槽的第二螺旋通孔，用于安裝和固定第二螺旋微分頭。
16、在一些實施例中，在所述第一方向上，所述第三凹槽和所述第四凹槽的側壁設置有緩沖墊。
17、在一些實施例中，所述測試裝置還包括：兩個支撐部，位于所述基座上并分別設置于所述夾具的兩側，所述滑桿的兩端與所述支撐部連接，所述滑桿可沿所述支撐部上下移動。
18、本公開提供的芯片強度的測試裝置，包括：基座以及位于所述基座上的夾具；所述夾具包括沿第一方向相對設置的第一夾塊和第二夾塊，所述第一夾塊與所述第二夾塊相對的一側嵌設有第一夾持部，所述第二夾塊與所述第一夾塊相對的一側嵌設有第二夾持部；所述第一夾持部和所述第二夾持部用于固定待測試的芯片，所述第一方向平行于所述基座平面；滑桿，設置在所述夾具的上方且沿所述第一方向延伸；閘刀，與所述滑桿連接并設置在所述滑桿的下方；其中，所述閘刀可以在所述滑桿上沿所述第一方向來回滑動和/或所述夾具可以在所述基座上沿所述第一方向來回滑動，以使所述閘刀對齊待測試的芯片的中心點。首先，本公開實施例提供的測試裝置包括第一夾塊、第二夾塊，以及分別嵌設在第一夾塊和第二夾塊內的第一夾持部和第二夾持部，第一夾持部和第二夾持部卡緊夾持芯片，避免在對芯片進行測試時，芯片在水平方向上發生位移造成測試數據失真；其次，本公開實施例提供的測試裝置中，閘刀可以在滑桿上沿第一方向滑動和/或夾具可以在基座上沿第一方向滑動，從而調整閘刀和/或芯片的位置使閘刀對準芯片的中心點，提高了對芯片進行三點彎曲強度測試的準確性。如此，本公開實施例提供一個一體化測試裝置，降低了人為導致的誤差，提高了測試效率和準確性，為芯片制造后續工程提供可靠的數據支持，且避免了在對芯片進行測試之后，芯片的碎片隨意掉落。
19、本公開的一個或多個實施例的細節在下面的附圖和描述中提出。本公開的其它特征和優點將從說明書以及附圖變得明顯。
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1.一種芯片的強度測試裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括：多個可見光發射器，設置于所述第一夾持部和/或所述第二夾持部上，并與待測試的芯片的角鄰近或接觸，由任一所述可見光發射器發出的可見光連接所述芯片沿對角相鄰的兩個角；其中，多個所述可見光發射器中的至少兩個可見光發射器分別與待測試的芯片沿直線相鄰的兩個角鄰近或接觸，由所述可見光發射器發出的可見光的交叉點定位出所述芯片的中心點。
3.根據權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括：刻度尺，設置于所述基座上，并沿所述第一方向延伸，用于定位所述夾具的位置坐標。
4.根據權利要求3所述的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括：數據處理終端，用于接收所述夾具的位置坐標以及待測試芯片的尺寸，根據所述夾具的位置坐標以及待測試芯片的尺寸計算待測試芯片的中心點位置坐標，并操縱所述閘刀沿所述滑桿滑動以對齊待測試芯片的中心點。
5.根據權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述第一夾塊與所述第二夾塊相對的一側具有第一凹槽，所述第一夾持
6.根據權利要求5所述的測試裝置，其特征在于，所述第一凹槽和所述第三凹槽的開口均朝向所述第二夾塊，所述第一凹槽沿第二方向貫穿所述第一夾塊，所述第三凹槽沿所述第二方向貫穿所述第一夾持部，且所述第一夾持部至少部分位于所述第一凹槽內；
7.根據權利要求5所述的測試裝置，其特征在于，所述第一凹槽和所述第三凹槽均分別具有朝上和朝向所述第二夾塊的開口，且所述第一夾持部至少部分位于所述第一凹槽內；
8.根據權利要求5所述的測試裝置，其特征在于，所述第一夾塊上開設有沿第一方向延伸并連通所述第一凹槽的第一螺旋通孔，用于安裝和固定第一螺旋微分頭；所述第二夾塊上開設有沿第一方向延伸并連通所述第二凹槽的第二螺旋通孔，用于安裝和固定第二螺旋微分頭。
9.根據權利要求5所述的測試裝置，其特征在于，在所述第一方向上，所述第三凹槽和所述第四凹槽的側壁設置有緩沖墊。
10.根據權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括：兩個支撐部，位于所述基座上并分別設置于所述夾具的兩側，所述滑桿的兩端與所述支撐部連接，所述滑桿可沿所述支撐部上下移動。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片的強度測試裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括：多個可見光發射器，設置于所述第一夾持部和/或所述第二夾持部上，并與待測試的芯片的角鄰近或接觸，由任一所述可見光發射器發出的可見光連接所述芯片沿對角相鄰的兩個角；其中，多個所述可見光發射器中的至少兩個可見光發射器分別與待測試的芯片沿直線相鄰的兩個角鄰近或接觸，由所述可見光發射器發出的可見光的交叉點定位出所述芯片的中心點。
3.根據權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括：刻度尺，設置于所述基座上，并沿所述第一方向延伸，用于定位所述夾具的位置坐標。
4.根據權利要求3所述的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括：數據處理終端，用于接收所述夾具的位置坐標以及待測試芯片的尺寸，根據所述夾具的位置坐標以及待測試芯片的尺寸計算待測試芯片的中心點位置坐標，并操縱所述閘刀沿所述滑桿滑動以對齊待測試芯片的中心點。
5.根據權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述第一夾塊與所述第二夾塊相對的一側具有第一凹槽，所述第一夾持部嵌設在所述第一凹槽內；所述第二夾塊與所述第一夾塊相對...
【專利技術屬性】
技術研發人員：楊道虹，葉琴，謝冬，吳柱鋒，
申請(專利權)人：湖北江城實驗室，
類型：新型
國別省市：
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