【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片引腳剪切，具體為sop封裝芯片引腳剪切夾具。
技術介紹
1、隨著電子類產品的功能需求越來越多，產品體積越來越小，就要求印制電路板上元器件的集成度越來越高，所以元器件的封裝類型也隨之發生變化，芯片由插裝形式變為貼裝形式。為滿足sop封裝芯片的貼裝要求，需對芯片引腳進行剪切以適合焊盤貼裝尺寸。
2、但是直接用剪刀進行引腳的剪切，易產生各引腳參差不齊，剪切面不平整，引腳共面性變差，不滿足貼裝要求，對后續焊接帶來很大困難，亟需要一種sop封裝芯片引腳用的裁切夾具。
技術實現思路
1、(一)解決的技術問題
2、針對現有技術的不足，本技術提供了sop封裝芯片引腳剪切夾具。
3、(二)技術方案
4、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：sop封裝芯片引腳剪切夾具，包括底座，所述底座頂端設置有安裝架，所述底座頂端中間處設置有放置臺，所述放置臺頂端一側設置有固定夾板，所述安裝架頂端設置有氣缸，所述安裝架內頂端設置有活動板，所述氣缸底端與活動板連接，所述活動板底端一側設置有切刀，所述切刀一側設置有固定管，所述固定管底端設置有連接桿，所述連接桿底端設置有壓板，所述固定管底端內部設置有凹槽，所述凹槽內部設置有第二彈簧，所述連接桿頂端位于凹槽內部，所述連接桿上設置有限位塊，所述限位塊一側抵在第二彈簧上，所述底座頂端側面設置有側板，所述側板上設置有雙向螺桿，所述雙向螺桿中間處設置有從動齒輪，所述側板一側設置有電機，所述電機輸出端設置有主動齒輪，所
5、為了提高活動夾板的使用效果，本技術改進有，所述連接板側面設置有第一彈簧，所述第一彈簧設置有多個，多個所述第一彈簧均勻的布置在連接板與活動夾板之間。
6、為了提高夾板的夾持防滑效果，本技術改進有，所述活動夾板與固定夾板內壁上均設置有防滑墊，所述防滑墊為橡膠材質。
7、為了提高連接板在滑動時的穩固性，本技術改進有，所述放置臺頂端兩側內部設置有滑槽，所述連接板底端兩側設置有滑塊，所述滑塊底端滑動設置在滑槽內部。
8、為了提高壓板的使用效果，本技術改進有，所述壓板底端設置有防護墊，所述防護墊為橡膠材質。
9、為了提高夾具的耐用性，本技術改進有，所述底座與安裝架為固定連接，所述底座與安裝架上均設置有防腐蝕層。
10、為了提高設備的使用效果，本技術改進有，所述底座頂端兩側內設置有切割槽，所述切割槽位于切刀正下方。
11、為了提高切刀的使用效果，本技術改進有，所述切刀與活動板為螺栓連接。
12、(三)有益效果
13、與現有技術相比，本技術提供了sop封裝芯片引腳剪切夾具，具備以下有益效果：
14、該sop封裝芯片引腳剪切夾具，將芯片放置在放置臺上，然后開啟電機，電機驅動雙向螺桿進行旋轉，雙向螺桿帶動支撐桿，使得支撐桿帶動連接板，而連接板帶動活動夾板，使得芯片正好夾持在固定夾板與活動夾板之間，完成對芯片的夾持，此時芯片兩端的引腳位于放置臺兩側，然后開啟氣缸，氣缸帶動活動板下降，活動板帶動切割與固定管，而固定管底端的連接桿帶動壓板，使得壓板首先與引腳接觸，而連接桿在凹槽內部擠壓第二彈簧，使得壓板能夠牢牢的對引腳進行固定，活動板繼續下降，使得切刀對引腳進行剪切，而通過壓板的設置，使得切刀在剪切時更加穩定，引腳不易出現滑動或者偏移的情況，提高引腳剪切的平整性。
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1.SOP封裝芯片引腳剪切夾具，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)頂端設置有安裝架(2)，所述底座(1)頂端中間處設置有放置臺(3)，所述放置臺(3)頂端一側設置有固定夾板(4)，所述安裝架(2)頂端設置有氣缸(5)，所述安裝架(2)內頂端設置有活動板(6)，所述氣缸(5)底端與活動板(6)連接，所述活動板(6)底端一側設置有切刀(7)，所述切刀(7)一側設置有固定管(8)，所述固定管(8)底端設置有連接桿(9)，所述連接桿(9)底端設置有壓板(10)，所述固定管(8)底端內部設置有凹槽(21)，所述凹槽(21)內部設置有第二彈簧(22)，所述連接桿(9)頂端位于凹槽(21)內部，所述連接桿(9)上設置有限位塊，所述限位塊一側抵在第二彈簧(22)上，所述底座(1)頂端側面設置有側板(12)，所述側板(12)上設置有雙向螺桿(13)，所述雙向螺桿(13)中間處設置有從動齒輪(18)，所述側板(12)一側設置有電機(19)，所述電機(19)輸出端設置有主動齒輪(20)，所述主動齒輪(20)與從動齒輪(18)之間嚙合連接，所述雙向螺桿(13)兩端設置有移動塊(14)，所述移動塊
2.根據權利要求1所述的SOP封裝芯片引腳剪切夾具，其特征在于：所述連接板(16)側面設置有第一彈簧(17)，所述第一彈簧(17)設置有多個，多個所述第一彈簧(17)均勻的布置在連接板(16)與活動夾板(11)之間。
3.根據權利要求2所述的SOP封裝芯片引腳剪切夾具，其特征在于：所述活動夾板(11)與固定夾板(4)內壁上均設置有防滑墊，所述防滑墊為橡膠材質。
4.根據權利要求3所述的SOP封裝芯片引腳剪切夾具，其特征在于：所述放置臺(3)頂端兩側內部設置有滑槽，所述連接板(16)底端兩側設置有滑塊，所述滑塊底端滑動設置在滑槽內部。
5.根據權利要求4所述的SOP封裝芯片引腳剪切夾具，其特征在于：所述壓板(10)底端設置有防護墊，所述防護墊為橡膠材質。
6.根據權利要求5所述的SOP封裝芯片引腳剪切夾具，其特征在于：所述底座(1)與安裝架(2)為固定連接，所述底座(1)與安裝架(2)上均設置有防腐蝕層。
7.根據權利要求6所述的SOP封裝芯片引腳剪切夾具，其特征在于：所述底座(1)頂端兩側內設置有切割槽，所述切割槽位于切刀(7)正下方。
8.根據權利要求7所述的SOP封裝芯片引腳剪切夾具，其特征在于：所述切刀(7)與活動板(6)為螺栓連接。
...【技術特征摘要】
1.sop封裝芯片引腳剪切夾具，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)頂端設置有安裝架(2)，所述底座(1)頂端中間處設置有放置臺(3)，所述放置臺(3)頂端一側設置有固定夾板(4)，所述安裝架(2)頂端設置有氣缸(5)，所述安裝架(2)內頂端設置有活動板(6)，所述氣缸(5)底端與活動板(6)連接，所述活動板(6)底端一側設置有切刀(7)，所述切刀(7)一側設置有固定管(8)，所述固定管(8)底端設置有連接桿(9)，所述連接桿(9)底端設置有壓板(10)，所述固定管(8)底端內部設置有凹槽(21)，所述凹槽(21)內部設置有第二彈簧(22)，所述連接桿(9)頂端位于凹槽(21)內部，所述連接桿(9)上設置有限位塊，所述限位塊一側抵在第二彈簧(22)上，所述底座(1)頂端側面設置有側板(12)，所述側板(12)上設置有雙向螺桿(13)，所述雙向螺桿(13)中間處設置有從動齒輪(18)，所述側板(12)一側設置有電機(19)，所述電機(19)輸出端設置有主動齒輪(20)，所述主動齒輪(20)與從動齒輪(18)之間嚙合連接，所述雙向螺桿(13)兩端設置有移動塊(14)，所述移動塊(14)與雙向螺桿(13)之間為螺紋連接，所述移動塊(14)一側設置有支撐桿(15)，所述放置臺(3)頂端一側設置有連接板(16)，所述支撐桿(15)一端與連接板(16)為轉動連接，所述連...
【專利技術屬性】
技術研發人員：錢榮華，
申請(專利權)人：江蘇鹽芯微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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