【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于微電子陶瓷裝備，具體涉及一種打孔機(jī)精度自補(bǔ)償方法。
技術(shù)介紹
1、電子陶瓷器件在電子工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，包括集成電路、移動通信、汽車電子和航空醫(yī)療等領(lǐng)域。此外，電子陶瓷材料還被廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。特別是在無源電子元件方面，mlcc是目前用量最大的無源元件之一，其應(yīng)用領(lǐng)域涉及自動儀表、數(shù)字家電、汽車電器、通信、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。
2、隨著電子系統(tǒng)向著多層化、微型化、輕量化、高精度、高穩(wěn)定發(fā)展，對生瓷片切片、打孔、填孔、印刷、疊片、層壓、熱切、共燒等工藝提出了新的、更高的要求。因此，電子陶瓷器件的研制任務(wù)量激增，交付周期越來越短，質(zhì)量要求越來越高。這就需要我們在研究和生產(chǎn)過程中不斷提高技術(shù)水平，以滿足市場的需求。
3、電子陶瓷器件打孔工藝是一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到電子陶瓷器件成品的質(zhì)量。目前，大多數(shù)企業(yè)依靠機(jī)械打孔機(jī)進(jìn)行打孔，其位置精度與打孔機(jī)運(yùn)動平臺的精度息息相關(guān)，靠外在條件調(diào)整運(yùn)動平臺的精度會耗費(fèi)大量的人力財(cái)力，并且無法達(dá)到理想值，這給產(chǎn)品質(zhì)量帶來了困難。
4、為了解決這個問題，近年來，越來越多的企業(yè)開始在打孔機(jī)中引入精度補(bǔ)償技術(shù)，用于提高打孔精度，提升產(chǎn)品質(zhì)量，具有良好的應(yīng)用價值。
5、然而，該技術(shù)的使用存在較多挑戰(zhàn)，現(xiàn)有精度補(bǔ)償技術(shù)是基于激光干涉儀定點(diǎn)測距的方法獲取多個點(diǎn)的相對運(yùn)動距離，無法針對性補(bǔ)償單點(diǎn)，為降低人力成本，簡單化精度補(bǔ)償技術(shù)，提升打孔精度，形成一種打孔機(jī)精度自補(bǔ)償方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、鑒于此，本專利技術(shù)的目的在于，提供一種打孔機(jī)精度自補(bǔ)償方法，針對當(dāng)前打孔機(jī)精度補(bǔ)償復(fù)雜、定點(diǎn)補(bǔ)償，本專利技術(shù)提出的方法可準(zhǔn)確獲得打孔機(jī)不同位置區(qū)域理論坐標(biāo)與實(shí)際坐標(biāo)的轉(zhuǎn)換關(guān)系，實(shí)現(xiàn)打孔機(jī)精度自補(bǔ)償，加快設(shè)備調(diào)試速度。
2、為了達(dá)到上述目的，進(jìn)而采取的技術(shù)方案如下：
3、一種打孔機(jī)精度自補(bǔ)償方法，包括以下步驟：
4、s1：讀取cad/gbr圖紙中的孔信息；
5、s2：基于理論坐標(biāo)，使用待補(bǔ)償?shù)拇蚩讬C(jī)打孔；
6、s3：采用3d影像測量儀獲取所打孔的位置坐標(biāo)；
7、s4：獲取各個局部區(qū)域理論坐標(biāo)與實(shí)際坐標(biāo)的轉(zhuǎn)換關(guān)系；
8、s5：獲取實(shí)際位置為新圖紙孔坐標(biāo)時的理論坐標(biāo)。
9、作為本專利技術(shù)進(jìn)一步的改進(jìn)，步驟1中，從cad/gbr圖紙中獲得11*11標(biāo)準(zhǔn)樣件圖紙中所有孔的大小信息和位置信息；步驟2中，利用打孔機(jī)在8寸生瓷片上打11*11的孔，間距為17.5mm；步驟3中，利用3d影像測量儀讀取生瓷片上所有孔的位置坐標(biāo)。
10、作為本專利技術(shù)進(jìn)一步的改進(jìn)，步驟s4中，獲取各個局部區(qū)域理論坐標(biāo)與實(shí)際坐標(biāo)轉(zhuǎn)換關(guān)系的方法：
11、s4-1：讀取11*11標(biāo)準(zhǔn)樣件圖紙中所有點(diǎn)的理論坐標(biāo)；
12、s4-2：找到圖紙中每相鄰三個點(diǎn)所圍城的直角三角形；
13、s4-3：獲取每個直角三角形中三點(diǎn)的理論坐標(biāo)和實(shí)際坐標(biāo)，并找到由實(shí)際坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為理論坐標(biāo)的變換矩陣；
14、s4-4：將直角三角形理論坐標(biāo)與變換矩陣保存。
15、作為本專利技術(shù)進(jìn)一步的改進(jìn)，步驟s5中，獲取實(shí)際位置為新圖紙孔坐標(biāo)時的理論坐標(biāo)的方法：
16、s5-1：讀取待打孔圖紙中所有點(diǎn)的理論坐標(biāo)，該坐標(biāo)為實(shí)際想打孔的位置；
17、s5-2：劃分該點(diǎn)屬于圖紙中哪一個直角三角形區(qū)域；
18、s5-3：將該點(diǎn)坐標(biāo)作為打孔實(shí)際坐標(biāo)，找到直角三角形區(qū)域的變換矩陣，求出圖紙中該點(diǎn)需要補(bǔ)償后的坐標(biāo)；
19、s5-4：利用3d影像測量儀讀取補(bǔ)償前后打孔精度。
20、本專利技術(shù)的有益效果是：
21、本專利技術(shù)所采用的方法首先獲取標(biāo)準(zhǔn)樣件圖紙中所有孔的理論信息與實(shí)際位置坐標(biāo)，然后分區(qū)域求解實(shí)際坐標(biāo)到理論坐標(biāo)的變換矩陣，最后讀取到新的圖紙信息時，根據(jù)不同區(qū)域的變換矩陣得到輸入打孔機(jī)的坐標(biāo)值，以便于精準(zhǔn)打孔到理論位置，最終得到的方法可以準(zhǔn)確地對打孔機(jī)進(jìn)行精度補(bǔ)償。
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1.一種打孔機(jī)精度自補(bǔ)償方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種打孔機(jī)精度自補(bǔ)償方法，其特征在于，步驟1中，從CAD/GBR圖紙中獲得11*11標(biāo)準(zhǔn)樣件圖紙中所有孔的大小信息和位置信息；
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種打孔機(jī)精度自補(bǔ)償方法，其特征在于，步驟S4中，獲取各個局部區(qū)域理論坐標(biāo)與實(shí)際坐標(biāo)轉(zhuǎn)換關(guān)系的方法：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種打孔機(jī)精度自補(bǔ)償方法，其特征在于，步驟S5中，獲取實(shí)際位置為新圖紙孔坐標(biāo)時的理論坐標(biāo)的方法：
【技術(shù)特征摘要】
1.一種打孔機(jī)精度自補(bǔ)償方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種打孔機(jī)精度自補(bǔ)償方法，其特征在于，步驟1中，從cad/gbr圖紙中獲得11*11標(biāo)準(zhǔn)樣件圖紙中所有孔的大小信息和位置信息；
3.根據(jù)權(quán)利...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：董永謙，王增琴，李欣，楊衛(wèi)，劉紅雨，雷旺雄，高宇琦，
申請(專利權(quán))人：西北電子裝備技術(shù)研究所中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所，
類型：發(fā)明
國別省市：
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