【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電鍍，尤其是涉及一種銅槽銅離子濃度調節裝置及調節方法。
技術介紹
1、電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用。鍍銅是在電鍍工業中使用最廣泛的一種預鍍層，鍍銅時，操作人員對銅槽內電鍍液的銅離子濃度監控較為困難，進行化驗耗時較長，導致電鍍液中的銅離子濃度不穩定，影響鍍銅質量。
2、經過檢索，申請公布號cn113832529a公開了鍍銅槽中銅離子濃度的自動控制方法和控制系統，具體公開了：中央控制器的輸入端與主機本體連接，所述主機本體的輸出端與傳感器連接，所述傳感器的感應探頭延伸至管理槽內側，所述中央控制器的輸出端與氧化銅添加裝置連接，所述氧化銅添加裝置的加料口位于溶解槽的進料端口位置處。但該現有技術通過控制氧化銅粉末的投放調節銅離子濃度，生產成本較高，且還需設置特定的氧化銅投放裝置，結構較為復雜。
3、因此，如何設計一種生產成本低、結構簡潔且便于對銅槽內銅離子濃度進行檢測及調節的裝置為需要解決的技術問題。
技術實現思路
1、本專利技術的目的就是為了克服上述現有技術存在的生產成本高且結構復雜的缺陷而提供一種銅槽銅離子濃度調節裝置及調節方法。
2、本專利技術的目的可以通過以下技術方案來實現：
3、根據本專利技術的一個方面，提供了一種銅槽銅離子濃度調節裝置，包括
4、作為優選的技術方案，所述的銅球箱通過過濾網劃分為銅球箱第一區域和銅球箱第二區域，所述第一區域遠離地面，與連接管連接，內部放置銅球，所述第二區域與銅槽連通。
5、作為優選的技術方案，所述的銅離子濃度檢測器包括檢測管道、銅離子濃度光源和銅離子濃度探頭，所述檢測管道與連接管連通，所述銅離子濃度光源和銅離子濃度探頭分別安裝在檢測管道兩端。
6、作為優選的技術方案，所述的銅離子濃度光源和銅離子濃度探頭與控制器電氣連接。
7、作為優選的技術方案，所述的銅離子濃度檢測器與銅球箱之間的連接管上安裝有第一閥門。
8、作為優選的技術方案，該裝置還包括顯示屏和報警器，所述顯示屏和報警器均與控制器電氣連接。
9、作為優選的技術方案，所述的銅離子濃度檢測器與銅球箱和循環泵之間的連接管上均接設有備用支路管，所述備用支路管上安裝常閉的第二閥門。
10、作為優選的技術方案，該裝置還包括上液泵，所述銅槽劃分為銅槽第一區域和銅槽第二區域，所述銅槽第一區域遠離地面，所述銅槽第二區域與循環泵連接，所述銅槽第一區域和銅槽第二區域通過循環孔連通，所述上液泵連接銅槽第二區域和銅槽第一區域。
11、作為優選的技術方案，所述的銅槽第一區域內設有支架，待電鍍工件安裝在支架上且電鍍過程中始終浸沒在電鍍液中。
12、根據本專利技術的另一個方面，提供了一種采用銅槽銅離子濃度調節裝置的調節方法，具體包括以下步驟：
13、步驟s1，銅離子濃度檢測器檢測銅槽內銅離子的實時濃度；
14、步驟s2，將銅離子的實時濃度與設定濃度進行比較，若實時濃度大于設定濃度，執行步驟s3；若實時濃度小于設定濃度，執行步驟s4；否則執行步驟s5；
15、步驟s3，循環泵加快電鍍液循環速度；
16、步驟s4，循環泵減慢電鍍液循環速度；
17、步驟s5，循環泵維持電鍍液初始循環速度。
18、與現有技術相比，本專利技術具有以下有益效果：
19、1)本專利技術銅球箱內放置銅球補充電鍍液中的銅離子，含銅量高，成本低；循環泵連接銅槽和銅球箱，實現電鍍液的循環，銅離子濃度檢測器安裝在連接管上，可實時檢測電鍍液中銅離子的濃度；循環泵和銅離子濃度檢測器均與控制器連接，控制器通過銅離子濃度檢測結果調控循環泵，實現電鍍液中銅離子濃度的調節；
20、2)本專利技術銅球箱通過過濾網劃分為兩個區域，可以減少雜質進入電鍍液中；銅槽劃分為兩個區域，銅槽第一區域安裝支架，便于待鍍銅工件的安裝和拆卸；
21、3)本專利技術設有顯示屏和報警器，便于操作人員對電鍍過程進行監控；本專利技術還設有備用支路管，便于調試和檢修。
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1.一種銅槽銅離子濃度調節裝置，其特征在于，包括銅球箱(1)、循環泵(2)、連接管(3)、銅槽(4)、銅離子濃度檢測器(5)和控制器(6)，所述銅球箱(1)內放置銅球，所述銅球箱(1)的一個側面與銅槽(4)的一個側面連通，所述循環泵(2)通過連接管(3)與銅槽(4)和銅球箱(1)連接，所述銅離子濃度檢測器(5)安裝在連接管(3)上，所述銅離子濃度檢測器(5)和循環泵(2)均與控制器(6)電氣連接。
2.根據權利要求1所述的一種銅槽銅離子濃度調節裝置，其特征在于，所述的銅球箱(1)通過過濾網劃分為銅球箱(1)第一區域和銅球箱(1)第二區域，所述第一區域遠離地面，與連接管(3)連接，內部放置銅球，所述第二區域與銅槽(4)連通。
3.根據權利要求1所述的一種銅槽銅離子濃度調節裝置，其特征在于，所述的銅離子濃度檢測器(5)包括檢測管道(50)、銅離子濃度光源(51)和銅離子濃度探頭(52)，所述檢測管道(50)與連接管(3)連通，所述銅離子濃度光源(51)和銅離子濃度探頭(52)分別安裝在檢測管道(50)兩端。
4.根據權利要求3所述的一種銅槽銅離子濃
5.根據權利要求3所述的一種銅槽銅離子濃度調節裝置，其特征在于，所述的銅離子濃度檢測器(5)與銅球箱(1)之間的連接管(3)上安裝有第一閥門(30)。
6.根據權利要求1所述的一種銅槽銅離子濃度調節裝置，其特征在于，該裝置還包括顯示屏和報警器，所述顯示屏和報警器均與控制器(6)電氣連接。
7.根據權利要求1所述的一種銅槽銅離子濃度調節裝置，其特征在于，所述的銅離子濃度檢測器(5)與銅球箱(1)和循環泵(2)之間的連接管(3)上均接設有備用支路管(31)，所述備用支路管(31)上安裝常閉的第二閥門(32)。
8.根據權利要求1所述的一種銅槽銅離子濃度調節裝置，其特征在于，該裝置還包括上液泵(7)，所述銅槽(4)劃分為銅槽(4)第一區域和銅槽(4)第二區域，所述銅槽(4)第一區域遠離地面，所述銅槽(4)第二區域與循環泵(2)連接，所述銅槽(4)第一區域和銅槽(4)第二區域通過循環孔(40)連通，所述上液泵(7)連接銅槽(4)第二區域和銅槽(4)第一區域。
9.根據權利要求8所述的一種銅槽銅離子濃度調節裝置，其特征在于，所述的銅槽(4)第一區域內設有支架(41)，待電鍍工件安裝在支架(41)上且電鍍過程中始終浸沒在電鍍液中。
10.一種采用權利要求1所述銅槽銅離子濃度調節裝置的調節方法，其特征在于，具體包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種銅槽銅離子濃度調節裝置，其特征在于，包括銅球箱(1)、循環泵(2)、連接管(3)、銅槽(4)、銅離子濃度檢測器(5)和控制器(6)，所述銅球箱(1)內放置銅球，所述銅球箱(1)的一個側面與銅槽(4)的一個側面連通，所述循環泵(2)通過連接管(3)與銅槽(4)和銅球箱(1)連接，所述銅離子濃度檢測器(5)安裝在連接管(3)上，所述銅離子濃度檢測器(5)和循環泵(2)均與控制器(6)電氣連接。
2.根據權利要求1所述的一種銅槽銅離子濃度調節裝置，其特征在于，所述的銅球箱(1)通過過濾網劃分為銅球箱(1)第一區域和銅球箱(1)第二區域，所述第一區域遠離地面，與連接管(3)連接，內部放置銅球，所述第二區域與銅槽(4)連通。
3.根據權利要求1所述的一種銅槽銅離子濃度調節裝置，其特征在于，所述的銅離子濃度檢測器(5)包括檢測管道(50)、銅離子濃度光源(51)和銅離子濃度探頭(52)，所述檢測管道(50)與連接管(3)連通，所述銅離子濃度光源(51)和銅離子濃度探頭(52)分別安裝在檢測管道(50)兩端。
4.根據權利要求3所述的一種銅槽銅離子濃度調節裝置，其特征在于，所述的銅離子濃度光源(51)和銅離子濃度探頭(52)與控制器(6)電氣連接。
5.根據權利要求3所述的一種銅槽銅離子濃...
【專利技術屬性】
技術研發人員：廉夢楠，侯懷亮，
申請(專利權)人：上海運安制版有限公司，
類型：發明
國別省市：
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