一種壓力測量組件，其包括:基板，具有上下貫穿的壓力過孔；用于感測由壓力過孔的下端所端引入的壓力并將其轉換為電信號的壓力測量元件，其密封地設置于壓力過孔上端；用于對電信號進行處理的測量電路，其絕緣地設置于基板的上表面并通過引線電連接至壓力測量元件；圍繞于壓力測量元件和引線外部的框，其通過導電粘接劑固定于測量電路上側其表面設有第一導電層，第一導電層包括覆蓋于框內壁的一圈內導電部和或覆蓋于框外壁的一圈外導電部；框內填充有覆蓋壓力測量元件和引線的保護凝膠。其在對保護凝膠進行保持的同時，具有電磁屏蔽能力，同時具有一定的成本優勢。
【技術實現步驟摘要】
本申請涉及壓力傳感器，具體涉及一種壓力測量組件及壓力傳感器。
技術介紹
1、壓力測量元件通常采用具有彈性膜壓力敏感元件在壓力的驅動下的形變而產生電信號，這些壓力敏感元件通常為避免環境侵蝕而需要灌封保護凝膠，保護凝膠通過框來進行形狀保持。另一方面，這些壓力敏感元件為了避免外界電磁的干擾，需要增加金屬殼體來對其進行電磁屏蔽保護。但這些金屬殼體從減少重量和材料成本的角度來考慮，其需要制作成很薄的殼狀，這就不容易安裝于(特別是通過粘接劑粘接于)電路組件上。
技術實現思路
1、針對現有技術的不足，本申請提供一種壓力測量組件，以使其能夠在對保護凝膠進行保持的同時，具有電磁屏蔽能力，同時具有一定的成本優勢。
2、為實現上述目的，本申請提供如下技術方案：一種壓力測量組件，其包括:
3、基板，具有上下貫穿的壓力過孔；
4、用于感測由壓力過孔的下端所端引入的壓力并將其轉換為電信號的壓力測量元件，其密封地設置于所述壓力過孔上端；
5、用于對所述電信號進行處理的測量電路，其絕緣地設置于基板的上表面并通過引線電連接至壓力測量元件；
6、圍繞于壓力測量元件和引線外部的框，其通過導電粘接劑固定于測量電路上側其表面設有第一導電層，第一導電層包括覆蓋于框內壁的一圈內導電部和或覆蓋于框外壁的一圈外導電部；所述框內填充有覆蓋壓力測量元件和引線的保護凝膠。
7、優選地，所述第一導電層的下部通過所述粘接劑電連接至所述測量電路的一第一導電部。
>8、優選地，所述第一導電層包括覆蓋于所述框底部表面并與所述第一導電層的其他部分形成電性導通的底導電部，所述底導電部經所述粘接劑電連接至所述測量電路的一第一導電部。9、優選地，所述框的底部表面之內側邊緣相對于外側邊緣朝下傾斜。
10、優選地，所述第一導電層為涂層或金屬箔。
11、優選地，所述基板由金屬材料或陶瓷材料制成。
12、優選地，所述框為圓形。
13、本申請還要求保護一種壓力傳感器，其包括：
14、如上所述的壓力測量組件，
15、及殼體，包括下殼體和上殼體，所述上殼體由絕緣材料制成，多個電連接端子的一端朝內穿設上殼體后通過柔性電連接元件電連接至所述壓力測量組件的測量電路。
16、優選地，所述壓力測量組件的基板被所述下殼體和上殼體分別從上下兩側壓緊，所述下殼體包括包括金屬部分；所述延伸部被基板壓緊并導通至所述金屬部分。
17、優選地，所述壓力測量組件的基板被所述下殼體和上殼體分別從上下兩側壓緊，所述下殼體包括包括金屬部分；所述延伸部被所述下殼體壓緊并導通至由金屬材料制成的所述基板后間接地電性導通至所述下殼體。
18、本申請通過在保護凝膠的保持框的表面設置導電層來達到電磁保護的目的，相對于金屬殼體而言，可通過電鍍或金屬箔覆蓋的方式以較低成本進行制作，并具有相對更大的厚度與測量電路進行更大接觸面積的粘接；進一步地，可通過導電型的粘接劑將其電導通至測量電路以實現接地。
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【技術保護點】
1.一種壓力測量組件，其特征在于，包括:
2.根據權利要求1所述的壓力測量組件，其特征在于，所述第一導電層(119)的下部通過所述粘接劑(16)電連接至所述測量電路(13)的一第一導電部(131)。
3.根據權利要求1所述的壓力測量組件，其特征在于，所述第一導電層(119)包括覆蓋于所述框(11)底部表面并與所述第一導電層(119)的其他部分形成電性導通的底導電部(114)，所述底導電部(114)經所述粘接劑(16)電連接至所述測量電路(13)的一第一導電部(131)。
4.根據權利要求3所述的壓力測量組件，其特征在于，所述框(11)的底部表面之內側邊緣相對于外側邊緣朝下傾斜。
5.根據權利要求1至4中的任一項所述的壓力測量組件，其特征在于，所述第一導電層(119)為涂層或金屬箔。
6.根據權利要求4所述的壓力測量組件，其特征在于，所述基板(12)由金屬材料或陶瓷材料制成。
7.根據權利要求1所述的壓力測量組件，其特征在于，所述框為圓形。
8.一種壓力傳感器，其特征在于，包括：
9.根據權利要求8所述的壓力傳感器，其特征在于，所述壓力測量組件(1)的基板(12)被所述下殼體(2)和上殼體(3)分別從上下兩側壓緊，所述下殼體(2)包括包括金屬部分；所述延伸部被基板(12)壓緊并導通至所述金屬部分。
10.根據權利要求8所述的壓力傳感器，其特征在于，所述壓力測量組件(1)的基板(12)被所述下殼體(2)和上殼體(3)分別從上下兩側壓緊，所述下殼體(2)包括包括金屬部分；所述延伸部被所述下殼體(2)壓緊并導通至由金屬材料制成的所述基板(12)后間接地電性導通至所述下殼體(2)。
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【技術特征摘要】
1.一種壓力測量組件，其特征在于，包括:
2.根據權利要求1所述的壓力測量組件，其特征在于，所述第一導電層(119)的下部通過所述粘接劑(16)電連接至所述測量電路(13)的一第一導電部(131)。
3.根據權利要求1所述的壓力測量組件，其特征在于，所述第一導電層(119)包括覆蓋于所述框(11)底部表面并與所述第一導電層(119)的其他部分形成電性導通的底導電部(114)，所述底導電部(114)經所述粘接劑(16)電連接至所述測量電路(13)的一第一導電部(131)。
4.根據權利要求3所述的壓力測量組件，其特征在于，所述框(11)的底部表面之內側邊緣相對于外側邊緣朝下傾斜。
5.根據權利要求1至4中的任一項所述的壓力測量組件，其特征在于，所述第一導電層(119)為涂層或金屬箔。
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【專利技術屬性】
技術研發人員：王小平，曹萬，楊軍，吳林，施濤，張超軍，
申請(專利權)人：武漢飛恩微電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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