本發明專利技術公開了一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，按重量份計，所述硅膠膠粘劑的組分包括A組分和B組分，將A組分和B組分按1:1共混脫泡后即可使用，本發明專利技術的高觸變加成型硅膠膠粘劑提供觸變性，在施膠過程中可防流掛，方便操作。本發明專利技術的加成型硅膠膠粘劑在提供高強度的同時，可以提供較好的回彈性。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及硅膠膠粘劑制造領域，具體涉及一種高觸變加成型硅膠膠粘劑及其制備方法。
技術介紹
1、加成型硅膠是一種由含乙烯基的聚硅氧烷(乙烯基硅油)與交聯劑含硅氫鍵的聚硅氧烷(含氫硅油)在鉑系催化劑的作用下，于室溫或加熱條件下通過硅氫加成反應形成的具有三維網狀結構的彈性體。由于硅橡膠獨特的si-o鍵分子結構及其無機性能，使其融合了無機和有機材料的特點，填補了傳統有機橡膠所不具備的特性，使其在耐候性、導熱性、化學穩定性、阻燃性、疏水性和電絕緣性等方面都明顯優于普通有機橡膠，同時相比于縮合型硅膠，無小分子生成，收縮率更低，尺寸穩定性更好，電性能也更好。
2、電子封裝和灌封領域用硅膠一方面要求具有一定的強度和透光率外，另一方面要求具有一定的觸變性和高回彈性，來防止操作過程的溢膠問題和固化后的穩定性問題。
3、現有技術cn106751907a中公開了一種加成型液體硅橡膠，具有優異的強度，且具有較好的粘度強度，但無壓縮回彈性相關測試數據。
4、現有技術cn104448839a中公開了一種透過率較高的全透明液體硅橡膠，但其粘度太低，不具備一定的觸變性。
5、由此可見，現有的加成型液體硅膠不能滿足電子灌封膠領域對硅膠的強度、回彈性、高觸變性和透光率等綜合性能的要求。
技術實現思路
1、為了克服現有技術的上述缺陷，本專利技術的目的在于提供一種高觸變加成型硅膠膠粘劑及其制備方法。
2、為了實現本專利技術的目的，所采用技術方案是：
>3、一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，按重量份計，所述硅膠膠粘劑的組分包括：4、1)a組分
5、基料?????????????????????????????????????????50份；
6、鉑金催化劑???????????????????????????????????0.01-0.1份；
7、2)b組分
8、
9、所述基料的原料組成以重量份計，包括如下組分，
10、端乙烯基硅油50-100份；
11、甲基乙烯基mq硅樹脂10-50份；
12、氣相法白炭黑5-10份。
13、所述端乙烯基硅油的粘度為20000mpa·s-100000mpa·s，所述端乙烯基硅油當中的乙烯基含量為0.16％-0.29％。
14、所述甲基乙烯基mq硅樹脂的粘度為10000mpa·s-30000mpa·s，所述甲基乙烯基mq硅樹脂當中的乙烯基含量為1.0％-1.5％。
15、所述氣相法白炭黑的比表面積為100-300m2/g。
16、所述含氫硅油的含氫量為0.75％-1.6％，粘度為50-200mpa·s。
17、所述鉑金催化劑為鉑-乙烯基絡合物。
18、所述抑制劑為1-乙炔基-1-環己醇、四甲基四乙烯基環四硅氧烷、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3-甲基-1-乙炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔基-3-醇或3-甲基-1-十二炔-3-醇中的任意一種或其組合。
19、所述增粘劑為含氫、含苯、含環氧基、乙烯基或在它們基礎上改性所得的低聚物中的任意一種或其組合。
20、一種高觸變加成型硅膠膠粘劑的制備方法，包括以下步驟：
21、1)基料的制備：
22、將所述端乙烯基硅油、甲基乙烯基mq硅樹脂、氣相法白炭黑加入真空捏合機中，抽真空攪拌60-200分鐘獲得基料；
23、2)a、b組分的制備：
24、將步驟1)制備的所述基料50份、所述鉑金催化劑加入真空捏合機中，抽真空攪拌獲得a組分；
25、將步驟1)制備的所述基料50份、所述含氫硅油、抑制劑和增粘劑加入真空捏合機中，抽真空攪拌30-60分鐘獲得b組分；
26、3)高觸變加成型硅膠的制備：
27、將所述a、b膠按照質量1:1混合，即得所述高觸變加成型硅膠膠粘劑。
28、本專利技術的有益效果在于：
29、1)本專利技術所述的加成型硅膠膠粘劑提供觸變性，在施膠過程中可防流掛，方便操作。
30、2)本專利技術所述的加成型硅膠膠粘劑在提供高強度的同時，可以提供較好的回彈性。
31、3)本專利技術所述的加成型硅膠膠粘劑使用及制造方法簡單，將a組分和b組分按1:1共混脫泡后即可使用，a、b組分分開儲存可延長保質期，確保穩定性。
32、4)本專利技術所采用的增粘劑通用性好，對大部分基材都具有較好的粘接效果。
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【技術保護點】
1.一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，按重量份計，所述硅膠膠粘劑的組分包括：
2.如權利要求1所述的一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，按重量份計，所述端乙烯基硅油的粘度為20000mPa·s-100000mPa·s，所述端乙烯基硅油當中的乙烯基含量為0.16％-0.29％。
3.如權利要求1所述的一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，所述甲基乙烯基MQ硅樹脂的粘度為10000mPa·s-30000mPa·s，所述甲基乙烯基MQ硅樹脂當中的乙烯基含量為1.0％-1.5％。
4.如權利要求1所述的一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，
5.如權利要求1所述的一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，所述含氫硅油的含氫量為0.75％-1.6％，粘度為50-200mPa·s。
6.如權利要求1所述的一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，所述鉑金催化劑為鉑-乙烯基絡合物。
7.如權利要求1所述的一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，所述抑制劑為1-乙炔基-1-環己醇、四甲基四乙烯基環四硅氧烷、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3-甲基-1-乙炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔基-3-醇或3-甲基-1-十二炔-3-醇中的任意一種或其組合。
8.如權利要求1所述的一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，所述增粘劑為含氫、含苯、含環氧基、乙烯基或在它們基礎上改性所得的低聚物中的任意一種或其組合。
9.如權利要求1-8當中任一項所述的一種高觸變加成型硅膠膠粘劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
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【技術特征摘要】
1.一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，按重量份計，所述硅膠膠粘劑的組分包括：
2.如權利要求1所述的一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，按重量份計，所述端乙烯基硅油的粘度為20000mpa·s-100000mpa·s，所述端乙烯基硅油當中的乙烯基含量為0.16％-0.29％。
3.如權利要求1所述的一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，所述甲基乙烯基mq硅樹脂的粘度為10000mpa·s-30000mpa·s，所述甲基乙烯基mq硅樹脂當中的乙烯基含量為1.0％-1.5％。
4.如權利要求1所述的一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，
5.如權利要求1所述的一種高觸變加成型硅膠膠粘劑，其特征在于，所述含氫硅油的含氫量為0.75％-1.6％，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王斌，劉龍江，劉超，
申請(專利權)人：康達新材料集團股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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