傳感器模組和電子設(shè)備制造技術(shù)

本申請實施例提供了一種傳感器模組和電子設(shè)備，所述傳感器模組包括殼體和電路板，所述殼體連接于所述電路板上，并與所述電路板之間形成容納腔，所述殼體上設(shè)置有通光孔；TOF芯片，所述TOF芯片設(shè)置于所述電路板上并位于所述容納腔內(nèi)；VCSEL芯片，所述VCSEL芯片固定于所述TOF芯片朝向所述通光孔的一側(cè)，增加了所述傳感器模組的空間利用率，有效降低了所述傳感器模組的封裝尺寸，實現(xiàn)了所述傳感器模組的小型化和高集成度。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本申請屬于電子產(chǎn)品，具體地，本申請涉及一種傳感器模組和電子設(shè)備。

技術(shù)介紹

1、為了提升攝像效果，攝像模組一般包括tof傳感器、結(jié)構(gòu)光傳感器和rgb傳感器。tof傳感器用于輸出圖像的深度信息，rgb用于輸出圖像的色彩信息。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，tof傳感器將vcsel芯片和asic芯片分別貼裝在同一pcb基板，然后打線并進行貼殼；這不僅增加了攝像模組的結(jié)構(gòu)復(fù)雜性，還會導(dǎo)致攝像模組的體積過大，限制了攝像模組的集成度和小型化。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例的一個目的是提供一種傳感器模組和電子設(shè)備的新技術(shù)方案。

2、根據(jù)本申請實施例的第一方面，提供了一種傳感器模組，包括：

3、殼體和電路板，所述殼體連接于所述電路板上，并與所述電路板之間形成容納腔，所述殼體上設(shè)置有通光孔；

4、tof芯片，所述tof芯片設(shè)置于所述電路板上并位于所述容納腔內(nèi)；

5、vcsel芯片，所述vcsel芯片固定于所述tof芯片朝向所述通光孔的一側(cè)。

6、可選地，所述tof芯片為單點tof芯片。

7、可選地，所述tof芯片上具有感光區(qū)域和非感光區(qū)域，所述vcsel芯片設(shè)置于所述非感光區(qū)域。

8、可選地，所述感光區(qū)域與所述通光孔中心相對。

9、可選地，還包括濾光片，所述濾光片設(shè)置于所述通光孔內(nèi)側(cè)并與所述tof芯片相對。

10、可選地，還包括rgb芯片，所述殼體中具有隔板，所述隔板將所述容納腔分隔成第一腔和第二腔；

11、所述rgb芯片設(shè)置于所述第一腔內(nèi)，所述tof芯片設(shè)置于所述第二腔內(nèi)。

12、可選地，所述殼體上設(shè)置有進光孔，所述進光孔連通所述第一腔并與所述rgb芯片的感光區(qū)域相對。

13、可選地，還包括鏡頭，所述鏡頭設(shè)置于所述進光孔的外側(cè)并與所述rgb芯片相對。

14、根據(jù)本申請實施例的第二方面，提供了一種電子設(shè)備，包括第一方面所述的傳感器模組。

15、本申請的一個技術(shù)效果在于：

16、本申請實施例提供了一種傳感器模組，所述傳感器模組包括殼體和電路板，所述殼體連接于所述電路板上，并與所述電路板之間形成容納腔，所述殼體上設(shè)置有通光孔；tof芯片，所述tof芯片設(shè)置于所述電路板上并位于所述容納腔內(nèi)；vcsel芯片，所述vcsel芯片固定于所述tof芯片朝向所述通光孔的一側(cè)，增加了所述傳感器模組的空間利用率，有效降低了所述傳感器模組的封裝尺寸，實現(xiàn)了所述傳感器模組的小型化和高集成度。

17、通過以下參照附圖對本申請的示例性實施例的詳細描述，本申請的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】

1.一種傳感器模組，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器模組，其特征在于，所述TOF芯片(4)為單點TOF芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器模組，其特征在于，所述TOF芯片(4)上具有感光區(qū)域(41)和非感光區(qū)域(42)，所述VCSEL芯片(5)設(shè)置于所述非感光區(qū)域(42)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器模組，其特征在于，所述感光區(qū)域(41)與所述通光孔(11)中心相對。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器模組，其特征在于，還包括濾光片(6)，所述濾光片(6)設(shè)置于所述通光孔(11)內(nèi)側(cè)并與所述TOF芯片(4)相對。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器模組，其特征在于，還包括RGB芯片(3)，所述殼體(1)中具有隔板(12)，所述隔板(12)將所述容納腔分隔成第一腔(100)和第二腔(200)；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳感器模組，其特征在于，所述殼體(1)上設(shè)置有進光孔(13)，所述進光孔(13)連通所述第一腔(100)并與所述RGB芯片(3)的感光區(qū)域相對。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的傳感器模組，其特征在于，還包括鏡頭(30)，所述鏡頭(30)設(shè)置于所述進光孔(13)的外側(cè)并與所述RGB芯片(3)相對。

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1-8任一項所述的傳感器模組。

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【技術(shù)特征摘要】

1.一種傳感器模組，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器模組，其特征在于，所述tof芯片(4)為單點tof芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器模組，其特征在于，所述tof芯片(4)上具有感光區(qū)域(41)和非感光區(qū)域(42)，所述vcsel芯片(5)設(shè)置于所述非感光區(qū)域(42)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器模組，其特征在于，所述感光區(qū)域(41)與所述通光孔(11)中心相對。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器模組，其特征在于，還包括濾光片(6)，所述濾光片(6)設(shè)置于所述通光孔(11)內(nèi)側(cè)并與所述tof芯片(4)相對。

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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：裴振偉，毛信賢，宋青林，
申請(專利權(quán))人：歌爾微電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：