【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及樹(shù)脂復(fù)合材料，尤其涉及一種含碳的低熱膨脹系數(shù)fc-bga封裝載板用增層膠膜及其制備方法和應(yīng)用。
技術(shù)介紹
1、倒裝芯片球柵格陣列(簡(jiǎn)稱fc-bga)載板是未來(lái)半導(dǎo)體封裝載板的發(fā)展方向，應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)前景廣闊，fc-bga封裝載板是能夠?qū)崿F(xiàn)芯片高速化與多功能化的高密度封裝載板，增層膠膜是fc-bga載板半加成法制造工藝sap關(guān)鍵核心材料之一?，F(xiàn)有增層膠膜中樹(shù)脂體系熱膨脹現(xiàn)象會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力，如果熱應(yīng)力過(guò)大會(huì)破壞fc-bga封裝載板及其封裝系統(tǒng)的可靠性，同時(shí)熱膨脹系數(shù)失配容易造成通孔裂紋和分層失效；另外增層膠膜中主要成分為高分子材料，而高分子材料屬于易燃材料，并且燃燒過(guò)程中有大量濃煙和有毒氣體釋放，如何提升高分子材料的阻燃性能，也成為了增層膠膜需要重點(diǎn)攻克的方向。
2、因此，如何降低增層膠膜的熱膨脹系數(shù)，保證增層膠膜產(chǎn)品可靠性，并保證良好的阻燃性能，提高增層膠膜產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性，已成為目前亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本專(zhuān)利技術(shù)提供了一種含碳的低熱膨脹系數(shù)fc-bga封裝載板用增層膠膜及其制備方法和應(yīng)用，以此來(lái)解決現(xiàn)有增層膠膜熱膨脹系數(shù)過(guò)高的問(wèn)題。
2、本專(zhuān)利技術(shù)為解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案如下：
3、本專(zhuān)利技術(shù)的第一方面，提供一種含碳的低熱膨脹系數(shù)fc-bga封裝載板用增層膠膜，所述增層膠膜包括以下重量份的組分制備得到：環(huán)氧樹(shù)脂50～60份、無(wú)機(jī)填料80～100份、固化劑30～40份、苯氧樹(shù)
4、優(yōu)選的，所述固化劑為氰酸酯固化劑。
5、優(yōu)選的，所述氰酸酯固化劑選自含磷氰酸酯ⅰ、含磷氰酸酯ⅱ、含磷氰酸酯ⅲ和含磷氰酸酯ⅳ中的任意一種或至少兩種的組合；
6、其中，所述含磷氰酸酯ⅰ的結(jié)構(gòu)式為：
7、
8、所述含磷氰酸酯ⅱ的結(jié)構(gòu)式為：
9、
10、所述含磷氰酸酯ⅲ的結(jié)構(gòu)式為：
11、
12、所述含磷氰酸酯ⅳ的結(jié)構(gòu)式為：
13、
14、優(yōu)選的，所述環(huán)氧樹(shù)脂選自雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚型環(huán)氧樹(shù)脂、線性酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂、芳烷基型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、芳烷基聯(lián)苯型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂中的任意一種或至少兩種的組合。
15、優(yōu)選的，所述無(wú)機(jī)填料選自二氧化硅、氧化鋁、玻璃、堇青石、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、粘土、云母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯中的任意一種或至少兩種的組合。
16、優(yōu)選的，所述固化促進(jìn)劑選自1-芐基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-二甲基氨基吡啶、2-苯基咪唑中的任意一種或至少兩種的組合。
17、優(yōu)選的，所述有機(jī)溶劑選自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、環(huán)己酮、乙酸乙酯、n，n-二甲基甲酰胺中的任意一種或至少兩種的組合；
18、優(yōu)選的，所述增層膠膜還包括3～9份重量份的其他助劑制備得到；
19、所述其他助劑選自增稠劑、消泡劑、均化劑、流平劑、密合性賦予劑、著色劑中的任意一種或至少兩種的組合。
20、本專(zhuān)利技術(shù)的第二方面，提供含碳的低熱膨脹系數(shù)fc-bga封裝載板用增層膠膜的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：
21、將增層膠膜的各組分混合均勻后，涂覆于基材上，干燥，得到所述增層膠膜。
22、其中，所述干燥的溫度為80～130℃，所述干燥的時(shí)間為3～10min。
23、本專(zhuān)利技術(shù)的第三方面，提供上述含碳的低熱膨脹系數(shù)fc-bga封裝載板用增層膠膜在fc-bga封裝載板中的應(yīng)用。
24、有益效果：
25、本專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)了一種含碳的低熱膨脹系數(shù)fc-bga封裝載板用增層膠膜及其制備方法和應(yīng)用，本專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)在增層膠膜中添加含硼石墨來(lái)降低增層膠膜的熱膨脹系數(shù)，含硼石墨的熱膨脹系數(shù)很低，在增層膠膜中起到了釘扎作用，在較高溫度下含硼石墨對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂的束縛面積大，限制其高分子鏈的運(yùn)動(dòng)，有效減少環(huán)氧樹(shù)脂的熱膨脹現(xiàn)象。
本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種含碳的低熱膨脹系數(shù)FC-BGA封裝載板用增層膠膜，其特征在于，所述增層膠膜包括以下重量份的組分制備得到：環(huán)氧樹(shù)脂50～60份、無(wú)機(jī)填料80～100份、固化劑30～40份、苯氧樹(shù)脂2～3份、固化促進(jìn)劑0.2～0.5份、含硼石墨3～5份和有機(jī)溶劑200～300份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含碳的低熱膨脹系數(shù)FC-BGA封裝載板用增層膠膜，其特征在于，所述固化劑為氰酸酯固化劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的含碳的低熱膨脹系數(shù)FC-BGA封裝載板用增層膠膜，其特征在于，所述氰酸酯固化劑選自含磷氰酸酯Ⅰ、含磷氰酸酯Ⅱ、含磷氰酸酯Ⅲ和含磷氰酸酯Ⅳ中的任意一種或至少兩種的組合；
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含碳的低熱膨脹系數(shù)FC-BGA封裝載板用增層膠膜，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂選自雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚型環(huán)氧樹(shù)脂、線性酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂、芳烷基型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、芳烷基聯(lián)苯型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂中的任意一種或至少兩種的組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含碳的低熱膨脹系數(shù)FC-BGA封裝載板用增
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含碳的低熱膨脹系數(shù)FC-BGA封裝載板用增層膠膜，其特征在于，所述固化促進(jìn)劑選自1-芐基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-二甲基氨基吡啶、2-苯基咪唑中的任意一種或至少兩種的組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含碳的低熱膨脹系數(shù)FC-BGA封裝載板用增層膠膜，其特征在于，所述有機(jī)溶劑選自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、環(huán)己酮、乙酸乙酯、N，N-二甲基甲酰胺中的任意一種或至少兩種的組合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含碳的低熱膨脹系數(shù)FC-BGA封裝載板用增層膠膜，其特征在于，所述增層膠膜還包括3～9份重量份的其他助劑制備得到；
9.一種如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的含碳的低熱膨脹系數(shù)FC-BGA封裝載板用增層膠膜的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：
10.一種如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的含碳的低熱膨脹系數(shù)FC-BGA封裝載板用增層膠膜在FC-BGA封裝載板中的應(yīng)用。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種含碳的低熱膨脹系數(shù)fc-bga封裝載板用增層膠膜，其特征在于，所述增層膠膜包括以下重量份的組分制備得到：環(huán)氧樹(shù)脂50～60份、無(wú)機(jī)填料80～100份、固化劑30～40份、苯氧樹(shù)脂2～3份、固化促進(jìn)劑0.2～0.5份、含硼石墨3～5份和有機(jī)溶劑200～300份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含碳的低熱膨脹系數(shù)fc-bga封裝載板用增層膠膜，其特征在于，所述固化劑為氰酸酯固化劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的含碳的低熱膨脹系數(shù)fc-bga封裝載板用增層膠膜，其特征在于，所述氰酸酯固化劑選自含磷氰酸酯ⅰ、含磷氰酸酯ⅱ、含磷氰酸酯ⅲ和含磷氰酸酯ⅳ中的任意一種或至少兩種的組合；
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含碳的低熱膨脹系數(shù)fc-bga封裝載板用增層膠膜，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂選自雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚型環(huán)氧樹(shù)脂、線性酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂、芳烷基型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、芳烷基聯(lián)苯型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂中的任意一種或至少兩種的組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含碳的低熱膨脹系數(shù)fc-bga封裝載板用增層膠膜，其特征在于，所述無(wú)機(jī)填料選自二氧化硅、氧化鋁、玻璃、堇青石、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、粘土、云母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉飛，許偉鴻，楊柳，何岳山，王糧萍，廖華，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：深圳市紐菲斯新材料科技有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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