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    激光透過功率的測量方法、裝置、電子設備及存儲介質制造方法及圖紙

    技術編號:42714027 閱讀:15 留言:0更新日期:2024-09-13 12:04
    本申請提供一種激光透過功率的測量方法、裝置、電子設備及存儲介質,該方法包括:測量激光器所發出激光的原始功率以及激光分別透過多個衰減片后的衰減功率;根據衰減功率與原始功率計算衰減片的衰減系數;獲取激光透過待測元件的信號值,并確定出目標衰減片組合;其中,激光透過衰減片組合后的信號值與激光透過待測元件的信號值一致;以及根據目標衰減片組合的目標組合衰減系數與原始功率,計算激光透過待測元件的透過功率。該方法通過確定出所透過激光的信號值與透過待測元件的激光的信號值一致的目標衰減片組合,并根據組合衰減系數與原始功率計算激光透過待測元件的透過功率,降低了對激光對待測元件的損壞的基礎之上,提高了測量的精確度。

    【技術實現步驟摘要】

    本申請涉及光學測量,具體而言,涉及一種激光透過功率的測量方法、裝置、電子設備及存儲介質


    技術介紹

    1、激光透過功率,通常指的是激光透過待測元件之后的功率。

    2、目前,對于激光功率的測量,主要是通過功率計直接測量激光穿過待測元件之后的功率。然而,這樣的測量方法屬于靜態測量,并且依賴于足夠高的激光功率。但是,如果激光功率太高的話,通常會對待測元件造成一定程度的損壞;如果激光功率太低的話,測量的精確度又不夠高。

    3、也就是說,目前用于激光透過功率測量的方法無法在確保不對待測元件造成損壞的基礎之上,達到足夠高的測量精度。尤其是對鍵合硅晶圓的激光透過功率進行測量,測量精確度更是關系到后續對鍵合硅晶圓進行解鍵合的工藝質量。


    技術實現思路

    1、本專利技術實施例的目的在于一種激光透過功率的測量方法、裝置、電子設備及存儲介質,用以在確保不對待測元件造成損壞的基礎之上,提高對激光透過待測元件功率的測量精度。

    2、第一方面,本申請提供了一種激光透過功率的測量方法,包括:測量激光器所發出激光的原始功率以及所述激光分別透過多個衰減片后的衰減功率;根據所述衰減功率與原始功率計算所述衰減片的衰減系數;獲取所述激光透過待測元件的信號值,并確定出目標衰減片組合;其中,所述激光透過所述衰減片組合后的信號值與所述激光透過所述待測元件的信號值一致;以及根據所述目標衰減片組合的目標組合衰減系數與所述原始功率,計算所述激光透過所述待測元件的透過功率。

    3、上述激光透過功率的測量方法,通過確定出所透過激光的信號值與透過待測元件的激光的信號值一致的目標衰減片組合,并根據該目標衰減片組合的組合衰減系數與激光器的原始功率,計算激光透過待測元件的透過功率,實現了對小功率激光的測量。從而將對激光對待測元件的損壞降低的基礎之上,提高了測量的精確度。

    4、結合第一方面,可選地,所述測量激光器所發出激光的原始功率以及所述激光分別透過多個衰減片后的衰減功率,包括:將所述激光器所發出的激光分別垂直照射所述多個衰減片,以測量所述衰減功率;所述獲取所述激光透過待測元件的信號值,包括:將所述激光器所發出的激光垂直照射所述待測元件,以獲取所述激光透過所述待測元件的信號值。

    5、上述激光透過功率的測量方法,通過激光垂直照射衰減片與待測元件,降低了能量的散失,減少了激光的反射,從而進一步提高了測量的精確度。

    6、結合第一方面,可選地,所述獲取所述激光透過待測元件的信號值,并確定出目標衰減片組合,包括:將不同衰減系數的衰減片或衰減片組合置于所述激光器的光路;讀取所述激光透過所述衰減片或衰減片組合后的信號值;以及將所述激光透過所述衰減片或衰減片組合的信號值與所述激光透過所述待測元件的信號值一致的一者,確定為所述目標衰減片組合。

    7、上述激光透過功率的測量方法,通過逐個將衰減片或衰減片組合置于激光器的光路,以接受激光器的激光照射,直至出現與激光透過待測元件的信號值一致的衰減片組合,實現了對目標衰減片組合的確定,并且提高了目標衰減片組合與待測元件之間透過率的一致性,從而進一步提高了對激光透過待測元件的透過功率的測量精度。

    8、結合第一方面,可選地,其中,所述信號值包括由示波器讀取的信號峰值。

    9、上述激光透過功率的測量方法,由于信號峰值通常是信號中最強的部分,通過利用信號峰值來對比,并確定出目標衰減片組合,進一步提高了目標衰減片組合與待測元件之間透過率的一致性,從而進一步提高了對激光透過待測元件的透過功率的測量精度。

    10、結合第一方面,可選地,其中,所述激光的功率不超過1mw。

    11、上述激光透過功率的測量方法,在激光的功率不超過1mw情況下,待測元件以及衰減片在該激光的照射下所受到的損壞極小,從而提高了對激光透過待測元件的透過功率的測量精度的基礎上,進一步降低了激光對待測元件與衰減片的損壞程度。

    12、結合第一方面,可選地,其中,所述激光包括脈沖激光。

    13、上述激光透過功率的測量方法,通過具體采用脈沖激光用于對激光透過待測元件的透過功率的測量,實現了對激光能量的精確控制,從而進一步降低了激光對待測元件與衰減片等的損壞程度。

    14、結合第一方面,可選地,其中,所述待測元件包括鍵合硅晶圓。

    15、上述激光透過功率的測量方法,通過將本申請所提供的激光透過功率的測量方法應用于對鍵合硅晶圓的透過率進行測量,實現了在低激光功率下對透過功率的測量,進而降低了對鍵合硅晶圓損傷,并且提高了對鍵合硅晶圓的透過率進行測量的精確度。

    16、第二方面,本申請還提供了一種激光透過功率的測量裝置,包括:測量模塊,用于測量激光器所發出激光的原始功率以及所述激光分別透過多個衰減片后的衰減功率;計算模塊,用于根據所述衰減功率與原始功率計算所述衰減片的衰減系數;確定模塊,用于獲取所述激光透過待測元件的信號值,并確定出目標衰減片組合;其中,所述激光透過所述衰減片組合后的信號值與所述激光透過所述待測元件的信號值一致;所述計算模塊還用于,根據所述目標衰減片組合的目標組合衰減系數與所述原始功率,計算所述激光透過所述待測元件的透過功率。

    17、上述激光透過功率的測量裝置,具有與上述第一方面,或第一方面的任意一種可選的實施方式所提供的一種激光透過功率的測量方法相同的有益效果,此處不作贅述。

    18、第三方面,本申請還提供了一種電子設備,包括:處理器和存儲器,存儲器存儲有處理器可執行的機器可讀指令,機器可讀指令被處理器執行時執行如上面描述的方法。

    19、上述電子設備,具有與上述第一方面,或第一方面的任意一種可選的實施方式所提供的一種激光透過功率的測量方法相同的有益效果,此處不作贅述。

    20、第四方面,本申請還提供了一種存儲介質,包括計算機可讀存儲介質,所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序,該計算機程序被處理器運行時執行上面描述的方法。

    21、上述,提供的存儲介質具有與上述第一方面,或第一方面的任意一種可選的實施方式所提供的一種激光透過功率的測量方法相同的有益效果,此處不作贅述。

    22、綜上所述,本申請所提供的激光透過功率的測量方法、裝置、電子設備及存儲介質,通過確定出所透過激光的信號值與透過待測元件的激光的信號值一致的目標衰減片組合,并根據該目標衰減片組合的組合衰減系數與激光器的原始功率,計算激光透過待測元件的透過功率,從而將對激光對待測元件的損壞降低的基礎之上,提高了測量的精確度。通過激光垂直照射衰減片與待測元件,降低了能量的散失,減少了激光的反射,從而進一步提高了測量的精確度。利用信號峰值來對比,并確定出目標衰減片組合,進一步提高了目標衰減片組合與待測元件之間透過率的一致性,從而進一步提高了對激光透過待測元件的透過功率的測量精度。通過具體采用脈沖激光用于對激光透過待測元件的透過功率的測量,實現了對激光能量的精確控制,從而進一步降低了激光對待測元件與衰減片等的損壞程本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種激光透過功率的測量方法,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述測量激光器所發出激光的原始功率以及所述激光分別透過多個衰減片后的衰減功率,包括:

    3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述獲取所述激光透過待測元件的信號值,并確定出目標衰減片組合,包括:

    4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,其中,所述信號值包括由示波器讀取的信號峰值。

    5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,其中,所述激光的功率不超過1mW。

    6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,其中,所述激光包括脈沖激光。

    7.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,其中,所述待測元件包括鍵合硅晶圓。

    8.一種激光透過功率的測量裝置,其特征在于,包括:

    9.一種電子設備,其特征在于,包括:處理器和存儲器,所述存儲器存儲有所述處理器可執行的機器可讀指令,所述機器可讀指令被所述處理器執行時執行如權利要求1至7任一所述的方法。

    10.一種存儲介質,其特征在于,包括計算機可讀存儲介質,所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序,該計算機程序被處理器運行時執行如權利要求1至7任一所述的方法。

    ...

    【技術特征摘要】

    1.一種激光透過功率的測量方法,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述測量激光器所發出激光的原始功率以及所述激光分別透過多個衰減片后的衰減功率,包括:

    3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述獲取所述激光透過待測元件的信號值,并確定出目標衰減片組合,包括:

    4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,其中,所述信號值包括由示波器讀取的信號峰值。

    5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,其中,所述激光的功率不超過1mw。

    6.根據權利要求1所述的方法,其...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:陳絲雨姚胤旭趙磊黃永忠王曉峰潘嶺峰
    申請(專利權)人:成都萊普科技股份有限公司
    類型:發明
    國別省市:

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