【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片框架，具體為一種帶阻焊的dfn器件框架。
技術介紹
1、芯片一般封裝在散熱好的框架內部，dfn封裝芯片是無引腳封裝芯片，封裝芯片的底部一般有阻焊劑覆蓋的阻焊層，可以對封裝芯片的底部進行保護，封裝芯片的散熱一般通過底部焊盤導熱傳熱給電路板，然后電路板將熱量散發出去，也有不會熱量通過封裝框架散發出去，封裝框架的散熱面積有限，散熱效果差。
2、現有的芯片框架存在的缺陷是：
3、1、現有技術kr101787753b1公開了芯片封裝，該技術的芯片封裝結構固定，無法在芯片溫度升高時增加散熱面積，在溫度降低時收縮散熱面積減少占用空間，因此需要一種可以溫度低時收縮占用面積溫度高時增加散熱面積的帶阻焊的dfn器件框架來解決該問題。
4、2、現有技術kr101476249b1公開了芯片封裝，芯片封裝模塊和制造芯片封裝的方法，該技術不具有對散熱結構進行清灰的結構，在散熱面積增加時，散熱面上存在灰塵時會造成芯片的散熱效果變差，因此需要一種可以對芯片散熱面進行清灰的帶阻焊的dfn器件框架來解決該問題。
5、3、現有技術jp2017017300a公開了芯片封裝，該技術不具有對灰塵進行粘附的結構，灰塵容易飄揚，進而造成灰塵反復落在芯片散熱面上，芯片散熱效果差，因此需要一種能夠對封裝芯片上清理下來的灰塵進行粘附的帶阻焊的dfn器件框架來解決該問題。
6、4、現有技術cn107958891b公開了芯片封裝，該技術不具有在芯片溫度升高時增加散熱面積的結構，在芯片溫度增加通過另外粘附散熱片
技術實現思路
1、本申請的一個目的在于提供一種帶阻焊的dfn器件框架，能夠解決現有技術中提出的技術問題。
2、為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：一種帶阻焊的dfn器件框架，包括芯片封裝外盒、移動散熱機構、上清理機構、下清理機構和粘灰機構，所述芯片封裝外盒的頂部貫穿活動安裝有立柱，所述立柱的頂部安裝有導熱散熱片一，所述導熱散熱片一的頂部對稱安裝有框體一，所述框體一的一側貫穿活動安裝有往復直桿，所述移動散熱機構設置在往復直桿的內側，用來在高溫時增加散熱面積；
3、所述上清理機構設置在框體一的內側，用來對移動散熱機構的頂部進行清理，所述下清理機構對稱設置在芯片封裝外盒的正面和背面，用來對移動散熱機構的底部進行清理，所述粘灰機構設置在往復直桿的底部，用來對上清理機構和下清理機構清理下來的灰塵進行粘附。
4、優選的，所述芯片封裝外盒的底部安裝有阻焊劑膜，芯片封裝外盒底部貫穿安裝有散熱焊盤，散熱焊盤的底部貫穿阻焊劑膜的底部，芯片封裝外盒的底部對稱貫穿安裝有導電焊盤，導電焊盤的底部貫穿阻焊劑膜的底部，散熱焊盤的頂部安裝有芯片本體，芯片本體的頂部對稱安裝有導電引線，且導電引線的一端與導電焊盤的頂部相連接。
5、優選的，所述立柱的底部安裝有防脫圓片，導熱散熱片一的底部安裝有導熱硅膠片一，框體一的背面內壁安裝有乙醇收縮袋，且乙醇收縮袋的正面與往復直桿的背面相連接。
6、優選的，所述移動散熱機構包括塊體、導熱散熱片二、導熱硅膠片二和翅片，塊體安裝在往復直桿的一側，塊體的內側安裝有導熱散熱片二，導熱散熱片二的底部安裝有導熱硅膠片二，導熱散熱片二的頂部安裝有多個翅片。
7、優選的，所述上清理機構包括桿體一和刷子一，桿體一安裝在框體一的內側，桿體一的底部安裝有刷子一。
8、優選的，所述下清理機構包括桿體二和刷子二，兩個桿體二對稱安裝在芯片封裝外盒的正面和背面，桿體二的頂部安裝有刷子二。
9、優選的，所述粘灰機構包括框體二、軸體和粘灰軟膠，框體二安裝在往復直桿的底部，框體二的內側貫穿活動安裝有軸體，軸體的外側安裝有粘灰軟膠。
10、優選的，所述框體一的內部安裝有透氣罩，透氣罩的內部安裝有干燥劑。
11、優選的，所述帶阻焊的dfn器件框架的使用方法如下：
12、s1、芯片本體產生熱量通過芯片封裝外盒傳遞給導熱散熱片一，導熱散熱片一將熱量傳遞給框體一和乙醇收縮袋內部的乙醇，乙醇在溫度到達78.4攝氏度時開始大量汽化，進而使乙醇收縮袋快速膨脹，進而推動往復直桿向外側移動，從而使得導熱散熱片二向外側移動使導熱散熱片一露出來，從而使導熱散熱片一和導熱散熱片二可以同時散熱，散熱面積大，散熱效率高；
13、s2、導熱散熱片二移動的過程中，刷子一和刷子二將導熱散熱片二頂部和底部的灰塵刮落，保證導熱散熱片二的散熱性能；
14、s3、導熱散熱片二在移動過程中，粘灰軟膠將刮落的灰塵進行粘附，避免灰塵飄揚。
15、優選的，在所述s1中還包括如下步驟：
16、s11、通過轉動導熱散熱片一改變導熱散熱片二移動的方向，進而可以使導熱散熱片二向外側移動時不會與障礙物碰撞。
17、與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：
18、1、本專利技術設置有乙醇收縮袋和移動散熱機構，乙醇在溫度到達78.4攝氏度時開始大量汽化，進而使乙醇收縮袋快速膨脹，進而推動往復直桿向外側移動，從而使得導熱散熱片二向外側移動使導熱散熱片一露出來，從而使導熱散熱片一和導熱散熱片二可以同時散熱，散熱面積大，散熱效率高，使帶阻焊的dfn器件框架在乙醇在溫度到達78.4攝氏度時開始大量汽化，進而使乙醇收縮袋快速膨脹，進而推動往復直桿向外側移動，從而使得導熱散熱片二向外側移動使導熱散熱片一露出來，從而使導熱散熱片一和導熱散熱片二可以同時散熱，散熱面積大，散熱效率高。
19、2、本專利技術導熱散熱片二移動的過程中，刷子一和刷子二將導熱散熱片二頂部和底部的灰塵刮落，保證導熱散熱片二的散熱性能，使帶阻焊的dfn器件框架在導熱散熱片二移動的過程中，刷子一和刷子二將導熱散熱片二頂部和底部的灰塵刮落，保證導熱散熱片二的散熱性能。
20、3、本專利技術導熱散熱片二在移動過程中，粘灰軟膠將刮落的灰塵進行粘附，避免灰塵飄揚，使帶阻焊的dfn器件框架在導熱散熱片二在移動過程中，粘灰軟膠將刮落的灰塵進行粘附，避免灰塵飄揚。
21、4、本專利技術通過轉動導熱散熱片一改變導熱散熱片二移動的方向，進而可以使導熱散熱片二向外側移動時不會與障礙物碰撞，使帶阻焊的dfn器件框架通過轉動導熱散熱片一改變導熱散熱片二移動的方向，進而可以使導熱散熱片二向外側移動時不會與障礙物碰撞。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種帶阻焊的DFN器件框架，其特征在于：包括芯片封裝外盒（1）、移動散熱機構、上清理機構、下清理機構和粘灰機構，所述芯片封裝外盒（1）的頂部貫穿活動安裝有立柱（6），所述立柱（6）的頂部安裝有導熱散熱片一（7），所述導熱散熱片一（7）的頂部對稱安裝有框體一（9），所述框體一（9）的一側貫穿活動安裝有往復直桿（11），所述移動散熱機構設置在往復直桿（11）的內側，用來在高溫時增加散熱面積；
2.根據權利要求1所述的一種帶阻焊的DFN器件框架，其特征在于：所述芯片封裝外盒（1）的底部安裝有阻焊劑膜（22），芯片封裝外盒（1）底部貫穿安裝有散熱焊盤（2），散熱焊盤（2）的底部貫穿阻焊劑膜（22）的底部，芯片封裝外盒（1）的底部對稱貫穿安裝有導電焊盤（5），導電焊盤（5）的底部貫穿阻焊劑膜（22）的底部，散熱焊盤（2）的頂部安裝有芯片本體（3），芯片本體（3）的頂部對稱安裝有導電引線（4），且導電引線（4）的一端與導電焊盤（5）的頂部相連接。
3.根據權利要求1所述的一種帶阻焊的DFN器件框架，其特征在于：所述立柱（6）的底部安裝有防脫圓片（24），導熱散熱片
4.根據權利要求1所述的一種帶阻焊的DFN器件框架，其特征在于：所述移動散熱機構包括塊體（12）、導熱散熱片二（13）、導熱硅膠片二（14）和翅片（23），塊體（12）安裝在往復直桿（11）的一側，塊體（12）的內側安裝有導熱散熱片二（13），導熱散熱片二（13）的底部安裝有導熱硅膠片二（14），導熱散熱片二（13）的頂部安裝有多個翅片（23）。
5.根據權利要求1所述的一種帶阻焊的DFN器件框架，其特征在于：所述上清理機構包括桿體一（15）和刷子一（16），桿體一（15）安裝在框體一（9）的內側，桿體一（15）的底部安裝有刷子一（16）。
6.根據權利要求1所述的一種帶阻焊的DFN器件框架，其特征在于：所述下清理機構包括桿體二（17）和刷子二（18），兩個桿體二（17）對稱安裝在芯片封裝外盒（1）的正面和背面，桿體二（17）的頂部安裝有刷子二（18）。
7.根據權利要求1所述的一種帶阻焊的DFN器件框架，其特征在于：所述粘灰機構包括框體二（19）、軸體（20）和粘灰軟膠（21），框體二（19）安裝在往復直桿（11）的底部，框體二（19）的內側貫穿活動安裝有軸體（20），軸體（20）的外側安裝有粘灰軟膠（21）。
8.根據權利要求1所述的一種帶阻焊的DFN器件框架，其特征在于：所述框體一（9）的內部安裝有透氣罩（25），透氣罩（25）的內部安裝有干燥劑（26）。
9.根據權利要求1-8任意一項所述的一種帶阻焊的DFN器件框架的使用方法，其特征在于：所述帶阻焊的DFN器件框架的使用方法如下：
10.根據權利要求9所述的一種帶阻焊的DFN器件框架的使用方法，其特征在于：在所述S1中還包括如下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種帶阻焊的dfn器件框架，其特征在于：包括芯片封裝外盒（1）、移動散熱機構、上清理機構、下清理機構和粘灰機構，所述芯片封裝外盒（1）的頂部貫穿活動安裝有立柱（6），所述立柱（6）的頂部安裝有導熱散熱片一（7），所述導熱散熱片一（7）的頂部對稱安裝有框體一（9），所述框體一（9）的一側貫穿活動安裝有往復直桿（11），所述移動散熱機構設置在往復直桿（11）的內側，用來在高溫時增加散熱面積；
2.根據權利要求1所述的一種帶阻焊的dfn器件框架，其特征在于：所述芯片封裝外盒（1）的底部安裝有阻焊劑膜（22），芯片封裝外盒（1）底部貫穿安裝有散熱焊盤（2），散熱焊盤（2）的底部貫穿阻焊劑膜（22）的底部，芯片封裝外盒（1）的底部對稱貫穿安裝有導電焊盤（5），導電焊盤（5）的底部貫穿阻焊劑膜（22）的底部，散熱焊盤（2）的頂部安裝有芯片本體（3），芯片本體（3）的頂部對稱安裝有導電引線（4），且導電引線（4）的一端與導電焊盤（5）的頂部相連接。
3.根據權利要求1所述的一種帶阻焊的dfn器件框架，其特征在于：所述立柱（6）的底部安裝有防脫圓片（24），導熱散熱片一（7）的底部安裝有導熱硅膠片一（8），框體一（9）的背面內壁安裝有乙醇收縮袋（10），且乙醇收縮袋（10）的正面與往復直桿（11）的背面相連接。
4.根據權利要求1所述的一種帶阻焊的dfn器件框架，其特征在于：所述移動散熱機構包括塊體（12）、導熱散熱片二（13）、導熱硅膠片二（14）和翅片（23），塊體（12）...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王黎明，
申請(專利權)人：江蘇晟馳微電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。