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【技術實現步驟摘要】
本申請屬于設備的控制,尤其涉及設備的控制方法、系統、裝置、設備及存儲介質。
技術介紹
1、半導體產業鏈發展至今,開始從芯片設計、仿真、晶圓廠流片、晶圓測試、芯片封裝、成品測試、一直到產品出貨結束,已經有一套相對完整的工藝流程了。而整個過程中的測試環節是相比較加工工序更加精細的環節,對于設備參數的設置、設備精度、人員作業規范、過程作業環境控制、設計的合理性等因素,都有一個嚴格的要求;尤其是在近年來tsv(through-silicon?via,中文名為硅通孔技術)、cis(cmos?image?sensor,全稱為cmos圖像傳感器芯片)、rf(radio?frequency,中文名為射頻芯片)和車規芯片方面的測試,對于測試的質量要求越來越嚴格,像測試產品的外觀、水平、溫度、濕度、潔凈度等這些關鍵參數得要求更是精細。例如潔凈度是一個很重要的部分,晶圓廠流片、晶圓測試、芯片封裝、成品測試等環節需要在無塵室中進行,而無塵室的潔凈度一般是看整體的數據,難以對局部精準的把控,例如無法對測試設備的測試腔體的潔凈度進行精準把控,目前需要手動使用去離子水對待測試產品表面和測試設備的測試腔體內部進行定期清潔,對潔凈度要求高的產品,需要更加頻繁的定期清洗,工作量大的同時,由于無法精準控制測試設備的測試腔體內的潔凈度,還可能會引起一些cis等產品關鍵測試項失效的問題。
技術實現思路
1、本申請實施例提供了設備的控制方法、系統、裝置、設備及存儲介質,能夠實現對不同產品類型的潔凈度的自動控制,從而使每種產品
2、第一方面,本申請實施例提供了一種設備的控制方法,應用于第一控制器,所述方法包括:
3、接收第一請求消息,所述第一請求消息用于請求在處理設備的操作腔內對待處理產品執行相應操作;
4、響應于所述第一請求消息,獲取所述處理設備的操作腔內的環境參數的第一參數值以及在所述處理設備的所述操作腔內對所述待處理產品執行所述相應操作時所述環境參數的目標參數值,所述環境參數至少包括潔凈度,不同所述待處理產品所需的環境參數的目標參數值不同;
5、根據所述環境參數的第一參數值和所述環境參數的目標參數值,控制所述處理設備或控制過濾設備,所述過濾設備用于過濾所述處理設備的所述操作腔內的氣體。
6、在第一方面的一種可能的實現方式中,所述根據所述環境參數的第一參數值和所述環境參數的目標參數值,控制所述處理設備或控制過濾設備,包括:
7、當所述環境參數的第一參數值小于所述環境參數的目標參數值時,則發出第一指令,所述第一指令用于控制所述過濾設備過濾所述處理設備的所述操作腔內的氣體;
8、當所述環境參數的第一參數值大于或等于所述環境參數的目標參數值時,則向所述處理設備發出第二指令,所述第二指令用于確定在所述處理設備的所述操作腔內對所述待處理產品執行所述相應操作。
9、在第一方面的一種可能的實現方式中,當所述環境參數的第一參數值大于或等于所述環境參數的目標參數值時,第一控制器還可以向產品站發送指令,該指令用于產品站將所述待處理產品輸送至所述處理設備的所述操作腔內。
10、在第一方面的一種可能的實現方式中,所述發出第一指令之后,所述方法還包括:
11、周期性獲取所述處理設備的操作腔內的所述環境參數的第二參數值;
12、當所述環境參數的第二參數值小于所述環境參數的目標參數值時,則重新獲取所述環境參數的第二參數值;
13、當所述環境參數的第二參數值大于或等于所述環境參數的目標參數值時,則向所述處理設備發出第三指令,所述第三指令用于確定在所述處理設備的所述操作腔內對所述待處理產品執行所述相應操作。
14、在第一方面的一種可能的實現方式中,所述發出第一指令之后,所述方法還包括:
15、獲取所述待處理產品進入所述處理設備的所述操作腔內所需時間;
16、周期性獲取所述處理設備的操作腔內的所述環境參數的第三參數值;
17、根據所述環境參數的第三參數值,得到潔凈度變化曲線;
18、根據所述環境參數的目標參數值以及所述潔凈度變化曲線,預測待清潔時間;
19、當所述待清潔時間大于所述待處理產品進入所述處理設備的操作腔內所需時間時,則重新獲取所述處理設備的操作腔內的所述環境參數的第三參數值;
20、當所述待清潔時間小于或等于所述待處理產品進入所述處理設備的操作腔內所需時間時,則向所述處理設備發出第四指令,所述第四指令用于確定在所述處理設備的所述操作腔內對所述待處理產品執行所述相應操作。
21、在第一方面的一種可能的實現方式中,所述確定在所述處理設備的所述操作腔內對所述待處理產品執行所述相應操作之后,所述方法還包括:
22、發出第五指令,所述第五指令用于關閉所述過濾設備,或者控制所述過濾設備降低工作功率。
23、在第一方面的一種可能的實現方式中,所述發出第五指令之后,所述方法還包括:
24、周期性獲取所述處理設備的操作腔內的所述環境參數的第四參數值;
25、當所述環境參數的第四參數值與所述環境參數的目標參數值的差值小于第一閾值時,則發出第六指令,并重新獲取所述處理設備的操作腔內的所述環境參數的第四參數值;所述第六指令用于發出報警信息和/或控制所述過濾設備增大工作功率。
26、在第一方面的一種可能的實現方式中,所述方法還包括:
27、當所述環境參數的第四參數值與所述環境參數的目標參數值的差值大于或等于第二閾值時,發出第七指令,并重新獲取所述處理設備的操作腔內的所述環境參數的第四參數值;所述第二閾值大于所述第一閾值;所述第七指令用于關閉所述過濾設備或者控制所述過濾設備降低工作功率。
28、在第一方面的一種可能的實現方式中,所述發出第五指令之后,所述方法還包括:
29、周期性獲取所述處理設備的操作腔外的所述環境參數的第五參數值;
30、當所述環境參數的第五參數值小于第三閾值時,則發出第八指令,并重新獲取所述處理設備的操作腔外的所述環境參數的第五參數值;所述第八指令用于發出報警信息和/或控制所述過濾設備增大工作功率;
31、當所述環境參數的第五參數值大于或等于第三閾值時,則重新獲取所述處理設備的操作腔外的所述環境參數的第五參數值。
32、第二方面,本申請實施例提供了一種設備的控制系統,包括:第一控制器、產品站、處理設備以及過濾設備;
33、所述產品站,用于向所述第一控制器發送第一請求消息,所述第一請求消息用于請求在所述處理設備的操作腔內對待處理產品執行相應操作;
34、所述第一控制器,用于執行如所述第一方面中任一項所述的方法;
35、所述過濾設備,用于過濾所述處理設備的操作腔內的氣體;
36、所述產品站,還用于將所述待處理產品輸送至所述處理設備的所述操作腔本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種設備的控制方法,其特征在于,應用于第一控制器,所述方法包括:
2.如權利要求1所述的設備的控制方法,其特征在于,所述根據所述環境參數的第一參數值和所述環境參數的目標參數值,控制所述處理設備或控制過濾設備,包括:
3.如權利要求2所述的設備的控制方法,其特征在于,所述發出第一指令之后,所述方法還包括:
4.如權利要求2所述的設備的控制方法,其特征在于,所述發出第一指令之后,所述方法還包括:
5.如權利要求2-4中任一所述的設備的控制方法,其特征在于,所述確定在所述處理設備的所述操作腔內對所述待處理產品執行所述相應操作之后,所述方法還包括:
6.如權利要求5所述的設備的控制方法,其特征在于,所述發出第五指令之后,所述方法還包括:
7.如權利要求5所述的設備的控制方法,其特征在于,所述發出第五指令之后,所述方法還包括:
8.一種設備的控制系統,其特征在于,包括:第一控制器、產品站、處理設備以及過濾設備;
9.一種電子設備,包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器中并可在所述處理器上運行
10.一種計算機可讀存儲介質,所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機程序,其特征在于,所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至7任一項所述的方法。
...【技術特征摘要】
1.一種設備的控制方法,其特征在于,應用于第一控制器,所述方法包括:
2.如權利要求1所述的設備的控制方法,其特征在于,所述根據所述環境參數的第一參數值和所述環境參數的目標參數值,控制所述處理設備或控制過濾設備,包括:
3.如權利要求2所述的設備的控制方法,其特征在于,所述發出第一指令之后,所述方法還包括:
4.如權利要求2所述的設備的控制方法,其特征在于,所述發出第一指令之后,所述方法還包括:
5.如權利要求2-4中任一所述的設備的控制方法,其特征在于,所述確定在所述處理設備的所述操作腔內對所述待處理產品執行所述相應操作之后,所述方法還包括:
6.如權利要求...
【專利技術屬性】
技術研發人員:陳增亮,李安平,李曉白,劉樂,趙海洋,張泱,鄒盈,葛曉奇,
申請(專利權)人:深圳米飛泰克科技股份有限公司,
類型:發明
國別省市:
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