【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及ic封裝，具體為一種基于3d打印的ic封裝空腔結構。
技術介紹
1、ic(集成電路)封裝是半導體制造過程中的關鍵步驟，它涉及將制造好的芯片封裝在保護性外殼中，以確保芯片的電氣連接、機械穩定性和環境防護。
2、但是在進行ic封裝的焊接過程中，由于產生大量的熱導致封裝空腔內的氣壓升高，各個封裝結構由于空氣受熱膨脹而產生的應力導致連接牢靠性下降，并且封裝成品在工作狀態時，由于自身產熱和外部散熱冷卻，封裝結構處于較大的溫差狀態下，由于溫度導致封裝結構之間形成拉扯和膨脹的應力容易導致封裝狀態不穩定，降低了封裝結構整體的可靠性。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種基于3d打印的ic封裝空腔結構，以解決上述
技術介紹
中提出焊接過程中由于產生大量的熱導致封裝空腔內的氣壓升高，封裝結構處于較大的溫差狀態下，由于溫度導致封裝結構之間形成拉扯和膨脹的應力導致封裝狀態不穩定的問題。
2、為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：一種基于3d打印的ic封裝空腔結構，包括底板，所述底板上設有封裝殼，所述底板的一側表面設置有封裝面，所述封裝面與封裝殼之間形成封裝腔，所述封裝腔用于安裝容納電子器件，所述電子器件根據需要設置有一個或多個，所述電子器件均安裝在封裝面上；
3、作為本技術方案的進一步優選的：所述封裝殼的頂部包括有封裝層，所述封裝層上開設有泄壓孔，所述泄壓孔內安裝有封堵塊，所述泄壓孔與封堵塊為可拆卸結構；
4、作為本技術方案的進一步
5、作為本技術方案的進一步優選的：所述底板上固定連接有塑封層，所述塑封層設置在底板上靠近封裝面的一側，所述塑封層與封裝面之間形成泄力腔；
6、作為本技術方案的進一步優選的：所述封裝殼靠近塑封層的一側設有第一釋放面，所述塑封層靠近封裝殼的一側設有第二釋放面，所述第一釋放面與第二釋放面之間形成泄力槽；
7、作為本技術方案的進一步優選的：所述泄力槽的截面為梯形結構；
8、作為本技術方案的進一步優選的：所述封裝層的最上層設有阻擋層，所述阻擋層為封裝結構的緩沖和防水作用，所述阻擋層為彈性防水材料；
9、作為本技術方案的進一步優選的：所述封裝層的中層設有屏蔽層，所述屏蔽層對ic封裝結構整體屏蔽從而對封裝結構進行防護；
10、作為本技術方案的進一步優選的：所述泄壓孔均貫穿阻擋層和屏蔽層；
11、作為本技術方案的進一步優選的：所述塑封層在封裝殼的四周呈對稱設置。
12、與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：
13、1、本專利技術通過在封裝殼頂部的封裝層開設泄壓孔并配備可拆卸封堵塊，有效解決了焊接過程中因高溫導致封裝腔內氣壓升高所帶來的結構穩定性問題，泄壓孔的設計允許封裝腔內外壓力平衡，防止內部氣壓驟增損壞封裝結構，提高了焊接過程的安全性和封裝成品的可靠性；
14、2、本專利技術中通過，塑封層與封裝面形成的泄力腔，以及封裝殼與塑封層間的泄力槽，特別是泄力槽采用的梯形截面設計，能有效吸收和釋放封裝結構在熱脹冷縮過程中產生的應力，顯著提升了封裝結構對抗溫度變化的能力，減少了因溫差引起的內部應力集中，提高了封裝結構的長期穩定性和耐候性；
15、3、本專利技術中，封裝層中設置了阻擋層和屏蔽層，阻擋層采用彈性防水材料，為封裝結構提供了基本的緩沖和防水功能，增強了封裝件對外界物理沖擊和潮濕環境的防護能力，屏蔽層則實現了對ic封裝結構的電磁屏蔽，有效抑制電磁干擾，保護電子器件不受外界電磁噪聲影響，保證了信號傳輸的純凈度和穩定性；
16、4、本專利技術中，泄壓孔貫穿阻擋層和屏蔽層的設計，以及采用上大下小的階梯孔徑和過盈配合的封堵塊，不僅保證了良好的密封性能，還簡化了組裝和維護流程，同時，塑封層的對稱設置增強了封裝結構的機械均衡性，提高了封裝體的整體結構強度。
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1.一種基于3D打印的IC封裝空腔結構，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)上設有封裝殼(3)，所述底板(1)的一側表面設置有封裝面(13)，所述封裝面(13)與封裝殼(3)之間形成封裝腔(4)，所述封裝腔(4)用于安裝容納電子器件(7)，所述電子器件(7)根據需要設置有一個或多個，所述電子器件(7)均安裝在封裝面(13)上。
2.根據權利要求1所述的一種基于3D打印的IC封裝空腔結構，其特征在于：所述封裝殼(3)的頂部包括有封裝層(2)，所述封裝層(2)上開設有泄壓孔(5)，所述泄壓孔(5)內安裝有封堵塊(6)，所述泄壓孔(5)與封堵塊(6)為可拆卸結構。
3.根據權利要求2所述的一種基于3D打印的IC封裝空腔結構，其特征在于：所述泄壓孔(5)包括下通孔(51)和上通孔(52)，所述封堵塊(6)包括下堵塊(61)和上堵塊(62)。
4.根據權利要求3所述的一種基于3D打印的IC封裝空腔結構，其特征在于：所述底板(1)上固定連接有塑封層(8)，所述塑封層(8)設置在底板(1)上靠近封裝面(13)的一側，所述塑封層(8)與封裝面(13)之間
5.根據權利要求4所述的一種基于3D打印的IC封裝空腔結構，其特征在于：所述封裝殼(3)靠近塑封層(8)的一側設有第一釋放面(10)，所述塑封層(8)靠近封裝殼(3)的一側設有第二釋放面(11)，所述第一釋放面(10)與第二釋放面(11)之間形成泄力槽(12)。
6.根據權利要求5所述的一種基于3D打印的IC封裝空腔結構，其特征在于：所述泄力槽(12)的截面為梯形結構。
7.根據權利要求6所述的一種基于3D打印的IC封裝空腔結構，其特征在于：所述封裝層(2)的最上層設有阻擋層(14)，所述阻擋層(14)為封裝結構的緩沖和防水作用，所述阻擋層(14)為彈性防水材料。
8.根據權利要求7所述的一種基于3D打印的IC封裝空腔結構，其特征在于：所述封裝層(2)的中層設有屏蔽層(15)，所述屏蔽層(15)對IC封裝結構整體屏蔽從而對封裝結構進行防護。
9.根據權利要求8所述的一種基于3D打印的IC封裝空腔結構，其特征在于：所述泄壓孔(5)均貫穿阻擋層(14)和屏蔽層(15)。
10.根據權利要求9所述的一種基于3D打印的IC封裝空腔結構，其特征在于：所述塑封層(8)在封裝殼(3)的四周呈對稱設置。
...【技術特征摘要】
1.一種基于3d打印的ic封裝空腔結構，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)上設有封裝殼(3)，所述底板(1)的一側表面設置有封裝面(13)，所述封裝面(13)與封裝殼(3)之間形成封裝腔(4)，所述封裝腔(4)用于安裝容納電子器件(7)，所述電子器件(7)根據需要設置有一個或多個，所述電子器件(7)均安裝在封裝面(13)上。
2.根據權利要求1所述的一種基于3d打印的ic封裝空腔結構，其特征在于：所述封裝殼(3)的頂部包括有封裝層(2)，所述封裝層(2)上開設有泄壓孔(5)，所述泄壓孔(5)內安裝有封堵塊(6)，所述泄壓孔(5)與封堵塊(6)為可拆卸結構。
3.根據權利要求2所述的一種基于3d打印的ic封裝空腔結構，其特征在于：所述泄壓孔(5)包括下通孔(51)和上通孔(52)，所述封堵塊(6)包括下堵塊(61)和上堵塊(62)。
4.根據權利要求3所述的一種基于3d打印的ic封裝空腔結構，其特征在于：所述底板(1)上固定連接有塑封層(8)，所述塑封層(8)設置在底板(1)上靠近封裝面(13)的一側，所述塑封層(8)與封裝面(13)之間形成泄力腔(9)。
5.根據權利要求4...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鮑萍，郭桂冠，林子翔，
申請(專利權)人：日月新半導體蘇州有限公司，
類型：發明
國別省市：
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