【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及mems測量封裝結(jié)構(gòu)，更具體地說是一種mems測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、mems也叫微電子機(jī)械系統(tǒng)，微機(jī)電系統(tǒng)是在微電子技術(shù)（半導(dǎo)體制造技術(shù)）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、liga、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)，能夠制作出高精度的電子機(jī)械器件。隨著微機(jī)電系統(tǒng)（mems）技術(shù)的發(fā)展，芯片的體積越來越小，而芯片內(nèi)部的集成度越來越高，為了提高測試的效率，出現(xiàn)了運(yùn)用mems技術(shù)制備的探針卡，這類探針卡可以大大提高探針數(shù)量，從而提高一次性測試的效率。其中mems高集成多階梯探針卡主要應(yīng)用于測試高集成度多層陶瓷電路封裝的通路和短路測試，該陶瓷電路內(nèi)部觸點(diǎn)是內(nèi)凹多層觸點(diǎn)式結(jié)構(gòu)。
2、例如現(xiàn)有技術(shù)公告號為cn212275894u的用于存儲器芯片測試的mems探針卡，該技術(shù)通過第一懸臂梁和第二懸臂梁的雙層承重結(jié)構(gòu)可以更好滿足測試過程中的機(jī)械強(qiáng)度，并且鏤空層利于提高韌性，可以有效延長mems探針的使用壽命，節(jié)約成本。
3、但是上述現(xiàn)有技術(shù)在使用時還存在如下問題：上述探針卡探針平面度都是水平結(jié)構(gòu)很難實(shí)現(xiàn)一次性測量，只能通過多機(jī)臺進(jìn)行多次測量，影響測試率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本技術(shù)提供一種mems測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，通過將fr4頂層電路板與fr4中層電路板之間、fr4中層電路板與fr4底層電路板之間、fr4底層電路板與探針卡母版之間的多個錫球焊接在一起，該mems高集成多階梯探針卡具有空間多層測試，
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種mems測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，包括探針卡母版，所述探針卡母版頂部設(shè)有mems多階梯微懸臂探針模塊，所述mems多階梯微懸臂探針模塊包括fr4底層電路板，所述fr4底層電路板頂部設(shè)有fr4中層電路板，所述fr4中層電路板頂部設(shè)有fr4頂層電路板，所述fr4頂層電路板、fr4中層電路板和fr4底層電路板底部均固定設(shè)有多個錫球，所述fr4頂層電路板、fr4中層電路板和fr4底層電路板頂部設(shè)有兩個mems微懸臂探針。
3、在一個優(yōu)選地實(shí)施方式中，所述探針卡母版底部固定焊接有探針卡補(bǔ)強(qiáng)圈，用于防止探針卡母版變形，以此提高探針卡母版的使用壽命。
4、在一個優(yōu)選地實(shí)施方式中，所述探針卡補(bǔ)強(qiáng)圈采用sus410不銹鋼制成，具體的，sus410是無鎳的不銹鋼，為馬氏體不銹鋼，淬透性好它具有較高的硬度、韌性、較好的耐腐性、熱強(qiáng)性和冷變形性能、減震性好，用于提高探針卡補(bǔ)強(qiáng)圈的強(qiáng)度。
5、在一個優(yōu)選地實(shí)施方式中，所述探針卡母版底端固定焊接有兩個探針卡測試機(jī)插座，且兩個探針卡測試機(jī)插座在探針卡母版底端對稱分布，用于使探針卡母版與測試機(jī)信號導(dǎo)通，便于對陶瓷電路封裝的通路和短路測試。
6、在一個優(yōu)選地實(shí)施方式中，所述探針卡補(bǔ)強(qiáng)圈頂部兩側(cè)均開設(shè)有安裝槽，兩個探針卡測試機(jī)插座分別插在兩個安裝槽內(nèi)，用于提高探針卡測試機(jī)插座與探針卡補(bǔ)強(qiáng)圈之間的連接牢固性。
7、在一個優(yōu)選地實(shí)施方式中，所述fr4底層電路板底部通過多個錫球固定焊接在探針卡母版頂部，所述fr4中層電路板通過多個錫球與fr4底層電路板頂部固定焊接在一起，所述fr4頂層電路板通過多個錫球與fr4中層電路板固定焊接在一起，便于將fr4頂層電路板與fr4中層電路板之間、fr4中層電路板與fr4底層電路板之間、fr4底層電路板與探針卡母版之間焊接在一起。
8、在一個優(yōu)選地實(shí)施方式中，所述fr4頂層電路板、fr4中層電路板和fr4底層電路板底部的多個錫球均勻分布，用于提高fr4頂層電路板、fr4中層電路板、fr4底層電路板和探針卡母版之間的連接牢固性。
9、本技術(shù)的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：
10、本技術(shù)通過在fr4頂層電路板、fr4中層電路板和fr4底層電路板頂部兩側(cè)都焊接mems微懸臂探針，然后將fr4頂層電路板與fr4中層電路板之間、fr4中層電路板與fr4底層電路板之間、fr4底層電路板與探針卡母版之間的多個錫球焊接在一起，最后再將fr4底層電路板焊接在探針卡母版上，完成mems高集成多階梯測試探針卡的封裝，該mems高集成多階梯探針卡具有空間多層測試，可以一次性測量三種階梯焊點(diǎn)提高測試效率，節(jié)省客戶出貨時間，提升同行業(yè)競爭能力。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種MEMS測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，包括探針卡母版（1），其特征在于：所述探針卡母版（1）頂部設(shè)有MEMS多階梯微懸臂探針模塊（2）；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述探針卡母版（1）底部固定焊接有探針卡補(bǔ)強(qiáng)圈（3），防止探針卡母版（1）變形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種MEMS測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述探針卡補(bǔ)強(qiáng)圈（3）采用SUS410不銹鋼制成，用于提高探針卡補(bǔ)強(qiáng)圈（3）的強(qiáng)度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述探針卡母版（1）底端固定焊接有兩個探針卡測試機(jī)插座（4），且兩個探針卡測試機(jī)插座（4）在探針卡母版（1）底端對稱分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種MEMS測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述探針卡補(bǔ)強(qiáng)圈（3）頂部兩側(cè)均開設(shè)有安裝槽（5），兩個探針卡測試機(jī)插座（4）分別插在兩個安裝槽（5）內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述FR4底層電路板（
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種MEMS測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述FR4頂層電路板（203）、FR4中層電路板（202）和FR4底層電路板（201）底部的多個錫球（204）均勻分布，用于提高FR4頂層電路板（203）、FR4中層電路板（202）、FR4底層電路板（201）和探針卡母版（1）之間的連接牢固性。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種mems測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，包括探針卡母版（1），其特征在于：所述探針卡母版（1）頂部設(shè)有mems多階梯微懸臂探針模塊（2）；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述探針卡母版（1）底部固定焊接有探針卡補(bǔ)強(qiáng)圈（3），防止探針卡母版（1）變形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種mems測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述探針卡補(bǔ)強(qiáng)圈（3）采用sus410不銹鋼制成，用于提高探針卡補(bǔ)強(qiáng)圈（3）的強(qiáng)度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述探針卡母版（1）底端固定焊接有兩個探針卡測試機(jī)插座（4），且兩個探針卡測試機(jī)插座（4）在探針卡母版（1）底端對稱分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種mems測量高集成多階梯封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述探針卡補(bǔ)強(qiáng)圈（...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：卞學(xué)禮，樸文秀，佟瑞，
申請(專利權(quán))人：銘針微機(jī)電上海股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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