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    助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)及倒裝芯片鍵合設(shè)備制造技術(shù)

    技術(shù)編號:42749457 閱讀:17 留言:0更新日期:2024-09-18 13:40
    本申請涉及助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)及倒裝芯片鍵合設(shè)備,包括助焊劑容器、膠碟、以及將助焊劑容器壓緊在膠碟上的柔性壓緊組件;柔性壓緊組件包括彈簧壓蓋、助焊劑容器壓板以及壓塊,彈簧壓蓋擠壓助焊劑容器壓板,助焊劑容器壓板經(jīng)壓塊將助焊劑容器的底面壓緊于膠碟的上表面,助焊劑容器與膠碟能夠沿助焊劑容器的底面相對滑動;助焊劑容器側(cè)面設(shè)有銷孔,銷孔內(nèi)安裝有銷,壓塊末端設(shè)有固定槽,固定槽通過銷對助焊劑容器進(jìn)行固定。通過使用柔性壓緊組件,使得助焊劑容器在彈簧壓蓋的壓力下能夠與膠碟上表面保持緊密接觸,并通過固定槽和銷限定助焊劑容器的位置,減小助焊劑容器與膠碟之間的縫隙,降低從縫隙處助焊劑泄漏的可能性。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本申請涉及芯片封裝領(lǐng)域,尤其涉及助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)及倒裝芯片鍵合設(shè)備


    技術(shù)介紹

    1、助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)是倒裝芯片鍵合設(shè)備上的核心機(jī)構(gòu),其主要功能是為芯片上的凸點(diǎn)提供助焊劑,保證每次芯片凸點(diǎn)上可以均勻的蘸取到助焊劑,而助焊劑的主要作用是:在回流之前起到固定芯片的作用,在回流過程中起到清潔、濕潤焊接表面以增強(qiáng)可焊性的作用,芯片上的凸點(diǎn)蘸取助焊劑的數(shù)量是否合理,分布是否均勻,直接影響到回流焊接完成的產(chǎn)品質(zhì)量。

    2、助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)的工作原理為:直線導(dǎo)軌固定在底座上,膠碟通過膠碟固定座固定在直線導(dǎo)軌的滑塊上,其由電機(jī)帶動沿直線導(dǎo)軌做直線往復(fù)刮膠運(yùn)動;助焊劑容器為中空結(jié)構(gòu),其空腔中裝有助焊劑,助焊劑容器被壓緊座通過頂絲壓在膠碟的上方,與膠碟緊密貼合;支座與底座固定,其上開有u形槽,助焊劑容器的兩端正好放置在u形槽中,防止膠碟在做直線運(yùn)動時(shí)由于摩擦力的原因帶動助焊劑容器一塊運(yùn)動;膠碟上加工有一定深度的承膠槽,其深度根據(jù)芯片上凸點(diǎn)的尺寸大小不同而不同,當(dāng)膠碟向前伸出時(shí),助焊劑容器固定不動,其中的助焊劑便漏入到承膠槽中,并且被助焊劑容器的下表面刮平;當(dāng)芯片在承膠槽中蘸取完助焊劑后,膠碟向反方向運(yùn)動,縮回到助焊劑容器下方,助焊劑容器中的助焊劑再次流入到承膠槽中,然后膠碟向前運(yùn)動,從助焊劑容器下伸出,承膠槽中的助焊劑再次被助焊劑容器下表面刮平,從而進(jìn)行下一次助焊劑蘸取動作。

    3、上述技術(shù)存在的主要問題為助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)存在嚴(yán)重的助焊劑泄漏行為。助焊劑泄漏一方面會造成助焊劑使用量增加,從而增加客戶的成本;另一方面更為嚴(yán)重的是泄漏的助焊劑會造成承膠槽中助焊劑厚度發(fā)生變化,導(dǎo)致芯片凸點(diǎn)上蘸取的助焊劑無法滿足工藝要求,均勻性無法保證,造成客戶產(chǎn)品良率下降。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、基于此,有必要針對助焊劑容器與膠碟密封不夠?qū)е碌闹竸┬孤﹩栴},提供助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)及倒裝芯片鍵合設(shè)備。

    2、第一方面,本申請實(shí)施例提供助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),所述助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)包括:助焊劑容器、膠碟、以及將所述助焊劑容器壓緊于所述膠碟的柔性壓緊組件;

    3、所述柔性壓緊組件包括彈簧壓蓋、助焊劑容器壓板以及壓塊,所述彈簧壓蓋擠壓所述助焊劑容器壓板,所述助焊劑容器壓板經(jīng)所述壓塊將所述助焊劑容器的底面壓緊于所述膠碟的上表面;

    4、所述助焊劑容器與所述膠碟能夠沿所述助焊劑容器的底面相對滑動;

    5、所述助焊劑容器側(cè)面設(shè)有銷孔,所述銷孔內(nèi)安裝有銷,所述壓塊的末端設(shè)有固定槽,所述固定槽通過所述銷對所述助焊劑容器進(jìn)行固定。

    6、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述銷的銷軸線齊平于所述膠碟的上表面。

    7、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)還包括助焊劑容器固定座,所述助焊劑容器壓板的首端與所述壓塊連接,所述助焊劑容器壓板的末端與所述助焊劑容器固定座連接。

    8、在其中一個(gè)實(shí)施例中,還包括容器壓板轉(zhuǎn)軸,所述助焊劑容器壓板的末端通過所述容器壓板轉(zhuǎn)軸與所述助焊劑容器固定座連接,使得所述助焊劑容器壓板在所述彈簧壓蓋作用下相對于所述助焊劑容器固定座轉(zhuǎn)動。

    9、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述彈簧壓蓋包括:連接在所述助焊劑容器固定座上的壓蓋,以及位于所述壓蓋的底面與所述助焊劑容器壓板上表面之間的壓簧。

    10、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)還包括膠碟移行板,所述膠碟通過磁鐵吸附于所述膠碟移行板,所述膠碟移行板通過螺栓固定于直線導(dǎo)軌滑塊,使得所述膠碟移行板通過所述直線導(dǎo)軌滑塊在直線導(dǎo)軌上滑動。

    11、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)還包括底板,所述直線導(dǎo)軌滑塊通過螺栓固定于所述底板。

    12、在其中一個(gè)實(shí)施例中,在所述底板上安裝有用于檢測所述膠碟位置的光電傳感器。

    13、在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述底板、所述膠碟移行板以及所述助焊劑容器固定座各自的厚度均大于或等于5mm。

    14、第二方面,本申請實(shí)施例提供倒裝芯片鍵合設(shè)備,所述倒裝芯片鍵合設(shè)備包括如第一方面所示的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)。

    15、上述助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)及倒裝芯片鍵合設(shè)備,通過使用柔性壓緊組件使得助焊劑容器在彈簧壓蓋的壓力下能夠與膠碟表面保持緊密接觸,減小助焊劑容器與膠碟之間的縫隙,降低從縫隙處助焊劑泄漏的可能性。

    16、上述助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)及倒裝芯片鍵合設(shè)備中,助焊劑容器通過銷連接于壓塊,繼而間接受到彈簧壓蓋的控制,助焊劑容器浮動于膠碟上,能夠靈活調(diào)整姿態(tài)以隨時(shí)保持貼合于膠碟的最好的姿態(tài)。助焊劑容器受到的銷的壓力均衡,能夠避免磨損不均,避免局部磨損劇烈。在長久使用后,助焊劑容器與膠碟仍能完好地貼合。

    17、上述助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)及倒裝芯片鍵合設(shè)備,通過對助焊劑容器的銷的固定位置進(jìn)行下調(diào),令銷所處的銷軸線更靠近膠碟的上表面,能夠更加穩(wěn)定地壓緊助焊劑容器,使得膠碟在作直線往復(fù)運(yùn)動時(shí),助焊劑容器和膠碟之間更加不容易產(chǎn)生位置變化,從而進(jìn)一步降低從縫隙處助焊劑泄漏的可能性。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,所述助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)包括:助焊劑容器、膠碟、以及將所述助焊劑容器壓緊于所述膠碟的柔性壓緊組件;

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,所述銷的銷軸線齊平于所述膠碟的上表面。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,所述助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)還包括助焊劑容器固定座,所述助焊劑容器壓板的首端與所述壓塊連接,所述助焊劑容器壓板的末端與所述助焊劑容器固定座連接。

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,還包括容器壓板轉(zhuǎn)軸,所述助焊劑容器壓板的末端通過所述容器壓板轉(zhuǎn)軸與所述助焊劑容器固定座連接,使得所述助焊劑容器壓板在所述彈簧壓蓋作用下相對于所述助焊劑容器固定座轉(zhuǎn)動。

    5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,所述彈簧壓蓋包括:連接在所述助焊劑容器固定座上的壓蓋,以及位于所述壓蓋的底面與所述助焊劑容器壓板上表面之間的壓簧。

    6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,還包括膠碟移行板,所述膠碟通過磁鐵吸附于所述膠碟移行板,所述膠碟移行板通過螺栓固定于直線導(dǎo)軌滑塊,使得所述膠碟移行板通過所述直線導(dǎo)軌滑塊在直線導(dǎo)軌上滑動。

    7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,還包括底板,所述直線導(dǎo)軌滑塊通過螺栓固定于所述底板。

    8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,在所述底板上安裝有用于檢測所述膠碟位置的光電傳感器。

    9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,所述底板、所述膠碟移行板以及所述助焊劑容器固定座各自的厚度均大于或等于5mm。

    10.倒裝芯片鍵合設(shè)備,其特征在于,所述倒裝芯片鍵合設(shè)備包括如權(quán)利要求1至權(quán)利要求9中任一項(xiàng)所述的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,所述助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)包括:助焊劑容器、膠碟、以及將所述助焊劑容器壓緊于所述膠碟的柔性壓緊組件;

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,所述銷的銷軸線齊平于所述膠碟的上表面。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,所述助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)還包括助焊劑容器固定座,所述助焊劑容器壓板的首端與所述壓塊連接,所述助焊劑容器壓板的末端與所述助焊劑容器固定座連接。

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,還包括容器壓板轉(zhuǎn)軸,所述助焊劑容器壓板的末端通過所述容器壓板轉(zhuǎn)軸與所述助焊劑容器固定座連接,使得所述助焊劑容器壓板在所述彈簧壓蓋作用下相對于所述助焊劑容器固定座轉(zhuǎn)動。

    5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的助焊劑蘸取機(jī)構(gòu),其特征在于,所述彈簧壓蓋包括:連接在所述助焊劑容器固定座上的壓蓋,以及...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:丁琛琦白璐侯騰
    申請(專利權(quán))人:馬丁科瑞半導(dǎo)體浙江有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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