【技術實現步驟摘要】
本技術屬于電子裝配技術，具體涉及一種表貼芯片引腳共面性校正裝置。
技術介紹
1、隨著電子裝聯技術的快速發展，表面貼裝芯片的應用越來越廣泛，其中sop器件引腳細密，在來料運輸及生產現場周轉過程，經常發生引腳變形，表面為引腳共面性差。標準要求表貼芯片引腳共面性小于0.1mm。表貼芯片引腳共面性較差會導致裝配焊接后產生引腳上錫不足等焊接缺陷，影響電子產品質量和可靠性。
技術實現思路
1、技術目的：提供一種表貼芯片引腳共面性校正裝置，解決表貼芯片共面性差導致焊接缺陷的問題。
2、技術方案：
3、一種表貼芯片引腳共面性校正裝置，包括：底座2、寬度調節桿3、通用校正模具4、壓塊5、支架6和壓桿機構7，其中，通用校正模具4包括模具座以及對稱設置在模具座上的左模具和右模具，左模具和右模具下方設置有螺紋孔，寬度調節桿3上設置有螺紋，寬度調節桿3穿過左模具和右模具下方的螺紋孔，旋轉寬度調節桿3能調節左模具和右模具之間的寬度；通用校正模具4和支架6均設置在底座2上，支架6為位于通用校正模具4一側的縱向支撐結構；壓桿機構7包括壓桿和固定座，其中壓桿機構7通過固定座固定在支架6上，并且壓桿一端為手柄，壓桿另一端與壓塊5連接，按壓手柄，壓塊5下壓至位于左模具和右模具上的表貼芯片引腳，從而完成共面性校正。
4、進一步地，通用校正模具4下方設置有導軌1，底座2上固定有滑槽，通用校正模具4通過導軌1在滑槽內滑動，遠離壓塊5下方或靠近壓塊5下方。
5、進一步地，滑槽截面
6、進一步地，支架6包括兩個互相垂直的縱板，其中，第一縱板用于固定壓桿機構7，第二縱板用于支撐第一縱板。
7、進一步地，支架6通過螺釘固定在底座2上。
8、進一步地，通用校正模具4通過導軌1在滑槽內滑動的方向與支架6的第一縱板垂直。
9、有益效果：
10、本技術能夠使用壓塊與通用校正模具的壓合實現表貼芯片引腳共面性校正；并且通用校正模具寬度可調，適用于絕大多數表貼芯片，通用性強；此外，本技術底座上方設置有單軸導軌，能實現校正模具前后運動，方便取放表貼芯片，操作簡便，且加工難度小。
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1.一種表貼芯片引腳共面性校正裝置，其特征在于，包括：底座(2)、寬度調節桿(3)、通用校正模具(4)、壓塊(5)、支架(6)和壓桿機構(7)，其中，
2.根據權利要求1所述的表貼芯片引腳共面性校正裝置，其特征在于，通用校正模具(4)下方設置有導軌(1)，底座(2)上固定有滑槽，通用校正模具(4)通過導軌(1)在滑槽內滑動，遠離壓塊(5)下方或靠近壓塊(5)下方。
3.根據權利要求2所述的表貼芯片引腳共面性校正裝置，其特征在于，滑槽截面以及導軌下方截面均為燕尾型。
4.根據權利要求2所述的表貼芯片引腳共面性校正裝置，其特征在于，支架(6)包括兩個互相垂直的縱板，其中，第一縱板用于固定壓桿機構(7)，第二縱板用于支撐第一縱板。
5.根據權利要求2所述的表貼芯片引腳共面性校正裝置，其特征在于，支架(6)通過螺釘固定在底座(2)上。
6.根據權利要求4所述的表貼芯片引腳共面性校正裝置，其特征在于，通用校正模具(4)通過導軌(1)在滑槽內滑動的方向與支架(6)的第一縱板垂直。
【技術特征摘要】
1.一種表貼芯片引腳共面性校正裝置，其特征在于，包括：底座(2)、寬度調節桿(3)、通用校正模具(4)、壓塊(5)、支架(6)和壓桿機構(7)，其中，
2.根據權利要求1所述的表貼芯片引腳共面性校正裝置，其特征在于，通用校正模具(4)下方設置有導軌(1)，底座(2)上固定有滑槽，通用校正模具(4)通過導軌(1)在滑槽內滑動，遠離壓塊(5)下方或靠近壓塊(5)下方。
3.根據權利要求2所述的表貼芯片引腳共面性校正裝置，其特征在于，滑槽截面以及導...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李佳聰，李紅旗，安博，王慶，趙利，
申請(專利權)人：中國航空工業集團公司西安飛行自動控制研究所，
類型：新型
國別省市：
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