【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及印刷線路板生產加工，特別涉及一種電解液、電解銅箔及其制備方法。
技術介紹
1、銅箔是指厚度在1-105μm的純銅和銅合金產品。它是覆銅板(ccl)、印刷電路板(pcb)、鋰離子電池負極集流體、電磁波屏蔽、大功率led等的重要組成材料，并廣泛應用于消費類電子、3g移動通訊、新能源電動汽車、pdp屏蔽背光導電絲網、led照明等方面。它已經超越了傳統意義上的電子產品信號與電力傳輸的“中樞神經網絡”，成為現代電子工業的基礎材料之一。
2、根據銅箔的性能，銅箔分為標準銅箔和高性能銅箔，其中標準箔能滿足大多數電子產品的需求，目前國內大部分的銅箔都屬于標準箔。高性能銅箔是指具有低輪廓、高延展性、高溫防氧化性、耐疲勞、無蝕刻直線、環保等綜合性能的銅箔，其附加值高，技術先進，優點突出，成為近幾年發展的熱門。
3、近年來，隨著第五代移動通信系統(5g)的服務及配備高級駕駛輔助系統(adas)汽車的普及，使用了超過3ghz甚至30ghz的高頻率毫米波，各種使用高頻率電波的裝置被開發，對應高頻信號傳輸的印刷線板和高速率、大容量傳輸的多層印刷電路板的要求也越來越高。為此，就必須有一種能滿足上述各項要求的高性能電解銅箔。因此，與傳統的銅箔相比，高性能電解銅箔應該具有缺陷少、晶粒細、低表面粗糙度、高抗拉強度、高延伸率的優點。
技術實現思路
1、為了解決現有技術中存在的上述技術問題，本專利技術提供了一種電解液、電解銅箔及其制備方法。
2、本專利技術解決上述技術問題
3、本專利技術的第一方面在于提供一種電解液，每升電解液中包括以下組分：
4、硫酸高鈰(ce(so4)2)2-10mg，聚二硫二丙烷磺酸鈉(sps)5-20mg，硼酸1-15g，氯離子10-30mg，硫酸80-120g，銅離子70-90g。
5、本專利技術的有益效果在于：
6、本專利技術通過在電解液中添加復配添加劑，即硫酸高鈰(ce(so4)2)、聚二硫二丙烷磺酸鈉(sps)、硼酸和氯離子，通過多種添加劑的配合以降低粗糙度、提高光澤度并提高力學性能；
7、硫酸高鈰中的鈰元素作為一種稀土元素，具有較高的金屬活潑型，有助于提高電解液中銅離子的能量和速度，加速電沉積；同時，鈰元素易在晶體生長活性點吸附，抑制晶粒長大，細化晶粒，降低孔隙率，使表面更光滑，降低粗糙度、提高光澤度的同時提高力學性能；
8、聚二硫二丙烷磺酸鈉(sps)與氯離子在電解液中共同作用，通過改變銅箔生長擇優取向面而改變銅箔的晶粒尺寸和表面形貌，是銅沉積過程中的晶粒細化劑；
9、硼酸作為一種交聯劑用來連接聚合物以及無機粒子中的羥基基團，利用硼酸和氧原子之間的交聯作用，最終得到具有共價鍵o-b-o的硼酸化合物，利用cu2o與硼酸的協同作用，加速銅沉積，同時一定程度提高抗拉強度；
10、在上述技術方案的基礎上，本專利技術還可以作出如下技術改進：
11、進一步，每升電解液中各組分的添加量為：硫酸高鈰(ce(so4)2)4-8mg，聚二硫二丙烷磺酸鈉(sps)8-15mg，硼酸5-12g，氯離子15-25mg，硫酸90-100g，銅離子80-85g。
12、采用上述進一步技術方案的有益效果在于：進一步保證各類添加劑的協同增效，以獲得最優異的光澤度、抗拉強度、延伸率以及粗糙度等各項性能。
13、本專利技術的第二方面在于提供一種電解銅箔，采用上述電解液制備得到。
14、本專利技術的第三方面在于提供上述電解銅箔的制備方法，包括以下步驟：
15、(1)配置電解液：稱取配方量的硫酸和硫酸銅，加入去離子水中攪拌至溶解，再稱取配方量的硫酸高鈰、聚二硫二丙烷磺酸鈉、硼酸和鹽酸加入溶液中攪拌均勻，得到電解液；
16、(2)電解銅箔：取陽極板和陰極板并浸入電解液中進行電鍍，控制電解液溫度為45℃-52℃，電流密度為20-50a/dm2，電鍍時間為100-300s。
17、在上述技術方案的基礎上，本專利技術還可以作出如下技術改進：
18、進一步，步驟(2)中，控制電解液溫度為48℃-50℃，電流密度為25-45a/dm2，電鍍時間為140-190s。
19、進一步，所述陽極板和陰極板的間距為8-12cm。
20、進一步，所述陽極板和陰極板均為鈦板。
21、進一步，所述陽極板和陰極板在電解液中進行機械擺動，擺動頻率為經過1s的時間擺動45°的角度。
22、采用上述進一步技術方案的有益效果在于：通過對電解液溫度、電流密度以及陽極板與陰極板之間的間距、機械擺動進行控制，以提高電解效率，改善電解銅箔的性能。
23、與現有技術相比，本專利技術具有如下技術效果：
24、本專利技術提供的電解液，利用硫酸高鈰、硼酸、聚二硫二丙烷磺酸鈉和氯離子等添加劑之間的相互作用或配合，以及各組分含量的限制，可以制得超低輪廓雙光電解銅箔，相比于傳統的雙光銅箔，表現出更低的表面輪廓的同時，保持優異的力學性能。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種電解液，其特征在于，每升電解液中包括以下組分：
2.根據權利要求1所述的電解液，其特征在于，每升電解液中各組分的添加量為：硫酸高鈰(Ce(SO4)2)4-8mg，聚二硫二丙烷磺酸鈉(SPS)8-15mg，硼酸5-12g，氯離子15-25mg，硫酸90-100g，銅離子80-85g。
3.一種電解銅箔，其特征在于，采用權利要求1或2所述的電解液制備得到。
4.一種權利要求3所述的電解銅箔的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
5.根據權利要求4所述的電解銅箔的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，控制電解液溫度為48℃-50℃，電流密度為25-45A/dm2，電鍍時間為140-190s。
6.根據權利要求4所述的電解銅箔的制備方法，其特征在于，所述陽極板和陰極板的間距為8-12cm。
7.根據權利要求4所述的電解銅箔的制備方法，其特征在于，所述陽極板和陰極板在電解液中進行機械擺動。
【技術特征摘要】
1.一種電解液，其特征在于，每升電解液中包括以下組分：
2.根據權利要求1所述的電解液，其特征在于，每升電解液中各組分的添加量為：硫酸高鈰(ce(so4)2)4-8mg，聚二硫二丙烷磺酸鈉(sps)8-15mg，硼酸5-12g，氯離子15-25mg，硫酸90-100g，銅離子80-85g。
3.一種電解銅箔，其特征在于，采用權利要求1或2所述的電解液制備得到。
4.一種權利要求3所述的電解銅箔的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張嵩巖，王學江，孫云飛，張艷衛，王其伶，劉銘，徐媛亭，陳萌，
申請(專利權)人：山東金寶電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。