【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及計算機散熱領域，具體涉及一種液冷散熱器。
技術介紹
1、液冷散熱是一種電子設備散熱方式，通過將液體循環流動來吸收和排放設備產生的熱量。相比傳統的風扇散熱方式，液冷散熱可以更有效地降低設備溫度，并且噪音更小、穩定性更高。常用的液體包括水、乙二醇等具有良好導熱性能的物質。在高端電腦、服務器等領域得到廣泛應用，可以提升系統性能并延長設備壽命。
2、在現有技術中，對比公告號為cn117222209b的中國專利技術公開了一種液冷散熱器，其通過液體沖擊對散熱器片進行沖擊，從而清理污垢，但是目前的計算機冷卻中，一般采用的都是高比熱的冷卻液，如乙二醇等，在高純度的乙二醇中，一般很難析出雜質以及污垢，并且在實際使用中，往往會發生析出氣泡的情況，而由于乙二醇等冷卻液在升溫后粘度會增大，同時因為張力原因，氣泡往往會吸附在鰭片的縫隙內，從而影響換熱效果，進而影響冷卻效果。
技術實現思路
1、本專利技術提供一種液冷散熱器，以解決乙二醇等冷卻液在遇到高溫時析出的氣泡粘附在鰭片上，從而造成換熱效果差的技術問題。
2、本專利技術的一種液冷散熱器采用如下技術方案：包括用于對處理器進行密封的密封機構和用于對處理器進行冷卻處理的冷卻機構，所述處理器安裝在主板上，所述密封機構設置在所述處理器外部，所述冷卻機構連接所述密封機構，還包括用于傳輸熱量從而對處理器進行降溫的鰭片和用于對所述鰭片內氣泡進行處理的清理機構以及為所述清理機構提供清理動力的動力機構、支撐機構，所述鰭片安裝在所述密封機
3、所述清理機構包括清理桿、彈性連接繩，所述清理桿設置在所述鰭片的縫隙內，所述清理桿兩端通過所述彈性連接繩連接所述動力機構的配合組件，所述配合組件用于帶動所述清理桿在所述鰭片的縫隙兩側移動；
4、所述動力機構包括升降柱，所述升降柱設置在所述密封機構內部，所述升降柱側面設置有用于帶動所述清理機構升降的所述支撐機構，所述升降柱通過導向槽配合所述支撐機構，所述配合組件設置在所述支撐機構內部。
5、進一步的，所述配合組件包括動力環，兩個弧形動力環滑動設置在所述支撐機構的升降環內部，所述動力環相互配合對應，所述動力環靠近所述升降柱一端之間設置有擠壓桿，所述擠壓桿通過所述升降柱上的所述導向槽與所述升降柱配合，所述動力環遠離所述升降柱一端之間設置有支撐彈簧，所述動力環底面對應所述彈性連接繩位置安裝有旋轉輪，所述旋轉輪轉動連接所述升降環，所述彈性連接繩兩端分別固接所述清理桿和所述旋轉輪，所述動力環底面和所述旋轉輪外圓面均成型有摩擦紋。
6、進一步的，所述支撐機構還包括穩定架，所述穩定架設置在所述升降環外部且遠離所述升降柱一側，所述穩定架內側對應所述升降環位置成型有限制所述穩定架升降高度的限位槽。
7、進一步的，所述導向槽為波浪狀的循環槽，所述導向槽每一個循環包括擠壓段、抬升段、釋放段，所述擠壓段位于所述導向槽的最低處，所述釋放段位于所述導向槽的最高處，所述抬升段設置在所述擠壓段和所述釋放段之間，所述擠壓段深度大于所述抬升段。
8、進一步的，所述擠壓桿包括擠壓部和支撐部，所述擠壓桿的擠壓部為圓錐形結構。
9、進一步的，所述冷卻機構包括輸送管，所述輸送管進水端連接冷凝機組，所述輸送管出水管連接有出水架，所述出水架設置在所述密封機構內部，所述出水架為倒置的漏斗狀，且所述出水架的出水口對應所述鰭片的上側。
10、進一步的，所述連接冷凝機組的進水端連接有回送管，所述輸送管和所述回送管內部均設置有第二液冷保溫套，所述第二液冷保溫套內部設置有第二防冷凝加熱套。
11、進一步的，所述密封機構包括第一防冷凝加熱套，所述第一防冷凝加熱套內部設置有第一液冷保溫套，所述第一液冷保溫套顳部設置有冷液容器，所述冷液容器底部通過防冷凝圈連接主板，所述升降柱設置在所述冷液容器內側，所述升降柱頂部連接有升降電機，所述升降電機固接在所述第一防冷凝加熱套頂部，所述升降電機的電機軸通過密封圈連接所述第一防冷凝加熱套。
12、進一步的，所述動力環的擺動幅度為0度到180度。
13、進一步的，所述清理桿的長度大于所述鰭片的寬度。
14、本專利技術的有益效果是：本專利技術的配合組件帶動清理機構在鰭片的縫隙內擺動以及升降，從而對乙二醇等冷卻液在遇到高溫時析出的氣泡粘附在鰭片上進行處理，從而避免因為氣泡粘附在鰭片上造成換熱效果差的問題，以此提高換熱效率以及冷卻效率，提高處理器的穩定性和安全性。
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1.一種液冷散熱器，包括用于對處理器（5）進行密封的密封機構（2）和用于對處理器（5）進行冷卻處理的冷卻機構（3），所述處理器（5）安裝在主板（4）上，所述密封機構（2）設置在所述處理器（5）外部，所述冷卻機構（3）連接所述密封機構（2），其特征在于：還包括用于傳輸熱量從而對處理器（5）進行降溫的鰭片（8）和用于對所述鰭片（8）內氣泡進行處理的清理機構（7）以及為所述清理機構（7）提供清理動力的動力機構（1）、支撐機構（6），所述鰭片（8）安裝在所述密封機構（2）內部底部，所述清理機構（7）設置在所述鰭片（8）上的縫隙內，所述清理機構（7）兩端連接所述動力機構（1），所述動力機構（1）外部配合有所述冷卻機構（3）；
2.根據權利要求1所述的一種液冷散熱器，其特征在于：所述配合組件包括動力環（15），兩個弧形動力環（15）滑動設置在所述支撐機構（6）的升降環（61）內部，所述動力環（15）相互配合對應，所述動力環（15）靠近所述升降柱（12）一端之間設置有擠壓桿（14），所述擠壓桿（14）通過所述升降柱（12）上的所述導向槽（13）與所述升降柱（12）配合，所述動力環（
3.根據權利要求2所述的一種液冷散熱器，其特征在于：所述支撐機構（6）還包括穩定架（62），所述穩定架（62）設置在所述升降環（61）外部且遠離所述升降柱（12）一側，所述穩定架（62）內側對應所述升降環（61）位置成型有限制所述穩定架（62）升降高度的限位槽（63）。
4.根據權利要求2所述的一種液冷散熱器，其特征在于：所述導向槽（13）為波浪狀的循環槽，所述導向槽（13）每一個循環包括擠壓段（131）、抬升段（132）、釋放段（133），所述擠壓段（131）位于所述導向槽（13）的最低處，所述釋放段（133）位于所述導向槽（13）的最高處，所述抬升段（132）設置在所述擠壓段（131）和所述釋放段（133）之間，所述擠壓段（131）深度大于所述抬升段（132）。
5.根據權利要求4所述的一種液冷散熱器，其特征在于：所述擠壓桿（14）包括擠壓部和支撐部，所述擠壓桿（14）的擠壓部為圓錐形結構。
6.根據權利要求5所述的一種液冷散熱器，其特征在于：所述冷卻機構（3）包括輸送管（31），所述輸送管（31）進水端連接冷凝機組（35），所述輸送管（31）出水管連接有出水架（36），所述出水架（36）設置在所述密封機構（2）內部，所述出水架（36）為倒置的漏斗狀，且所述出水架（36）的出水口對應所述鰭片（8）的上側。
7.根據權利要求6所述的一種液冷散熱器，其特征在于：所述連接冷凝機組（35）的進水端連接有回送管（32），所述輸送管（31）和所述回送管（32）內部均設置有第二液冷保溫套（33），所述第二液冷保溫套（33）內部設置有第二防冷凝加熱套（34）。
8.根據權利要求7所述的一種液冷散熱器，其特征在于：所述密封機構（2）包括第一防冷凝加熱套（21），所述第一防冷凝加熱套（21）內部設置有第一液冷保溫套（22），所述第一液冷保溫套（22）顳部設置有冷液容器（23），所述冷液容器（23）底部通過防冷凝圈（24）連接主板（4），所述升降柱（12）設置在所述冷液容器（23）內側，所述升降柱（12）頂部連接有升降電機（11），所述升降電機（11）固接在所述第一防冷凝加熱套（21）頂部，所述升降電機（11）的電機軸通過密封圈連接所述第一防冷凝加熱套（21）。
9.根據權利要求2所述的一種液冷散熱器，其特征在于：所述動力環（15）的擺動幅度為0度到180度。
10.根據權利要求3所述的一種液冷散熱器，其特征在于：所述清理桿（71）的長度大于所述鰭片（8）的寬度。
...【技術特征摘要】
1.一種液冷散熱器，包括用于對處理器（5）進行密封的密封機構（2）和用于對處理器（5）進行冷卻處理的冷卻機構（3），所述處理器（5）安裝在主板（4）上，所述密封機構（2）設置在所述處理器（5）外部，所述冷卻機構（3）連接所述密封機構（2），其特征在于：還包括用于傳輸熱量從而對處理器（5）進行降溫的鰭片（8）和用于對所述鰭片（8）內氣泡進行處理的清理機構（7）以及為所述清理機構（7）提供清理動力的動力機構（1）、支撐機構（6），所述鰭片（8）安裝在所述密封機構（2）內部底部，所述清理機構（7）設置在所述鰭片（8）上的縫隙內，所述清理機構（7）兩端連接所述動力機構（1），所述動力機構（1）外部配合有所述冷卻機構（3）；
2.根據權利要求1所述的一種液冷散熱器，其特征在于：所述配合組件包括動力環（15），兩個弧形動力環（15）滑動設置在所述支撐機構（6）的升降環（61）內部，所述動力環（15）相互配合對應，所述動力環（15）靠近所述升降柱（12）一端之間設置有擠壓桿（14），所述擠壓桿（14）通過所述升降柱（12）上的所述導向槽（13）與所述升降柱（12）配合，所述動力環（15）遠離所述升降柱（12）一端之間設置有支撐彈簧（17），所述動力環（15）底面對應所述彈性連接繩（72）位置安裝有旋轉輪（16），所述旋轉輪（16）轉動連接所述升降環（61），所述彈性連接繩（72）兩端分別固接所述清理桿（71）和所述旋轉輪（16），所述動力環（15）底面和所述旋轉輪（16）外圓面均成型有摩擦紋。
3.根據權利要求2所述的一種液冷散熱器，其特征在于：所述支撐機構（6）還包括穩定架（62），所述穩定架（62）設置在所述升降環（61）外部且遠離所述升降柱（12）一側，所述穩定架（62）內側對應所述升降環（61）位置成型有限制所述穩定架（62）升降高度的限位槽（63）。
4.根據權利要求2所述的一種液冷散熱器，其特征在于：所述導向槽（13）為波浪狀的循環槽，所述導向槽（13）每一個循環包括擠壓段（131）...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周嘉美，龍小江，黃偉榮，湯美蓮，龍宇涵，龍宇菲，
申請(專利權)人：深圳市普倫特科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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