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    一種芯片加工分切裝置制造方法及圖紙

    技術(shù)編號:42849337 閱讀:27 留言:0更新日期:2024-09-27 17:18
    本技術(shù)提供了一種芯片加工分切裝置,包括收集箱、通過螺栓固定連接于收集箱頂部的龍門架以及設(shè)置于龍門架內(nèi)側(cè)的切割組件,所述收集箱頂部開設(shè)有用于下料的下料口,且所述切割組件包括滑動(dòng)連接于龍門架內(nèi)側(cè)的移動(dòng)板一、轉(zhuǎn)動(dòng)連接于移動(dòng)板一底部的環(huán)形刀以及焊接于環(huán)形刀外壁的齒環(huán),移動(dòng)板一頂部通過螺栓固定連接有電機(jī),電機(jī)輸出軸通過聯(lián)軸器固定連接有傳動(dòng)軸,且傳動(dòng)軸外壁固定連接有與齒環(huán)相互嚙合的齒輪;本技術(shù)通過設(shè)置環(huán)形刀,當(dāng)啟動(dòng)電機(jī)后,電機(jī)驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)軸和齒輪旋轉(zhuǎn),利用齒環(huán)帶動(dòng)環(huán)形刀旋轉(zhuǎn),再配合驅(qū)動(dòng)組件帶動(dòng)環(huán)形刀旋轉(zhuǎn)式下降,快速將芯片進(jìn)行切割,從而使得裝置能夠適用于圓形芯片的切割作業(yè)。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)涉及芯片,特別涉及一種芯片加工分切裝置


    技術(shù)介紹

    1、晶圓在經(jīng)歷切片、研磨、刻蝕、薄膜沉積、摻雜等工藝步驟后,其表面上會(huì)制造出電路圖案,待這些工藝步驟完成后,晶圓上會(huì)形成多個(gè)芯片圖案,然后需要將晶圓使用分切設(shè)備切割成多個(gè)單個(gè)芯片,使每個(gè)芯片都具有獨(dú)立的功能和性能。

    2、經(jīng)檢索,中國專利公開號為cn219095554u的專利,公開了一種芯片加工分切裝置,包括箱體,所述箱體頂面的中部固定連接有放置臺(tái),所述箱體的前后側(cè)均軸承連接有轉(zhuǎn)動(dòng)軸,兩根所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸的相離端均固定套接有第一皮帶輪,所述箱體頂面的前后側(cè)均固定連接有固定板,每塊所述固定板內(nèi)側(cè)的中部均軸承套接有調(diào)節(jié)螺桿,每根所述調(diào)節(jié)螺桿表面遠(yuǎn)離放置臺(tái)的一端均固定套接有第二皮帶輪,所述第一皮帶輪與傳動(dòng)皮帶的表面共同活動(dòng)套接有傳動(dòng)皮帶,每根所述調(diào)節(jié)螺桿表面靠近放置臺(tái)的一端均螺紋連接有螺紋管。

    3、上述專利存在以下不足:其通過設(shè)置轉(zhuǎn)動(dòng)軸、第一皮帶輪、固定板、調(diào)節(jié)螺桿等多個(gè)部件,使得芯片分切裝置能夠?qū)Σ煌瑢挾鹊陌雽?dǎo)體芯片進(jìn)行夾持,但其利用切割盤進(jìn)行切割,且切割盤只能直線運(yùn)動(dòng),從而無法適用于圓形芯片的切割作業(yè)。

    4、為此,提出一種芯片加工分切裝置。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、有鑒于此,本技術(shù)實(shí)施例希望提供一種芯片加工分切裝置,以解決或緩解現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題,至少提供一種有益的選擇。

    2、本技術(shù)實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種芯片加工分切裝置,包括收集箱、通過螺栓固定連接于收集箱頂部的龍門架以及設(shè)置于龍門架內(nèi)側(cè)的切割組件,所述收集箱頂部開設(shè)有用于下料的下料口,且所述切割組件包括滑動(dòng)連接于龍門架內(nèi)側(cè)的移動(dòng)板一、轉(zhuǎn)動(dòng)連接于移動(dòng)板一底部的環(huán)形刀以及焊接于環(huán)形刀外壁的齒環(huán),移動(dòng)板一頂部通過螺栓固定連接有電機(jī),電機(jī)輸出軸通過聯(lián)軸器固定連接有傳動(dòng)軸,且傳動(dòng)軸外壁固定連接有與齒環(huán)相互嚙合的齒輪,所述龍門架內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)移動(dòng)板一以及環(huán)形刀移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)組件。

    3、在一些實(shí)施例中,所述驅(qū)動(dòng)組件包括液壓桿、連接桿、固定板以及兩個(gè)滑桿。

    4、在一些實(shí)施例中,所述液壓桿通過螺栓固定連接于龍門架頂部上表面,且液壓桿伸縮端通過軸套與連接桿一端固定連接。

    5、在一些實(shí)施例中,所述固定板固定連接于龍門架內(nèi)側(cè)壁,且環(huán)形刀內(nèi)壁滑動(dòng)連接有移動(dòng)板二,連接桿另一端依次貫穿固定板、移動(dòng)板一、環(huán)形刀、移動(dòng)板二且端部固定有推塊,所述移動(dòng)板二轉(zhuǎn)動(dòng)配合于連接桿外壁。

    6、在一些實(shí)施例中,兩個(gè)所述的滑桿均滑動(dòng)連接于固定板內(nèi)壁,滑桿頂端焊接有限位塊,且滑桿底端固定連接于移動(dòng)板一頂部。

    7、在一些實(shí)施例中,所述環(huán)形刀和移動(dòng)板二的相對一側(cè)扣接有彈簧一。

    8、在一些實(shí)施例中,所述收集箱內(nèi)側(cè)設(shè)置有位移驅(qū)動(dòng)部,位移驅(qū)動(dòng)部頂部固定連接有承載板,且所述承載板頂部設(shè)置有多組用于收集芯片的收料組件,收集箱側(cè)壁通過合頁安裝有箱門,箱門外壁通過螺栓固定連接有把手。

    9、在一些實(shí)施例中,所述收料組件包括固定連接于承載板頂部的弧形板以及滑動(dòng)連接于弧形板內(nèi)側(cè)的置物板,且置物板底部扣接有彈簧二,彈簧二另一端扣接于承載板頂部。

    10、本技術(shù)實(shí)施例由于采用以上技術(shù)方案,其具有以下優(yōu)點(diǎn):

    11、1.一種芯片加工分切裝置,通過設(shè)置環(huán)形刀,當(dāng)啟動(dòng)電機(jī)后,電機(jī)驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)軸和齒輪旋轉(zhuǎn),利用齒環(huán)帶動(dòng)環(huán)形刀旋轉(zhuǎn),再配合驅(qū)動(dòng)組件帶動(dòng)環(huán)形刀旋轉(zhuǎn)式下降,快速將芯片進(jìn)行切割,從而使得裝置能夠適用于圓形芯片的切割作業(yè)。

    12、2.一種芯片加工分切裝置,通過設(shè)置移動(dòng)板一、彈簧一、移動(dòng)板二、限位塊以及滑桿,當(dāng)液壓桿驅(qū)動(dòng)連接桿帶動(dòng)環(huán)形刀接觸到芯片后,環(huán)形刀和移動(dòng)板一無法繼續(xù)移動(dòng),當(dāng)環(huán)形刀切割完畢后,連接桿繼續(xù)帶動(dòng)推塊向下移動(dòng),能夠?qū)⒖ㄔ诃h(huán)形刀內(nèi)側(cè)的芯片推出,避免影響下一次的分切工作,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)置一個(gè)液壓桿能夠完成多種運(yùn)動(dòng)形式,增加裝置結(jié)構(gòu)緊湊性。

    13、3.一種芯片加工分切裝置,通過設(shè)置多組置物板、彈簧二和弧形板能夠配合下料口將分切后的芯片層層有序堆疊在弧形板后,且由于彈簧二的特性,使得置物板初始位置較高,芯片不會(huì)從較高位置掉落,從而避免芯片受到損壞,保障芯片性能。

    14、上述概述僅僅是為了說明書的目的,并不意圖以任何方式進(jìn)行限制。除上述描述的示意性的方面、實(shí)施方式和特征之外,通過參考附圖和以下的詳細(xì)描述,本技術(shù)進(jìn)一步的方面、實(shí)施方式和特征將會(huì)是容易明白的。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種芯片加工分切裝置,包括收集箱(1)、通過螺栓固定連接于收集箱(1)頂部的龍門架(3)以及設(shè)置于龍門架(3)內(nèi)側(cè)的切割組件(2),其特征在于:所述收集箱(1)頂部開設(shè)有用于下料的下料口(6),且所述切割組件(2)包括滑動(dòng)連接于龍門架(3)內(nèi)側(cè)的移動(dòng)板一(10)、轉(zhuǎn)動(dòng)連接于移動(dòng)板一(10)底部的環(huán)形刀(14)以及焊接于環(huán)形刀(14)外壁的齒環(huán)(20),移動(dòng)板一(10)頂部通過螺栓固定連接有電機(jī)(17),電機(jī)(17)輸出軸通過聯(lián)軸器固定連接有傳動(dòng)軸(18),且傳動(dòng)軸(18)外壁固定連接有與齒環(huán)(20)相互嚙合的齒輪(19),所述龍門架(3)內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)移動(dòng)板一(10)以及環(huán)形刀(14)移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)組件。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工分切裝置,其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)組件包括液壓桿(7)、連接桿(8)、固定板(9)以及兩個(gè)滑桿(16)。

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片加工分切裝置,其特征在于:所述液壓桿(7)通過螺栓固定連接于龍門架(3)頂部上表面,且液壓桿(7)伸縮端通過軸套與連接桿(8)一端固定連接。

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片加工分切裝置,其特征在于:所述固定板(9)固定連接于龍門架(3)內(nèi)側(cè)壁,且環(huán)形刀(14)內(nèi)壁滑動(dòng)連接有移動(dòng)板二(12),連接桿(8)另一端依次貫穿固定板(9)、移動(dòng)板一(10)、環(huán)形刀(14)、移動(dòng)板二(12)且端部固定有推塊(13),所述移動(dòng)板二(12)轉(zhuǎn)動(dòng)配合于連接桿(8)外壁。

    5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片加工分切裝置,其特征在于:兩個(gè)所述的滑桿(16)均滑動(dòng)連接于固定板(9)內(nèi)壁,滑桿(16)頂端焊接有限位塊(15),且滑桿(16)底端固定連接于移動(dòng)板一(10)頂部。

    6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片加工分切裝置,其特征在于:所述環(huán)形刀(14)和移動(dòng)板二(12)的相對一側(cè)扣接有彈簧一(11)。

    7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工分切裝置,其特征在于:所述收集箱(1)內(nèi)側(cè)設(shè)置有位移驅(qū)動(dòng)部(23),位移驅(qū)動(dòng)部(23)頂部固定連接有承載板(22),且所述承載板(22)頂部設(shè)置有多組用于收集芯片的收料組件(21),收集箱(1)側(cè)壁通過合頁安裝有箱門(4),箱門(4)外壁通過螺栓固定連接有把手(5)。

    8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種芯片加工分切裝置,其特征在于:所述收料組件(21)包括固定連接于承載板(22)頂部的弧形板(26)以及滑動(dòng)連接于弧形板(26)內(nèi)側(cè)的置物板(24),且置物板(24)底部扣接有彈簧二(25),彈簧二(25)另一端扣接于承載板(22)頂部。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種芯片加工分切裝置,包括收集箱(1)、通過螺栓固定連接于收集箱(1)頂部的龍門架(3)以及設(shè)置于龍門架(3)內(nèi)側(cè)的切割組件(2),其特征在于:所述收集箱(1)頂部開設(shè)有用于下料的下料口(6),且所述切割組件(2)包括滑動(dòng)連接于龍門架(3)內(nèi)側(cè)的移動(dòng)板一(10)、轉(zhuǎn)動(dòng)連接于移動(dòng)板一(10)底部的環(huán)形刀(14)以及焊接于環(huán)形刀(14)外壁的齒環(huán)(20),移動(dòng)板一(10)頂部通過螺栓固定連接有電機(jī)(17),電機(jī)(17)輸出軸通過聯(lián)軸器固定連接有傳動(dòng)軸(18),且傳動(dòng)軸(18)外壁固定連接有與齒環(huán)(20)相互嚙合的齒輪(19),所述龍門架(3)內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)移動(dòng)板一(10)以及環(huán)形刀(14)移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)組件。

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工分切裝置,其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)組件包括液壓桿(7)、連接桿(8)、固定板(9)以及兩個(gè)滑桿(16)。

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片加工分切裝置,其特征在于:所述液壓桿(7)通過螺栓固定連接于龍門架(3)頂部上表面,且液壓桿(7)伸縮端通過軸套與連接桿(8)一端固定連接。

    4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片加工分切裝置,其特征在于:所述固定板(9)固定連接于龍門架(3)內(nèi)側(cè)壁,且環(huán)形刀(14)內(nèi)壁滑動(dòng)連接有移動(dòng)板二(12)...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:潘鴻舉徐濟(jì)長張黎斌買瀟輝李宜桐
    申請(專利權(quán))人:安徽佰億微電子技術(shù)有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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