【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于有機硅領域，特別涉及一種高導熱高粘接強度硅橡膠組合物及其制備方法與應用。
技術介紹
1、隨著技術進步，電子元器件和設備向微型化，高集成化，高功率化，輕量化趨勢發展。設計時的功能結構沖突和制作時的工程問題也可能與散熱需求相背離，從而致使電子設備的發熱量更高、更集中，如無法及時移除熱量，則會產生熱量堆積。過熱現象會在微觀層面對材料產生變形和開裂問題，宏觀上則會發生系統故障，損害電子元器件或設備，危及用戶生命安全。
2、導熱粘接硅橡膠作為一種熱界面材料，在大多數基材上有可靠的粘接能力，防止粉塵、水氣、振動沖擊或化學物質腐蝕對元器件和設備的損害，同時也能從容處理棘手的散熱瓶頸問題，也有著輕質、環保、長期可靠性與低成本的優勢，因而被廣泛用于電子封裝、傳感器、功率部件、新能源、交通運輸、消費電子、電訊設備、航空航天、醫藥以及國防等行業，發揮著越來越重要的作用。
3、目前行業用的導熱粘接硅橡膠普通存在導熱系數較低(1-2w/m.k)和粘接強度不足(＜5mpa)的問題，通常提高導熱系數需要大幅度提高導熱填料的填充量，而導熱填料的高填充又會導致硅橡膠的粘接強度顯著下降，使得高導熱和高粘結強度之間很難實現平衡，無法滿足電子信息行業的未來發展趨勢要求，因此，亟需開發一種兼具高導熱和高粘結強度的硅橡膠。
技術實現思路
1、本專利技術的首要目的在于克服現有技術的缺點與不足，提供一種高導熱高粘接強度的硅橡膠組合物，實現硅橡膠高導熱的同時，滿足高粘接強度的應用要求，促進電子
2、本專利技術的另一目的在于提供上述高導熱高粘接強度的硅橡膠組合物的制備方法。
3、本專利技術的再一目的在于提供上述高導熱高粘接強度的硅橡膠組合物的應用。
4、本專利技術的目的通過下述技術方案實現：
5、一種高導熱高粘接強度硅橡膠組合物，包含以下按質量份計的組分：基膠96～100份、乙烯基羥基硅油1.3～1.5份、含氫硅油0.3～0.5份、鉑金催化劑0.05～0.15份、鈦酸酯催化劑0.05～0.15份；優選包含以下按質量份計的組分：基膠98份、乙烯基羥基硅油1.4份、含氫硅油0.4份、鉑金催化劑0.1份、鈦酸酯催化劑0.1份。
6、所述的基膠通過如下步驟制備得到：將乙烯基硅油、球形氧化鋁和表面處理劑混合，攪拌分散后反應、冷卻，氮氣卸壓，出料，獲得基膠。
7、所述的基膠中各成分的含量按質量百分比計，如下：乙烯基硅油4～6％、球形氧化鋁92.5～95.5％、表面處理劑0.5～1.5％；更優選如下：乙烯基硅油5％、球形氧化鋁94％、表面處理劑1％。
8、所述的乙烯基硅油優選為端乙烯基聚二甲基硅氧烷；更優選為粘度450～550mpa.s、乙烯基質量含量0.36～0.44％(w/w)的端乙烯基聚二甲基硅氧烷。
9、所述的球形氧化鋁優選為中位粒徑是20微米的球形氧化鋁和中位粒徑是1微米的球形氧化鋁復配得到的混合物；更優選為中位粒徑是20微米的球形氧化鋁和中位粒徑是1微米的球形氧化鋁按質量比6～8：2～4復配得到的混合物；最優選為中位粒徑是20微米的球形氧化鋁和中位粒徑是1微米的球形氧化鋁按質量比7：3復配得到的混合物。
10、所述的攪拌分散的條件優選為公轉頻率20～30hz、分散頻率30～40hz分散45min；更優選為公轉頻率25hz、分散頻率35hz分散45分鐘。
11、所述的反應優選在真空下進行；更優選在真空度0.09mpa以上進行。
12、所述的反應的條件優選為在公轉頻率30～40hz、分散頻率5～15hz、120～130℃下反應1～2h；更優選為在公轉頻率35hz、分散頻率10hz、125℃下反應1.5h。
13、所述的冷卻優選為冷卻至55～65℃；更優選為冷卻至60℃。
14、所述的表面處理劑通過以下步驟制備得到：氮氣氛圍下，將硅烷偶聯劑和殼聚糖混合反應，使得殼聚糖伯氨基和硅烷偶聯劑環氧基進行開環反應，反應結束、冷卻后出料，制備得到表面處理劑。
15、所述的硅烷偶聯劑和所述的殼聚糖優選按質量比1～2：1配比；更優選按質量比1.5：1配比。
16、所述的硅烷偶聯劑優選為γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
17、所述的殼聚糖優選為脫乙酰度≥95％，粘度100～200mpa.s的殼聚糖，cas編號為9012-76-4，結構式如下所示，其中n＝7-11。
18、
19、所述的反應的條件優選為在60～80℃下反應60～80h；更優選為在70℃下反應72h。
20、所述的冷卻的條件優選為冷卻至60℃以下。
21、所述的乙烯基羥基硅油優選為羥基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)；更優選為粘度20～50mpa.s，羥基質量含量8～10％(w/w)，乙烯基質量含量2.25～2.75％(w/w)的羥基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)。
22、所述的含氫硅油優選為聚甲基氫硅氧烷；更優選為粘度40～80mpa.s、氫質量含量0.53～0.57％(w/w)的聚甲基氫硅氧烷。
23、所述的鉑金催化劑優選為單組份鉑金催化劑；更優選為鉑金濃度為2500ppm(w/w)的單組份鉑金催化劑。
24、所述的鈦酸酯催化劑優選為鈦酸異丙酯。
25、上述高導熱高粘接強度硅橡膠組合物的制備方法，包括如下步驟：
26、(1)將基膠、乙烯基羥基硅油和含氫硅油混合，攪拌分散；
27、(2)控制物料溫度，投入鉑金催化劑、鈦酸酯催化劑，再次攪拌分散，然后真空脫泡攪拌分散，停止攪拌后氮氣卸壓，出料，獲得高導熱高粘接強度硅橡膠組合物。
28、步驟(1)中：
29、所述的攪拌分散的條件優選為公轉頻率30～40hz、分散頻率15～25hz分散40～50min；更優選為公轉頻率35hz、分散頻率20hz分散45min。
30、步驟(2)中：
31、所述的再次攪拌分散的條件優選為公轉頻率30～40hz、分散頻率5～15hz分散15min；更優選為公轉頻率35hz、分散頻率10hz分散15min。
32、所述的真空的條件優選真空度為0.09mpa以上。
33、所述的脫泡攪拌分散的條件優選為公轉頻率30～40hz、分散頻率5～15hz分散15min；更優選為公轉頻率35hz、分散頻率10hz分散15min。
34、上述高導熱高粘接強度硅橡膠組合物在制備電子元器件中的應用。
35、本專利技術相對于現有技術具有如下的優點及效果
36、(1)本專利技術制備的導熱粘接硅橡膠組合物由于采用了特定的配方組合，使得制備出來的硅橡膠組合物不僅導熱系數高，而且粘接強度高，可以滿足未來電子信息產業對導熱界面材料高散熱，高粘接固定性能的要求。
37、(2)本專利技術創造性的將殼聚糖本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種高導熱高粘接強度硅橡膠組合物，其特征在于包含以下按質量份計的組分：基膠96～100份、乙烯基羥基硅油1.3～1.5份、含氫硅油0.3～0.5份、鉑金催化劑0.05～0.15份、鈦酸酯催化劑0.05～0.15份；
2.根據權利要求1所述的高導熱高粘接強度硅橡膠組合物，其特征在于包含以下按質量份計的組分：基膠98份、乙烯基羥基硅油1.4份、含氫硅油0.4份、鉑金催化劑0.1份、鈦酸酯催化劑0.1份。
3.根據權利要求1或2所述的高導熱高粘接強度硅橡膠組合物，其特征在于：
4.根據權利要求3所述的高導熱高粘接強度硅橡膠組合物，其特征在于：
5.根據權利要求1或2所述的高導熱高粘接強度硅橡膠組合物，其特征在于：
6.根據權利要求5所述的高導熱高粘接強度硅橡膠組合物，其特征在于：
7.根據權利要求1或2所述的高導熱高粘接強度硅橡膠組合物，其特征在于：
8.根據權利要求7所述的高導熱高粘接強度硅橡膠組合物，其特征在于：
9.權利要求1～8任一項所述的高導熱高粘接強度硅橡膠組合物的制備方法，
10.權利要求1～8任一項所述的高導熱高粘接強度硅橡膠組合物在制備電子元器件中的應用。
...【技術特征摘要】
1.一種高導熱高粘接強度硅橡膠組合物，其特征在于包含以下按質量份計的組分：基膠96～100份、乙烯基羥基硅油1.3～1.5份、含氫硅油0.3～0.5份、鉑金催化劑0.05～0.15份、鈦酸酯催化劑0.05～0.15份；
2.根據權利要求1所述的高導熱高粘接強度硅橡膠組合物，其特征在于包含以下按質量份計的組分：基膠98份、乙烯基羥基硅油1.4份、含氫硅油0.4份、鉑金催化劑0.1份、鈦酸酯催化劑0.1份。
3.根據權利要求1或2所述的高導熱高粘接強度硅橡膠組合物，其特征在于：
4.根據權利要求3所述的高導熱高粘接強度硅橡...
【專利技術屬性】
技術研發人員：程憲濤，靳利敏，梁楨威，馮乙洪，吳向榮，
申請(專利權)人：廣東皓明有機硅材料有限公司，
類型：發明
國別省市：
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