【技術實現步驟摘要】
本申請涉及pcb板生產，更具體地說，是涉及一種陰陽銅厚pcb板的制造方法和陰陽銅厚pcb板。
技術介紹
1、大功率厚銅基板pcb的應用越來越廣泛，尤其是在新能源領域的應用。例如，大功率厚銅基板pcb已經在新能源汽車、充電樁、光伏、儲能和服務器等領域得到應用。厚銅pcb的線路圖形的銅厚較大，能夠承載較大的電力負荷。為了降低pcb的成本，可以對pcb板的兩面分別加工形成不同銅厚的線路圖形，二面銅厚不相同的pcb板即陰陽銅pcb板。陰陽厚銅多層pcb板的熱穩定性高、絕緣耐壓性能優良，適用于不同大小范圍的載荷。
2、專利cn104427776b(申請號：201310364780.3)提供了一種陰陽銅厚印制線路板的制造方法，本制造方法包括以下步驟：提供銅箔厚度不同的印制線路板；制作導電線路，分別在厚銅面和薄銅面上制作第一導電線路和第二導電線路；以及后處理。在厚銅面上制作第一導電線路的步驟包括：外層圖形轉移、圖形鍍錫和堿性蝕刻；在薄銅面上制作第二導電線路的步驟包括：外層圖形轉移和酸性蝕刻。該方法分別在厚銅面和薄銅面上制作第一導電圖形和第二導電圖形，以在不同銅箔厚度的印制線路板上制作精細線路。專利cn104427776b中的制造方法不能對陰陽銅厚pcb板上的精細線路進行質量檢測，不能保證陰陽銅厚pcb板的生產質量。
技術實現思路
1、本申請的目的是提供一種陰陽銅厚pcb板的制造方法和陰陽銅厚pcb板，解決了不能對陰陽銅厚pcb板上的精細線路進行質量檢測，不能保證陰陽銅厚pcb板的生產
2、本申請實施例提供的一種陰陽銅厚pcb板的制造方法和陰陽銅厚pcb板，方法包括：對原始pcb板的第一板面進行電鍍加厚第一銅厚，得到第二pcb板；其中，原始pcb板的第一板面、第二板面均設有厚度相同的原始銅層；對第二pcb板進行第一次整板電鍍，使得第一pcb板的第一板面、第二板面增加第二銅厚，得到第三pcb板；對第三pcb板進行第一次圖形電鍍，得到第四pcb板；對第四pcb板進行第二次整板電鍍，使得第一pcb板的第一板面、第二板面增加第三銅厚，得到第五pcb板；對第五pcb板制作第一次外層圖形，并對第五pcb板進行第二次圖形電鍍，并在第二板面上的線路圖形上電鍍錫層，得到第六pcb板；對第六pcb板進行第二次圖形電鍍，得到第七pcb板；對第七pcb板的第一板面和第二板面同時進行第一次蝕刻，對第二板面完成第一次蝕刻后，保留第二板面上的線路圖形上的錫層，得到第八pcb板；對第八pcb板制作第二次外層圖形，第二次外層圖形時在第一板面上不貼干膜、在第二板面上貼干膜，并對第二板面上的干膜不做曝光處理，保留第二板面上的干膜作為保護膜；對第八pcb板的板邊包膠處理，得到第九pcb板；對第九pcb板進行第二次蝕刻，對第一板面完成第二次蝕刻后，去除第二板面上的干膜后，去除第二板面上的錫層，然后進行阻焊、字符、表面處理和成型，得到成品陰陽銅厚pcb板。
3、在一種可能的實現方式中，第一銅厚為60-70um，第二銅厚為8-12um，第三銅厚為15-20um；第五pcb板的第一板面的銅厚大于或等于265um，第五pcb板的第二板面的銅厚大于或等于125um；第七pcb板的第一板面的銅厚大于或等于280um，第五pcb板的第二板面的銅厚大于或等于140um。
4、在另一種可能的實現方式中，方法還包括：對第二pcb板進行第一次整板電鍍前，在第二pcb板上鉆孔，鉆孔時按鍍銅孔的孔徑公差±0.076mm，將鉆頭的直徑設置為預大0.3-0.35mm。
5、在另一種可能的實現方式中，對第五pcb板制作第一次外層圖形時，根據第一板面和第二板面的銅厚差值和蝕刻藥水參數，對第一板面、第二板面的線寬、線距分別進行動態補償。
6、在另一種可能的實現方式中，方法還包括：對第七pcb板的第一板面和第二板面同時進行第一次蝕刻時，通過輸送輥從第七pcb板的第一板面承托輸送第七pcb板，通過質檢組件檢測第七pcb板的第二板面的蝕刻質量；對第九pcb板進行第二次蝕刻時，通過輸送輥從第九pcb板的第二板面承托輸送第九pcb板，通過質檢組件檢測第九pcb板的第一板面的蝕刻質量。
7、在另一種可能的實現方式中，對第七pcb板的第一板面和第二板面同時進行第一次蝕刻時，通過輸送輥從第七pcb板的第一板面承托輸送第七pcb板，包括：輸送輥從第七pcb板的第一板面承托輸送第七pcb板時，控制輸送輥所在的一側的蝕刻液噴淋密度、蝕刻液噴淋量大于第七pcb板的第二板面的蝕刻液噴淋密度、蝕刻液噴淋量；其中，根據第一板面和第二板面的銅厚差值、輸送輥的遮擋面積，控制輸送輥所在的一側的蝕刻液噴淋密度、蝕刻液噴淋量相對于第七pcb板的第二板面的蝕刻液噴淋密度、蝕刻液噴淋量的蝕刻液噴淋密度增大量、蝕刻液噴淋量增大量。
8、在另一種可能的實現方式中，方法還包括：去除第二板面上的干膜后去除第二板面上的錫層時，通過輸送輥從第九pcb板的第一板面承托輸送第九pcb板，通過質檢組件檢測第九pcb板的第二板面的錫層去除質量。
9、在另一種可能的實現方式中，通過質檢組件檢測第七pcb板的第二板面的蝕刻質量，包括：從第七pcb板的上方獲取第七pcb板的第七pcb板圖像，確定第七pcb板圖像上第二板面蝕刻后的蝕刻殘余量；當蝕刻殘余量大于預設蝕刻殘余量時，對第九pcb板進行第二次蝕刻時，去除第二板面上的干膜后，對第九pcb板的第二板面進行補充蝕刻。
10、在另一種可能的實現方式中，確定第七pcb板圖像上第二板面蝕刻后的蝕刻殘余量，包括：確定第七pcb板圖像上所有線路圖形周圍的殘余銅層寬度，將殘余銅層寬度作為蝕刻殘余量。
11、本申請實施例還提供了一種陰陽銅厚pcb板，該陰陽銅厚pcb板采用上述的陰陽銅厚pcb板的制造方法制造。
12、本申請實施例與現有技術相比存在的有益效果是：
13、本申請實施例提供了一種陰陽銅厚pcb板的制造方法，本方法包括：對原始pcb板的第一板面進行電鍍加厚第一銅厚，得到第二pcb板；其中，原始pcb板的第一板面、第二板面均設有厚度相同的原始銅層；對第二pcb板進行第一次整板電鍍，使得第一pcb板的第一板面、第二板面增加第二銅厚，得到第三pcb板；對第三pcb板進行第一次圖形電鍍，得到第四pcb板；對第四pcb板進行第二次整板電鍍，使得第一pcb板的第一板面、第二板面增加第三銅厚，得到第五pcb板；對第五pcb板制作第一次外層圖形，并對第五pcb板進行第二次圖形電鍍，并在第二板面上的線路圖形上電鍍錫層，得到第六pcb板；對第六pcb板進行第二次圖形電鍍，得到第七pcb板；對第七pcb板的第一板面和第二板面同時進行第一次蝕刻，對第二板面完成第一次蝕刻后，保留第二板面上的線路圖形上的錫層，得到第八pcb板；對第八pcb板制作第二次外層圖形，第二次外層圖形時在第一板面上本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種陰陽銅厚PCB板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，第一銅厚為60-70um，第二銅厚為8-12um，第三銅厚為15-20um；
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，對第五PCB板制作第一次外層圖形時，根據第一板面和第二板面的銅厚差值和蝕刻藥水參數，對第一板面、第二板面的線寬、線距分別進行動態補償。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，對第七PCB板的第一板面和第二板面同時進行第一次蝕刻時，通過輸送輥從第七PCB板的第一板面承托輸送第七PCB板，包括：
7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，通過質檢組件檢測第七PCB板的第二板面的蝕刻質量，包括：
9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，確定第七PCB板圖像上第二板面蝕刻后的蝕刻殘余量，包括：
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