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    一種材料表面Ni-DLC涂層及其制備方法技術(shù)

    技術(shù)編號:42890457 閱讀:20 留言:0更新日期:2024-09-30 15:10
    本發(fā)明專利技術(shù)屬于材料表面處理技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種材料表面Ni?DLC涂層及其制備方法。在基體/工件表面依次沉積金屬Ni層以及Ni?DLC層,Ni?DLC層的厚度為0.1~3.0微米。本發(fā)明專利技術(shù)采用電弧離子鍍或磁控濺射技術(shù)來制備Ni層以及Ni?DLC層,在制備Ni?DLC層過程中同時開啟熱絲或離子源,促進氣體的離化,提高等離子體密度和涂層致密度。所制備的Ni?DLC涂層不僅具有較高的納米硬度(15GPa以上),而且具有較低的摩擦因數(shù),尤其是適用于超低溫摩擦領(lǐng)域,在?40~?160℃條件下摩擦因數(shù)不高于0.1。

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)屬于材料表面處理,具體涉及一種材料表面ni-dlc涂層及其制備方法。


    技術(shù)介紹

    1、隨著船舶、直升機和深海管道等在海洋環(huán)境下的磨蝕問題日益凸顯,亟需提高其緊固連接件等關(guān)鍵零部件耐磨蝕性能。30crmnsia、35crmoa等合金結(jié)構(gòu)鋼是目前普遍使用的高強度連接材料,但其在高濕度和強風(fēng)浪的海洋環(huán)境下易被腐蝕和磨損,使用壽命短,無法滿足長時間服役要求。因此,目前十分迫切的需要一種長效耐磨蝕防護涂層對海洋裝備的關(guān)鍵零部件進行保護,以提升裝備安全性和可靠度。

    2、類金剛石(diamond-like?carbon,dlc)涂層最早是在1971年由美國asienberg和chabot在室溫條件下用離子束沉積法制得,是含有金剛石相的非晶態(tài)碳涂層,經(jīng)歷50多年的研究歷程,dlc涂層的制備技術(shù)、分析測試手段不斷發(fā)展。dlc中的碳原子主要以sp3雜化鍵(金剛石結(jié)構(gòu))和sp2雜化鍵(石墨結(jié)構(gòu))結(jié)合,因此dlc兼具金剛石和石墨的特點,具有高硬度、低摩擦系數(shù)、化學(xué)惰性和熱膨脹系數(shù)小、耐磨損和耐腐蝕等優(yōu)異的特性,是提高海洋工程裝備零部件摩擦學(xué)性能和耐腐蝕性能的優(yōu)選材料。但是,dlc涂層存在著親水性、韌性差、內(nèi)應(yīng)力大和膜基結(jié)合強度不足的缺陷,限制了其優(yōu)異耐磨和耐蝕性能的發(fā)揮。


    技術(shù)實現(xiàn)思路

    1、針對現(xiàn)有涂層材料制備技術(shù)的不足,本專利技術(shù)的目的是提供一種材料表面ni-dlc涂層及其制備方法,使ni-dlc涂層不僅具有較高的硬度,而且具有一定的韌性,尤其是具有較好的耐磨性與耐腐蝕性能。

    2、為了實現(xiàn)上述目的,本專利技術(shù)的技術(shù)方案為:

    3、一種材料表面ni-dlc涂層,在基體表面依次沉積金屬ni層以及ni-dlc層,ni層的厚度為0.1~0.2微米,ni-dlc層的厚度為0.3~3.0微米。

    4、所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,包括以下步驟:

    5、s1、對基體/工件表面預(yù)處理:將待鍍基體或工件進行研磨/噴砂/拋光、超聲清洗、吹干后置于真空室內(nèi)的基體/工件架上;

    6、s2、離子轟擊濺射清洗:利用離子源或熱絲產(chǎn)生的氣體離子對預(yù)處理后的基體/工件表面進行離子轟擊濺射清洗20~50分鐘,以去除表面污染物及氧化層;

    7、s3、過渡層沉積:采用磁控濺射方式或電弧離子鍍方式,在離子轟擊濺射清洗后的基體/工件表面沉積金屬ni層以形成過渡層;

    8、s4、ni-dlc層沉積:采用磁控濺射方式或電弧離子鍍方式,對過渡層表面進一步沉積ni-dlc層;

    9、s5、沉積結(jié)束后,停基體脈沖負偏壓、停止通入氣體、關(guān)閉磁控濺射靶電源或電弧靶電源,繼續(xù)抽真空,基體/工件隨爐冷卻至80℃以下,打開真空室,取出基體/工件,鍍膜過程結(jié)束。

    10、所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,步驟s1對基體/工件表面預(yù)處理,依次用240#、400#、800#、1200#、1500#、2000#砂紙研磨,隨后采用w1.5金剛石研磨膏進行鏡面拋光或采用噴砂機對其表面進行噴砂處理,將拋光或噴砂處理后的基體/工件分別在丙酮和無水乙醇中超聲清洗5~20min,隨后使用干燥氬氣吹干。

    11、所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,步驟s3過渡層沉積,采用磁控濺射方式,采用ni磁控平面靶,并通入氬氣,氬氣的流量20~60sccm,工作氣壓保持在0.3pa~1.0pa,基體偏壓-50~-250v,靶平均電流0.1~0.4a,沉積時間5~10min;

    12、或者,步驟s3過渡層沉積,采用電弧離子鍍方式,采用ni圓柱靶,并通入氬氣,氣壓調(diào)整為0.5~1.5pa,開啟ni圓柱靶,靶電流70~120a,基體偏壓-40~-200v,在離子轟擊濺射清洗后的基體/工件表面沉積金屬ni層以形成過渡層,沉積時間為5~10分鐘。

    13、所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,在步驟s3采用磁控濺射方式沉積過渡層前,進行靶材預(yù)濺射,平均電流0.1~0.3a,持續(xù)時間1~3min;或者,在步驟s3采用電弧離子鍍方式沉積過渡層前,進行靶材預(yù)清洗,平均電流50~70a,持續(xù)時間1~3min。

    14、所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,步驟s4對于ni-dlc層沉積,采用磁控濺射方式,采用ni磁控平面靶和石墨磁控平面靶,并通入氬氣,氬氣的流量40~90sccm,工作氣壓保持在0.3pa~1.0pa,基體偏壓-30~-280v,石墨磁控平面靶的靶平均電流0.3~0.7a,ni磁控平面靶的靶平均電流0.1~0.3a,沉積時間30~240min。

    15、所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,步驟s4對于ni-dlc層沉積,采用電弧離子鍍方式,采用ni圓柱靶和石墨圓柱靶,并通入氬氣,調(diào)整氬氣的流量80~120sccm,工作氣壓保持在0.5~1.5pa,基體偏壓-50~-200v,開啟ni圓柱靶和石墨圓柱靶,靶電流分別為60~120a和40~90a,沉積時間30~120min。

    16、所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,步驟s4對于ni-dlc層沉積,采用磁控濺射方式,采用ni磁控平面靶,并通入氬氣,氬氣的流量40~90sccm,通入甲烷或乙炔氣體,甲烷或乙炔流量20~60sccm,工作氣壓保持在0.3pa~1.0pa,基體偏壓-30~-280v,ni磁控平面靶平均電流0.1~0.3a,沉積時間30~240min。

    17、所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,步驟s4對于ni-dlc層沉積,采用電弧離子鍍方式,采用ni圓柱靶,并通入氬氣,氬氣的流量40~90sccm,通入甲烷或乙炔氣體,甲烷或乙炔流量20~60sccm,工作氣壓保持在0.5pa~1.5pa,基體偏壓-30~-200v,ni圓柱靶電流為60~120a,沉積時間30~120min。

    18、所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,其特征在于,ni-dlc涂層的納米硬度在15gpa以上,靜態(tài)水接觸角為120°~140°,在-40~-160℃條件下摩擦因數(shù)不高于0.1。

    19、本專利技術(shù)的設(shè)計思想是:

    20、本專利技術(shù)通過在傳統(tǒng)的dlc涂層中摻雜具有良好耐腐蝕性能及塑性好的ni元素,不僅可提高dlc涂層的韌性、耐磨及耐腐蝕性能,而且可采用不同的制備技術(shù)如磁控濺射及電弧離子鍍,可分別利用不同技術(shù)的優(yōu)勢制備處不同需求(含氫或不含氫)的高性能涂層,更為重要的是,制備的涂層可在零下溫度下使用,且具有較低的摩擦系數(shù),大大拓展了傳統(tǒng)dlc涂層的使用范圍。

    21、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)的優(yōu)點及有益效果是:

    22、1、本專利技術(shù)采用磁控濺射方法來濺射ni靶沉積含ni層,采用濺射石墨靶提供c源,同時在沉積過程中通入氬氣或氬氣/含碳氣體混合氣體,通過開啟燈絲或陽極層離子源或其它離子源來進一步提升真空室內(nèi)的等離子體密度,制備出的ni-dlc涂層不僅具有較高的硬度和耐磨性能,而且具有較高的靜態(tài)水接觸角。

    23、2、本專利技術(shù)本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護點】

    1.一種材料表面Ni-DLC涂層,其特征在于,在基體表面依次沉積金屬Ni層以及Ni-DLC層,Ni層的厚度為0.1~0.2微米,Ni-DLC層的厚度為0.3~3.0微米。

    2.一種權(quán)利要求1所述的材料表面Ni-DLC涂層的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:

    3.按照權(quán)利要求2所述的材料表面Ni-DLC涂層的制備方法,其特征在于,步驟S1對基體/工件表面預(yù)處理,依次用240#、400#、800#、1200#、1500#、2000#砂紙研磨,隨后采用W1.5金剛石研磨膏進行鏡面拋光或采用噴砂機對其表面進行噴砂處理,將拋光或噴砂處理后的基體/工件分別在丙酮和無水乙醇中超聲清洗5~20min,隨后使用干燥氬氣吹干。

    4.按照權(quán)利要求2所述的材料表面Ni-DLC涂層的制備方法,其特征在于,步驟S3過渡層沉積,采用磁控濺射方式,采用Ni磁控平面靶,并通入氬氣,氬氣的流量20~60sccm,工作氣壓保持在0.3Pa~1.0Pa,基體偏壓-50~-250V,靶平均電流0.1~0.4A,沉積時間5~10min;

    5.按照權(quán)利要求2所述的材料表面Ni-DLC涂層的制備方法,其特征在于,在步驟S3采用磁控濺射方式沉積過渡層前,進行靶材預(yù)濺射,平均電流0.1~0.3A,持續(xù)時間1~3min;或者,在步驟S3采用電弧離子鍍方式沉積過渡層前,進行靶材預(yù)清洗,平均電流50~70A,持續(xù)時間1~3min。

    6.按照權(quán)利要求2所述的材料表面Ni-DLC涂層的制備方法,其特征在于,步驟S4對于Ni-DLC層沉積,采用磁控濺射方式,采用Ni磁控平面靶和石墨磁控平面靶,并通入氬氣,氬氣的流量40~90sccm,工作氣壓保持在0.3Pa~1.0Pa,基體偏壓-30~-280V,石墨磁控平面靶的靶平均電流0.3~0.7A,Ni磁控平面靶的靶平均電流0.1~0.3A,沉積時間30~240min。

    7.按照權(quán)利要求2所述的材料表面Ni-DLC涂層的制備方法,其特征在于,步驟S4對于Ni-DLC層沉積,采用電弧離子鍍方式,采用Ni圓柱靶和石墨圓柱靶,并通入氬氣,調(diào)整氬氣的流量80~120sccm,工作氣壓保持在0.5~1.5Pa,基體偏壓-50~-200V,開啟Ni圓柱靶和石墨圓柱靶,靶電流分別為60~120A和40~90A,沉積時間30~120min。

    8.按照權(quán)利要求2所述的材料表面Ni-DLC涂層的制備方法,其特征在于,步驟S4對于Ni-DLC層沉積,采用磁控濺射方式,采用Ni磁控平面靶,并通入氬氣,氬氣的流量40~90sccm,通入甲烷或乙炔氣體,甲烷或乙炔流量20~60sccm,工作氣壓保持在0.3Pa~1.0Pa,基體偏壓-30~-280V,Ni磁控平面靶平均電流0.1~0.3A,沉積時間30~240min。

    9.按照權(quán)利要求2所述的材料表面Ni-DLC涂層的制備方法,其特征在于,步驟S4對于Ni-DLC層沉積,采用電弧離子鍍方式,采用Ni圓柱靶,并通入氬氣,氬氣的流量40~90sccm,通入甲烷或乙炔氣體,甲烷或乙炔流量20~60sccm,工作氣壓保持在0.5Pa~1.5Pa,基體偏壓-30~-200V,Ni圓柱靶電流為60~120A,沉積時間30~120min。

    10.按照權(quán)利要求2至9之一所述的材料表面Ni-DLC涂層的制備方法,其特征在于,Ni-DLC涂層的納米硬度在15GPa以上,靜態(tài)水接觸角為120°~140°,在-40~-160℃條件下摩擦因數(shù)不高于0.1。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種材料表面ni-dlc涂層,其特征在于,在基體表面依次沉積金屬ni層以及ni-dlc層,ni層的厚度為0.1~0.2微米,ni-dlc層的厚度為0.3~3.0微米。

    2.一種權(quán)利要求1所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:

    3.按照權(quán)利要求2所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,其特征在于,步驟s1對基體/工件表面預(yù)處理,依次用240#、400#、800#、1200#、1500#、2000#砂紙研磨,隨后采用w1.5金剛石研磨膏進行鏡面拋光或采用噴砂機對其表面進行噴砂處理,將拋光或噴砂處理后的基體/工件分別在丙酮和無水乙醇中超聲清洗5~20min,隨后使用干燥氬氣吹干。

    4.按照權(quán)利要求2所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,其特征在于,步驟s3過渡層沉積,采用磁控濺射方式,采用ni磁控平面靶,并通入氬氣,氬氣的流量20~60sccm,工作氣壓保持在0.3pa~1.0pa,基體偏壓-50~-250v,靶平均電流0.1~0.4a,沉積時間5~10min;

    5.按照權(quán)利要求2所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,其特征在于,在步驟s3采用磁控濺射方式沉積過渡層前,進行靶材預(yù)濺射,平均電流0.1~0.3a,持續(xù)時間1~3min;或者,在步驟s3采用電弧離子鍍方式沉積過渡層前,進行靶材預(yù)清洗,平均電流50~70a,持續(xù)時間1~3min。

    6.按照權(quán)利要求2所述的材料表面ni-dlc涂層的制備方法,其特征在于,步驟s4對于ni-dlc層沉積,采用磁控濺射方式,采用ni磁控平面靶和石墨磁控平面靶,并通入氬氣,氬氣的流量40~90sccm,工作氣壓保持在0.3pa~1.0pa,基體...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:趙彥輝徐焱良苗景國王向紅
    申請(專利權(quán))人:上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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