【技術實現步驟摘要】
本申請涉及晶圓片mapping生成技術，具體涉及一種去除邊緣芯片的晶圓片mapping的生成方法。
技術介紹
1、集成電路芯片與mems芯片在芯片裝片過程中，通常采用mapping即芯片地圖的方式來進行參考取片，目前裝片設備對于圖案不良的產品，可以采用視覺設定檢測來檢測出來，并在裝片過程中剔除不良品
2、然而對于晶圓片的邊緣芯片，由于晶圓片制造的原因，邊緣芯片往往是作為工藝處理的夾持部分，雖然封裝檢測的圖案完整，但是邊緣芯片的功能特性是不完整的，客戶常常需要去除邊緣幾圈功能不良的芯片，避免誤裝到產品中，造成封裝的不必要的損失或者造成客戶拿到性能不良的產品。常規的邊沿片為了不被裝到基板或者框架上，采用直接點墨點的方式進行，但是直接點墨點會引起以下的問題：墨點點的時候對旁邊芯片的污染，特別是小芯片的時候情況更加嚴重；墨點點不準，會多點掉或者少點掉芯片，造成對邊沿功能不良品的誤裝或者過裝，引起芯片的良率損失或者封裝不良品造成的封裝材料損失；如果采用以上手工墨點點好后再用裝片機檢測生成mapping，則以上步驟產生的問題會復制到后面的大生產產品中；點墨點需要耗費大量的人工。
技術實現思路
1、為了克服上述缺陷，本申請提供一種去除邊緣芯片的晶圓片mapping的生成方法，該生成方法能夠快速生成去除邊緣不良的晶圓片mapping文件，在軟件中輸入邊緣幾圈不良即可以去除幾圈，使用方便、操作簡單、實用性強。
2、本申請為了解決其技術問題所采用的技術方案是：
3、
4、獲取圖片：獲取需要去除邊緣芯片的晶圓片的圖片，并確定晶圓片需要去除的邊緣圈數；
5、加載程序：將晶圓片的圖片復制到cad界面中，并在cad中加載mappingoutref程序；
6、輸入參數：調出mappingoutref程序，并在程序中輸入晶圓片的相關參數；
7、描繪晶圓片特征：在晶圓片的圖片上描出晶圓上缺口直線、晶圓下缺口直線，點出晶圓片內圓和晶圓片外圓，并點選晶圓片中的參考特征點；
8、選擇對象：分別選擇整個晶圓片以及生成mapping的晶圓片內圓周線；
9、生成mapping文件：自動生成去除邊緣的晶圓片mapping文件。
10、可選地，還包括如下步驟：
11、檢查mapping文件：打開生成的晶圓片mapping文件，檢查文件的格式，并確認文件中參考特征點的存在；
12、應用mapping文件：將mapping文件復制到裝片機中，根據mapping文件中的mapping圖，轉動晶圓片，使晶圓片的方向與mapping圖的方向保持一致，最后進行正式裝片。
13、可選地，在獲取圖片的步驟中，所述晶圓片需要去除的邊緣圈數可以通過晶圓片邊緣背面功能缺失的情況來確定；或者，通過客戶的晶圓片反饋的信息來確定。
14、可選地，在所述輸入參數的步驟中，所述晶圓片的相關參數包括晶圓片中芯片在x方向的步距、y方向的步距、需要去除的邊緣圈數以及晶圓片的外圓直徑。
15、可選地，在所述描繪晶圓片特征的步驟中，所述晶圓片中的參考特征點為位于所述晶圓片中布線芯片區之間的兩個光片，兩個所述參考特征點沿所述晶圓片的圓心對稱布置。
16、本申請的有益效果是：本申請中利用實際的晶圓片實物，進行了晶圓片的拍攝得到晶圓片的圖片，采用cad軟件進行與實物匹配的縮放，對圖片進行邊緣描繪，并利用cad軟件的二次開發程序，即mappingoutref程序，進行芯片尺寸的輸入、參考特征點位置的匹配、去除邊緣圈數的輸入，從而直接生成去除邊緣不良的晶圓片mapping文件，產生的mapping文件可以直接拷貝進入裝片機文件系統，利用裝片機mapping處理系統進行調試確認，最終達到完全與實物匹配的效果。本申請中能夠快速生成去除邊緣不良的晶圓片mapping文件，在軟件中輸入邊緣幾圈不良即可以去除幾圈，使用非常方便、操作簡單，且增加了定位的參考特征點使生成的mapping圖更加精準，避免了傳統的點墨點方法中由于墨筆使用對晶圓片點墨點不準確，出現漏點與過點的問題，以及對其他芯片產生污染的問題，實用性非常強。
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1.一種去除邊緣芯片的晶圓片Mapping的生成方法，其特征在于：包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的去除邊緣芯片的晶圓片Mapping的生成方法，其特征在于：還包括如下步驟：
3.根據權利要求1所述的去除邊緣芯片的晶圓片Mapping的生成方法，其特征在于：在獲取圖片的步驟中，所述晶圓片需要去除的邊緣圈數可以通過晶圓片邊緣背面功能缺失的情況來確定；或者，通過客戶的晶圓片反饋的信息來確定。
4.根據權利要求1所述的去除邊緣芯片的晶圓片Mapping的生成方法，其特征在于：在所述輸入參數的步驟中，所述晶圓片的相關參數包括晶圓片中芯片在X方向的步距、Y方向的步距、需要去除的邊緣圈數以及晶圓片的外圓直徑。
5.根據權利要求1所述的去除邊緣芯片的晶圓片Mapping的生成方法，其特征在于：在所述描繪晶圓片特征的步驟中，所述晶圓片中的參考特征點為位于所述晶圓片中布線芯片區之間的兩個光片，兩個所述參考特征點沿所述晶圓片的圓心對稱布置。
【技術特征摘要】
1.一種去除邊緣芯片的晶圓片mapping的生成方法，其特征在于：包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的去除邊緣芯片的晶圓片mapping的生成方法，其特征在于：還包括如下步驟：
3.根據權利要求1所述的去除邊緣芯片的晶圓片mapping的生成方法，其特征在于：在獲取圖片的步驟中，所述晶圓片需要去除的邊緣圈數可以通過晶圓片邊緣背面功能缺失的情況來確定；或者，通過客戶的晶圓片反饋的信息來確定。
4.根據權...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭志榮，楊艾，於洪炎，
申請(專利權)人：蘇州固锝電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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