TO-3P封裝工裝制造技術

本技術公開了TO?3P封裝工裝，包括采用石墨制成的工裝底座以及工裝上蓋，工裝底座的上下兩側形成臺階，上下臺階用于將連體散熱片以及連體電極限位在工裝底座中部的位置；工裝底座上沿自身長度方向設置有若干間隔外凸的散熱片定位塊，相鄰散熱片定位塊間隔形成定位槽，用于連體散熱片的定位；工裝上蓋的一側端面設置有貫穿的排氣孔，工裝上蓋在使用中，蓋合在工裝底座上，輔助將連體散熱片以及連體電極固定，并通過排氣孔與外界連通。本技術通過設置兩個可組合的工裝底座以及工裝上蓋，能夠滿足TO?3P在封裝中連體電極以及連體散熱片，配合芯片本身在工裝中完成定位，便于后續的焊接固化，提高了生產效率。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及芯片封裝，具體為to-3p封裝工裝。

技術介紹

1、to-3p是一種比較常見的mos管芯片，這類芯片在封裝焊接時，通常通過人工點錫，然后進入烘干爐內烘干固化，所以有必要開發出一款專門針對該類芯片封裝的焊接工裝，以提高生產效率和產品質量穩定性。

技術實現思路

1、為解決現有技術存在的缺陷，本技術提供to-3p封裝工裝。

2、為了解決上述技術問題，本技術提供了如下的技術方案：

3、本技術to-3p封裝工裝，包括采用石墨制成的工裝底座以及工裝上蓋，

4、工裝底座的上下兩側形成臺階，上下臺階用于將連體散熱片以及連體電極限位在工裝底座中部的位置，且保持連體散熱片以及連體電極沿工裝底座長度方向排列；

5、工裝底座上沿自身長度方向設置有若干間隔外凸的散熱片定位塊，相鄰散熱片定位塊間隔形成定位槽，用于連體散熱片的定位；

6、工裝上蓋的一側端面設置有貫穿的排氣孔，工裝上蓋在使用中，蓋合在工裝底座上，輔助將連體散熱片以及連體電極固定，并通過排氣孔與外界連通，用于排氣。

7、作為本技術的一種優選技術方案，工裝底座的定位槽一側位置，設置若干管腳定位銷，用于定位連體電極，工裝上蓋上設置有管腳定位孔，管腳定位孔的位置與管腳定位銷的位置相對，管腳定位銷設置有三個，分別位于中間以及兩側的位置。

8、作為本技術的一種優選技術方案，工裝底座的兩側位置設置有底座定位孔，工裝上蓋兩側的位置設置有上蓋定位銷，底座定位孔與上蓋定位銷的位置相對。

9、作為本技術的一種優選技術方案，排氣孔的位置與定位槽的位置相對。

10、作為本技術的一種優選技術方案，散熱片定位塊所圍設的定位槽的上方位置設置有散熱片后定位塊，使得定位槽具有三個方向的定位塊所限定。

11、作為本技術的一種優選技術方案，散熱片后定位塊的中間位置，設置內凹的有避讓槽。

12、作為本技術的一種優選技術方案，工裝底座的中部下方位置設置有散熱片定位銷，工裝上蓋上與散熱片定位銷的位置上設置有與之匹配的散熱片定位孔。

13、作為本技術的一種優選技術方案，工裝上蓋偏下方的位置設置有散熱片前定位塊。

14、作為本技術的一種優選技術方案，工裝上蓋的兩側位置設置有管腳焊盤壓塊。

15、本技術的有益效果是：

16、本技術通過設置兩個可組合的工裝底座以及工裝上蓋，能夠滿足to-3p在封裝中連體電極以及連體散熱片，配合芯片本身在工裝中完成定位，便于后續的焊接固化，提高了生產效率。

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【技術保護點】

1.TO-3P封裝工裝，其特征在于，包括采用石墨制成的工裝底座(20)以及工裝上蓋(10)，

2.根據權利要求1所述的TO-3P封裝工裝，其特征在于，工裝底座(20)的定位槽一側位置，設置若干管腳定位銷(201)，用于定位連體電極，工裝上蓋(10)上設置有管腳定位孔(101)，管腳定位孔(101)的位置與管腳定位銷(201)的位置相對，管腳定位銷(201)設置有三個，分別位于中間以及兩側的位置。

3.根據權利要求2所述的TO-3P封裝工裝，其特征在于，工裝底座(20)的兩側位置設置有底座定位孔(205)，工裝上蓋(10)兩側的位置設置有上蓋定位銷(106)，底座定位孔(205)與上蓋定位銷(106)的位置相對。

4.根據權利要求1所述的TO-3P封裝工裝，其特征在于，排氣孔(104)的位置與定位槽的位置相對。

5.根據權利要求2所述的TO-3P封裝工裝，其特征在于，散熱片定位塊(204)所圍設的定位槽的上方位置設置有散熱片后定位塊(203)，使得定位槽具有三個方向的定位塊所限定。

6.根據權利要求5所述的TO-3P封裝工裝，其特征在于，散熱片后定位塊(203)的中間位置，設置內凹的有避讓槽(206)。

7.根據權利要求1所述的TO-3P封裝工裝，其特征在于，工裝底座(20)的中部下方位置設置有散熱片定位銷(202)，工裝上蓋(10)上與散熱片定位銷(202)的位置上設置有與之匹配的散熱片定位孔(102)。

8.根據權利要求7所述的TO-3P封裝工裝，其特征在于，工裝上蓋(10)偏下方的位置設置有散熱片前定位塊(103)。

9.根據權利要求1所述的TO-3P封裝工裝，其特征在于，工裝上蓋(10)的兩側位置設置有管腳焊盤壓塊(105)。

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【技術特征摘要】

1.to-3p封裝工裝，其特征在于，包括采用石墨制成的工裝底座(20)以及工裝上蓋(10)，

2.根據權利要求1所述的to-3p封裝工裝，其特征在于，工裝底座(20)的定位槽一側位置，設置若干管腳定位銷(201)，用于定位連體電極，工裝上蓋(10)上設置有管腳定位孔(101)，管腳定位孔(101)的位置與管腳定位銷(201)的位置相對，管腳定位銷(201)設置有三個，分別位于中間以及兩側的位置。

3.根據權利要求2所述的to-3p封裝工裝，其特征在于，工裝底座(20)的兩側位置設置有底座定位孔(205)，工裝上蓋(10)兩側的位置設置有上蓋定位銷(106)，底座定位孔(205)與上蓋定位銷(106)的位置相對。

4.根據權利要求1所述的to-3p封裝工裝，其特征在于，排氣孔(104)的位置與定位槽的位置相對。

5.根據...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳明，王民安，齊文慧，馮利剛，徐恒，曹紅軍，李哲，
申請(專利權)人：黃山芯微電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：