【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及線路板制作，特別涉及一種多層印制線路板的層偏檢測結構及層偏檢測方法。
技術介紹
1、多層印制線路板在生產制造過程中，需要將多張覆銅板通過半固化片壓合在一起從而構成線路板的多層結構。然而，多層印制線路板在壓合過程中，在壓力作用下，各層之間會出現位置偏移，若位置偏移量較大，會影響線路板各層之間的電連通性，甚至會導致各層之間出現斷路或短路，嚴重影響線路板的質量。因此通常還需要對壓合后的線路板的層間偏移量(層偏)進行檢測，從而將出貨的線路板各層的層偏量控制在一定范圍內。
2、在現有技術中，一般通過切片的方式來對線路板的層偏進行檢測分析，但該方式通常需要在顯微鏡下進行檢測，操作較為復雜，效率較低，且需要檢測人員肉眼判斷，存在誤判的風險。此外，切片后的線路板已被破壞，只能報廢處理，采用切片得到的檢測結果也僅能夠代表具體切片的線路板的層偏量，因而并不能夠確認其他未切片線路板的層偏量，因此出貨時依舊無法保證產品的層偏質量，存在較大的品質隱患。
技術實現思路
1、本專利技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本專利技術提出一種多層印制線路板的層偏檢測結構，能夠快速地檢測出多層印制線路板的各層層偏量。
2、本專利技術還提出一種用于上述多層印制線路板的層偏檢測結構的層偏檢測方法。
3、根據本專利技術實施例的多層印制線路板的層偏檢測結構，包括：n塊芯板，其中n＞1且n為整數，所述芯板包括絕緣層和位于所述絕緣層表面的內金屬層，每塊所述內金屬層具有
4、根據本專利技術實施例的多層印制線路板的層偏檢測結構，至少具有如下
5、有益效果：
6、通過采用本專利技術實施例的多層印制線路板的層偏檢測結構，在第m塊芯板中，1≤m≤n且m為整數，與第m塊芯板相對應的第二檢測點位于第二隔離槽外部，而在其他芯板上，與第m塊芯板相對應的第二檢測點則位于第二隔離槽內部，由此使得與第m塊芯板相對應的第二檢測孔將穿設于第m塊芯板的內金屬層并穿設于其他芯板的第二隔離槽，即在與第m塊芯板相對應的第二檢測孔中，第二金屬層與第m塊芯板的內金屬層接觸導通，第二金屬層與其他芯板上的內金屬層則相互隔離。當對第m塊芯板進行層偏檢測時，可以采用電性連接的第一探針和第二探針，將第二探針插入與第m塊芯板對應的第二檢測孔并與第二金屬層接觸，使得第二探針與第m塊芯板的內金屬層相導通；將第一探針插入第一檢測孔并與第一金屬層接觸，由于第一檢測孔的半徑小于對應的第一隔離槽的半徑，若第m塊芯板的層偏小于第一檢測孔半徑與對應的第一隔離槽半徑之間的差值，第一檢測孔將穿設于對應的第一隔離槽內部，此時第一金屬層與第m塊芯板的內金屬層之間相互隔離，即第一探針與第m塊芯板的內金屬層相互隔離，此時第一探針與第二探針之間形成斷路；若第m塊芯板的層偏大于第一檢測孔半徑與對應的第一隔離槽半徑之間的差值，第一檢測孔將至少部分穿設于第一隔離槽外部的內金屬層，此時第一金屬層將與第m塊芯板的內金屬層相互接觸導通，即第一探針將與第m塊芯板的內金屬層相互導通，此時第一探針與第二探針形成短路或導通回路。由此可見，在本專利技術實施例的多層印制線路板的層偏檢測結構中，當對第m塊芯板進行層偏檢測時，只需將第一探針插入第一檢測孔內，將第二探針插入與第m塊芯板相對應的的第二檢測孔內，通過判斷第一探針和第二探針之間的電連狀態，即可判斷第m塊芯板的層偏量，操作簡單，并且有利于快速地檢測出多層印制線路板的各層層偏量。
7、根據本專利技術的一些實施例，在所述第一檢測區中，所述第一檢測點的數量為至少兩個，每個所述第一檢測點的外周均開設有所述第一隔離槽；每個所述第一檢測孔的半徑均小于對應的所述第一隔離槽的半徑，且每個所述第一檢測孔的半徑與對應的所述第一隔離槽的半徑之間的差值均不相同。
8、根據本專利技術的一些實施例，所有所述第一檢測孔的半徑均相同，且在每個所述第一檢測區內，任意兩個所述第一隔離槽的半徑均不相同。
9、根據本專利技術的一些實施例，所述第一檢測孔的半徑與最小的所述第一隔離槽的半徑之間的差值為0.13mm。
10、根據本專利技術的一些實施例，所述第一隔離槽的數量為四個，所述第一檢測孔的半徑與各個所述第一隔離槽的半徑之間的差值分別為x1、x2、x3、x4，其中x1＝0.13mm，x2＝0.15mm，x3＝0.175mm，x4＝0.2mm。
11、根據本專利技術的一些實施例，在所述外金屬層中，所述第三隔離槽的數量為一個，所有所述第一檢測孔均位于同一所述第三隔離槽的內部，或所述第三隔離槽的數量為至少兩個，每個所述第三隔離槽內均設有至少一個所述第一檢測孔。和/或在所述外金屬層中，所述第四隔離槽的數量為一個，所有所述第二檢測孔均位于同一所述第四隔離槽內，或所述第四隔離槽的數量為至少兩個，每個所述第四隔離槽內設有至少一個所述第二檢測孔。
12、根據本專利技術的一些實施例，在所述第二檢測區中，所有所述第二檢測點沿所述芯板的左右方向依次布置，由上至下第m塊所述芯板與由左至右第m個所述第二檢測點相對應，在第1塊或第n塊所述芯板中，所述第二隔離槽的數量為一個，與所述芯板相對應的所述第二檢測點位于所有所述第二隔離槽的外部，其他所述第二檢測點位于同一所述第二隔離槽內部；在第m塊所述芯板中，其中n＞2，1＜m＜n，所述第二隔離槽的數量為兩個，第m個所述第二檢測點位于兩個所述第二隔離槽之間，位于第m個所述第二檢測點一側的所有所述第二檢測點位于其中一個所述第二隔離槽內，位于第m個所述第二檢測點另一側的所有所述第二檢測點位于另一個所述第二隔離槽內。
13、根據本專利技術的一些實施例，每個所述本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.多層印制線路板的層偏檢測結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的多層印制線路板的層偏檢測結構，其特征在于，在所述第一檢測區中，所述第一檢測點(130)的數量為至少兩個，每個所述第一檢測點(130)的外周均開設有所述第一隔離槽(131)；
3.根據權利要求2所述的多層印制線路板的層偏檢測結構，其特征在于，所有所述第一檢測孔(300)的半徑均相同，且在每個所述第一檢測區內，任意兩個所述第一隔離槽(131)的半徑均不相同。
4.根據權利要求3所述的多層印制線路板的層偏檢測結構，其特征在于，所述第一檢測孔(300)的半徑與最小的所述第一隔離槽(131)的半徑之間的差值為0.13mm。
5.根據權利要求4所述的多層印制線路板的層偏檢測結構，其特征在于，所述第一隔離槽(131)的數量為四個，所述第一檢測孔(300)的半徑與各個所述第一隔離槽(131)的半徑之間的差值分別為x1、x2、x3、x4，其中x1＝0.13mm，x2＝0.15mm，x3＝0.175mm，x4＝0.2mm。
6.根據權利要求2所述的多層印制線路板的
7.根據權利要求1所述的多層印制線路板的層偏檢測結構，其特征在于，在所述第二檢測區中，所有所述第二檢測點(140)沿所述芯板(100)的左右方向依次布置，由上至下第m塊所述芯板(100)與由左至右第m個所述第二檢測點(140)相對應，
8.根據權利要求1至7任一項所述的多層印制線路板的層偏檢測結構，其特征在于，每個所述第一檢測孔(300)的內壁與對應的所述第三隔離槽(220)的邊緣之間的間距a大于0.5mm；
9.層偏檢測方法，其特征在于，用于對權利要求1至8任一項所述的多層印制線路板的層偏檢測結構進行加工和層偏檢測，包括以下步驟：
10.根據權利要求9所述的層偏檢測方法，其特征在于，所述第一探針與所述第二探針之間電性連接有發聲裝置。
...【技術特征摘要】
1.多層印制線路板的層偏檢測結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的多層印制線路板的層偏檢測結構，其特征在于，在所述第一檢測區中，所述第一檢測點(130)的數量為至少兩個，每個所述第一檢測點(130)的外周均開設有所述第一隔離槽(131)；
3.根據權利要求2所述的多層印制線路板的層偏檢測結構，其特征在于，所有所述第一檢測孔(300)的半徑均相同，且在每個所述第一檢測區內，任意兩個所述第一隔離槽(131)的半徑均不相同。
4.根據權利要求3所述的多層印制線路板的層偏檢測結構，其特征在于，所述第一檢測孔(300)的半徑與最小的所述第一隔離槽(131)的半徑之間的差值為0.13mm。
5.根據權利要求4所述的多層印制線路板的層偏檢測結構，其特征在于，所述第一隔離槽(131)的數量為四個，所述第一檢測孔(300)的半徑與各個所述第一隔離槽(131)的半徑之間的差值分別為x1、x2、x3、x4，其中x1＝0.13mm，x2＝0.15mm，x3＝0.175mm，x4＝0.2mm。
6.根據權利要求2所述的多層...
【專利技術屬性】
技術研發人員：傅立紅，張邯，唐纓，吳祖榮，
申請(專利權)人：廣東依頓電子科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。