【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體，具體說是一種半導體晶圓倒角機。
技術介紹
1、目前，隨著新能源和芯片行業的發展，對晶圓的市場需求量與日俱增，對晶圓倒角加工設備需求量大。現晶圓的倒角加工使用砂輪磨削，金剛線切割，激光切割，化學或物理蝕刻法。
2、現有的晶圓倒角設備定位方式多為人工利用晶圓邊緣的缺口進行定位，人工勞作強度大，定位不準確，現有設備一般使用圓形凹槽基座，多個壓緊機構固定，占用設備尺寸大，操作和維護復雜。
技術實現思路
1、本專利技術為了解決相關技術中的問題，提供了一種半導體晶圓倒角機，該裝置解決了定位不準確，設備占用空間大的問題。
2、為解決上述問題，提供以下技術方案：
3、本專利技術的一種半導體晶圓倒角機包括底座和工作臺，所述底座上固定設置有砂輪機構和測量機構，所述砂輪機構用于對工件進行倒角，所述測量機構含有用于測出工件當前中心位的校中傳感器；所述底座上設置有用于驅動工作臺在砂輪機構與測量機構間移動的輸送機構；所述工作臺含有用于固定工件的固定機構和用于驅動固定機構升降的升降機構，所述工作臺與輸送機構間有用于調整工作臺上晶圓參考邊倒角位置的調整機構；輸送機構帶動工作臺運動，使工件到達測量機構的測量位下方，升降機構帶動工件到達測量機構的測量位，所述校中傳感器測出工件當前中心，輸送機構根據當前中心位與設定中心位的偏差調整工件的當前中心位，使得工件調整后的當前中心位與設定中心位相重合，輸送機構帶動工作臺運動，使工件位于砂輪機構的打磨位下方，升降機構帶動工
4、上述方案中通過校中傳感器的設置，使用坐標系定位的方式對晶圓的中心進行定位，定位更精確，從而解決了定位不準確的問題，將測量機構、砂輪機構、輸送機構和工作臺集成于一個設備上，無需多個設備配合，單機即可實現晶圓的中心定位、晶圓厚度的測量和晶圓倒角，占用空間小，操作簡單，無需操作多個設備，設備占用空間小，更易于維護。
5、所述砂輪機構含有立柱，所述立柱一側設置有第一電機，所述第一電機的軸頭上連接有同步帶輪，所述立柱上方設置有豎直向下布置的機械主軸，所述機械主軸貫穿立柱上表面伸至立柱內部，所述機械主軸上表面連接有倒角砂輪，所述機械主軸下端面轉動連接有從動輪，所述同步帶輪和從動輪通過皮帶連接。
6、上述方案中通過倒角砂輪的設置，用于對工件進行倒角加工，第一電機帶動同步帶輪轉動，通過皮帶的設置，使得從動輪轉動，從而帶動機械主軸轉動，從動輪外徑小于同步帶輪外徑，使倒角砂輪的轉速快于第一電機的轉速，可達到更多的加工要求，且該砂輪結構安裝、更換方便。
7、所述測量機構含有兩根立式布置的支撐柱，所述支撐柱上端固定連接有橫板，所述橫板中部固定設置有連接板，所述連接板一端連接有轉動板，所述轉動板下端的彎折部內側固定連接有水平布置的放置板，所述放置板含有兩根平行并排布置的前叉，所述校中傳感器位于兩個前叉之間，所述轉動板外側壁上固定連接有安裝板，所述安裝板上設置有第二氣缸，所述第二氣缸的活塞桿上連接有測厚傳感器。
8、上述方案中通過測量機構的設置，測量機構含有校中傳感器和測厚傳感器，用于定位晶圓中心和檢測晶圓厚度。
9、所述連接板與轉動板呈鉸接，所述轉動板上表面設置有第一氣缸，工件測量過程中，轉動板水平布置，在工件倒角加工過程中，所述第一氣缸帶動轉動板翻轉，用于隔離加工過程產生的水氣對測量機構的影響。
10、上述方案中通過第一氣缸的設置，可帶動轉動板翻轉，在加工過程中，用于將加工區域的水氣與測量機構隔離，翻轉后有遮擋板完成隔離。
11、所述輸送機構含有固定板，所述固定板上設置有第一驅動結構，所述第一驅動結構連動有調整機構，所述調整機構含有第一滑板，所述第一滑板上設置有第二驅動結構，所述第二驅動結構連動有工作臺滑板。
12、所述第一驅動結構與第二驅動結構相互垂直且結構一致，所述第一驅動結構含有滑塊導軌，所述滑塊導軌位于固定塊兩側，所述固定塊一端設置有第二電機，所述第一滑板下方兩側設置有與滑塊導軌相適配的凹槽，第一滑板下方中部設置有連接座，所述第二電機的橫絲桿貫穿連接座延伸至固定塊另一端，用于驅動第一滑板沿固定板的長度方向滑動，所述第二驅動結構含有第三電機，所述第三電機位于第一滑板一側。
13、上述方案中通過輸送機構和調整機構的設置，第二電機用于驅動工作臺沿x方向滑動，第三電機用于驅動工作臺沿y方向滑動，通過第二電機直接驅動橫絲桿，從而驅動第一滑板運動，使得第一滑板滑動達到高精度水平，確保晶圓加工運輸的精度和穩定性。
14、所述工作臺含有定位板和兩塊導向板，所述定位板和導向板均與工作臺滑塊固定連接，所述升降機構含有伺服電機，所述伺服電機位于定位板內側壁上，所述伺服電機的升降絲桿上端部連接有頂板，所述頂板的上表面設置有中空旋轉電機，所述固定機構含有真空吸盤，所述真空吸盤位于中空旋轉電機上表面，所述頂板下方設置有吸盤旋轉接頭，帶動吸盤旋轉接頭貫穿中空旋轉電機與真空吸盤相連，所述導向板內壁兩側均設置有導向軌，所述頂板靠近導向板的兩側設置有豎直向下布置的驅動板，所述驅動板通過滑動塊與導向軌呈滑動連接。
15、上述方案中通過工作臺的設置，采用伺服電機直接驅動升降絲桿上下運動，具有更高的精度和可靠性，且升降行程較短，更節約設備空間，且采用四根導向軌的設置，保證上下移動的高精度，并可減少加工晶圓的震動對工作臺的影響，使工作臺更加可靠。
16、所述真空吸盤材質為陶瓷材質。
17、上述方案中通過陶瓷真空吸盤的設置，相對于傳統吸盤重量更輕，具有精確的尺寸，更是與晶圓的高精度加工。
18、所述底座采用灰鑄鐵材質。
19、上述方案中通過灰鑄鐵材質的設置，灰鑄鐵材質抗拉強度高，可以承受更高的拉力和沖擊力，使用灰鑄鐵制成底座減震性能好和耐磨性高，有利于倒角機的高精度加工。
20、采用以上方案，具體有以下優點：
21、1、由于本專利技術的一種半導體晶圓倒角機包括底座和工作臺，底座上固定設置有砂輪機構和測量機構，砂輪機構用于對工件進行倒角，所述測量機構含有用于測出工件當前中心位的校中傳感器，底座上設置有用于驅動工作臺在砂輪機構與測量機構間移動的輸送機構，工作臺含有用于固定工件的固定機構和用于驅動固定機構升降的升降機構，工作臺與輸送機構間有用于調整工作臺上晶圓參考邊倒角位置的調整機構，輸送機構帶動工作臺運動，使工件到達測量機構的測量位下方，升降機構帶動工件到達測量機構的測量位，校中傳感器測出工件當前中心，輸送機構根據當前中心位與設定中心位的偏差調整工件的當前中心位，使得工件調整后的當前中心位與設定中心位相重合，輸送機構帶動工作臺運動，使工件位于砂輪機構的打磨位下方，升降機構帶動工件到達砂輪槽的打磨位，以便砂輪機構倒角，使用坐標系定位的方式對晶圓的中心進行定位，定位更精確，將測量機構、砂輪機構、輸送機構和工作臺集成于一個設備上，無需多個設備配合，單機即可實現晶本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種半導體晶圓倒角機，其特征在于，包括底座(1)和工作臺(2)，所述底座(1)上固定設置有砂輪機構(3)和測量機構(4)，所述砂輪機構(3)用于對工件進行倒角，所述測量機構(4)含有用于測出工件當前中心位的校中傳感器(41)；所述底座(1)上設置有用于驅動工作臺(2)在砂輪機構(3)與測量機構(4)間移動的輸送機構(5)；所述工作臺(2)含有用于固定工件的固定機構和用于驅動固定機構升降的升降機構，所述工作臺(2)與輸送機構(5)間有用于調整工作臺(2)上晶圓參考邊倒角位置的調整機構(6)；輸送機構(5)帶動工作臺(2)運動，使工件到達測量機構(4)的測量位下方，升降機構帶動工件到達測量機構(4)的測量位，所述校中傳感器(41)測出工件當前中心，輸送機構(5)根據當前中心位與設定中心位的偏差調整工件的當前中心位，使得工件調整后的當前中心位與設定中心位相重合，輸送機構(5)帶動工作臺(2)運動，使工件位于砂輪機構(3)的打磨位下方，升降機構帶動工件到達砂輪槽的打磨位，以便砂輪機構(3)倒角。
2.如權利要求1所述的一種半導體晶圓倒角機，其特征在于，所述砂輪機構(3)含
3.如權利要求1所述的一種半導體晶圓倒角機，其特征在于，所述測量機構(4)含有兩根立式布置的支撐柱(42)，所述支撐柱(42)上端固定連接有橫板(43)，所述橫板(43)中部固定設置有連接板(44)，所述連接板(44)一端連接有轉動板(45)，所述轉動板(45)下端的彎折部內側固定連接有水平布置的放置板(46)，所述放置板(46)含有兩根平行并排布置的前叉，所述校中傳感器(41)位于兩個前叉之間，所述轉動板(45)外側壁上固定連接有安裝板(47)，所述安裝板(47)上設置有第二氣缸(48)，所述第二氣缸(48)的活塞桿上連接有測厚傳感器(49)。
4.如權利要求3所述的一種半導體晶圓倒角機，其特征在于，所述連接板(44)與轉動板(45)呈鉸接，所述轉動板(45)上表面設置有第一氣缸(40)，工件測量過程中，轉動板(45)呈水平布置，在工件倒角加工過程中，所述第一氣缸(40)帶動轉動板(45)翻轉，用于將加工過程中產生的水氣與測量機構(4)隔離。
5.如權利要求1所述的一種半導體晶圓倒角機，其特征在于，所述輸送機構(5)含有固定板(51)，所述固定板(51)上設置有第一驅動結構，所述第一驅動結構連動有調整機構(6)，所述調整機構(6)含有第一滑板(61)，所述第一滑板(61)上設置有第二驅動結構，所述第二驅動結構連動有工作臺(2)滑板。
6.如權利要求5所述的一種半導體晶圓倒角機，其特征在于，所述第一驅動結構與第二驅動結構相互垂直且結構一致，所述第一驅動結構含有滑塊導軌(52)，所述滑塊導軌(52)位于固定塊兩側，所述固定塊一端設置有第二電機(53)，所述第一滑板下方兩側設置有與滑塊導軌(52)相適配的凹槽，第一滑板下方中部設置有連接座，所述第二電機(53)的橫絲桿(54)貫穿連接座延伸至固定塊另一端，用于驅動第一滑板沿固定板(51)的長度方向滑動，所述第二驅動結構含有第三電機(63)，所述第三電機(63)位于第一滑板(61)一側。
7.如權利要求5所述的一種半導體晶圓倒角機，其特征在于，所述工作臺(2)含有定位板(20)和兩塊導向板(21)，所述定位板(20)和導向板(21)均與工作臺滑塊(62)固定連接，所述升降機構含有伺服電機(22)，所述伺服電機(22)位于定位板(20)內側壁上，所述伺服電機(22)的升降絲桿(23)上端部連接有頂板(24)，所述頂板(24)的上表面設置有中空旋轉電機(25)，所述固定機構含有真空吸盤(26)，所述真空吸盤(26)位于中空旋轉電機(25)上表面，所述頂板(24)下方設置有吸盤旋轉接頭(27)，帶動吸盤旋轉接頭(27)貫穿中空旋轉電機(25)與真空吸盤(26)相連，所述導向板(21)內壁兩側均設置有導向軌(28)，所述頂板(24)靠近導向板(21)的兩側設置有豎直向下布置的驅動板(29)，所述驅動板(29)通過滑動塊與導向軌(28)呈滑動連接。
8.如權利要求7所述的一種半導體晶圓倒角機，其特征在于，所述真空吸盤(26)材質為陶瓷材質。
9.如權利要求1所述的一...
【技術特征摘要】
1.一種半導體晶圓倒角機，其特征在于，包括底座(1)和工作臺(2)，所述底座(1)上固定設置有砂輪機構(3)和測量機構(4)，所述砂輪機構(3)用于對工件進行倒角，所述測量機構(4)含有用于測出工件當前中心位的校中傳感器(41)；所述底座(1)上設置有用于驅動工作臺(2)在砂輪機構(3)與測量機構(4)間移動的輸送機構(5)；所述工作臺(2)含有用于固定工件的固定機構和用于驅動固定機構升降的升降機構，所述工作臺(2)與輸送機構(5)間有用于調整工作臺(2)上晶圓參考邊倒角位置的調整機構(6)；輸送機構(5)帶動工作臺(2)運動，使工件到達測量機構(4)的測量位下方，升降機構帶動工件到達測量機構(4)的測量位，所述校中傳感器(41)測出工件當前中心，輸送機構(5)根據當前中心位與設定中心位的偏差調整工件的當前中心位，使得工件調整后的當前中心位與設定中心位相重合，輸送機構(5)帶動工作臺(2)運動，使工件位于砂輪機構(3)的打磨位下方，升降機構帶動工件到達砂輪槽的打磨位，以便砂輪機構(3)倒角。
2.如權利要求1所述的一種半導體晶圓倒角機，其特征在于，所述砂輪機構(3)含有立柱(31)，所述立柱(31)一側設置有第一電機(32)，所述第一電機(32)的軸頭上連接有同步帶輪(33)，所述立柱(31)上方設置有豎直向下布置的機械主軸(34)，所述機械主軸(34)貫穿立柱(31)上表面伸至立柱(31)內部，所述機械主軸(34)上表面連接有倒角砂輪(35)，所述機械主軸(34)下端面轉動連接有從動輪，所述同步帶輪(33)和從動輪通過皮帶連接。
3.如權利要求1所述的一種半導體晶圓倒角機，其特征在于，所述測量機構(4)含有兩根立式布置的支撐柱(42)，所述支撐柱(42)上端固定連接有橫板(43)，所述橫板(43)中部固定設置有連接板(44)，所述連接板(44)一端連接有轉動板(45)，所述轉動板(45)下端的彎折部內側固定連接有水平布置的放置板(46)，所述放置板(46)含有兩根平行并排布置的前叉，所述校中傳感器(41)位于兩個前叉之間，所述轉動板(45)外側壁上固定連接有安裝板(47)，所述安裝板(47)上設置有第二氣缸(48)，所述第二氣缸(48)的活塞桿上連接有測厚傳感器(49)。
4.如權利要求3所述的一種半導體晶圓倒角機，其特征在于，所述連接板(44)與轉動板(...
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳福文，錢程成，姚志雯，鄒根根，倪艷艷，臧凱，
申請(專利權)人：無錫連強智能裝備有限公司，
類型：發明
國別省市：
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