【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)屬于散熱片，特別涉及一種帶屏蔽功能的散熱片。
技術(shù)介紹
1、散熱片是電器中一種易發(fā)熱電子元件散熱裝置，多由鋁合金、黃銅或者青銅做成板狀、片狀或者多片狀，而散熱問題和電磁兼容(emc)一直都是困擾設(shè)計人員的兩大問題，特別是對于小結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品來說，不但產(chǎn)品cpu的發(fā)熱量大，還會產(chǎn)生各種emc相關(guān)問題，包括產(chǎn)品自身電磁干擾問題和產(chǎn)品自身電磁抗干擾能力不足的問題，因此設(shè)計人員在電子產(chǎn)品的設(shè)計過程中既要考慮如何增加合適的散熱片來解決散熱問題，又要考慮如何增加屏蔽罩來解決電磁兼容的問題，現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽罩和散熱片都只有各自單一的功能，當產(chǎn)品尺寸較小時，cpu等關(guān)鍵位置沒有足夠的空間放兩種元器件，不能滿足生產(chǎn)的實際需求。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本技術(shù)的目的在于提供一種帶屏蔽功能的散熱片，能同時實現(xiàn)散熱和屏蔽兩個功能。
2、為解決上述問題，本技術(shù)所采用的技術(shù)方案如下：一種帶屏蔽功能的散熱片，包括屏蔽罩本體，所述屏蔽罩本體內(nèi)具有金屬腔體，所述屏蔽罩本體的側(cè)面設(shè)有多個引腳，多個所述引腳與pcb板連接，所述屏蔽罩本體上設(shè)有散熱涂層，所述屏蔽罩底部與cpu之間填充導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片的厚度一般為1mm～5mm，所述導(dǎo)熱片的尺寸小于或者等于pcb板上ic的尺寸。
3、相比現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)的有益效果在于：使一個電子元件同時擁有屏蔽和散熱兩個功能，既能確保cpu模塊有較強的抗干擾和敏感度，又能很好的實現(xiàn)cpu模塊散熱的功能。
4、上述的散熱片，所述屏蔽
5、上述的散熱片，所述散熱涂層采用噴涂和/或涂覆的方式覆蓋于所述屏蔽罩本體的表面。
6、上述的散熱片，所述散熱涂層采用納米碳材料制成。
7、上述的散熱片，所述引腳能夠采用自動貼片加工工藝焊接到所述pcb板的頂層。
8、上述的散熱片，所述引腳能夠穿過所述pcb板并焊接于所述pcb板的底層。
9、上述的散熱片，所述引腳與所述pcb板底層采用波峰焊的方式焊接。
10、上述的散熱片，所述屏蔽罩本體采用金屬材料制成。
11、上述的散熱片，所述導(dǎo)熱片采用導(dǎo)熱材料制成。
12、上述的散熱片，所述導(dǎo)熱片采用導(dǎo)熱硅膠片制成。
13、下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本技術(shù)作進一步詳細說明。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護點】
1.一種帶屏蔽功能的散熱片，其特征在于，包括屏蔽罩本體(100)，所述屏蔽罩本體(100)內(nèi)具有金屬腔體(110)，所述屏蔽罩本體(100)的側(cè)面設(shè)有多個引腳(120)，多個所述引腳(120)與PCB板(200)連接，所述屏蔽罩本體(100)上設(shè)有散熱涂層(300)，所述屏蔽罩本體(100)底部與CPU之間填充導(dǎo)熱片(400)，所述導(dǎo)熱片(400)的厚度一般為1mm～5mm，所述導(dǎo)熱片(400)的尺寸小于或者等于PCB板(200)上IC的尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述屏蔽罩本體(100)具有邊框(130)，所述引腳(120)均勻設(shè)置于所述邊框(130)，所述引腳(120)的數(shù)量根據(jù)所述邊框(130)的周長尺寸設(shè)計，所述邊框(130)上每隔10mm放置一個所述引腳(120)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述散熱涂層(300)采用噴涂和/或涂覆的方式覆蓋于所述屏蔽罩本體(100)的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述散熱涂層(300)采用納米碳材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述引腳(120)能夠穿過所述PCB板(200)并焊接于所述PCB板(200)的底層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述引腳(120)與所述PCB板(200)底層采用波峰焊的方式焊接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述屏蔽罩本體(100)采用金屬材料制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述導(dǎo)熱片(400)采用導(dǎo)熱材料制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述導(dǎo)熱片(400)采用導(dǎo)熱硅膠片制成。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種帶屏蔽功能的散熱片，其特征在于，包括屏蔽罩本體(100)，所述屏蔽罩本體(100)內(nèi)具有金屬腔體(110)，所述屏蔽罩本體(100)的側(cè)面設(shè)有多個引腳(120)，多個所述引腳(120)與pcb板(200)連接，所述屏蔽罩本體(100)上設(shè)有散熱涂層(300)，所述屏蔽罩本體(100)底部與cpu之間填充導(dǎo)熱片(400)，所述導(dǎo)熱片(400)的厚度一般為1mm～5mm，所述導(dǎo)熱片(400)的尺寸小于或者等于pcb板(200)上ic的尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述屏蔽罩本體(100)具有邊框(130)，所述引腳(120)均勻設(shè)置于所述邊框(130)，所述引腳(120)的數(shù)量根據(jù)所述邊框(130)的周長尺寸設(shè)計，所述邊框(130)上每隔10mm放置一個所述引腳(120)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述散熱涂層(300)采用噴涂和/或涂覆的方式覆蓋于所...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃先，張佳升，吳成達，
申請(專利權(quán))人：珠海邁科智能科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。