【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及太陽能電池領(lǐng)域，特別是涉及一種抗氧化導(dǎo)電銅漿及其制備方法。
技術(shù)介紹
1、目前，主流市場(chǎng)上主要是以銀粉作為導(dǎo)電填料來制備導(dǎo)電漿料，銀漿具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性。然而，銀的價(jià)格昂貴，這極大的阻礙了銀漿的廣泛應(yīng)用和發(fā)展。銅的導(dǎo)電性僅次于銀且價(jià)格較為低廉，其在電子封裝和電子元器件中有一定的應(yīng)用，比如銅作為多層陶瓷電容的端電極，或用銅漿和陶瓷基板制成的電路板。然而，銅在空氣中容易被氧化，易在表面形成氧化膜層，氧化膜層電阻率大，導(dǎo)電性能降低，大大降低了其實(shí)用性。銅的易氧化特性成為銅漿的發(fā)展瓶頸。
2、為了解決銅易氧化這個(gè)問題，現(xiàn)有技術(shù)中常用的方法是在銅粉表面涂覆或使用化學(xué)法鍍一層抗氧化金屬外殼，如銀包銅粉，然而銀的使用會(huì)增加導(dǎo)電漿料的成本；另一種方法是在銅粉的表面進(jìn)行化學(xué)改性處理，化學(xué)改性在導(dǎo)電銅漿料后續(xù)操作中容易受到破壞，從而降低其抗氧化性，其技術(shù)有待提高。為了解決銅漿電性能不如銀漿這個(gè)問題，現(xiàn)有技術(shù)中常用的方法是在銅漿中加入其它導(dǎo)電填料，比如石墨烯、碳納米管、炭黑等，由于其比表面積大、難分散等缺點(diǎn)，導(dǎo)電性效果的提高不明顯。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)和不足，本專利技術(shù)的目的在于提供一種抗氧化導(dǎo)電銅漿及其制備方法，解決了銅漿導(dǎo)電性不如銀漿的問題，提高了導(dǎo)電銅漿的抗氧化性和導(dǎo)電性。
2、本專利技術(shù)的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
3、本專利技術(shù)提供一種抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，包括以下步驟：
4、步驟1、銅粉處理
5、步驟2、抗氧化銅粉制備：將第一熱塑性樹脂加熱溶解于第一有機(jī)溶劑中形成包覆液，將上述烘干后的銅粉與所述包覆液混合，蒸發(fā)去除第一有機(jī)溶劑后得到抗氧化銅粉；
6、步驟3、將上述制備得到的抗氧化銅粉與熱固性樹脂、第二熱塑性樹脂、輔助導(dǎo)電劑、固化劑、偶聯(lián)劑、第二有機(jī)溶劑混合，得到抗氧化銅漿。
7、進(jìn)一步地，步驟1中，所述銅粉的粒徑為0.5-5μm。
8、進(jìn)一步地，步驟2中，所述第一熱塑性樹脂在所述銅粉的表面形成抗氧化層，所述抗氧化層的厚度為4-7nm，所述抗氧化銅粉的粒徑為1-2μm。
9、進(jìn)一步地，步驟2中，在所述包覆液中，所述第一熱塑性樹脂的質(zhì)量百分比為8～15％；所述銅粉和所述包覆液的質(zhì)量比為1:4～6。
10、進(jìn)一步地，步驟2中，所述第一熱塑性樹脂為聚碳酸酯樹脂、醋酸丁酸纖維素、乙基纖維素、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂中的一種或多種。
11、進(jìn)一步地，步驟2中，所述第二有機(jī)溶劑為乙醇、二乙二醇丁醚醋酸酯、二價(jià)酸酯、乙二醇二乙酸酯、松油醇、己二酸二甲酯、乙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯中的一種或多種。
12、進(jìn)一步地，步驟2中，所述第一有機(jī)溶劑為乙醇，所述第一熱塑性樹脂為醋酸丁酸纖維素、乙基纖維素中的一種或多種。
13、進(jìn)一步地，步驟3中，按照質(zhì)量百分比計(jì)，所述導(dǎo)電銅漿中各組分的含量為：抗氧化銅粉85-90％，熱固性樹脂3-5％，第二熱塑性樹脂0.1-0.5％，輔助導(dǎo)電劑1-3％，固化劑0.1-0.5％，偶聯(lián)劑0.1-0.5％，第二有機(jī)溶劑4-8％。
14、進(jìn)一步地，步驟3中，所述輔助導(dǎo)電劑為碘化銀粉或銀粉中的一種或多種。
15、本專利技術(shù)還提供一種抗氧化導(dǎo)電銅漿，所述導(dǎo)電銅漿經(jīng)由上述所述的制備方法制得。
16、本專利技術(shù)有益效果在于：通過第一熱塑性樹脂對(duì)銅粉進(jìn)行表面包覆，在銅粉表面形成抗氧化層，使得抗氧化銅粉具有優(yōu)異的抗氧化性，解決了原有的銅粉易氧化的問題；通過抗氧化銅粉合成的導(dǎo)電銅漿，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性，且抗氧化銅粉替代了原有的銀粉，大大降低了生產(chǎn)成本。
17、附圖
18、為了更清楚地說明本專利技術(shù)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本專利技術(shù)的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
19、圖1是本專利技術(shù)實(shí)施例1的導(dǎo)電銅漿印刷后的3d電子顯微鏡圖；
20、圖2是本專利技術(shù)實(shí)施例2的導(dǎo)電銅漿印刷后的3d電子顯微鏡圖。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，步驟1中，所述銅粉的粒徑為0.5-5μm。
3.如權(quán)利要求1所述的抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，步驟2中，所述第一熱塑性樹脂在所述銅粉的表面形成抗氧化層，所述抗氧化層的厚度為4-7nm，所述抗氧化銅粉的粒徑為1-2μm。
4.如權(quán)利要求1所述的抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，步驟2中，在所述包覆液中，所述第一熱塑性樹脂的質(zhì)量百分比為8～15％；所述銅粉和所述包覆液的質(zhì)量比為1:4～6。
5.如權(quán)利要求1所述的抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，步驟2中，所述第一熱塑性樹脂為聚碳酸酯樹脂、醋酸丁酸纖維素、乙基纖維素、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂中的一種或多種。
6.如權(quán)利要求1所述的抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，步驟2中，所述第二有機(jī)溶劑為乙醇、二乙二醇丁醚醋酸酯、二價(jià)酸酯、乙二醇二乙酸酯、松油醇、己二酸二甲酯、乙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯中的一種或多種。
8.如權(quán)利要求1所述的抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，步驟3中，按照質(zhì)量百分比計(jì)，所述導(dǎo)電銅漿中各組分的含量為：抗氧化銅粉85-90％，熱固性樹脂3-5％，第二熱塑性樹脂0.1-0.5％，輔助導(dǎo)電劑1-3％，固化劑0.1-0.5％，偶聯(lián)劑0.1-0.5％，第二有機(jī)溶劑4-8％。
9.如權(quán)利要求1所述的抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，步驟3中，所述輔助導(dǎo)電劑為碘化銀粉或銀粉中的一種或多種。
10.一種抗氧化導(dǎo)電銅漿，其特征在于，所述導(dǎo)電銅漿經(jīng)由如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的制備方法制得。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，步驟1中，所述銅粉的粒徑為0.5-5μm。
3.如權(quán)利要求1所述的抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，步驟2中，所述第一熱塑性樹脂在所述銅粉的表面形成抗氧化層，所述抗氧化層的厚度為4-7nm，所述抗氧化銅粉的粒徑為1-2μm。
4.如權(quán)利要求1所述的抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，步驟2中，在所述包覆液中，所述第一熱塑性樹脂的質(zhì)量百分比為8～15％；所述銅粉和所述包覆液的質(zhì)量比為1:4～6。
5.如權(quán)利要求1所述的抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，步驟2中，所述第一熱塑性樹脂為聚碳酸酯樹脂、醋酸丁酸纖維素、乙基纖維素、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂中的一種或多種。
6.如權(quán)利要求1所述的抗氧化導(dǎo)電銅漿的制備方法，其特征在于，步驟2中，所述第...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳娜娜，王林偉，陳小龍，王山林，冉紅霞，劉潔，連軍，胡西領(lǐng)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：上海銀漿科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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