【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體生產制造，主要涉及一種晶圓切割激光對位裝置及方法。
技術介紹
1、在晶圓后工序加工工程中，有需要對晶圓進行切割，切割有分全切透和半切透工藝，原因是因為加工晶圓的厚度以及產品工藝的要求，其中半切透工藝中有需要對晶圓的正面和反面都要分別進行切割，這就存在正反兩面的切割道有不對齊的問題，導致存在品質隱患。
2、針對目前在晶圓加工過程中所使用的切割激光對位裝置，晶圓不易安裝固定，切割過程中易發生結構偏移，同時其定位不夠準確，造成切割精度較差的問題。
技術實現思路
1、本專利技術提出的一種晶圓切割激光對位裝置及方法，解決了目前在晶圓加工過程中所使用的切割激光對位裝置，晶圓不易安裝固定，切割過程中易發生結構偏移，同時其定位不夠準確，造成切割精度較差的問題。
2、為了實現上述目的，本專利技術采用了如下技術方案：
3、一種晶圓切割激光對位裝置，包括切割激光對位裝置，所述機體內部設置有移動機構，所述移動機構為電動滑軌驅動的滑動結構，所述移動機構上設置有固定機構，所述固定機構為旋鈕驅動的螺紋轉動配合的定位結構，所述機體內部設置有激光對位機構，所述激光對位機構為底部相機和激光測距裝置相配合的校準結構，所述機體內部設置的切割機構，所述切割機構為靈活移動的可對齊式刀輪結構。
4、優選的，所述機體一側設置有操作臺，所述操作臺上設置有顯示屏，所述操作臺上設置有控制按鍵，所述機體上轉動設置有密封板，所述密封板上設置有把手。
5、優選的
6、優選的，所述定位滑臺為鏤空式設計結構，所述定位滑臺兩側開設有滑槽，且所述滑槽與電動滑軌相配合，所述定位滑臺一側開設有抽拉槽。
7、優選的，所述定位滑臺上開設有放置槽，所述放置槽內設置有吸盤，所述吸盤上嵌入式設置有晶圓，所述定位滑臺上設置有固定機構，所述固定機構包括定位塊。
8、優選的，所述定位塊對稱設置于定位滑臺上，所述定位塊上貫穿設置有螺紋軸，所述螺紋軸與定位塊螺紋轉動配合，所述螺紋軸一端固定設置有旋鈕。
9、優選的，所述螺紋軸上環繞設置有恢復彈簧，所述螺紋軸一端固定設置有定位盤，且定位盤與吸盤相配合。
10、優選的，所述激光對位機構包括底部相機，且所述底部相機對稱設置于機體內部，所述機體內部對稱設置有激光測距裝置。
11、優選的，所述切割機構包括電動伸縮桿，且所述電動伸縮桿對稱設置于機體內部，所述電動伸縮桿一端固定設置有切割滑軌，所述切割滑軌上設置有滑塊，且所述滑塊與切割滑軌滑動配合，所述滑塊一側設置有電機，所述滑塊一側設置有電機，上方所述電機一端貫穿滑塊設置有第一刀輪，下方所述電機一端貫穿滑塊設置有第二刀輪，且所述第二刀輪為雙刃式設計結構。
12、一種晶圓切割激光對位方法，包括以下步驟：
13、s1、通過把手，打開轉動設置于機體一側的密封板，隨后在定位滑臺一側開設的抽拉槽的作用下，將嵌入式設置有晶圓的吸盤送入放置槽中；
14、s2、通過旋轉旋鈕，使螺紋軸與定位塊螺紋轉動，將螺紋軸一端設置有定位盤調整至與吸盤接觸的高度，以固定晶圓；
15、s3、隨后在電動滑軌的作用下，將定位滑臺移動到第一刀輪和第二刀輪中間，同步的移動過程中，機體內部對稱設置的底部相機和激光測距裝置配合，對晶圓的厚度和狀態進行觀察，并通過操作臺上設置的顯示屏進行實時反饋，并在控制按鍵的作用下，對滑動設置在切割滑軌上的第一刀輪和第二刀輪進行位置調整，以便后續的切割使用；
16、s4、調整完成后，在電機的作用下，對晶圓進行穩定的切割使用。
17、本專利技術的有益效果為：
18、1、該裝置通過機體內部設置的對稱設置的電動滑軌，在與之滑動配合的定位滑臺的作用下，配合定位滑臺上旋鈕驅動的恢復彈簧約束固定機構，有利于晶圓切割時的穩定傳輸，便于晶圓的安裝固定使用，增強了其結構的穩定性，使用起來更加便捷。
19、2、該裝置通過機體內部對稱設置的底部相機和激光測距裝置，在對稱設置的一端設置有切割滑軌的電動伸縮桿的作用下，配合與切割滑軌滑動配合的電機驅動的相互契合的第一刀輪和第二刀輪，有利于晶圓切割時的激光對位測距，便于后續刀輪的調整使用，增強了其切割精度，使用效果顯著提升。
20、綜上所述，該專利技術通過機體內部設置的電動滑軌驅動的移動機構，在移動機構上旋鈕驅動的螺紋配合的固定機構的作用下，配合對稱設置的相互配合的激光對位機構和切割機構，有利于晶圓加工過程中的穩定傳輸，便于晶圓切割的激光對位固定，增強了其結構穩定性，使用效果顯著提升。
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1.一種晶圓切割激光對位裝置，包括機體(1)，其特征在于，所述機體(1)內部設置有移動機構，所述移動機構為電動滑軌(9)驅動的滑動結構，所述移動機構上設置有固定機構，所述固定機構為旋鈕(13)驅動的螺紋轉動配合的定位結構，所述機體(1)內部設置有激光對位機構，所述激光對位機構為底部相機(19)和激光測距裝置(20)相配合的校準結構，所述機體(1)內部設置的切割機構，所述切割機構為靈活移動的可對齊式刀輪結構。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓切割激光對位裝置，其特征在于，所述機體(1)一側設置有操作臺(4)，所述操作臺(4)上設置有顯示屏(5)，所述操作臺(4)上設置有控制按鍵(6)，所述機體(1)上轉動設置有密封板(2)，所述密封板(2)上設置有把手(3)。
3.根據權利要求1所述的一種晶圓切割激光對位裝置，其特征在于，所述移動機構包括電動滑軌(9)，所述電動滑軌(9)對稱設置于機體(1)內部，所述機體(1)上設置有定位滑臺(7)。
4.根據權利要求3所述的一種晶圓切割激光對位裝置，其特征在于，所述定位滑臺(7)為鏤空式設計結構，所述定位滑臺(
5.根據權利要求4所述的一種晶圓切割激光對位裝置，其特征在于，所述定位滑臺(7)上開設有放置槽(17)，所述放置槽(17)內設置有吸盤(10)，所述吸盤(10)上嵌入式設置有晶圓(8)，所述定位滑臺(7)上設置有固定機構，所述固定機構包括定位塊(12)。
6.根據權利要求5所述的一種晶圓切割激光對位裝置，其特征在于，所述定位塊(12)對稱設置于定位滑臺(7)上，所述定位塊(12)上貫穿設置有螺紋軸(14)，所述螺紋軸(14)與定位塊(12)螺紋轉動配合，所述螺紋軸(14)一端固定設置有旋鈕(13)。
7.根據權利要求6所述的一種晶圓切割激光對位裝置，其特征在于，所述螺紋軸(14)上環繞設置有恢復彈簧(16)，所述螺紋軸(14)一端固定設置有定位盤(15)，且定位盤(15)與吸盤(10)相配合。
8.根據權利要求1所述的一種晶圓切割激光對位裝置，其特征在于，所述激光對位機構包括底部相機(19)，且所述底部相機(19)對稱設置于機體(1)內部，所述機體(1)內部對稱設置有激光測距裝置(20)。
9.根據權利要求1所述的一種晶圓切割激光對位裝置，其特征在于，所述切割機構包括電動伸縮桿(21)，且所述電動伸縮桿(21)對稱設置于機體(1)內部，所述電動伸縮桿(21)一端固定設置有切割滑軌(22)，所述切割滑軌(22)上設置有滑塊(23)，且所述滑塊(23)與切割滑軌(22)滑動配合，所述滑塊(23)一側設置有電機(24)，所述滑塊(23)一側設置有電機(24)，上方所述電機(24)一端貫穿滑塊(23)設置有第一刀輪(25)，下方所述電機(24)一端貫穿滑塊(23)設置有第二刀輪(26)，且所述第二刀輪(26)為雙刃式設計結構。
10.一種晶圓切割激光對位方法，其特征在于，包括以下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓切割激光對位裝置，包括機體(1)，其特征在于，所述機體(1)內部設置有移動機構，所述移動機構為電動滑軌(9)驅動的滑動結構，所述移動機構上設置有固定機構，所述固定機構為旋鈕(13)驅動的螺紋轉動配合的定位結構，所述機體(1)內部設置有激光對位機構，所述激光對位機構為底部相機(19)和激光測距裝置(20)相配合的校準結構，所述機體(1)內部設置的切割機構，所述切割機構為靈活移動的可對齊式刀輪結構。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓切割激光對位裝置，其特征在于，所述機體(1)一側設置有操作臺(4)，所述操作臺(4)上設置有顯示屏(5)，所述操作臺(4)上設置有控制按鍵(6)，所述機體(1)上轉動設置有密封板(2)，所述密封板(2)上設置有把手(3)。
3.根據權利要求1所述的一種晶圓切割激光對位裝置，其特征在于，所述移動機構包括電動滑軌(9)，所述電動滑軌(9)對稱設置于機體(1)內部，所述機體(1)上設置有定位滑臺(7)。
4.根據權利要求3所述的一種晶圓切割激光對位裝置，其特征在于，所述定位滑臺(7)為鏤空式設計結構，所述定位滑臺(7)兩側開設有滑槽(11)，且所述滑槽(11)與電動滑軌(9)相配合，所述定位滑臺(7)一側開設有抽拉槽(18)。
5.根據權利要求4所述的一種晶圓切割激光對位裝置，其特征在于，所述定位滑臺(7)上開設有放置槽(17)，所述放置槽(17)內設置有吸盤(10)，所述吸盤(10)上嵌入式設置有晶圓(8)，所述定位滑臺(7)上設置有固定機構...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳子強，張智聰，
申請(專利權)人：廣州拓諾稀科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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